本實(shí)用新型涉及通信領(lǐng)域，尤其涉及SFF光模塊結(jié)構(gòu)件。

背景技術(shù)：

隨著光纖通信技術(shù)的發(fā)展，光模塊的應(yīng)用越來越普遍，小封裝、高可靠性、ESD和EMI的要求趨勢越來越明顯。然而，就目前SFF光模塊結(jié)構(gòu)件來說，ESD和EMI就成為了最大的問題，特別是在工業(yè)控制類設(shè)備廠商，ESD和EMI要求高,現(xiàn)有傳統(tǒng)2*5或2*10光模塊結(jié)構(gòu)件均是鈑金件，ESD和EMI性能較差，而且易變形。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型旨在提供一種SFF光模塊結(jié)構(gòu)件，能夠提高光模塊的ESD和EMI性能，防止光模塊形狀發(fā)生變形。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下：

一種SFF光模塊結(jié)構(gòu)件，包括外罩、底座、卡塊和卡溝，所述卡塊與卡溝適配；所述外罩在底座上方正對底座；所述底座的兩側(cè)均有兩組卡鉤，所述外罩兩側(cè)均有兩組卡槽與卡鉤匹配；所述底座左側(cè)有一與卡溝形狀匹配的固定槽。

優(yōu)選的，所述卡塊與卡溝在固定槽相互配合。

優(yōu)選的，所述外罩、底座、卡塊和卡溝均為鑄件制作。

本實(shí)用新型能夠提高光模塊的ESD和EMI性能，防止光模塊形狀發(fā)生 變形，組裝機(jī)拆卸方便結(jié)構(gòu)更牢固。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1-外罩、2-底座、3-卡塊、4-卡溝。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。

如圖1所示，一種SFF光模塊結(jié)構(gòu)件，包括外罩1、底座2、卡塊3和卡溝4，所述卡塊3與卡溝4適配；所述外罩1在底座2上方正對底座2；所述底座2的兩側(cè)均有兩組卡鉤，所述外罩1兩側(cè)均有兩組卡槽與卡鉤匹配；所述底座2左側(cè)有一與卡溝形狀匹配的固定槽。

優(yōu)選的，所述卡塊3與卡溝4在固定槽相互配合。

優(yōu)選的，所述外罩1、底座2、卡塊3和卡溝4均為鑄件制作。

本實(shí)用新型能夠提高光模塊的ESD和EMI性能，防止光模塊形狀發(fā)生變形，組裝機(jī)拆卸方便結(jié)構(gòu)更牢固。

當(dāng)然，本實(shí)用新型還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本實(shí)用新型精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員可根據(jù)本實(shí)用新型作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。