1.一種低差損的光纖接口組件，包括殼體和玻璃器件，所述玻璃器件位于所述殼體內(nèi)，其具有光滑的上表面和下表面，其特征在于，
所述殼體是由光信號可穿透的塑料制成的塑料殼體，塑料殼體具有內(nèi)徑為d的筒狀結(jié)構(gòu)、第一通光面與第二通光面，其中，所述第二通光面為聚光曲面，聚光曲面能夠起到光線聚焦的作用；
所述玻璃器件的上表面用于和所述光纖連接器的插針進行物理接觸，下表面和塑料殼體緊密結(jié)合在一起。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低差損的光纖接口組件，其特征在于，所述玻璃器件的上表面和下表面為光滑平面或者略帶有弧度的光滑曲面，所述上表面及下表面的平面中心或者曲面頂點和所述塑料殼體中內(nèi)徑為d的筒狀結(jié)構(gòu)的中軸線重合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低差損的光纖接口組件，其特征在于，所述玻璃器件的下表面通過光學(xué)膠水和塑料殼體粘結(jié)在一起，所述光學(xué)膠水為光信號可穿透的、且其折射率與所述玻璃器件的折射率相同或相近。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低差損的光纖接口組件，其特征在于，所述玻璃器件直接在殼體注塑成型階段壓入殼體，與塑料殼體連在一起。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低差損的光纖接口組件，其特征在于，所述玻璃器件通過管狀的小連接件固定在塑料殼體內(nèi)；
所述玻璃器件通過粘接、焊接或壓配的方式封裝在小連接件內(nèi)，小連接件通過壓配或者使用光學(xué)膠水粘接的方式與塑料殼體連在一起。
6.一種光學(xué)次組件，其特征在于，包括權(quán)利要求1-5任意項所述低差損的光纖接口組件。
7.一種制備如權(quán)利要求3或4所述的低差損的光纖接口組件的方法，包括如下步驟：
步驟1：從玻璃圓棒或者切面為多邊形的玻璃條切割出一個玻璃小段，所述玻璃小段的長度略大于所要求的長度h，以便留出研磨余量；
步驟2：將上述步驟1中切割出的玻璃小段上下兩端磨平并拋光，并嚴格控制所述玻璃小段的長度，使其拋光完成后的長度為h，完成玻璃器件的制作；
步驟3：采用光學(xué)膠水直接將所述玻璃小段粘結(jié)至所述光纖接口組件的殼體內(nèi)；
或，將玻璃器件直接在所屬殼體注塑成型階段壓入塑料殼體；
步驟4：對所述光纖接口組件進行顯微鏡檢查、光回損及差損檢測，然后包裝。
8.一種制備如權(quán)利要求5所述的低差損的光纖接口組件的方法，包括如下步驟：
步驟1：從玻璃圓棒或者切面為多邊形的玻璃條切割出一個玻璃小段，所述玻璃小段的長度略大于所要求的長度h，以便留出研磨余量；
步驟2：將上述步驟1中切割出的玻璃小段上下兩端磨平并拋光，并嚴格控制所述玻璃小段的長度，使其拋光完成后的長度為h，完成玻璃器件的制作；
步驟3：通過小連接件間接將所述玻璃器件組裝至所述光纖接口組件的殼體內(nèi)；
步驟4：對所述光纖接口組件進行顯微鏡檢查、光回損及差損檢測，然后包裝。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制備低差損的光纖接口組件的方法，其特征在于，所述步驟3具體包括：
先將所述玻璃器件用粘接劑或者焊料固定在小連接件內(nèi)的適當位置，或者通過模壓成型的方法把所述玻璃器件封接在小連接件里面；
然后再把封接有所述玻璃器件的小連接件通過壓配或者粘接的方式固定在所述塑料殼體內(nèi)。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制備低差損的光纖接口組件的方法，其特征在于，步驟2和3的分別由以下步驟替代：
步驟2′：將尚未研磨的玻璃小段封接在小連接件里面，然后將小連接件和玻璃小段一起研磨并拋光，以便使得它們的上下兩端為平面或略帶有弧度；
步驟3′：把封接有玻璃小段的小連接件通過壓配或者粘接的方式固定在所述塑料殼體內(nèi)。