技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明屬于半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種基于版圖幾何特征匹配的光刻解決方案預(yù)測方法，包括：獲得標準版圖幾何信息數(shù)據(jù)庫，獲得待匹配版圖幾何信息，將待匹配版圖幾何信息和標準版圖幾何信息數(shù)據(jù)庫中的幾何信息進行匹配，根據(jù)匹配結(jié)果選取第一標準版圖，將第一標準版圖所對應(yīng)的光刻解決方案作為待匹配版圖的光刻解決方案候選，預(yù)測待匹配版圖的光刻解決方案。解決了現(xiàn)有技術(shù)中不能分析未知或未受檢測的幾何圖形組合、不能為未知的版圖圖形提供工藝研發(fā)的預(yù)選方案、無法直觀反饋版圖設(shè)計缺陷的問題。達到了為未知的版圖圖形提供工藝研發(fā)的預(yù)選方案，直觀反饋版圖設(shè)計缺陷的技術(shù)效果。

技術(shù)研發(fā)人員：韋亞一;宋之洋;郭沫然;顏永利;董立松;蘇曉菁;劉實
受保護的技術(shù)使用者：中國科學院微電子研究所
文檔號碼：201611184182
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.20
技術(shù)公布日：2017.05.31