本實(shí)用新型涉及通信器材，尤其是涉及一種封裝時間少、膠水用量少、動作簡化能實(shí)現(xiàn)自動化生產(chǎn)的PLC光分路器封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

隨著“寬帶中國戰(zhàn)略”在2012年9月方案發(fā)布，2013年8月17日，中國國務(wù)院發(fā)布了“寬帶中國”戰(zhàn)略實(shí)施方案，部署未來8年寬帶發(fā)展目標(biāo)及路徑，意味著“寬帶戰(zhàn)略”從部門行動上升為國家戰(zhàn)略，寬帶首次成為國家戰(zhàn)略性公共基礎(chǔ)設(shè)施。在過去的4年時間里中國電信、中國聯(lián)通、中國移動均是以FTTH模式為主來鋪設(shè)光纖網(wǎng)絡(luò)。在傳輸網(wǎng)和接入網(wǎng)中均大量采用了PLC光分路器產(chǎn)品，PLC光分路器是一種基于石英基板的集成波導(dǎo)光功率分配器件。以中國移動為例，在2015年中國移動集采的量是610萬套，而2016年中國移動集采的量是2190萬套，用量增長近3倍。裸器件是PLC光分路器中核心的器件；目前裸器件的封裝工藝復(fù)雜、封裝步驟繁瑣、封裝所需膠水量大、所需膠水的性能要求高，這些均嚴(yán)重制約了光分路器的產(chǎn)能提升。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型目的在于提供一種封裝時間少、膠水用量少、動作簡化能實(shí)現(xiàn)自動化生產(chǎn)的PLC光分路器封裝結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型通過以下技術(shù)措施實(shí)現(xiàn)的，一種PLC光分路器封裝結(jié)構(gòu)，包括底殼和蓋合在底殼外的外殼，所述底殼二端分別設(shè)置有一下固定膠塞，所述下固定膠塞的上方設(shè)置有光纖槽，所述下固定膠塞上方蓋合有一上固定膠塞，所述底殼內(nèi)放置有光分路器裸器件，所述光分路器裸器件的光纖放置在下固定膠塞的光纖槽上后覆蓋上固定膠塞，蓋合所述外殼將光分路器裸器件通過上固定膠塞和下固定膠塞密封在底殼和外殼內(nèi)。

作為一種優(yōu)選方式，所述底殼中部固定有一硅膠墊，所述硅膠墊上設(shè)置有用于容納支撐光分路器裸器件的凹槽。

作為一種優(yōu)選方式，所述底殼二端邊向上延伸有下端擋邊，所述外殼二端邊向下延伸有上端擋邊。

作為一種優(yōu)選方式，所述底殼二端設(shè)置下固定膠塞的二側(cè)邊設(shè)置有避位缺口，所述下固定膠塞與避位缺口齊平或稍高于避位缺口。

作為一種優(yōu)選方式，設(shè)置在單光纖端的下固定膠塞的光纖槽半圓形，設(shè)置在帶狀光纖端的下固定膠塞的光纖槽U形。

作為一種優(yōu)選方式，所述下固定膠塞通過膠水固定在底殼內(nèi)，所述上固定膠塞通過膠水固定在外殼內(nèi)。

本實(shí)用新型可以先將上固定膠塞固定在外殼內(nèi)，將下固定膠塞固定在底殼內(nèi)，從而將光分路器裸器件放入底殼后利用底殼和外殼封裝成殼體時，殼體兩端的上固定膠塞和下固定膠塞合攏來將光分路器裸器件輸出的帶纖及輸入的單芯光纖(也可以是2芯光纖)壓緊。本實(shí)用新型簡化工藝難度，將原來光分路器裸器件輸出的光纖由穿孔方式穿過固定膠塞改為上下兩半膠塞卡接壓緊方式，可減少裝配的時間和降低對人員技術(shù)要求的難度；對技術(shù)動作簡化分解為膠塞固定、點(diǎn)膠、封裝，從而可實(shí)現(xiàn)機(jī)械自動化生產(chǎn)。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例的分解圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合實(shí)施例并對照附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。

一種PLC光分路器封裝結(jié)構(gòu)，參考圖1和圖2，包括底殼9和蓋合在底殼9外的外殼1，所述底殼9二端分別設(shè)置有一下固定膠塞6，所述下固定膠塞6的上方設(shè)置有光纖槽，所述下固定膠塞6上方蓋合有一上固定膠塞3，所述底殼9內(nèi)放置有光分路器裸器件4，所述光分路器裸器件4的光纖放置在下固定膠塞6的光纖槽上后覆蓋上固定膠塞3，蓋合所述外殼1將光分路器裸器件4通過上固定膠塞3和下固定膠塞6密封在底殼和外殼內(nèi)。

本封裝結(jié)構(gòu)可以先將上固定膠塞3用膠水固定在外殼1內(nèi)，將下固定膠塞6用膠水固定在底殼9內(nèi)，從而將光分路器裸器件4放入底殼9后利用底殼9和外殼1封裝殼體裝配時，殼體兩端的上固定膠塞3和下固定膠塞3合攏來將光分路器裸器件4輸出的帶纖及輸入的單芯光纖(也可以是2芯光纖)壓緊。本封裝結(jié)構(gòu)簡化工藝難度，將原來光分路器裸器件4輸出的光纖由穿孔方式穿過固定膠塞改為上下兩半膠塞卡接壓緊方式，可減少裝配的時間和降低對人員技術(shù)要求的難度；對技術(shù)動作簡化分解為膠塞固定、點(diǎn)膠、封裝，從而可實(shí)現(xiàn)機(jī)械自動化生產(chǎn)。

在一PLC光分路器封裝結(jié)構(gòu)的實(shí)施例中，參考圖1和圖2，在前面技術(shù)方案的基礎(chǔ)上具體還可以是，底殼9中部固定有一硅膠墊5，所述硅膠墊5上設(shè)置有用于容納支撐光分路器裸器件4的凹槽。

在一PLC光分路器封裝結(jié)構(gòu)的實(shí)施例中，參考圖1和圖2，在前面技術(shù)方案的基礎(chǔ)上具體還可以是，底殼9二端邊向上延伸有下端擋邊8，所述外殼1二端邊向下延伸有上端擋邊2。利用上端擋邊2和下端擋邊8方便上固定膠塞3和下固定膠塞3在固定時作為定位邊；增加上端擋邊2和下端擋邊8，在結(jié)構(gòu)上對上固定膠塞3和下固定膠塞3有限位作用，可減少膠水的使用量和降低對膠水性能的依賴；在底殼9和外殼1裝配合攏后，可作為結(jié)構(gòu)擋邊，擋住件上固定膠塞3和下固定膠塞3，增強(qiáng)光分路器裸器件4尾纖軸線方向抗拉伸力的強(qiáng)度。

在一PLC光分路器封裝結(jié)構(gòu)的實(shí)施例中，參考圖1和圖2，在前面技術(shù)方案的基礎(chǔ)上具體還可以是，底殼9二端設(shè)置下固定膠塞6的二側(cè)邊設(shè)置有避位缺口7，所述下固定膠塞6與避位缺口7齊平或稍高于避位缺口7，裝配時與上固定膠塞3避位，使封裝后密封性更好。

在一PLC光分路器封裝結(jié)構(gòu)的實(shí)施例中，參考圖1和圖2，在前面技術(shù)方案的基礎(chǔ)上具體還可以是，設(shè)置在單光纖端的下固定膠塞的光纖槽半圓形，設(shè)置在帶狀光纖端的下固定膠塞的光纖槽U形。

在一PLC光分路器封裝結(jié)構(gòu)的實(shí)施例中，參考圖1和圖2，在前面技術(shù)方案的基礎(chǔ)上具體還可以是，下固定膠塞6和硅膠墊5通過膠水固定在底殼9內(nèi)，所述上固定膠塞3通過膠水固定在外殼1內(nèi)，從而方便后期的組裝。

以上是對本實(shí)用新型PLC光分路器封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行了闡述，用于幫助理解本實(shí)用新型，但本實(shí)用新型的實(shí)施方式并不受上述實(shí)施例的限制，任何未背離本實(shí)用新型原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化，均應(yīng)為等效的置換方式，都包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。