本發(fā)明 涉及一種殼體及具有該殼體的小型熱插拔連接器。

背景技術(shù)：

收發(fā)器通常用于連接網(wǎng)絡(luò)設(shè)備(例如交換機(jī)、配線盒、計(jì)算機(jī)輸入/輸出端口等)與光纖或UTP線纜。為了提高端口密度，通常會(huì)希望收發(fā)器小型化。小型可插拔(Small Form Pluggable，SFP)收發(fā)器即是一種具有較小尺寸和較低功耗的收發(fā)器，其用于電信或數(shù)據(jù)通信中的光通信應(yīng)用。此外，另一種采用SFP+標(biāo)準(zhǔn)的收發(fā)器將信號(hào)調(diào)制功能、串行/解串器、時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)以及電子色散補(bǔ)償功能從收發(fā)器上轉(zhuǎn)移到電路板上，因而尺寸更小。

典型收發(fā)器的連接器包括端子座以及可插拔到端子座中的插頭。該插頭上通常設(shè)置有光收發(fā)模塊。在連接器運(yùn)行時(shí)，插頭上的光收發(fā)模塊會(huì)產(chǎn)生大量的熱。如果不能夠及時(shí)地將所產(chǎn)生的熱量散發(fā)，連接器的溫度會(huì)迅速升高，從而影響其運(yùn)行的可靠性。

現(xiàn)有小型熱插拔連接器的殼體通常是通過(guò)一體成型的方式生產(chǎn)。如此，不僅模具復(fù)雜，而且質(zhì)量很難管控，無(wú)形中增加了生產(chǎn)成本。

鑒于上述問(wèn)題，有必要提供一種模具簡(jiǎn)單、質(zhì)量易于管控的殼體及具有該殼體的小型熱插拔連接器，以解決上述問(wèn)題。

發(fā)明

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明 解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種殼體及具有該殼體的小型熱插拔連接器，前述殼體是通過(guò)第一殼體以及與所述第一殼體相配合的第二殼體組裝而成，從而降低了所述殼體的制造難度，便于模具制作以及質(zhì)量管控。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明 的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：

一種殼體，用于小型熱插拔連接器，包括第一殼體以及與所述第一殼體相配合的第二殼體，所述第一殼體、第二殼體共同圍設(shè)形成一收容腔；所述第一殼體包括頂壁、自所述頂壁兩側(cè)向外彎折延伸形成的側(cè)壁以及自所述頂壁后側(cè)向外彎折延伸形成的后壁；所述第二殼體包括底壁以及自所述底壁兩側(cè)向外彎折延伸形成的延伸部；所述底壁與所述后壁之間具有缺口，所述底壁靠近所述缺口的一端設(shè)置有與光模塊、PCB等接觸的彈性片。

進(jìn)一步地，所述側(cè)壁設(shè)置有靠近所述底壁的扣持片；所述延伸部設(shè)置有與前述扣持片相配合的扣持槽。

進(jìn)一步地，所述側(cè)壁設(shè)置有靠近所述后壁的扣持片；所述后壁兩側(cè)向外彎折延伸形成有延伸部，所述延伸部上設(shè)置有與前述扣持片相配合的扣持槽。

進(jìn)一步地，所述第一殼體或第二殼體設(shè)置有抵持對(duì)接模塊的彈性抵持片，所述彈性抵持片彎折延伸進(jìn)入所述收容腔。

進(jìn)一步地，所述彈性抵持片設(shè)置有加強(qiáng)筋，所述加強(qiáng)筋在所述彈性抵持片上自靠近所述殼體的一端延伸至遠(yuǎn)離所述殼體的一端。

進(jìn)一步地，所述頂壁、側(cè)壁、底壁上分別設(shè)置有彈性接地片，所述彈性接地片位于所述頂壁、側(cè)壁以及底壁遠(yuǎn)離所述后壁的一端。

進(jìn)一步地，所述彈性接地片分別包覆所述頂壁、側(cè)壁、底壁遠(yuǎn)離所述后壁的一端。

一種小型熱插拔連接器，用于收容對(duì)接模塊，包括絕緣本體、收容于所述絕緣本體的導(dǎo)電端子以及前述殼體。

本發(fā)明 的有益效果是：相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明 殼體是通過(guò)第一殼體、第二殼體組裝而成，從而降低了所述殼體的制造難度，便于模具制作，同時(shí)也便于質(zhì)量管控，有效降低了生產(chǎn)成本。

附圖說(shuō)明

圖1所示為本發(fā)明 殼體的立體示意圖。

圖2為圖1所示殼體的另一角度的立體示意圖。

圖3為圖1所示殼體的剖視圖。

圖4為圖1所示殼體的另一角度的剖視圖。

圖5為圖1所示殼體的第三角度的剖視圖。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明 的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明 的具體實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。這些優(yōu)選實(shí)施方式的示例在附圖中進(jìn)行了例示。附圖中所示和根據(jù)附圖描述的本發(fā)明 的實(shí)施方式僅僅是示例性的，并且本發(fā)明 并不限于這些實(shí)施方式。

在此，還需要說(shuō)明的是，為了避免因不必要的細(xì)節(jié)而模糊了本發(fā)明 ，在附圖中僅僅示出了與本發(fā)明 的方案密切相關(guān)的結(jié)構(gòu)和/或處理步驟，而省略了與本發(fā)明 關(guān)系不大的其他細(xì)節(jié)。

另外，還需要說(shuō)明的是，術(shù)語(yǔ)“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過(guò)程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒(méi)有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過(guò)程、方法、物品或者設(shè)備所固有的要素。

請(qǐng)參閱圖1以及圖2所示，本發(fā)明 殼體100包括第一殼體10以及與所述第一殼體10相配合的第二殼體20。所述第一殼體10和第二殼體20共同圍設(shè)形成一收容腔30，以收容對(duì)接模塊(未圖示)。所述對(duì)接模塊為光模塊。所述第一殼體10、第二殼體20是用金屬材質(zhì)制成，并且該金屬材質(zhì)的導(dǎo)電率為銅材料導(dǎo)電率的1.35～1.85倍。如此，不僅能對(duì)所述殼體100內(nèi)部的器件起到較好的保護(hù)作用，而且能夠?qū)崮芸焖俚貍鬟f到空氣中，從而提升了所述殼體100的散熱速度，有利于所述殼體100的小型化。此外，由于所述金屬材質(zhì)的導(dǎo)電率是銅材料導(dǎo)電率的1.35～1.85倍，從而可以有效地屏蔽電磁波干擾，最大限度地減小信號(hào)傳輸損耗。

請(qǐng)參閱圖3、圖4以及圖5所示，所述第一殼體10包括頂壁11、自所述頂壁11兩側(cè)向外彎折延伸形成的側(cè)壁12以及自所述頂壁11后側(cè)向外彎折延伸形成的后壁13。所述第二殼體20包括底壁21以及自所述底壁21兩側(cè)向外彎折延伸形成的延伸部22。所述頂壁11、側(cè)壁12、后壁13以及底壁21共同圍設(shè)形成所述收容腔30。所述收容腔30具有遠(yuǎn)離所述后壁13的對(duì)接口31。所述頂壁11、側(cè)壁12以及底壁21靠近所述對(duì)接口31處設(shè)置有若干用于和外部面板相抵接的彈性接地片41，所述彈性接地片41分別包覆所述頂壁11、側(cè)壁12以及底壁21遠(yuǎn)離所述后壁12的一端。所述側(cè)壁12靠近所述彈性接地片41處設(shè)置有抵持對(duì)接模塊的彈性抵持片121，以便對(duì)對(duì)接模塊施加保持力。所述彈性抵持片121彎折延伸進(jìn)入所述收容腔30內(nèi)。所述彈性抵持片121上還可以設(shè)置有加強(qiáng)筋(未圖示)，以便增強(qiáng)所述彈性抵持片121的抵持力度。加強(qiáng)筋在所述彈性抵持片121表面上自靠近所述殼體100的一端延伸至遠(yuǎn)離所述殼體100的一端。雖然在本實(shí)施例中，所述彈性抵持片121設(shè)置在所述側(cè)壁12上，但是在其它實(shí)施例中，也可以依據(jù)需要將所述彈性抵持片121設(shè)置在所述頂壁11、底壁21上。所述側(cè)壁12還設(shè)置有靠近所述底壁21 的扣持片122以及靠近所述后壁13的扣持片123。所述扣持片122、123分別自所述側(cè)壁12向外傾斜延伸。所述側(cè)壁12、后壁13遠(yuǎn)離所述頂壁11的一端分別設(shè)置有焊腳124、131。所述后壁13的兩側(cè)還向外彎折延伸形成有延伸部132，所述延伸部132上設(shè)置有與所述扣持片123相配合的扣持槽133。所述底壁21遠(yuǎn)離所述彈性接地片41處設(shè)置有彈性片211，所述彈性片211與光模塊、PCB等接觸。所述底壁21靠近所述延伸部22處還設(shè)置有與所述焊腳124相配合的插槽212，以便所述焊腳124插入。所述底壁21與所述后壁13之間還具有缺口42，以便將絕緣本體、導(dǎo)電端子安裝到所述收容腔30內(nèi)。所述延伸部22靠近所述底壁21處設(shè)置有與所述扣持片122相配合的扣持槽221。雖然在本實(shí)施例中，所述扣持片122、123設(shè)置在所述側(cè)壁12上，所述扣持槽133、221分別設(shè)置在所述后壁13、延伸部22上，但是在其它實(shí)施例中，所述扣持片122、123亦可以分別設(shè)置在所述延伸部22、后壁13上，所述扣持槽133、221設(shè)置在所述側(cè)壁12上。

另外，由于所述殼體100是通過(guò)所述第一殼體10、第二殼體20進(jìn)行組裝構(gòu)成，從而降低了所述殼體100的制造難度，便于模具制作，同時(shí)也便于質(zhì)量管控，從而有效避免了一體成型所述殼體100時(shí)，模具復(fù)雜，質(zhì)量難于管控的弊端。

本發(fā)明 還揭示了一種小型熱插拔連接器，包括絕緣本體(未圖示)、收容于所述絕緣本體的導(dǎo)電端子(未圖示)以及收容所述絕緣本體的殼體100。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明 殼體100由于采用導(dǎo)電率是銅材料導(dǎo)電率1.35～1.85倍的金屬材質(zhì)制成，從而可以有效提高所述殼體100的散熱速度，有利于所述殼體100的小型化；同時(shí)，所述殼體100還可以有效屏蔽電磁波干擾，最大限度地減小信號(hào)傳輸損耗。

特別需要指出，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在本發(fā)明 的教導(dǎo)下所作的針對(duì)本發(fā)明 的等效變化，仍應(yīng)包含在本發(fā)明 申請(qǐng)專利范圍所主張的范圍中。