本發(fā)明實(shí)施例屬于機(jī)械自動(dòng)化技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種殘材去除裝置。

背景技術(shù)：

隨著機(jī)械自動(dòng)化技術(shù)的不斷發(fā)展，機(jī)械設(shè)備逐漸取代傳統(tǒng)的手工勞作而在自動(dòng)化生產(chǎn)中發(fā)揮著巨大作用。切割設(shè)備是常見的一種自動(dòng)化設(shè)備，通過對基板進(jìn)行切割，然后將被切割后的基板運(yùn)送到裂片機(jī)進(jìn)行裂片處理以得到處理完成的基片。

然而，在實(shí)際應(yīng)用過程中，將被切割后的基板運(yùn)送到裂片機(jī)的過程中，基板上的殘材極易掉落而刮傷基片，導(dǎo)致基片損壞無法使用，降低了良品率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明實(shí)施例提供一種殘材去除裝置，可以通過向被切割后基板上的殘材施加壓力的方式，使被切割后的基板上的殘材與基片分離，然后將所述基片提升至所述切割運(yùn)輸部上方，再移動(dòng)至所述裂片部，可以使基片不被殘材劃傷從而提高良品率。

本發(fā)明實(shí)施例提供一種殘材去除裝置，其包括：

切割運(yùn)送部，用于對基板進(jìn)行切割；

施壓移動(dòng)部，與所述被切割后的基板接觸，用于向所述被切割后的基板上的殘材施加壓力，使所述殘材沿切割線從所述被切割后的基板上分離得到基片；

裂片部，與所述切割運(yùn)送部機(jī)械連接，用于對所述基片進(jìn)行裂片處理；

其中，所述施壓移動(dòng)部還用于將所述基片提升至所述切割運(yùn)輸部上方，再移動(dòng)至所述裂片部。

優(yōu)選的，所述施壓移動(dòng)部包括：

施壓部，用于與所述殘材接觸，向所述殘材施壓；

移動(dòng)部，用于與所述基片接觸，將所述基片提升至所述切割運(yùn)輸部上方，再移動(dòng)至所述裂片部；

機(jī)械支架，與所述施壓部和所述移動(dòng)部連接，用于固定所述施壓部和所述移動(dòng)部，并帶動(dòng)所述施壓部和所述移動(dòng)部移動(dòng)。

優(yōu)選的，所述施壓部包括與所述殘材的形狀相同的框架，所述框架上固定有正對所述殘材的設(shè)置的若干施壓端子。

優(yōu)選的，所述施壓端子在所述框架底部成規(guī)則的陣列形式排列。

優(yōu)選的，所述移動(dòng)部包括固定在所述機(jī)械支架底部正對所述基片設(shè)置的若干吸盤。

優(yōu)選的，所述吸盤為抽真空吸盤。

優(yōu)選的，所述殘材去除裝置還包括驅(qū)動(dòng)電機(jī)，與所述機(jī)械支架連接，用于通過所述機(jī)械支架帶所述施壓部和所述移動(dòng)部移動(dòng)。

優(yōu)選的，所述第一驅(qū)動(dòng)電機(jī)為伺服電機(jī)。

優(yōu)選的，所述殘材去除裝置還包括控制部，與所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)連接，用于對所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)的工作狀態(tài)進(jìn)行控制。

優(yōu)選的，所述切割運(yùn)送部為刀輪切割機(jī)，所述裂片部為蒸汽裂片機(jī)。

本發(fā)明實(shí)施例通過向被切割后基板上的殘材施加壓力的方式，使被切割后的基板上的殘材與基片分離，然后將所述基片提升至所述切割運(yùn)輸部上方，再移動(dòng)至所述裂片部，可以使基片不被殘材劃傷從而提高良品率，結(jié)構(gòu)簡單，適于廣泛推廣使用。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例提供的殘材去除裝置的結(jié)構(gòu)框圖；

圖2是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例提供的被切割后的基板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例提供的被切割后的基板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例提供的基片移動(dòng)到裂片部時(shí)的狀態(tài)示意圖；

圖5是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例提供的施壓部的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例提供的殘材去除裝置的結(jié)構(gòu)框圖。

具體實(shí)施方式

為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分的實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

本發(fā)明的說明書和權(quán)利要求書及上述附圖中的術(shù)語“包括”以及它們?nèi)魏巫冃危鈭D在于覆蓋不排他的包含。例如包含一系列步驟或單元的過程、方法或系統(tǒng)、產(chǎn)品或設(shè)備沒有限定于已列出的步驟或單元，而是可選地還包括沒有列出的步驟或單元，或可選地還包括對于這些過程、方法、產(chǎn)品或設(shè)備固有的其它步驟或單元。此外，術(shù)語“第一”、“第二”和“第三”等是用于區(qū)別不同對象，而非用于描述特定順序。

如圖1所示，本發(fā)明實(shí)施例提供一種殘材去除裝置，其包括切割運(yùn)送部10，施壓移動(dòng)部20和裂片部30。

切割運(yùn)送部10，用于對基板100進(jìn)行切割。

在具體應(yīng)用中，切割運(yùn)送部具體可以為刀輪切割機(jī)、激光切割機(jī)、火焰切割機(jī)、等離子切割機(jī)、水切割機(jī)等，根據(jù)具體需要切割的基板材料選擇不同的切割機(jī)。

在具應(yīng)用中，基板可以為任何需要切割的材料，例如鋼板、玻璃基板、陶瓷基板、木材、PCB板、未切割的大型液晶基板等。

施壓移動(dòng)部20，與被切割后的基板100接觸，用于向被切割后的基板100上的殘材101施加壓力，使殘材101沿切割線從被切割后的基板100上分離得到基片102，然后將基片102提升至切割運(yùn)輸部10上方，再移動(dòng)至裂片部30。

在具體應(yīng)用中，施壓移動(dòng)部移動(dòng)基片的方式為，先將基片提升至切割運(yùn)送部上方預(yù)設(shè)高度處，再將基片水平移動(dòng)到裂片部上方，然后將基片豎直移動(dòng)到裂片部上放置。

如圖2所示，本實(shí)施例中示例性的示出一塊矩形基板100，被切割之后得到殘材101和呈矩陣形式排列的多塊矩形基片102。

如圖3所示，在具體應(yīng)用中，矩形基板100被切割之后得到殘材101和呈矩形陣列形式排列的多塊圓形基片102。

如圖4所示，示例性的示出了圖2所示的矩形基板100被切割之后，施壓移動(dòng)部20將矩形基片102運(yùn)送到裂片部30時(shí)的俯視狀態(tài)圖。

如圖1所示，在本實(shí)施例中，施壓移動(dòng)部20包括施壓部21、移動(dòng)部22(圖中未示出)和機(jī)械支架23。

施壓部21，用于與殘材101接觸，向殘材101施壓。

在具體應(yīng)用中，施壓部包括與殘材的形狀相同的框架，框架上固定有正對殘材的設(shè)置的若干施壓端子。

在具體應(yīng)用中，當(dāng)被切割后的基板100是如圖2所示的結(jié)構(gòu)時(shí)，施壓部21具體可以為如圖5所示的結(jié)構(gòu)。如圖5所示，施壓部21包括矩形框架211，該矩形框架211的大小剛好可以覆蓋殘材101，矩形框架211的四角設(shè)置有四個(gè)正對殘材101的四角的柱體形施壓端子212，施壓端子212的上端固定在矩形框架211上，矩形框架211的下表面分布有若干正對殘材101的上表面的施壓端子213，施壓端子213在框架211底部成規(guī)則的陣列形式排列。

移動(dòng)部22，用于與基片102接觸，將基片102提升至切割運(yùn)輸部10上方，再移動(dòng)至裂片部30。

在具體應(yīng)用中，移動(dòng)部包括固定在機(jī)械支架底部正對基片設(shè)置的若干吸盤，具體可以選用抽真空吸盤。

機(jī)械支架23，與施壓部21和移動(dòng)部22連接，用于固定施壓部21和移動(dòng)部22，并帶動(dòng)施壓部21和移動(dòng)部22移動(dòng)。

裂片部30，與切割運(yùn)送部10機(jī)械連接，用于對基片102進(jìn)行裂片處理。

在具體應(yīng)用中，裂片部30具體可以選用蒸汽裂片機(jī)。

如圖6所示，在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，殘材去除裝置還包括驅(qū)動(dòng)電機(jī)40。

驅(qū)動(dòng)電機(jī)40與機(jī)械支架23連接，用于通過機(jī)械支架23帶動(dòng)施壓部21和移動(dòng)部22移動(dòng)。

在具體應(yīng)用中，驅(qū)動(dòng)電機(jī)具體可以選用伺服電機(jī)。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，殘材去除裝置還包括控制部，與驅(qū)動(dòng)電機(jī)連接，用于對驅(qū)動(dòng)電機(jī)的工作狀態(tài)進(jìn)行控制。

在具體應(yīng)用中，控制部可以通過通用集成電路，例如CPU(Central Processing Unit，中央處理器)，或通過ASIC(Application Specific Integrated Circuit，專用集成電路)來實(shí)現(xiàn)。

本發(fā)明實(shí)施例通過提供一種殘材去除裝置，可以通過向殘材施壓的方式，使基板上的切割線受應(yīng)力作用斷裂而使殘材與基片分離，然后將提升至切割運(yùn)送部上方之后再運(yùn)送至裂片部，可以有效避免掉落的殘材刮傷基片，提高切割過程的良品率。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。