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一種基于COB技術(shù)的結(jié)構(gòu)光分束掃描模組的制作方法

文檔序號:11916759閱讀:260來源:國知局
一種基于COB技術(shù)的結(jié)構(gòu)光分束掃描模組的制作方法與工藝

本實用新型為涉及光電領(lǐng)域的一種基于COB技術(shù)的結(jié)構(gòu)光分束掃描模組。



背景技術(shù):

現(xiàn)有的結(jié)構(gòu)光掃描模組大都采用振鏡掃描的方式獲得物體的三維結(jié)構(gòu)信息。振鏡掃描模組結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜,組裝精度要求較高,體積相對較大,并且?guī)в休^大的控制電路系統(tǒng),對模組生產(chǎn)及使用的便利性帶來一定的不利影響。



技術(shù)實現(xiàn)要素:

為解決上述問題,簡化模組構(gòu)造,減小模組體積,簡化工藝流程,提高量產(chǎn)的便利性,應(yīng)用范圍也更加多樣化,本實用新型提供了一種基于COB技術(shù)的結(jié)構(gòu)光分束掃描模組,包括激光器芯片、透鏡集成蓋板、結(jié)構(gòu)光分束器、COB基板,所述透鏡集成蓋板包括準直透鏡面、平面反射鏡面、擴束鏡面、出光窗,激光器芯片所發(fā)出的高斯光束經(jīng)準直透鏡面進行準直,準直之后經(jīng)平面反射鏡面反射折轉(zhuǎn)光路,使光束入射到擴束鏡面出射后將光束擴束成能量均勻的線型光斑,激光器芯片和結(jié)構(gòu)光分束器耦合在所述COB基板上,由定位卡槽進行精確定位,所述COB基板設(shè)置有定位軸與所述透鏡集成蓋板上的定位孔相配合,實現(xiàn)快速定位封裝。將透鏡集成蓋板的定位孔與COB基座的定位軸進行高精度吻合裝配,加以密封即完成結(jié)構(gòu)光掃描模組的封裝。避免使用復(fù)雜的電路控制系統(tǒng),通過以上方式減小模組的體積。

特別的,對所述透鏡集成蓋板的非光學(xué)面進行霧化處理,避免引入雜散光。

進一步的,透鏡集成蓋板上集成的出光窗的表面設(shè)有增透膜,做增透處理,增大出光率。

優(yōu)選的,所述擴束鏡面將所述激光器芯片發(fā)出的光先行準直再擴束得到能量均勻的線型光斑,經(jīng)所述結(jié)構(gòu)光分束器進行分束,得到多束能量均等、間距均等的線型光束,經(jīng)所述出光窗投射對外部結(jié)構(gòu)進行掃描。

特別的,所述結(jié)構(gòu)光分束器不限于固定在COB基板上,也可根據(jù)需要固定在透鏡集成蓋板上。

優(yōu)選的,所述激光器芯片發(fā)出的光的波長覆蓋可見光與紅外光波段。

本實用新型所提供的一種基于COB技術(shù)的結(jié)構(gòu)光分束掃描模組,講激光器芯片直接貼裝到COB基板,極大的減小了模組的厚度,采用透鏡集成蓋板的工藝,可以進一步減小模組體積,使結(jié)構(gòu)光分束模組應(yīng)用更加靈活,使用范圍更廣。采用的定位孔與定位軸及定位卡槽,使模組原件封裝定位更準確、迅速,極大的提高了封裝良率和生產(chǎn)效率。

附圖說明

圖1為本實用新型整體結(jié)構(gòu)示意圖

圖2為本實用新型COB基板結(jié)構(gòu)示意圖

圖3為本實用新型透鏡集成蓋板結(jié)構(gòu)示意圖

具體實施方式

如圖1、2、3所示,一種基于COB技術(shù)的結(jié)構(gòu)光分束掃描模組,包括激光器芯片112、透鏡集成蓋板100、結(jié)構(gòu)光分束器110、COB基板114,準直透鏡面102、平面反射鏡面104、擴束鏡面106和出光窗108直接集成在透鏡集成蓋板100上,所述激光器芯片112所發(fā)出的高斯光束經(jīng)準直透鏡面102進行準直,準直之后經(jīng)平面反射鏡面104反射折轉(zhuǎn)光路,使光束入射到擴束鏡面106出射后將光束擴束成能量均勻的線型光斑,所述擴束鏡面106將所述激光器芯片112發(fā)出的光先行準直再擴束得到能量均勻的線型光斑,經(jīng)所述結(jié)構(gòu)光分束器110進行分束,得到多束能量均等、間距均等的線型光束,經(jīng)出光窗112投射對外部結(jié)構(gòu)進行掃描。

所述激光器芯片112和結(jié)構(gòu)光分束器110耦合在所述COB基板114上,由定位卡槽120進行二者精確定位,所述結(jié)構(gòu)光分束器110不限于固定在COB基板114上,也可根據(jù)需要固定在透鏡集成蓋板100上,所述激光器芯片112直接貼裝在CPB基板114上。

所述COB基板114設(shè)置有定位軸116與所述透鏡集成蓋板100上的定位孔118相配合,實現(xiàn)快速定位封裝。

對所述透鏡集成蓋板100的非光學(xué)面進行霧化處理,避免引入雜散光,同時對透鏡集成蓋板100上集成的出光窗108的表面設(shè)有增透膜,做增透處理,增大出光率。

所述激光器芯片112發(fā)出的光的波長覆蓋可見光與紅外光波段。

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