本發(fā)明涉及光調(diào)制器元件、具備該光調(diào)制器元件的光調(diào)制模塊以及光調(diào)制器元件的制造方法。
背景技術(shù):
伴隨數(shù)據(jù)通信的通信量增大,要求光纖通信系統(tǒng)的大容量化。因此采用了能夠通過多值化擴大每波特率(baudrate)的通信容量的相位調(diào)制方式、極化復用方式。在信號光的調(diào)制中,使用了馬赫-曾德爾型的光調(diào)制器。
在馬赫-曾德爾型的光調(diào)制器中,在所輸入的光被光耦合器分支為兩個路徑之后,輸出再次被光耦合器合成的光。此時,使用由于折射率變化而發(fā)生的相移而輸入光受到調(diào)制,該折射率變化基于對一方或者雙方的路徑的媒質(zhì)施加的電場而產(chǎn)生。
在4值以上的多值相位調(diào)制方式中,使用兩個馬赫-曾德爾型的光調(diào)制器進行調(diào)制。分別調(diào)制通過光耦合器而使輸入光分支的光,偏移90度相位之后,通過光耦合器合成。另外,在極化復用方式中,需要調(diào)制各個極化波的調(diào)制器(參照例如專利文獻1)。
在以往的極化復用方式的光調(diào)制器元件中,使用了鈮酸鋰(linbo3)結(jié)晶等的光電效應的調(diào)制器被使用。近年,為了使得更小型化、低成本化,開發(fā)了形成在inp、硅等半導體基板上的光調(diào)制器元件(參照例如專利文獻2、3)。
專利文獻1:日本特開2014-92713號公報
專利文獻2:日本特開2010-185979號公報
專利文獻3:日本特開2014-164243號公報
技術(shù)實現(xiàn)要素:
但是,由于以下敘述的理由,在半導體光調(diào)制器元件以及具備半導體光調(diào)制器元件的光調(diào)制模塊中,在小型化方面有制約。
第1,在使兩個光調(diào)制器平行地鄰接而配置的以往的結(jié)構(gòu)中,無法配置成使兩個光調(diào)制器的間隔接近至極限。這是因為受到配置在各光調(diào)制器的輸出側(cè)的準直透鏡的外徑所致的制約。即,未能配置成使兩個光調(diào)制器比能夠使兩個準直透鏡鄰接而配置的間隔更接近。
第2,為了使各個光調(diào)制器中的高頻信號的延遲量一致,必須引導高頻傳送路,使得與最長的高頻傳送路的長度一致。由于該制約,高頻傳送路的配置所需的面積增大。
第3,以往,存在輸入光的光路與模塊內(nèi)的高頻傳送路的路徑干擾這樣的問題。因此,需要避開光路以及光學部件而配置高頻傳送路,高頻傳送路的設置面積變大,所以存在無法使模塊小型化這樣的課題。
本發(fā)明是為了解決以上那樣的課題而完成的,其目的在于提供使芯片面積比以往縮小的光調(diào)制器元件、具備該光調(diào)制器元件的光調(diào)制模塊以及光調(diào)制器元件的制造方法。
本發(fā)明涉及的光調(diào)制器元件具備:第1、第2光調(diào)制器,形成在半導體基板上;光輸入部,光被輸入到該光輸入部;以及分支耦合器,使輸入到光輸入部的光分別分支到第1、第2光調(diào)制器,第1、第2光調(diào)制器分別具備:一組馬赫-曾德爾型波導路;第1光耦合器,使來自分支耦合器的光分別分支到一組馬赫-曾德爾型波導路;以及第2光耦合器,合成分別通過一組馬赫-曾德爾型波導路的光,在第1、第2光調(diào)制器中,第1光調(diào)制器的一組馬赫-曾德爾型波導路的光的行進方向與第2光調(diào)制器的一組馬赫-曾德爾型波導路的光的行進方向被配置成相互帶有角度。
在本發(fā)明的光調(diào)制器元件中,通過將第1光調(diào)制器的一組馬赫-曾德爾型波導路的光的行進方向與第2光調(diào)制器的一組馬赫-曾德爾型波導路的光的行進方向配置成相互帶有角度,從而緩和連接分支耦合器和各個第1、第2光調(diào)制器的波導路的彎曲。即,能夠進一步縮短波導路的距離。由此,能夠在保持將第1、第2光調(diào)制器的光輸出部的間隔維持為準直透鏡的配置所需的距離的狀態(tài)下,進一步縮短光調(diào)制器元件的長度。因此,能夠進一步減小光調(diào)制器元件的芯片尺寸。
附圖說明
圖1是實施方式1的光調(diào)制器元件的俯視圖。
圖2是實施方式2的光調(diào)制器元件的俯視圖。
圖3是實施方式3的光調(diào)制模塊的俯視圖。
圖4是實施方式4的光調(diào)制器元件的俯視圖。
圖5是實施方式5的光調(diào)制模塊的俯視圖。
圖6是實施方式6的光調(diào)制模塊的俯視圖。
圖7是示出實施方式7的光調(diào)制器元件的制造方法中的光調(diào)制器元件的半導體基板上的配置的俯視圖。
圖8是示出實施方式7的光調(diào)制器元件的制造方法中的光調(diào)制器元件的半導體基板上的配置的其它例子的俯視圖。
圖9是沿著圖8中的切斷線而切斷的半導體基板的俯視圖。
圖10是沿著圖9中的切斷線而切斷的半導體基板的俯視圖。
圖11是現(xiàn)有技術(shù)的光調(diào)制器元件的俯視圖。
圖12是現(xiàn)有技術(shù)的光調(diào)制模塊的俯視圖。
符號說明
1:半導體基板;2:光輸入部;4:分支耦合器;31、32:光輸出部;6、7、8、9:光耦合器;12:相位調(diào)整部;15a、15b、15c、15d:馬赫-曾德爾型波導路;161:第1光調(diào)制器;162:第2光調(diào)制器;171:第1準直透鏡;172:第2準直透鏡;173:第3準直透鏡;181:第1聚光透鏡;182:第2聚光透鏡;191、192、193、194、195:反射鏡;20:偏振分束器;21:轉(zhuǎn)子;111:第1高頻電極;112:第2高頻電極;241:第1高頻傳送路;242:第2高頻傳送路;50、100、200、300:光調(diào)制器元件;60、110、210、310、320:光調(diào)制模塊;300p:一組光調(diào)制器元件;1a、1b、1c、1d:邊;22:高頻信號輸入部;22a、22b、22c、22d:信號輸入端;11、13、14、15、16:切斷線。
具體實施方式
<現(xiàn)有技術(shù)>
在說明本發(fā)明的實施方式之前,說明作為本發(fā)明的前提的技術(shù)。圖11是現(xiàn)有技術(shù)中的光調(diào)制器元件50的俯視圖。另外,圖12是具備現(xiàn)有技術(shù)中的光調(diào)制器元件50的光調(diào)制模塊60的俯視圖。
在現(xiàn)有技術(shù)中,光調(diào)制器元件50利用例如極化復用正交相位調(diào)制方式(還稱為dp-qpsk方式)進行光調(diào)制。如圖11所示,光調(diào)制器元件50具備第1、第2光調(diào)制器161、162、光輸入部2、分支耦合器4。
第1、第2光調(diào)制器161、162形成在例如inp基板等半導體基板1上。輸入到光輸入部2的光被分支耦合器4分支,經(jīng)由彎曲波導路5輸入到第1、第2光調(diào)制器161、162。從第1光調(diào)制器161輸出的光從光輸出部31輸出。另外,從第2光調(diào)制器161輸出的光從光輸出部32輸出。
第1光調(diào)制器161具備一組馬赫-曾德爾型波導路15a、15b、第1光耦合器8以及第2光耦合器9。第1光耦合器8使光分別分支到一組馬赫-曾德爾型波導路15a、15b。第2光耦合器9合成分別通過一組馬赫-曾德爾型波導路15a、15b的光。
馬赫-曾德爾型波導路15a具備兩條波導路、使向兩條波導路的輸入光分支的光耦合器6以及合成兩條波導路的輸出光的光耦合器7。馬赫-曾德爾型波導路15b的結(jié)構(gòu)也是同樣的。
如圖11所示,在第1光調(diào)制器161中的一組馬赫-曾德爾型波導路15a、15b中,沿著各波導路而配置第1高頻電極111。對第1高頻電極111電連接有第1高頻傳送路241。
第2光調(diào)制器162具備一組馬赫-曾德爾型波導路15c、15d、第1光耦合器8以及第2光耦合器9。第1光耦合器8使光分別分支到一組馬赫-曾德爾型波導路15c、15d。第2光耦合器9合成分別通過一組馬赫-曾德爾型波導路15c、15d的光。
馬赫-曾德爾型波導路15c具備兩條波導路、使向兩條波導路的輸入光分支的光耦合器6以及合成兩條波導路的輸出光的光耦合器7。馬赫-曾德爾型波導路15d的結(jié)構(gòu)也是同樣的。
如圖11所示,在第2光調(diào)制器162中的一組馬赫-曾德爾型波導路15c、15d中,沿著各波導路而配置第2高頻電極112。對第2高頻電極112電連接有第2高頻傳送路242。
另外,如圖11所示,與各波導路對應地設置相位調(diào)整部12。在相位調(diào)整部12中,進行例如π或者π/2相移的調(diào)整。
另外,第1、第2高頻電極111、112、第1、第2高頻傳送路241、242、相位調(diào)整部12隔著絕緣層而設置在第1、第2光調(diào)制器161、162的上部。
用圖11中的箭頭a1表示第1光調(diào)制器161中的一組馬赫-曾德爾型波導路15a、15b的光的行進方向。另外,用圖11中的箭頭a2表示第2光調(diào)制器162中的一組馬赫-曾德爾型波導路15c、15d的光的行進方向。在現(xiàn)有技術(shù)中,箭頭a1的方向與箭頭a2的方向平行。
另外,光調(diào)制器元件50具備形成輪廓的邊1a、1b、1c、1d。在光調(diào)制器元件50中,光輸入部2設置在邊1a一側(cè)。另外,光輸出部31、32設置在邊1b一側(cè)。另外,第1高頻傳送路241從邊1c一側(cè)連接于第1光調(diào)制器161。另外,第2高頻傳送路242從邊1d一側(cè)連接于第2光調(diào)制器162。
在現(xiàn)有技術(shù)中的光調(diào)制器元件50中,并聯(lián)地連接的第1、第2光調(diào)制器161、162沿著半導體基板1的結(jié)晶方向形成。半導體基板1的結(jié)晶方向是指向半導體基板1上的外延生長、半導體基板1的切斷等容易的結(jié)晶方向。
接下來,使用圖12說明現(xiàn)有技術(shù)中的光調(diào)制模塊60的結(jié)構(gòu)。如圖12所示,在光調(diào)制模塊60的基板25上配置光調(diào)制器元件50。
在光調(diào)制模塊60,作為光學構(gòu)件,設置第1、第2、第3準直透鏡171、172、173、第1、第2聚光透鏡181、182、反射鏡191、192、193、偏振分束器20(以后還記載為pbs20)、轉(zhuǎn)子21。
在光調(diào)制模塊60,從輸入光纖41入射的光通過第1準直透鏡171而作為平行光在空間傳播,被反射鏡191、192反射而改變行進方向之后,通過第1聚光透鏡181聚光到光調(diào)制器元件50的光輸入部2。
來自光調(diào)制器元件50的光輸出部31的輸出光通過第2準直透鏡172而作為平行光在空間傳播,被反射鏡193反射而入射到pbs20。
來自光調(diào)制器元件50的光輸出部32的輸出光通過第3準直透鏡173而作為平行光在空間傳播,通過轉(zhuǎn)子21而使偏振方向旋轉(zhuǎn)90°之后,入射到pbs20。在pbs20中合成的輸出光通過第2聚光透鏡182而聚光到輸出光纖42。
另外,在光調(diào)制模塊60,設置用于對第1光調(diào)制器161傳送高頻信號的第1高頻傳送路241。第1高頻傳送路241是具有g(shù)sgsg(g為接地線,s為信號線)或者gssgssg的排列的布線群。第1、第2高頻傳送路241、242從光調(diào)制器元件50的邊1c、1d一側(cè)分別連接于第1、第2光調(diào)制器161、162。另外,雖未圖示,但對第1、第2高頻傳送路241、242的與高頻信號輸入部22相反一側(cè)的端部連接末端電阻。
同樣地,在光調(diào)制模塊60,設置用于對第2光調(diào)制器162傳送高頻信號的第2高頻傳送路242。第2高頻傳送路242是具有g(shù)sgsg或者gssgssg的排列的布線群。
在光調(diào)制模塊60,作為高頻信號輸入部22,設置信號輸入端22a、22b、22c、22d。對信號輸入端22a、22b分別連接有高頻傳送路23a、23b。高頻傳送路23a、23b成為一個群的傳送路,對應于第1高頻傳送路241。對信號輸入端22c、22d分別連接有高頻傳送路23c、23d。高頻傳送路23c、23d成為一個群的傳送路,對應于第2高頻傳送路242。
在現(xiàn)有技術(shù)中的光調(diào)制器元件50中,有想要進一步減小光調(diào)制器元件的輪廓的大小、即芯片尺寸這樣的要求。另外,在現(xiàn)有技術(shù)中的光調(diào)制模塊60中,有想要進一步縮短從信號輸入端至各光調(diào)制器為止的高頻傳送路的路徑這樣的要求。另外,在現(xiàn)有技術(shù)中的光調(diào)制模塊60中,為了盡量避免高頻信號傳送路與傳播光的光路的干擾,進行了高頻信號傳送路以及光學構(gòu)件的配置設計,所以存在光調(diào)制模塊60的尺寸變大的問題。本發(fā)明的實施方式解決上述課題。
<實施方式1>
圖1是本實施方式1中的光調(diào)制器元件100的俯視圖。在本實施方式1中,光調(diào)制器元件100利用例如極化復用正交相位調(diào)制方式(還稱為dp-qpsk方式)進行光調(diào)制。如圖1所示,光調(diào)制器元件100具備第1、第2光調(diào)制器161、162、光輸入部2以及分支耦合器4。
本實施方式1中的光調(diào)制器元件100相對現(xiàn)有技術(shù)中的光調(diào)制器元件50,第1、第2光調(diào)制器161、162的配置不同。如圖1所示,用圖1中的箭頭b1表示第1光調(diào)制器161中的一組馬赫-曾德爾型波導路15a、15b的光的行進方向。另外,用圖1中的箭頭b2表示第2光調(diào)制器162中的一組馬赫-曾德爾型波導路15c、15d的光的行進方向。在本實施方式1中,箭頭b1的方向與箭頭b2的方向相互帶有角度。
另外,在本實施方式1中,配置在分支耦合器與第1、第2光調(diào)制器161、162之間的彎曲波導路5成為容許波導路損耗的最小的彎曲半徑。
如圖1所示,第1、第2光調(diào)制器161、162相對光輸入部2對稱地配置。第1光調(diào)制器161的光輸出部31與第2光調(diào)制器162的光輸出部32的間隔設為配置第2、第3準直透鏡172、173(參照圖12)所需的間隔。
在現(xiàn)有技術(shù)中的光調(diào)制器元件50中,第1、第2光調(diào)制器161、162相互平行地配置。另一方面,在本實施方式1中的光調(diào)制器元件100中,以使兩個第1光耦合器8間的距離比兩個第2光耦合器9間的距離短的方式配置有第1、第2光調(diào)制器161、162。
另外,光調(diào)制器元件100具備形成輪廓的邊1a、1b、1c、1d。在光調(diào)制器元件100中,光輸入部2設置在邊1a一側(cè)。另外,光輸出部31、32設置在邊1b一側(cè)。另外,第1高頻傳送路241從邊1c一側(cè)連接于第1光調(diào)制器161。另外,第2高頻傳送路242從邊1d一側(cè)連接于第2光調(diào)制器162。
本實施方式1的光調(diào)制器元件100中的其它結(jié)構(gòu)與現(xiàn)有技術(shù)(圖11)相同,所以省略說明。
另外,關(guān)于本實施方式1中的光調(diào)制器元件100,設想了基于極化復用正交相位調(diào)制方式的光調(diào)制,但調(diào)制方式并非限定于此。
另外,將本實施方式1中的光調(diào)制器元件100搭載于光調(diào)制模塊的結(jié)構(gòu)成為例如在現(xiàn)有技術(shù)中的光調(diào)制模塊60(圖12)中將光調(diào)制器元件50置換為光調(diào)制器元件100而成的結(jié)構(gòu)。
<效果>
本實施方式1中的光調(diào)制器元件100具備:第1、第2光調(diào)制器161、162,形成在半導體基板1上;光輸入部2,光被輸入到該光輸入部2;以及分支耦合器4,使輸入到光輸入部2的光分別分支到第1、第2光調(diào)制器161、162,第1、第2光調(diào)制器161、162分別具備:一組馬赫-曾德爾型波導路;第1光耦合器8,使來自分支耦合器4的光分別分支到一組馬赫-曾德爾型波導路;以及第2光耦合器9,合成分別通過一組馬赫-曾德爾型波導路的光,在第1、第2光調(diào)制器161、162中,第1光調(diào)制器161的一組馬赫-曾德爾型波導路15a、15b的光的行進方向與第2光調(diào)制器162的一組馬赫-曾德爾型波導路15c、15d的光的行進方向被配置成相互帶有角度。
因此,在本實施方式1中,通過將第1光調(diào)制器161的一組馬赫-曾德爾型波導路的光的行進方向與第2光調(diào)制器162的一組馬赫-曾德爾型波導路的光的行進方向配置成相互帶有角度,從而緩和連接分支耦合器4和各個第1、第2光調(diào)制器161、162的彎曲波導路5的彎曲。即,能夠進一步縮短彎曲波導路5的距離。由此,能夠在保持將兩個光輸出部31、32的間隔維持為準直透鏡172、173的配置所需的距離的狀態(tài)下,進一步縮短光調(diào)制器元件100的邊1c(邊1d)的長度。因此,能夠進一步減小光調(diào)制器元件100的芯片尺寸。
<實施方式2>
圖2是本實施方式2中的光調(diào)制器元件200的俯視圖。在本實施方式2中,第1光調(diào)制器161的一組馬赫-曾德爾型波導路15a、15b的光的行進方向(用圖2中的箭頭c1示出的方向)與第2光調(diào)制器162的一組馬赫-曾德爾型波導路15c、15d的光的行進方向(用圖2中的箭頭c2示出的方向)相差180°。
如圖2所示,光輸入部2設置于邊1a的中點。連接于光輸入部2的分支耦合器4與第1、第2光調(diào)制器161、162通過彎曲波導路5連接。光的傳播方向通過彎曲波導路5而變化90°。彎曲波導路5為容許波導路損耗的最小的彎曲半徑。
第1光調(diào)制器161的輸出光的行進方向通過彎曲波導路而彎曲了90°之后,從設置于邊1b的光輸出部31輸出。此處,彎曲波導路為容許波導路損耗的最小的彎曲半徑。
同樣地,第2光調(diào)制器162的輸出光的行進方向通過彎曲波導路而彎曲了90°之后,從設置于邊1b的光輸出部32輸出。此處,彎曲波導路為容許波導路損耗的最小的彎曲半徑。
如圖2所示,在第1光調(diào)制器161中的一組馬赫-曾德爾型波導路15a、15b中,沿著各波導路而配置第1高頻電極111。對第1高頻電極111電連接有第1高頻傳送路241。
同樣地,如圖2所示,在第2光調(diào)制器162中的一組馬赫-曾德爾型波導路15c、15d中,沿著各波導路而配置第2高頻電極112。對第2高頻電極112電連接有第2高頻傳送路242。
另外,如圖2所示,與各波導路對應地設置相位調(diào)整部12。在相位調(diào)整部12中,進行例如π相移的調(diào)整。
另外,第1、第2高頻電極111、112,第1、第2高頻傳送路241、242、相位調(diào)整部12隔著絕緣層設置在第1、第2光調(diào)制器161、162的上部。
在本實施方式2中,第1、第2光調(diào)制器161、162相對光輸入部2對稱地配置。另外,第1、第2高頻電極111、112相對光輸入部2對稱地配置。另外,第1、第2高頻傳送路241、242相對光輸入部2對稱地配置。
在光調(diào)制器元件200中,沿著邊1a(或者邊1b)的芯片的寬度被設定為彎曲波導路5的最小的彎曲半徑的2倍、光輸出部31、32中的彎曲波導路的彎曲半徑以及第1、第2光調(diào)制器161、162的長度的合計以上。另外,沿著邊1c(或者邊1d)的芯片的長度被設定為第1或者第2光調(diào)制器161、162的寬度的一半、彎曲波導路5的最小的彎曲半徑、分支耦合器4的長度以及光輸入部2的波導路長的合計以上。
在光調(diào)制器元件200中,沿著邊1a(或者邊1b)的芯片的寬度為現(xiàn)有技術(shù)(圖11)中的光調(diào)制器元件50的沿著邊1c(或者邊1d)的芯片的長度的2倍以下。另外,在光調(diào)制器元件200中,沿著邊1c(或者邊1d)的芯片的長度為現(xiàn)有技術(shù)(圖11)中的光調(diào)制器元件50的沿著邊1a(或者邊1b)的芯片的寬度的一半以下。因此,與現(xiàn)有技術(shù)相比,能夠縮小光調(diào)制器元件200的芯片的面積。
在光調(diào)制器元件200中,配置于邊1b的兩個光輸出部31、32的間隔大致為第1、第2光調(diào)制器161、162的長度的合計,所以能夠易于確保配置第2、第3準直透鏡172、173的間隔。另外,與現(xiàn)有技術(shù)(圖11)相比,第1、第2光調(diào)制器161、162相互相離地配置,所以能夠抑制高頻信號的串擾。
另外,在光調(diào)制器元件200中,第1、第2高頻傳送路241、242被配置成面向邊1a。因此,能夠從光調(diào)制器元件200的1條邊對全部高頻傳送路連接布線。
另外,在光調(diào)制器元件200中,也可以將構(gòu)成光輸出部31、32的波導路的一部分做成具備多重量子阱(mqw)的半導體光放大器。在本實施方式2中,隔開間隔地配置光輸出部31、32,所以能夠避免半導體光放大器的熱串擾所致的增益的下降。
<效果>
在本實施方式2中的光調(diào)制器元件200中,第1光調(diào)制器161的一組馬赫-曾德爾型波導路的光的行進方向與第2光調(diào)制器162的一組馬赫-曾德爾型波導路的光的行進方向相差180°。
因此,通過配置成使第1光調(diào)制器161的一組馬赫-曾德爾型波導路的光的行進方向與第2光調(diào)制器162的一組馬赫-曾德爾型波導路的光的行進方向相差180°,從而與如現(xiàn)有技術(shù)(圖11)那樣使第1、第2光調(diào)制器161、162鄰接而平行地配置的情況相比,能夠縮小光調(diào)制器元件200的芯片的面積。另外,在本實施方式2中,第1、第2光調(diào)制器161、162相互相離地配置,所以能夠抑制高頻信號的串擾。
另外,本實施方式2中的光調(diào)制器元件200還具備沿著第1光調(diào)制器161的一組馬赫-曾德爾型波導路15a、15b配置的第1高頻電極111、沿著第2光調(diào)制器162的一組馬赫-曾德爾型波導路15c、15d配置的第2高頻電極112、與第1高頻電極111連接的第1高頻傳送路241、與第2高頻電極112連接的第2高頻傳送路242,第1、第2光調(diào)制器161、162相對光輸入部2對稱地配置,第1、第2高頻電極111、112相對光輸入部2對稱地配置,第1、第2高頻傳送路241、242相對光輸入部2對稱地配置。
因此,在光調(diào)制器元件200中,相對光輸入部2對稱地配置第1、第2光調(diào)制器161、162、第1、第2高頻電極111、112以及第1、第2高頻傳送路241、242,從而能夠使光調(diào)制器元件200中的電性的構(gòu)件以及光學性的構(gòu)件的配置對稱化。由此,能夠抑制連接于光調(diào)制器元件200的高頻傳送路的處理、針對光調(diào)制器元件200的輸入輸出光的路徑的處理變復雜。
<實施方式3>
圖3是本實施方式3中的光調(diào)制模塊210的俯視圖。如圖3所示,在光調(diào)制模塊210的基板25上,配置實施方式2(圖2)中說明的光調(diào)制器元件200。
在光調(diào)制模塊210,作為光學構(gòu)件,設置第1、第2、第3準直透鏡171、172、173、第1、第2聚光透鏡181、182、反射鏡191、192、193、194、195、pbs20、轉(zhuǎn)子21。
在光調(diào)制模塊210,從輸入光纖41入射的光通過第1準直透鏡171而作為平行光在空間傳播,被反射鏡191、192反射而改變行進方向之后,通過第1聚光透鏡181聚光到光調(diào)制器元件200的光輸入部2。
來自光調(diào)制器元件200的光輸出部31的輸出光通過第2準直透鏡172而作為平行光在空間傳播,被反射鏡193、194反射而入射到pbs20。
來自光調(diào)制器元件200的光輸出部32的輸出光通過第3準直透鏡173而作為平行光在空間傳播,通過轉(zhuǎn)子21而使偏振方向旋轉(zhuǎn)90°之后,利用反射鏡195反射而入射到pbs20。在pbs20中合成的輸出光通過第2聚光透鏡182而聚光到輸出光纖42。
另外,對光調(diào)制模塊210設置用于對第1光調(diào)制器161傳送高頻信號的第1高頻傳送路241。第1高頻傳送路241為具有g(shù)sgsg或者gssgssg的排列的布線群。
同樣地,對光調(diào)制模塊210設置用于對第2光調(diào)制器162傳送高頻信號的第2高頻傳送路242。第2高頻傳送路242為具有g(shù)sgsg或者gssgssg的排列的布線群。
對光調(diào)制模塊210設置信號輸入端22a、22b、22c、22d,作為高頻信號輸入部22。信號輸入端22a、22b對應于第1高頻傳送路241。信號輸入端22c、22d對應于第2高頻傳送路242。
在光調(diào)制器元件200中,如圖2所示,第1、第2高頻傳送路241、242被配置成面向邊1a。因此,通過以使光調(diào)制器元件200的邊1a與高頻信號輸入部22對置的方式對光調(diào)制模塊210配置光調(diào)制器元件200,能夠進一步縮短第1、第2高頻傳送路241、242的長度。
另外,在高頻信號輸入部22中,各信號輸入端22a、22b、22c、22d以等間隔配置。光調(diào)制器元件200中的第1、第2高頻傳送路241、242的間隔為從鄰接的信號輸入端的間隔(例如信號輸入端22a與22b的間隔)的2倍減去第1或者第2光調(diào)制器161、162的寬度的一半而得到的長度。
<實施方式4>
圖4是本實施方式4中的光調(diào)制器元件300的俯視圖。在本實施方式4中,第1光調(diào)制器161的一組馬赫-曾德爾型波導路15a、15b的光的行進方向(用圖4中的箭頭d1示出的方向)與第2光調(diào)制器162的一組馬赫-曾德爾型波導路15c、15d的光的行進方向(用圖4中的箭頭d2示出的方向)相差180°。
在實施方式2中的光調(diào)制器元件200中,光輸入部2配置于邊1a。另一方面,在本實施方式4中的光調(diào)制器元件300中,光輸入部2配置于與邊1a對置的邊1b。其它結(jié)構(gòu)與實施方式2中的光調(diào)制器元件200相同,所以省略說明。
在本實施方式4中的光調(diào)制器元件300中,光輸入部2以及光輸出部31、32配置于相同的邊(邊1b)。另外,在光調(diào)制器元件300中,第1、第2高頻傳送路241、242被配置成面向與邊1b對置的邊1a。
在光調(diào)制器元件300中,如上所述光輸入部2與光輸出部31、32配置于相同的邊1b,所以在將光調(diào)制器元件300搭載于光調(diào)制模塊的情況下,能夠?qū)⑷抗鈱W構(gòu)件配置在邊1b側(cè)。
另外,在光調(diào)制器元件300中,與光調(diào)制器元件200同樣地,也可以將構(gòu)成光輸出部31、32的波導路的一部分做成具備多重量子阱(mqw)的半導體光放大器。在本實施方式4中,隔開間隔地配置光輸出部31、32,所以能夠避免半導體光放大器的熱串擾所致的增益的下降。
<效果>
在本實施方式4中的光調(diào)制器元件300中,第1光調(diào)制器161的一組馬赫-曾德爾型波導路15a、15b的光的行進方向與第2光調(diào)制器162的一組馬赫-曾德爾型波導路15c、15d的光的行進方向相差180°。
因此,通過配置成使第1光調(diào)制器161的一組馬赫-曾德爾型波導路的光的行進方向與第2光調(diào)制器162的一組馬赫-曾德爾型波導路的光的行進方向相差180°,從而與如現(xiàn)有技術(shù)(圖11)那樣使第1、第2光調(diào)制器161、162鄰接而平行地配置的情況相比,能夠縮小光調(diào)制器元件200的芯片的面積。另外,在本實施方式4中,第1、第2光調(diào)制器161、162相互相離地配置,所以能夠抑制高頻信號的串擾。
另外,本實施方式4中的光調(diào)制器元件300還具備沿著第1光調(diào)制器161的一組馬赫-曾德爾型波導路15a、15b而配置的第1高頻電極111、沿著第2光調(diào)制器162的一組馬赫-曾德爾型波導路15c、15d而配置的第2高頻電極112、與第1高頻電極111連接的第1高頻傳送路241以及與第2高頻電極112連接的第2高頻傳送路242,第1、第2光調(diào)制器161、162相對光輸入部2對稱地配置,第1、第2高頻電極111、112相對光輸入部2對稱地配置,第1、第2高頻傳送路241、242相對光輸入部2對稱地配置。
因此,在光調(diào)制器元件300中,相對光輸入部2對稱地配置第1、第2光調(diào)制器161、162、第1、第2高頻電極111、112以及第1、第2高頻傳送路241、242,從而能夠使光調(diào)制器元件300中的電性的構(gòu)件以及光學性的構(gòu)件的配置對稱化。由此,能夠抑制連接于光調(diào)制器元件300的高頻傳送路的處理、針對光調(diào)制器元件300的輸入輸出光的路徑的處理變復雜。
另外,本實施方式4中的光調(diào)制器元件300具備在俯視時形成輪廓的邊(邊1a、1b、1c、1d),光輸入部2、第1光調(diào)制器161的光輸出部31、第2光調(diào)制器162的光輸出部32設置在相同的邊側(cè)(即邊1b側(cè))。
因此,在光調(diào)制器元件300中,光輸入部2與光輸出部31、32配置于相同的邊1b,所以在將光調(diào)制器元件300搭載于光調(diào)制模塊的情況下,能夠?qū)⑷抗鈱W構(gòu)件配置在邊1b側(cè)。另外,光輸入部2和光輸出部31、32配置于1條邊1b,所以僅對邊1b施加無反射涂層即可,所以能夠削減制造成本。
<實施方式5>
圖5是本實施方式5中的光調(diào)制模塊310的俯視圖。如圖5所示,在光調(diào)制模塊310的基板25上,配置實施方式4(圖4)中說明的光調(diào)制器元件300。
在光調(diào)制模塊310,作為光學構(gòu)件,設置第1、第2、第3準直透鏡171、172、173、第1、第2聚光透鏡181、182、反射鏡193、194、195、pbs20、轉(zhuǎn)子21。
在光調(diào)制模塊310,從輸入光纖41入射的光通過第1準直透鏡171而作為平行光在空間傳播,通過第1聚光透鏡181聚光到光調(diào)制器元件300的光輸入部2。
來自光調(diào)制器元件300的光輸出部31的輸出光通過第2準直透鏡172而作為平行光在空間傳播,被反射鏡193、194反射而入射到pbs20。
來自光調(diào)制器元件300的光輸出部32的輸出光通過第3準直透鏡173而作為平行光在空間傳播,通過轉(zhuǎn)子21而使偏振方向旋轉(zhuǎn)90°之后,利用反射鏡195反射而入射到pbs20。在pbs20中合成的輸出光通過第2聚光透鏡182而聚光到輸出光纖42。
在本實施方式5中,第1、第2聚光透鏡181、182、第1、第2、第3準直透鏡171、172、173、轉(zhuǎn)子21以及pbs20配置在光調(diào)制器元件300的與第1邊(即邊1a)對置的第2邊(即邊1b)側(cè)。另外,反射鏡193、194、195也配置在邊1b側(cè)。
另外,在本實施方式5中的光調(diào)制模塊310中,輸入光纖41以及輸出光纖42設置在與設置高頻信號輸入部22的邊對置的邊側(cè)。
另外,對光調(diào)制模塊310設置用于對第1光調(diào)制器161傳送高頻信號的第1高頻傳送路241。第1高頻傳送路241為具有g(shù)sgsg或者gssgssg的排列的布線群。
同樣地,對光調(diào)制模塊310設置用于對第2光調(diào)制器162傳送高頻信號的第2高頻傳送路242。第2高頻傳送路242為具有g(shù)sgsg或者gssgssg的排列的布線群。
在光調(diào)制模塊310,作為高頻信號輸入部22,設置信號輸入端22a、22b、22c、22d。信號輸入端22a、22b對應于第1高頻傳送路241。信號輸入端22c、22d對應于第2高頻傳送路242。
在光調(diào)制器元件300中,如圖4所示,第1、第2高頻傳送路241、242被配置成面向邊1a。因此,通過以使光調(diào)制器元件300的邊1a與高頻信號輸入部22對置的方式對光調(diào)制模塊310配置光調(diào)制器元件300,能夠進一步縮短第1、第2高頻傳送路241、242的長度。
另外,在高頻信號輸入部22中,各信號輸入端22a、22b、22c、22d以等間隔配置。光調(diào)制器元件300中的第1、第2高頻傳送路241、242的間隔是從鄰接的信號輸入端的間隔(例如信號輸入端22a與22b的間隔)的2倍減去第1或者第2光調(diào)制器161、162的寬度的一半而得到的長度。
從信號輸入端22a、22b延伸的高頻傳送路成為一邊使線路間隔變窄一邊朝向第1光調(diào)制器161延伸的第1高頻傳送路241。第1高頻傳送路241的中心位置配置成相比于信號輸入端22a、22b的中點,靠近信號輸入端22b側(cè)相當于一組馬赫-曾德爾型波導路的間隔的一半的距離。
同樣地,從信號輸入端22c、22d延伸的高頻傳送路成為一邊使線路間隔變窄一邊朝向第2光調(diào)制器162延伸的第2高頻傳送路242。第2高頻傳送路242的中心位置配置成相比于信號輸入端22c、22d的中點,靠近信號輸入端22c側(cè)相當于一組馬赫-曾德爾型波導路的間隔的一半的距離。
在本實施方式5中的光調(diào)制模塊310中,高頻信號輸入部22與光調(diào)制器元件300的邊1a對置地配置。因此,能夠易于使從高頻信號輸入部22至各個第1、第2光調(diào)制器161、162為止的第1、第2高頻傳送路241、242等長化。在本實施方式5中的光調(diào)制模塊310中,與現(xiàn)有技術(shù)(圖12)相比,能夠縮短第1、第2高頻傳送路241、242的長度,所以能夠使光調(diào)制模塊310小型化。
另外,在本實施方式5中的光調(diào)制模塊310中,第1、第2高頻傳送路241、242與傳播光的光路不干擾,所以無需使第1、第2高頻傳送路241、242迂回。因此,能夠削減第1、第2高頻傳送路241、242的設置空間,使調(diào)制模塊310小型化。
另外,在本實施方式5中的光調(diào)制模塊310中,不配置成準直透鏡與聚光透鏡接近,所以裝配容易,能夠削減制造成本。
<效果>
本實施方式5中的光調(diào)制模塊310還具備光調(diào)制器元件300、與第1高頻傳送路241對應的多個信號輸入端22a、22b、與第2高頻傳送路242對應的多個信號輸入端22c、22d,光調(diào)制器元件300具備在俯視時形成輪廓的邊,與第1高頻傳送路241對應的多個信號輸入端22a、22b以及與第2高頻傳送路242對應的多個信號輸入端22c、22d設置在光調(diào)制器元件300的第1邊(即邊1a)側(cè),與第1高頻傳送路241對應的多個信號輸入端22a、22b以及與第2高頻傳送路242對應的多個信號輸入端22c、22d以等間隔配置。
在本實施方式5中的光調(diào)制模塊310中,高頻信號輸入部22(即,信號輸入端22a、22b、22c、22d)與光調(diào)制器元件300的邊1a對置地配置。因此,能夠易于使從高頻信號輸入部22至各個第1、第2光調(diào)制器161、162為止的第1、第2高頻傳送路241、242等長化。在本實施方式5中的光調(diào)制模塊310中,與現(xiàn)有技術(shù)(圖12)相比,能夠縮短第1、第2高頻傳送路241、242的長度,所以能夠使光調(diào)制模塊310小型化。
另外,本實施方式5中的光調(diào)制模塊310還具備:第1聚光透鏡181,配置于光輸入部2的前級;第1準直透鏡171,配置于第1聚光透鏡181的前級;第2準直透鏡172,配置于第1光調(diào)制器161所具備的第2光耦合器9的后級;第3準直透鏡173,配置于第2光調(diào)制器162所具備的第2光耦合器9的后級;轉(zhuǎn)子21,配置于第3準直透鏡173的后級,使光的偏振方向旋轉(zhuǎn)90°;分光器(即偏振分束器20),配置于轉(zhuǎn)子21和第2準直透鏡173的后級,合成光;以及第2聚光透鏡182,配置于分光器的后級,第1、第2聚光透鏡181、182、第1、第2、第3準直透鏡171、172、173、轉(zhuǎn)子21以及分光器配置在光調(diào)制器元件300的與第1邊(即邊1a)對置的第2邊(即邊1b)側(cè)。
因此,在本實施方式5中的光調(diào)制模塊310中,在光調(diào)制器元件300的第1邊(即邊1a)側(cè)配置高頻信號輸入部22以及第1、第2高頻傳送路241、242,在與第1邊對置的第2邊(即邊1b)側(cè)配置光學構(gòu)件。由此,第1、第2高頻傳送路241、242與傳播光的光路不干擾,所以無需使第1、第2高頻傳送路241、242迂回。因此,能夠削減第1、第2高頻傳送路241、242的設置空間,使光調(diào)制模塊310小型化。
<實施方式6>
圖6是本實施方式6中的光調(diào)制模塊320的俯視圖。如圖6所示,在光調(diào)制模塊320的基板25上,配置實施方式4(圖4)中說明的光調(diào)制器元件300。
在實施方式5中的光調(diào)制模塊310(圖5)中,輸入光纖41以及輸出光纖42設置在與設置高頻信號輸入部22的邊對置的邊側(cè)。另一方面,在本實施方式6中的光調(diào)制模塊320中,輸入光纖41設置在與設置高頻信號輸入部22的邊鄰接的邊側(cè)。另外,輸出光纖42設置在與設置輸入光纖41的邊對置的邊側(cè)。
在光調(diào)制模塊320中,從輸入光纖41入射的光通過第1準直透鏡171而作為平行光在空間傳播,在反射鏡191處反射之后,通過第1聚光透鏡181而聚光到光調(diào)制器元件300的光輸入部2。
來自光調(diào)制器元件300的光輸出部31的輸出光通過第2準直透鏡172而作為平行光在空間傳播,被反射鏡193、194反射而入射到pbs20。
來自光調(diào)制器元件300的光輸出部32的輸出光通過第3準直透鏡173而作為平行光在空間傳播,利用反射鏡195反射之后,通過轉(zhuǎn)子21而偏振方向旋轉(zhuǎn)90°,入射到pbs20。在pbs20中合成的輸出光通過第2聚光透鏡182而聚光到輸出光纖42。
在本實施方式6中,第1、第2聚光透鏡181、182、第1、第2、第3準直透鏡171、172、173、轉(zhuǎn)子21以及pbs20配置在光調(diào)制器元件300的與第1邊(即邊1a)對置的第2邊(即邊1b)側(cè)。另外,反射鏡191、193、194、195也配置在邊1b側(cè)。
光調(diào)制模塊320的其它結(jié)構(gòu)與光調(diào)制模塊310(圖5)相同,所以省略說明。
在本實施方式6中的光調(diào)制模塊320中,也能夠得到與關(guān)于實施方式5的光調(diào)制模塊310而敘述的效果同樣的效果。
<實施方式7>
在本實施方式7中,說明實施方式4的光調(diào)制器元件300的制造方法。本實施方式7中的光調(diào)制器元件300的制造方法具備在同一半導體基板1同時地形成一組光調(diào)制器元件300p的工序、切斷半導體基板1而使形成于半導體基板1的一組光調(diào)制器元件300p相互分離的工序。
圖7是示出本實施方式7中的光調(diào)制器元件300的制造方法中的光調(diào)制器元件300的半導體基板1上的配置的俯視圖。如圖7所示,一組光調(diào)制器元件300p包括兩個光調(diào)制器元件300。兩個光調(diào)制器元件300以光輸入部2為對稱點而相互按照180°旋轉(zhuǎn)對稱的配置來形成于半導體基板1。
如圖7所示,在一組光調(diào)制器元件300p中,相互的光調(diào)制器元件300的光輸入部2的波導路連接。另外,相互的光調(diào)制器元件300的第1光調(diào)制器161的光輸出部31的波導路與第2光調(diào)制器162的光輸出部32的波導路連接。
半導體基板1為例如inp等半導體基板。在半導體基板1上,通過外延生長依次層疊基于n型半導體的包覆層、包括進行光的關(guān)閉以及調(diào)制的多重量子阱(mqw)的芯層、基于p型半導體的包覆層。
接下來,在半導體基板1形成具有高臺面構(gòu)造的波導路??偫ǖ匦纬蓤D7所示的一組光調(diào)制器元件300p的波導路圖案。波導路圖案通過使用光掩模的干蝕刻形成。另外,波導路圖案被形成為圖7中的切斷線11沿著半導體基板1的結(jié)晶方向。
接下來,在半導體基板1上形成鈍化膜。鈍化膜為sio2、sin或者有機高分子。然后,在與第1、第2高頻電極111、112、第1、第2高頻傳送路241、242以及相位調(diào)整部12在俯視時重疊的部分,通過蝕刻去除鈍化膜。
進而,形成第1、第2高頻電極111、112、第1、第2高頻傳送路241、242以及相位調(diào)整部12。它們是通過將光掩模轉(zhuǎn)印到半導體基板1上之后,蒸鍍金屬,將不需要的金屬與光掩模一起去除而形成的。以上,一組光調(diào)制器元件300p按照圖7所示的配置來形成于半導體基板1。
接下來,通過沿著圖7中的切斷線11切斷半導體基板1,使形成于半導體基板1的一組光調(diào)制器元件300p相互分離。切斷線11為通過一組光調(diào)制器元件300p的相互的光輸入部2的連接點和相互的光輸出部31、32的連接點的直線。即,在一組光調(diào)制器元件300p中,兩個光調(diào)制器元件300相對切斷線11線對稱地配置。
在沿著切斷線11切斷的半導體基板1的切斷面,露出有光輸入部2以及光輸出部31、32。該切斷面相當于圖4的邊1b的面。針對該切斷面施加無反射涂層。通過以上的制造工序來制造兩個光調(diào)制器元件300。另外,根據(jù)需要,也可以沿著例如圖7所示的切斷線14、15進一步切斷半導體基板1。
圖8是示出本實施方式7中的光調(diào)制器元件300的制造方法中的光調(diào)制器元件300的半導體基板1上的配置的其它例子的俯視圖。在圖8中,為了使圖清晰,省略了高頻電極、高頻傳送路等記載。
在圖8中,在半導體基板1即半導體晶片,16組光調(diào)制器元件300p按照2行8列形成為格子狀。在各列中,兩組光調(diào)制器元件300p按照各自的切斷線11成為一條直線的配置來形成于半導體基板1。圖8所示的16組光調(diào)制器元件300p的波導路圖案通過使用光掩模的干蝕刻而總括地形成。
通過沿著圖8所示的切斷線13切斷半導體基板1,使各列分離。圖9是沿著圖8中的切斷線13切斷的半導體基板1的俯視圖。如圖9所示,兩組光調(diào)制器元件300p按照各自的切斷線11成為一條直線的配置來形成于半導體基板1。
接下來,通過沿著圖9中的切斷線11切斷半導體基板1,在形成于半導體基板1的兩組光調(diào)制器元件300p的各個中,光調(diào)制器元件300對相互分離。圖10是沿著圖9中的切斷線11切斷的半導體基板1的俯視圖。接下來,針對沿著切斷線11切斷的半導體基板1的切斷面施加無反射涂層。
在對沿著切斷線11的切斷面施加無反射涂層之后,將被切斷的半導體基板1沿著圖10中的切斷線16進一步切斷。由此,配置于沿著切斷線11切斷的半導體基板1的多個光調(diào)制器元件300相互分離。
通過以上的工序,能夠從半導體基板1即半導體晶片的各列得到4個光調(diào)制器元件300。另外,在圖8中,說明了在各列配置兩組光調(diào)制器元件300p的例子,但只要在各列配置的各組光調(diào)制器元件300p的切斷線11成為一條直線,則也可以在各列配置兩組以上的光調(diào)制器元件300p。
<效果>
本實施方式7中的光調(diào)制器元件的制造方法是實施方式4的光調(diào)制器元件300的制造方法,具備:工序(a),在同一半導體基板1同時地形成至少一組光調(diào)制器元件300p;以及工序(b),沿著切斷線11切斷半導體基板1而使形成于半導體基板1的至少一組光調(diào)制器元件300p相互分離,在工序(a)中,至少一組光調(diào)制器元件300p是以光輸入部2為對稱點而相互按照180°旋轉(zhuǎn)對稱的配置來形成于半導體基板1的兩個光調(diào)制器元件300,在至少一組光調(diào)制器元件300p中,相互的光輸入部2連接,且相互的第1光調(diào)制器161的光輸出部31與第2光調(diào)制器162的光輸出部32連接,在工序(b)中,切斷線11為通過至少一組光調(diào)制器元件300p的相互的光輸入部2的連接點和相互的光輸出部31、32的連接點的直線。
通過按照上述配置而在半導體基板1形成一組光調(diào)制器元件300p,從而當沿著切斷線11切斷半導體基板1時,在切斷面,各光調(diào)制器元件300的光輸入部2的波導路以及光輸出部31、32的波導路必定露出。這是因為在一組光調(diào)制器元件300p中,相互的光輸入部2連接,且相互的第1光調(diào)制器161的光輸出部31與第2光調(diào)制器162的光輸出部32連接。因此,即使當在切斷半導體基板1時由于機械的誤差等而實際的切斷線相對理想的切斷線11發(fā)生偏差的情況下,在切斷面也必定能夠使波導路露出。
當在半導體基板單獨地分別配置多個光調(diào)制器元件的情況下,為了防止波導路不從半導體基板的切斷面露出,需要在各光調(diào)制器元件中多余長地形成波導路的端部。另一方面,根據(jù)本實施方式7,波導路必定從切斷面露出,所以無需多余長地形成光調(diào)制器元件300的波導路。因此,能夠縮小每1個光調(diào)制器元件300所占有的半導體基板1上的面積。即,能夠通過1個半導體基板1、即1個半導體晶片形成許多光調(diào)制器元件300。
另外,在本實施方式7中的光調(diào)制器元件的制造方法中,至少一組光調(diào)制器元件300p也可以是多組,在工序(a)中,按照多組光調(diào)制器元件300p的各組光調(diào)制器元件300p的切斷線11成為一條直線的配置,在半導體基板1同時地形成多組光調(diào)制器元件300p。
通過將多組光調(diào)制器元件300p的切斷線11配置成一條直線,能夠通過沿著一條切斷線11的切斷,在多組中的各組中使光調(diào)制器元件300對分離。因此,能夠削減切斷次數(shù),所以能夠使生產(chǎn)效率提高。
另外,在本實施方式7中的光調(diào)制器元件的制造方法中,還具備:工序(c),在工序(b)之后對沿著切斷線11切斷的半導體基板1的切斷面施加無反射涂層;以及工序(d),在工序(c)之后進一步切斷被切斷的半導體基板1而使配置于沿著切斷線11切斷的半導體基板1的多個光調(diào)制器元件300相互分離。
因此,通過在使多個光調(diào)制器元件300相互分離之前對沿著切斷線11的切斷面施加無反射涂層,從而與在使多個光調(diào)制器元件300相互分離之后針對各個調(diào)制器元件300施加無反射涂層的情況相比,能夠使生產(chǎn)效率提高。
另外,在本實施方式7中說明了制造方法的光調(diào)制器元件300(參照圖4)中,光輸入部2與光輸出部31、32配置于1條邊1b,所以僅對邊1b施加無反射涂層即可。即,與如現(xiàn)有技術(shù)(參照圖11)那樣將光輸入部2與光輸出部31、32配置于不同的邊的結(jié)構(gòu)相比,能夠?qū)⑹┘訜o反射涂層的邊的數(shù)量(面的數(shù)量)從2削減為1。由此,能夠削減制造成本。
另外,關(guān)于在實施方式1~7中說明的光調(diào)制器元件,設為以極化復用正交相位調(diào)制方式進行光調(diào)制,但調(diào)制方式并非限定于此,例如,也可以以dp-16qam(dualpolarizationquadratureamplitudemodulation,雙極化正交幅度調(diào)制)方式進行調(diào)制。
另外,本發(fā)明能夠在其發(fā)明的范圍內(nèi)對各實施方式自由地進行組合或者對各實施方式適當?shù)剡M行變形、省略。