技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開(kāi)一種SFF光模塊結(jié)構(gòu)件，包括外罩、底座、卡塊和卡溝，所述卡塊與卡溝適配；所述外罩在底座上方正對(duì)底座；所述底座的兩側(cè)均有兩組卡鉤，所述外罩兩側(cè)均有兩組卡槽與卡鉤匹配；所述底座左側(cè)有一與卡溝形狀匹配的固定槽。本實(shí)用新型能夠提高光模塊的ESD和EMI性能，防止光模塊形狀發(fā)生變形，組裝機(jī)拆卸方便結(jié)構(gòu)更牢固。

技術(shù)研發(fā)人員：張宴
受保護(hù)的技術(shù)使用者：成都芯瑞科技股份有限公司
文檔號(hào)碼：201620500341
技術(shù)研發(fā)日：2016.05.27
技術(shù)公布日：2016.12.07