本發(fā)明涉及定影裝置。
背景技術(shù):
以往,存在多功能外圍設(shè)備(Multi Function Peripheral,以下稱為“MFP”。)以及打印機(jī)等圖像形成裝置。圖像形成裝置具備定影裝置。定影裝置由電磁感應(yīng)加熱方式(以下稱為“IH方式”。)對(duì)帶的導(dǎo)電層進(jìn)行加熱。定影裝置由帶的熱量使色調(diào)劑圖像定影在記錄介質(zhì)。帶的導(dǎo)電層在感應(yīng)電流作用下發(fā)熱。定影裝置為了縮短預(yù)熱時(shí)間等而減小帶的熱容量。定影裝置為了補(bǔ)償帶的發(fā)熱量的不足而具備磁性材料。磁性材料使電磁感應(yīng)加熱時(shí)的磁通集中,并使帶的發(fā)熱量增加。例如,磁性材料是整磁合金。
通常,定影裝置為了在圖像形成時(shí)維持能夠定影的狀態(tài),將帶保持在預(yù)先設(shè)定的定影溫度。在至少未接收印刷要求的待機(jī)狀態(tài)下,為了省電,定影裝置將帶保持在低于定影溫度的待機(jī)溫度。待機(jī)溫度設(shè)定在從非加熱時(shí)的溫度到定影溫度的范圍內(nèi)。待機(jī)溫度設(shè)定在從待機(jī)狀態(tài)轉(zhuǎn)移到定影動(dòng)作時(shí)能夠迅速將帶加熱至定影溫度的溫度。帶的發(fā)熱通過(guò)電力控制來(lái)調(diào)整。在待機(jī)狀態(tài)下,為了使帶的溫度(以下稱為“帶溫度”。)保持為恒定,感應(yīng)電流產(chǎn)生部被控制在恒定的輸出。
然而,在待機(jī)狀態(tài)下,施加在感應(yīng)電流產(chǎn)生部的頻率的初始值取決于感應(yīng)電流產(chǎn)生部的輸出(以下稱為“IH功率”。)的目標(biāo)值。在磁性材料是整磁合金的情況下,磁性材料如超過(guò)居里點(diǎn)則從強(qiáng)磁性急劇地變化為順磁性。在磁性材料是整磁合金的情況下,磁性材料即使在變?yōu)楦邷囟^(guò)居里點(diǎn)之前也從強(qiáng)磁性緩慢地變化為順磁性。如磁性材料的磁性發(fā)生變化,則感應(yīng)電流產(chǎn)生部的負(fù)荷(以下稱為“IH負(fù)荷”。)發(fā)生變化。IH負(fù)荷的變化導(dǎo)致適當(dāng)?shù)念l率的初始值改變。如不能設(shè)定適當(dāng)?shù)念l率的初始值,則IH功率與目標(biāo)值發(fā)生偏差,難以在待機(jī)狀態(tài)下將帶溫度保持為恒定。例如,如IH功率過(guò)高,則存在在待機(jī)狀態(tài)下使帶溫度過(guò)度上升,使帶破損的可能性。另一方面,如IH功率過(guò)低,則存在在待機(jī)狀態(tài)下不能使帶溫度充分上升,不能將帶保持在適當(dāng)?shù)拇龣C(jī)溫度的可能性。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2005-92020號(hào)公報(bào)
專利文獻(xiàn)2:日本特開(kāi)2015-102769號(hào)公報(bào)
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種能夠?qū)П3衷谶m當(dāng)?shù)拇龣C(jī)溫度的定影裝置。
本發(fā)明提供一種定影裝置,具備:帶,具備導(dǎo)電層;感應(yīng)電流產(chǎn)生部,與所述帶對(duì)置,并對(duì)所述導(dǎo)電層進(jìn)行電磁感應(yīng)加熱;磁性材料,隔著所述帶與所述感應(yīng)電流產(chǎn)生部對(duì)置;測(cè)定部,測(cè)定所述磁性材料的狀態(tài);以及控制部,在至少未接收有印刷要求的情況下,基于所述測(cè)定部的測(cè)定結(jié)果,控制施向所述感應(yīng)電流產(chǎn)生部施加的頻率。
附圖說(shuō)明
圖1是第一實(shí)施方式的圖像形成裝置的側(cè)視圖。
圖2是包含第一實(shí)施方式的IH線圈單元的控制塊的側(cè)視圖。
圖3是第一實(shí)施方式的IH線圈單元的磁通下對(duì)帶以及發(fā)熱輔助板的磁路的說(shuō)明圖。
圖4是示出第一實(shí)施方式的IH線圈單元的控制電路的框圖。
圖5是示出基于第一實(shí)施方式的發(fā)熱輔助板的溫度而在決定施加在IH線圈單元的頻率時(shí)的表格的一個(gè)例子的圖。
圖6是示出第一實(shí)施方式的待機(jī)作業(yè)的一個(gè)例子的流程圖。
圖7是包含第二實(shí)施方式的IH線圈單元的控制塊的側(cè)視圖。
圖8是第二實(shí)施方式的定影裝置的主要部分的側(cè)視圖。
附圖標(biāo)記說(shuō)明:
34、234 定影裝置;50 帶;50a 發(fā)熱層(導(dǎo)電層);51 加壓輥;51b 電動(dòng)機(jī)(驅(qū)動(dòng)部);52 IH線圈單元(感應(yīng)電流產(chǎn)生部);61 中央熱敏電阻(溫度測(cè)定部);62 邊緣熱敏電阻(溫度測(cè)定部);69 發(fā)熱輔助板(磁性材料);84 線圈單元(測(cè)定部);84a 線圈;84b 電阻測(cè)定電路(電阻測(cè)定部);101 主體控制電路(控制部)。
具體實(shí)施方式
[第一實(shí)施方式]
以下,參照附圖,對(duì)第一實(shí)施方式的圖像形成裝置10進(jìn)行說(shuō)明。此外,在各圖中,對(duì)于同一構(gòu)成標(biāo)注相同附圖標(biāo)記。
圖1是第一實(shí)施方式的圖像形成裝置10的側(cè)視圖。以下,作為圖像形成裝置10的一個(gè)例子,舉例MFP10進(jìn)行說(shuō)明。
如圖1所示,MFP10具備掃描儀12、控制面板13以及主體部14。掃描儀12、控制面板13以及主體部14分別具備控制部。MFP10具備總控各控制部的控制部即系統(tǒng)控制部100。系統(tǒng)控制部100具備CPU(Central Processing Unit,中央處理單元)100a、ROM(Read Only Memory,只讀存儲(chǔ)器)100b以及RAM(Random Access Memory,隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)100c(參照?qǐng)D4)。
系統(tǒng)控制部100控制主體部14的控制部即主體控制電路101(參照?qǐng)D2)。主體控制電路101具備未圖示的CPU、ROM以及RAM。主體部14具備供紙盒部16、打印部18以及定影裝置34等。主體控制電路101控制供紙盒部16、打印部18以及定影裝置34等。
掃描儀12讀取原稿圖像??刂泼姘?3具備輸入鍵13a和顯示部13b。例如,輸入鍵13a接收用戶的輸入。例如,顯示部13b是觸摸面板式。顯示部13b接收用戶的輸入,進(jìn)行向用戶的顯示。
供紙盒部16具備供紙盒16a和拾取輥16b。供紙盒16a收納記錄介質(zhì)即片材(sheet)P。拾取輥16b從供紙盒16a取出片材P。
供紙盒16a供應(yīng)未使用的片材P。供紙托盤17利用拾取輥17a供應(yīng)未使用的片材P。
打印部18進(jìn)行圖像形成。例如,打印部18進(jìn)行通過(guò)掃描儀12讀取到的原稿圖像的圖像形成。打印部18具備中間轉(zhuǎn)印帶21。打印部18通過(guò)支承輥40、從動(dòng)輥41以及張力輥42支承中間轉(zhuǎn)印帶21。支承輥40具備驅(qū)動(dòng)部(未圖示)。打印部18使中間轉(zhuǎn)印帶21沿箭頭m方向旋轉(zhuǎn)。
打印部18具備四組圖像形成站22Y、22M、22C、22K。各圖像形成站22Y、22M、22C、22K分別用作Y(黃色)、M(品紅色)、C(青色)以及K(黑色)的圖像形成。圖像形成站22Y、22M、22C、22K在中間轉(zhuǎn)印帶21的下側(cè)沿著中間轉(zhuǎn)印帶21的旋轉(zhuǎn)方向排列配置。
打印部18在各圖像形成站22Y、22M、22C、22K的上方具備各墨盒(cartridge)23Y、23M、23C、23K。各墨盒23Y、23M、23C、23K分別收納Y(黃色)、M(品紅色)、C(青色)以及K(黑色)的補(bǔ)給用的色調(diào)劑。
以下,以各圖像形成站22Y、22M、22C、22K之中Y(黃色)的圖像形成站22Y為例舉例說(shuō)明。此外,對(duì)于圖像形成站22M、22C、22K,由于具備與圖像形成站22Y同樣的構(gòu)成而省略詳細(xì)的說(shuō)明。
圖像形成站22Y具備帶電充電器26、曝光掃描頭27、顯影裝置28以及感光體清潔器29。帶電充電器26、曝光掃描頭27、顯影裝置28以及感光體清潔器29配置在沿箭頭n方向旋轉(zhuǎn)的感光鼓24的周圍。
圖像形成站22Y具備一次轉(zhuǎn)印輥30。一次轉(zhuǎn)印輥30隔著中間轉(zhuǎn)印帶21與感光鼓24對(duì)置。
圖像形成站22Y在通過(guò)帶電充電器26使感光鼓24帶電后,由曝光掃描頭27進(jìn)行曝光。圖像形成站22Y在感光鼓24上形成靜電潛像。顯影裝置28使用由色調(diào)劑和載體形成的雙成分的顯影劑,使感光鼓24上的靜電潛像顯影。
一次轉(zhuǎn)印輥30使形成于感光鼓24的色調(diào)劑圖像一次轉(zhuǎn)印到中間轉(zhuǎn)印帶21。圖像形成站22Y、22M、22C、22K由一次轉(zhuǎn)印輥30在中間轉(zhuǎn)印帶21上形成彩色色調(diào)劑圖像。彩色色調(diào)劑圖像依次重疊Y(黃色)、M(品紅色)、C(青色)以及K(黑色)的色調(diào)劑圖像而形成。感光體清潔器29在一次轉(zhuǎn)印后除去殘留在感光鼓24上的色調(diào)劑。
打印部18具備二次轉(zhuǎn)印輥32。二次轉(zhuǎn)印輥32隔著中間轉(zhuǎn)印帶21與支承輥40對(duì)置。二次轉(zhuǎn)印輥32將中間轉(zhuǎn)印帶21上的彩色色調(diào)劑圖像一并二次轉(zhuǎn)印到片材P。片材P從供紙盒部16或手動(dòng)供紙托盤17沿著輸送路徑33供應(yīng)。
打印部18具備隔著中間轉(zhuǎn)印帶21與從動(dòng)輥41對(duì)置的帶清潔器43。帶清潔器43在二次轉(zhuǎn)印后除去殘留在中間轉(zhuǎn)印帶21上的色調(diào)劑。
打印部18沿著輸送路徑33具備對(duì)位輥33a、定影裝置34以及排紙輥36。打印部18在定影裝置34的下游具備分叉部37以及翻轉(zhuǎn)輸送部38。分叉部37將定影后的片材P送到排紙部20或翻轉(zhuǎn)輸送部38。在雙面打印的情況下,翻轉(zhuǎn)輸送部38將從分叉部37送來(lái)的片材P沿對(duì)位輥33a的方向翻轉(zhuǎn)并輸送。MFP10在打印部18在片材P上形成定影色調(diào)劑圖像并向排紙部20排出。
此外,MFP10并不限于串聯(lián)顯影方式,也不限定顯影裝置28的數(shù)量。另外,MFP10也可以將色調(diào)劑圖像從感光鼓24直接轉(zhuǎn)印在片材P上。
以下,對(duì)定影裝置34進(jìn)行詳述。
圖2是包含第一實(shí)施方式的電磁感應(yīng)加熱線圈單元52(感應(yīng)電流產(chǎn)生部)以及主體控制電路101(控制部)的控制塊的側(cè)視圖。以下,將電磁感應(yīng)加熱線圈單元稱為“IH線圈單元”。
如圖2所示,定影裝置34具備帶50、加壓輥51、IH線圈單元52、發(fā)熱輔助板69(磁性材料)以及主體控制電路101。
帶50是筒狀的環(huán)形帶。在帶50的內(nèi)周側(cè)配置有包含壓印墊53以及發(fā)熱輔助板69的帶內(nèi)部機(jī)構(gòu)55。在本實(shí)施方式中,帶50與發(fā)熱輔助板69接觸。
帶50在基層50b上依次層疊發(fā)熱部即發(fā)熱層50a(導(dǎo)電層)以及分型層50c而形成(參照?qǐng)D3)。此外,只要帶50具備發(fā)熱層50a即可,并不限定層構(gòu)造。
例如,基層50b由聚酰亞胺樹(shù)脂(PI)形成。例如,發(fā)熱層50a由銅(Cu)等非磁性金屬形成。例如,分型層50c由四氟乙烯·全氟烷氧基乙烯基醚共聚樹(shù)脂(PFA)等氟樹(shù)脂形成。
關(guān)于帶50,為了進(jìn)行快速的預(yù)熱,對(duì)發(fā)熱層50a進(jìn)行薄層化而減小熱容量。熱容量小的帶50縮短預(yù)熱所需要的時(shí)間,節(jié)約能耗。
例如,關(guān)于帶50,為了減小熱容量,將發(fā)熱層50a的銅層的厚度設(shè)為10μm。例如,發(fā)熱層50a被鎳等保護(hù)層覆蓋。鎳等保護(hù)層抑制銅層的氧化。鎳等保護(hù)層提高帶50的機(jī)械強(qiáng)度。
此外,發(fā)熱層50a也可以通過(guò)在由聚酰亞胺樹(shù)脂形成的基層50b上實(shí)施無(wú)電解鍍鎳的同時(shí)實(shí)施鍍銅而形成。通過(guò)實(shí)施無(wú)電解鍍鎳,使基層50b與發(fā)熱層50a的緊貼強(qiáng)度提高。通過(guò)實(shí)施無(wú)電解鍍鎳,使帶50的機(jī)械強(qiáng)度提高。
另外,基層50b的表面也可以通過(guò)噴砂或化學(xué)蝕刻而使其粗糙。通過(guò)使基層50b的表面粗糙,使基層50b與發(fā)熱層50a的鎳鍍的緊貼強(qiáng)度機(jī)械性進(jìn)一步提高。
另外,也可以使鈦(Ti)等金屬分散于形成基層50b的聚酰亞胺樹(shù)脂。通過(guò)使金屬分散于基層50b,使基層50b與發(fā)熱層50a的鎳鍍的緊貼強(qiáng)度進(jìn)一步提高。
例如,發(fā)熱層50a也可以由鎳、鐵(Fe)、不銹鋼、鋁(Al)以及銀(Ag)等形成。發(fā)熱層50a既可以使用兩種以上的合金,也可以將兩種以上的金屬重疊為層狀。
如圖2所示,IH線圈單元52具備主線圈56。從變換器驅(qū)動(dòng)電路68向主線圈56施加高頻電流。通過(guò)使高頻電流在主線圈56流動(dòng),在主線圈56的周圍產(chǎn)生高頻磁場(chǎng)。通過(guò)上述高頻磁場(chǎng)的磁通,在帶50的發(fā)熱層50a產(chǎn)生渦電流。通過(guò)上述渦電流和發(fā)熱層50a的電阻,在發(fā)熱層50a產(chǎn)生焦耳熱。通過(guò)上述焦耳熱的產(chǎn)生,加熱帶50。
發(fā)熱輔助板69配置于帶50的內(nèi)周側(cè)。從帶50的寬方向(以下稱為“帶寬方向”。)觀察,發(fā)熱輔助板69沿著帶50的內(nèi)周面形成為圓弧形狀。發(fā)熱輔助板69隔著帶50與主線圈56對(duì)置。發(fā)熱輔助板69設(shè)為居里點(diǎn)比發(fā)熱層50a低的整磁合金(強(qiáng)磁性體)。通過(guò)由主線圈56產(chǎn)生的磁通,在發(fā)熱輔助板69與帶50之間產(chǎn)生磁通。通過(guò)上述磁通的產(chǎn)生,加熱帶50。
發(fā)熱輔助板69將圓弧形狀的兩端(上端以及下端)支承于基臺(tái)(未圖示)。例如,發(fā)熱輔助板69的上端借助沿著帶寬方向的擺動(dòng)軸55a而被支承。發(fā)熱輔助板69的下端借助彈簧等彈性部件55b而被彈性支承。發(fā)熱輔助板69被向帶50按壓。發(fā)熱輔助板69的徑向外側(cè)面與帶50的內(nèi)周面接觸。
此外,發(fā)熱輔助板69也可以根據(jù)帶內(nèi)部機(jī)構(gòu)55的不同而相對(duì)于帶50靠近或遠(yuǎn)離。例如,帶內(nèi)部機(jī)構(gòu)55也可以在定影裝置34的預(yù)熱時(shí)使發(fā)熱輔助板69的徑向外側(cè)面離開(kāi)帶50的內(nèi)周面。
例如,帶寬方向上的發(fā)熱輔助板69的長(zhǎng)度大于帶寬方向上的通紙張區(qū)域的長(zhǎng)度(以下稱為“片材寬”。)。此外,片材寬是使用的片材之中短邊寬度最大的片材的寬度。例如,使片材寬為稍微大于A3紙張的短邊寬的寬。
圖3是第一實(shí)施方式的主線圈56的磁通的向帶50以及發(fā)熱輔助板69的磁路的說(shuō)明圖。
如圖3所示,主線圈56產(chǎn)生的磁通形成由帶50的發(fā)熱層50a感應(yīng)的第一磁路81。第一磁路81通過(guò)主線圈56的芯57和帶50的發(fā)熱層50a。主線圈56產(chǎn)生的磁通形成由發(fā)熱輔助板69感應(yīng)的第二磁路82。第二磁路82形成于在帶50的徑向(以下稱為“帶徑向”。)與第一磁路81相鄰的位置。第二磁路82通過(guò)發(fā)熱輔助板69和發(fā)熱層50a。
發(fā)熱輔助板69通過(guò)居里點(diǎn)低于帶50的發(fā)熱層50a的部件形成。例如,發(fā)熱輔助板69由居里點(diǎn)為220℃~230℃的鐵、鎳合金等整磁合金制的薄片金屬部件形成。發(fā)熱輔助板69如超過(guò)居里點(diǎn)則從強(qiáng)磁性變化為順磁性。發(fā)熱輔助板69如超過(guò)居里點(diǎn)則不形成第二磁路82,不輔助帶50的加熱。通過(guò)整磁合金形成發(fā)熱輔助板69,從而以居里點(diǎn)為界限,低溫時(shí)能夠輔助帶50的升溫,且高溫時(shí)抑制帶50過(guò)度升溫。
此外,發(fā)熱輔助板69也可以由具備鐵、鎳以及不銹鋼等磁性特性的薄片金屬部件形成。發(fā)熱輔助板69只要具備磁性特性即可,也可以由包含磁性粉末的樹(shù)脂等形成。發(fā)熱輔助板69也可以由磁性材料(鐵氧體)形成。發(fā)熱輔助板69并不限于薄板部件。
如圖2所示,罩(shield)76配置于發(fā)熱輔助板69的內(nèi)周側(cè)。罩76形成為與發(fā)熱輔助板69同樣的圓弧形狀。罩76使圓弧形狀的兩端支承于基臺(tái)(未圖示)。罩76也可以支承發(fā)熱輔助板69。例如,罩76由鋁以及銅等非磁性材料形成。罩76屏蔽來(lái)自IH線圈單元52的磁通。
在帶50的內(nèi)周側(cè),壓印墊53將帶50的內(nèi)周面向加壓輥51側(cè)按壓。在帶50與加壓輥51之間形成壓印線(nip)54。壓印墊53在帶50與加壓輥51之間具有形成壓印線54的壓印線形成面53a。壓印線形成面53a從帶寬方向觀察彎曲成向帶50的內(nèi)周側(cè)形成凸?fàn)睢河【€形成面53a從帶寬方向觀察彎曲成沿著加壓輥51的外周面。
例如,壓印墊53由硅氧橡膠以及氟橡膠等彈性材料形成。壓印墊53也可以由聚酰亞胺樹(shù)脂(PI)、聚苯硫醚樹(shù)脂(PPS)、聚醚砜樹(shù)脂(PES)、液晶聚合物(LCD)以及酚醛樹(shù)脂(PF)等耐熱性樹(shù)脂形成。
例如,在帶50與壓印墊53之間配置有片材狀的摩擦減輕部件。例如,摩擦減輕部件通過(guò)滑動(dòng)性良好且耐磨性優(yōu)異的片材部件以及分型層等形成。摩擦減輕部件固定地支承于帶內(nèi)部機(jī)構(gòu)55。摩擦減輕部件與行進(jìn)的帶50的內(nèi)周面滑動(dòng)接觸。摩擦減輕部件也可以由具有潤(rùn)滑性的以下的片材部件形成。例如,上述片材部件也可以是由含浸有氟樹(shù)脂的玻璃纖維片材構(gòu)成的部件。
例如,加壓輥51在芯鐵的周圍具備耐熱性的硅海綿以及硅氧橡膠層等。例如,在加壓輥51的表面配置有分型層。分型層由PFA樹(shù)脂等氟類樹(shù)脂形成。加壓輥51由加壓機(jī)構(gòu)51a對(duì)帶50加壓。
作為帶50以及加壓輥51的驅(qū)動(dòng)源,設(shè)置有一個(gè)電動(dòng)機(jī)51b(驅(qū)動(dòng)部)。電動(dòng)機(jī)51b被由主體控制電路101控制的電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)電路51c驅(qū)動(dòng)。電動(dòng)機(jī)51b經(jīng)由第一齒輪列(未圖示)與加壓輥51連接。電動(dòng)機(jī)51b經(jīng)由第二齒輪列以及單向離合器與帶驅(qū)動(dòng)部件(均未圖示)連接。加壓輥51通過(guò)電動(dòng)機(jī)51b沿箭頭q方向旋轉(zhuǎn)。在帶50與加壓輥51的抵接時(shí),帶50從動(dòng)于加壓輥51,沿箭頭u方向旋轉(zhuǎn)。在帶50與加壓輥51彼此隔開(kāi)時(shí),帶50通過(guò)電動(dòng)機(jī)51b沿箭頭u方向旋轉(zhuǎn)。此外,帶50也可以獨(dú)立于加壓輥51而具備驅(qū)動(dòng)源。
在帶50的內(nèi)周側(cè)配置有中央熱敏電阻61以及邊緣熱敏電阻62(溫度測(cè)定部)。中央熱敏電阻61以及邊緣熱敏電阻62測(cè)定帶溫度。帶溫度的測(cè)定結(jié)果輸入到主體控制電路101。中央熱敏電阻61配置于帶寬方向內(nèi)側(cè)。邊緣熱敏電阻62在帶寬方向上配置在IH線圈單元52的加熱區(qū)域且非通紙區(qū)域處。主體控制電路101在邊緣熱敏電阻62測(cè)定出的帶溫度在閾值以上時(shí)停止輸出電磁感應(yīng)加熱。當(dāng)帶50的非通紙區(qū)域過(guò)度升溫時(shí),通過(guò)停止輸出電磁感應(yīng)加熱,防止帶50損傷。
主體控制電路101根據(jù)中央熱敏電阻61以及邊緣熱敏電阻62的帶溫度的測(cè)定結(jié)果,控制IH控制電路67。IH控制電路67在主體控制電路101的控制下對(duì)變換器驅(qū)動(dòng)電路68輸出的高頻電流的大小進(jìn)行控制。帶50根據(jù)變換器驅(qū)動(dòng)電路68的輸出,保持各種控制溫度范圍。IH控制電路67具備未圖示的CPU、ROM以及RAM。
例如,在帶內(nèi)部機(jī)構(gòu)55配置有恒溫器63。恒溫器63作為定影裝置34的安全裝置而發(fā)揮功能。恒溫器63在帶50異常發(fā)熱、溫度上升至切斷閾值時(shí)進(jìn)行工作。通過(guò)恒溫器63的工作,流向IH線圈單元52的電流被切斷。通過(guò)切斷流向IH線圈單元52的電流,防止定影裝置34異常發(fā)熱。
圖4是將第一實(shí)施方式的IH線圈單元52的控制作為主體而示出的框圖。
如圖4所示,MFP10(參照?qǐng)D1)具備系統(tǒng)控制部100、主體控制電路101、IH電路120以及電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)電路51c。IH電路120具備整流電路121、IH控制電路67、變換器驅(qū)動(dòng)電路68以及電流測(cè)定電路122。
IH電路120從交流電源111經(jīng)由繼電器112被輸入電流。IH電路120將輸入的電流通過(guò)整流電路121進(jìn)行整流并供給到變換器驅(qū)動(dòng)電路68。繼電器112在切斷恒溫器63的情況下切斷來(lái)自交流電源111的電流。變換器驅(qū)動(dòng)電路68具備IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor,絕緣柵雙極型晶體管)元件68a的驅(qū)動(dòng)IC68b。IH控制電路67根據(jù)中央熱敏電阻61以及邊緣熱敏電阻62對(duì)帶溫度的測(cè)定結(jié)果,對(duì)驅(qū)動(dòng)IC68b進(jìn)行控制。IH控制電路67控制驅(qū)動(dòng)IC68b,并控制IGBT元件68a的功率。電流測(cè)定電路122將IGBT元件68a的功率的測(cè)定結(jié)果向IH控制電路67發(fā)送。IH控制電路67基于電流測(cè)定電路122的IGBT元件68a的功率的測(cè)定結(jié)果,對(duì)驅(qū)動(dòng)IC68b進(jìn)行控制,以使IH線圈單元52的功率為恒定。
主體控制電路101從中央熱敏電阻61以及邊緣熱敏電阻62取得帶溫度。在本實(shí)施方式中,由于帶50與發(fā)熱輔助板69接觸,因此帶溫度與發(fā)熱輔助板69的溫度實(shí)質(zhì)上相同。因此,通過(guò)取得帶溫度,也能夠間接地取得發(fā)熱輔助板69的溫度。在待機(jī)狀態(tài)下,主體控制電路101基于帶溫度控制向IH線圈單元52施加的頻率,以使IH功率接近目標(biāo)值。
此外,所謂“待機(jī)狀態(tài)”是指定影裝置34未進(jìn)行定影工作的待機(jī)中的狀態(tài),且相當(dāng)于MFP10(參照?qǐng)D1)未接收有印刷要求的狀態(tài)。
在此,在發(fā)熱輔助板69的溫度、IH功率、施加在IH線圈單元52的頻率之間存在相關(guān)關(guān)系。以下,對(duì)相關(guān)關(guān)系的例子進(jìn)行說(shuō)明。
發(fā)熱輔助板69的溫度越高,則IH功率越低。另一方面,施加在IH線圈單元52的頻率越低,則IH功率越高。
例如,主體控制電路101的ROM存儲(chǔ)有用于基于發(fā)熱輔助板69的溫度來(lái)決定向IH線圈單元52施加的頻率時(shí)的表格。
圖5是示出基于發(fā)熱輔助板69的溫度而在決定施加在IH線圈單元52的頻率時(shí)的表格的一個(gè)例子的圖。
在圖5中,發(fā)熱輔助板69的溫度設(shè)定在TI~T10的范圍內(nèi)。TI是相對(duì)低的溫度,T10是相對(duì)高的溫度。溫度越在T10側(cè)越高。
頻率設(shè)定在FI~F10的范圍內(nèi)。F1是相對(duì)低的頻率,F(xiàn)10是相對(duì)高的頻率。頻率越在F10側(cè)越高。
主體控制電路101基于表格進(jìn)行IH控制。例如,由于發(fā)熱輔助板69的溫度越高則IH功率越低,因此進(jìn)行以下的控制。如圖5所示,發(fā)熱輔助板69的溫度越高,則主體控制電路101使施加在IH線圈單元52的頻率越低。通過(guò)基于表格進(jìn)行IH控制,能夠使IH功率接近目標(biāo)值。通過(guò)使IH功率接近目標(biāo)值,能夠?qū)?0保持在適當(dāng)?shù)拇龣C(jī)溫度。
另外,主體控制電路101的ROM存儲(chǔ)有,在待機(jī)狀態(tài)下,使帶50從停止?fàn)顟B(tài)進(jìn)行一定期間旋轉(zhuǎn)時(shí),使帶50旋轉(zhuǎn)多大程度的信息。在本實(shí)施方式中,主體控制電路101的ROM存儲(chǔ)有帶50的旋轉(zhuǎn)時(shí)間。例如,帶50的旋轉(zhuǎn)時(shí)間是帶50能夠進(jìn)行180度旋轉(zhuǎn)程度的時(shí)間。
以下,對(duì)第一實(shí)施方式的定影裝置34的待機(jī)狀態(tài)的動(dòng)作(以下稱為“待機(jī)作業(yè)”。)的一個(gè)例子進(jìn)行說(shuō)明。
圖6是示出第一實(shí)施方式的待機(jī)作業(yè)的一個(gè)例子的流程圖。此外,在MFP10接收到印刷要求的情況下,立刻結(jié)束待機(jī)作業(yè),開(kāi)始印刷。在本實(shí)施方式的待機(jī)作業(yè)開(kāi)始時(shí),帶溫度為未達(dá)到目標(biāo)溫度的溫度。
在Act1中,主體控制電路101進(jìn)行使加壓輥51離開(kāi)帶50的控制。假設(shè)在待機(jī)狀態(tài)下,將加壓輥51向帶50持續(xù)按壓,則存在產(chǎn)生帶50的蠕動(dòng)變形(creep strain)的可能性。在本實(shí)施方式中,在待機(jī)狀態(tài)下,通過(guò)使加壓輥51離開(kāi)帶50,避免帶50的蠕動(dòng)變形。
在Act2中,主體控制電路101進(jìn)行使帶50停止的控制。
在Act3中,主體控制電路101從中央熱敏電阻61以及邊緣熱敏電阻62取得帶溫度。此外,在本實(shí)施方式中,由于帶50與發(fā)熱輔助板69接觸,因此通過(guò)取得帶溫度,能夠估計(jì)發(fā)熱輔助板69的溫度。
在本實(shí)施方式中,主體控制電路101基于帶溫度控制施加在IH線圈單元52的頻率。
通過(guò)以下的理由,進(jìn)行基于帶溫度的主體控制電路101的控制。
在待機(jī)狀態(tài)下,施加在IH線圈單元52的頻率的初始值根據(jù)IH功率的目標(biāo)值而決定。在發(fā)熱輔助板69是整磁合金的情況下,由于發(fā)熱輔助板69的磁性變化,IH負(fù)荷發(fā)生變化。由于IH負(fù)荷的變化,導(dǎo)致適當(dāng)?shù)念l率的初始值改變。例如,在發(fā)熱輔助板69為常溫的情況下,IH功率為頻率98kHz且300W的功率。另一方面,在發(fā)熱輔助板69已超過(guò)居里點(diǎn)的情況下,由于IH負(fù)荷的降低,IH功率為頻率98kHz且200W。因此,若果在待機(jī)狀態(tài)下知道發(fā)熱輔助板69的溫度,則能夠結(jié)合IH功率的目標(biāo)值而控制施加在IH線圈單元52的頻率。
在Act4~Act7中,主體控制電路101基于表格(參照?qǐng)D5)進(jìn)行IH控制。
在Act4中,參照表格。
在Act5中,基于帶溫度(發(fā)熱輔助板69的溫度)決定施加在IH線圈單元52的頻率。
在Act6中,將已決定的頻率作為施加在IH線圈單元52的頻率來(lái)設(shè)定。在本實(shí)施方式中,由于基于表格決定頻率,因此能夠設(shè)定適當(dāng)?shù)念l率的初始值。
在Act7中,將已設(shè)定的頻率施加在IH線圈單元52,并加熱帶50。
此外,在Act7中,主體控制電路101也可以控制帶50的停止時(shí)間。在待機(jī)狀態(tài)下,通過(guò)控制帶50的停止時(shí)間,抑制帶溫度過(guò)度上升。例如,主體控制電路101進(jìn)行交替地反復(fù)帶50的旋轉(zhuǎn)以及停止的控制。
在Act8中,主體控制電路101從中央熱敏電阻61以及邊緣熱敏電阻62取得帶溫度。
在Act9中,主體控制電路101判定帶溫度是否為目標(biāo)溫度。在判定帶溫度為目標(biāo)溫度的情況下(Act9:是),主體控制電路101使處理進(jìn)入Act10。在判定帶溫度不是目標(biāo)溫度的情況下(Act9:否),主體控制電路101使處理進(jìn)入Act3。
在Act10中,主體控制電路101在帶溫度為目標(biāo)溫度的狀態(tài)下,開(kāi)始帶50的旋轉(zhuǎn)。
以下,對(duì)定影裝置34的動(dòng)作進(jìn)行說(shuō)明。
如圖2所示,在定影裝置34的預(yù)熱時(shí),定影裝置34使帶50沿箭頭u方向旋轉(zhuǎn)。IH線圈單元52在由變換器驅(qū)動(dòng)電路68的高頻電流的施加下,在帶50側(cè)產(chǎn)生磁通。
例如,預(yù)熱時(shí),在使帶50離開(kāi)加壓輥51的狀態(tài)下,使帶50沿箭頭u方向旋轉(zhuǎn)。預(yù)熱時(shí),通過(guò)使帶50在離開(kāi)加壓輥51的狀態(tài)下旋轉(zhuǎn),起到以下的效果。與使帶50在抵接于加壓輥51的狀態(tài)下旋轉(zhuǎn)的情況相比較,能夠避免帶50的熱量被加壓輥51吸取。通過(guò)避免帶50的熱量被加壓輥51吸取,能夠縮短預(yù)熱時(shí)間。
此外,也可以在預(yù)熱時(shí),在使加壓輥51抵接于帶50的狀態(tài)下,使加壓輥51沿箭頭q方向旋轉(zhuǎn),從而使帶50沿箭頭u方向從動(dòng)旋轉(zhuǎn)。
如圖3所示,IH線圈單元52通過(guò)第一磁路81對(duì)帶50進(jìn)行加熱。發(fā)熱輔助板69通過(guò)第二磁路82輔助對(duì)帶50的加熱。通過(guò)輔助對(duì)帶50的加熱,促進(jìn)帶50的快速預(yù)熱。
如圖2所示,IH控制電路67根據(jù)中央熱敏電阻61或邊緣熱敏電阻62的帶溫度的測(cè)定結(jié)果,控制變換器驅(qū)動(dòng)電路68。變換器驅(qū)動(dòng)電路68向主線圈56供應(yīng)高頻電流。
在帶50達(dá)到定影溫度并結(jié)束預(yù)熱之后,使加壓輥51抵接帶50。在使加壓輥51抵接帶50的狀態(tài)下,通過(guò)使加壓輥51沿箭頭q方向旋轉(zhuǎn),使帶50沿箭頭u方向從動(dòng)旋轉(zhuǎn)。如存在打印要求,則MFP10(參照?qǐng)D1)開(kāi)始打印操作。MFP10通過(guò)打印部18在片材P形成色調(diào)劑圖像,并將片材P輸送到定影裝置34。
MFP10使形成有色調(diào)劑圖像的片材P通過(guò)達(dá)到定影溫度的帶50與加壓輥51之間的壓印線54。定影裝置34將色調(diào)劑圖像定影在片材P。在進(jìn)行定影期間,IH控制電路67控制IH線圈單元52,將帶50保持在定影溫度。
通過(guò)定影操作,使帶50被片材P吸取熱量。例如,在片材P高速連續(xù)通過(guò)的情況下,帶50由于被片材P吸取的熱量較大,因此有時(shí)不能保持定影溫度。發(fā)熱輔助板69通過(guò)利用第二磁路82進(jìn)行的帶50的加熱輔助而補(bǔ)償帶發(fā)熱量的不足。發(fā)熱輔助板69通過(guò)利用第二磁路82進(jìn)行的對(duì)帶50的加熱輔助,即使在高速連續(xù)通過(guò)時(shí)也將帶溫度保持在定影溫度。
然而,在待機(jī)狀態(tài)下,施加在感應(yīng)電流產(chǎn)生部的頻率的初始值取決于IH功率的目標(biāo)值。在磁性材料是整磁合金的情況下,由于磁性材料的磁性的變化,IH負(fù)荷發(fā)生變化。由于IH負(fù)荷的變化,導(dǎo)致適當(dāng)?shù)念l率的初始值改變。例如,在磁性材料為常溫的情況下,IH功率為頻率98kHz且300W的功率。另一方面,在磁性材料超過(guò)居里點(diǎn)的情況下,由于IH負(fù)荷降低,IH功率為頻率98kHz且200W。即使在磁性材料超過(guò)居里點(diǎn)的情況下,也能夠?qū)︻l率進(jìn)行可變控制,以使IH功率為300W的功率。但是,由于IH功率要變成目標(biāo)值會(huì)發(fā)生延遲,因此存在通過(guò)帶的連續(xù)加熱而使帶溫度過(guò)度上升,使帶破損的可能性。因此,如不能設(shè)定適當(dāng)?shù)念l率的初始值,則IH功率與目標(biāo)值發(fā)生偏差,難以在待機(jī)狀態(tài)下將帶溫度保持為恒定。例如,如IH功率過(guò)度高,則存在在待機(jī)狀態(tài)下使帶溫度過(guò)度上升,使帶破損的可能性。另一方面,如IH功率過(guò)度低,則存在難以在待機(jī)狀態(tài)下使帶溫度充分上升,無(wú)法將帶保持在適當(dāng)?shù)拇龣C(jī)溫度的可能性。
與此相對(duì),根據(jù)第一實(shí)施方式,在待機(jī)狀態(tài)下,主體控制電路101基于帶溫度控制施加在IH線圈單元52的頻率。在發(fā)熱輔助板69的溫度、IH功率、施加在IH線圈單元52的頻率之間存在相關(guān)關(guān)系。例如,發(fā)熱輔助板69的溫度越高,則IH功率越低。施加在IH線圈單元52的頻率越低,則IH功率越高。假設(shè)即使在由于發(fā)熱輔助板69的磁性變化而IH負(fù)荷發(fā)生變化的情況下,只要在待機(jī)狀態(tài)下知道帶溫度,就能夠配合IH功率的目標(biāo)值,控制施加在IH線圈單元52的頻率。因此,能夠?qū)?0保持在適當(dāng)?shù)拇龣C(jī)溫度。
另外,在待機(jī)狀態(tài)下,主體控制電路101使帶50停止,從而起到以下的效果。在待機(jī)狀態(tài)下,與繼續(xù)帶50的旋轉(zhuǎn)的情況相比較,由于能夠減少帶50的行進(jìn)距離,因此能夠延長(zhǎng)定影裝置34的更換時(shí)間。
另外,在待機(jī)狀態(tài)下,主體控制電路101通過(guò)控制帶50的停止時(shí)間,抑制帶溫度過(guò)度上升。因此,能夠防止帶50破損。
另外,在待機(jī)狀態(tài)下,主體控制電路101通過(guò)使加壓輥51離開(kāi)帶50,起到以下的效果。能夠避免由于將加壓輥51向帶50持續(xù)按壓而產(chǎn)生的帶50的蠕動(dòng)變形。
另外,中央熱敏電阻61以及邊緣熱敏電阻62測(cè)定帶溫度。在本實(shí)施方式中,由于帶50與發(fā)熱輔助板69接觸,因此帶溫度與發(fā)熱輔助板69的溫度實(shí)質(zhì)上相同。因此,通過(guò)測(cè)定帶溫度,能夠間接地取得發(fā)熱輔助板69的溫度。另外,由于通過(guò)測(cè)定帶溫度而能夠?qū)崟r(shí)掌握帶溫度,因此在帶50達(dá)到定影溫度的情況下,能夠迅速開(kāi)始定影動(dòng)作。
另外,在帶50的發(fā)熱層50a由銅形成的情況下,起到以下的效果。即使在待機(jī)狀態(tài)下使帶50處于停止的情況下,由于也能夠通過(guò)發(fā)熱層50a的銅將熱量傳遞到帶50整體,因此能夠抑制帶50產(chǎn)生溫度不均。
[第二實(shí)施方式]
接下來(lái),基于圖7以及圖8說(shuō)明第二實(shí)施方式。此外,對(duì)與第一實(shí)施方式相同形態(tài)標(biāo)注相同附圖標(biāo)記并省略說(shuō)明。
圖7是包含第二實(shí)施方式的IH線圈單元的控制塊的側(cè)視圖。此外,圖7是相當(dāng)于圖2的側(cè)視圖。
如圖7所示,第二實(shí)施方式的定影裝置234還具備線圈單元84(測(cè)定部)。此外,在本實(shí)施方式中,帶50與發(fā)熱輔助板69未接觸。發(fā)熱輔助板69使圓弧形狀的兩端支承于基臺(tái)(未圖示)。發(fā)熱輔助板69的徑向外側(cè)面與帶50的內(nèi)周面隔開(kāi)。例如,使發(fā)熱輔助板69的徑向外側(cè)面與帶50的內(nèi)周面之間的間隔為1mm~2mm左右。
圖8是第二實(shí)施方式的定影裝置234的主要部分的側(cè)視圖。
如圖8所示,線圈單元84具備線圈84a和電阻測(cè)定電路84b(電阻測(cè)定部)。線圈單元84測(cè)定發(fā)熱輔助板69是否處于超過(guò)居里點(diǎn)的狀態(tài)。線圈84a與主線圈56彼此獨(dú)立構(gòu)成。線圈84a通過(guò)通電而產(chǎn)生通過(guò)發(fā)熱輔助板69的磁場(chǎng)。例如,線圈84a使用絞合線的線圈。電阻測(cè)定電路84b測(cè)定線圈84a的電阻。線圈84a的電阻的測(cè)定結(jié)果輸入到主體控制電路101。
以下,在發(fā)熱輔助板69之中在帶50的周向(以下稱為“帶周向”。)上,將隔著帶50與IH線圈單元52對(duì)置的區(qū)域作為對(duì)置區(qū)域69a。發(fā)熱輔助板69的端部69c是發(fā)熱輔助板69的帶周向上的端部,是相鄰于對(duì)置區(qū)域69a的區(qū)域。發(fā)熱輔助板69的端部69c在帶徑向上沒(méi)有隔著帶50與IH線圈單元52對(duì)置。
另外,IH線圈單元52的端部52c是磁芯57的帶周向上的端部,包含向帶徑向內(nèi)側(cè)突出的區(qū)域。
線圈84a配置于與發(fā)熱輔助板69對(duì)置且與主線圈56沒(méi)有對(duì)置的區(qū)域S1(參照?qǐng)D7)。具體而言,區(qū)域S1在帶徑向上位于IH線圈單元52的端部52c與帶50之間。區(qū)域S1是在帶周向上從主線圈56的外側(cè)至發(fā)熱輔助板69的端部69c的范圍。區(qū)域S1在帶周向上與IH線圈單元52的端部52c對(duì)置的同時(shí)隔著帶50與發(fā)熱輔助板69的端部69c對(duì)置。區(qū)域S1中的帶周向上的一端(內(nèi)側(cè)端)在帶徑向上面對(duì)IH線圈單元52的端部52c與主線圈56之間的交界。區(qū)域S1中的帶寬方向上的另一端(外側(cè)端)在帶徑向上隔著帶50面對(duì)發(fā)熱輔助板69的端部69c的末端(兩端)。
在本實(shí)施方式中,線圈84a配置于帶50的外周側(cè)。線圈84a隔著帶50與發(fā)熱輔助板69的端部69c對(duì)置。
此外,線圈84a也可以在與主線圈56不對(duì)置的范圍內(nèi)隔著帶50與發(fā)熱輔助板69的對(duì)置區(qū)域69a對(duì)置。
線圈84a相對(duì)于帶50離開(kāi)預(yù)定間隔而固定。線圈84a在帶寬方向上至少與通紙區(qū)域?qū)χ?。例如,線圈84a與帶50的中央部對(duì)置。
線圈84a的大小小于主線圈56。這是因?yàn)?,線圈84a通過(guò)通電而產(chǎn)生通過(guò)發(fā)熱輔助板69的磁場(chǎng),電阻測(cè)定電路84b只要能夠測(cè)定線圈84a的電阻即可。
此外,與使線圈84a的大小為主線圈56以上的情況相比較,易于將線圈84a配置在上述區(qū)域S1。
線圈84a產(chǎn)生的磁通形成由帶50的發(fā)熱層50a感應(yīng)的第三磁路85。第三磁路85通過(guò)發(fā)熱層50a。另外,在發(fā)熱輔助板69超過(guò)居里點(diǎn)而磁性消失之前,線圈84a產(chǎn)生的磁通形成由發(fā)熱輔助板69感應(yīng)的第四磁路86。第四磁路86形成于在帶徑向上與第三磁路85相鄰的位置。第四磁路86通過(guò)發(fā)熱輔助板69和發(fā)熱層50a。線圈84a的電阻伴隨發(fā)熱輔助板69的磁性變化而變化。即,線圈84a的電阻根據(jù)是否形成第四磁路86而變化。
通過(guò)使微弱的高頻電流(以下稱為“高頻微弱電流”。)在線圈84a流動(dòng),能夠測(cè)定線圈84a的電阻。例如,在線圈84a的上游側(cè)和下游側(cè)連接電阻測(cè)定電路84b,根據(jù)線圈84a的上游側(cè)以及下游側(cè)中的電流值來(lái)測(cè)定上述電阻。例如,使高頻微弱電流為頻率60kHz、電流10mA。此外,使高頻微弱電流為比變換器驅(qū)動(dòng)電路68所輸出的高頻電流弱的電流。
在本實(shí)施方式中,在待機(jī)狀態(tài)下,主體控制電路101基于電阻控制施加在IH線圈單元52的頻率,以使IH功率接近目標(biāo)值。
根據(jù)第二實(shí)施方式,得到與第一實(shí)施方式同樣的效果。具體而言,在電阻、IH功率、施加在IH線圈單元52的頻率之間存在相關(guān)關(guān)系。電阻越低(如為小于閾值),則發(fā)熱輔助板69超過(guò)居里點(diǎn)而引起IH負(fù)荷降低,由此IH功率越低。假設(shè)即使在由于發(fā)熱輔助板69的磁性的變化而IH負(fù)荷發(fā)生變化的情況下,只要在待機(jī)狀態(tài)下知道電阻,就能夠配合IH功率的目標(biāo)值,控制施加在IH線圈單元52的頻率。因此,能夠?qū)?0保持在適當(dāng)?shù)拇龣C(jī)溫度。
另外,由于通過(guò)測(cè)定電阻而能夠?qū)崟r(shí)掌握發(fā)熱輔助板69的磁性變化,因此將帶50保持在適當(dāng)?shù)拇龣C(jī)溫度是容易的。
另外,通過(guò)使線圈84a與主線圈56彼此獨(dú)立構(gòu)成,電阻測(cè)定電路84b能夠常時(shí)測(cè)定線圈84a的電阻。
另外,通過(guò)將線圈84a配置于與發(fā)熱輔助板69對(duì)置且與主線圈56不對(duì)置的區(qū)域S1,起到以下的效果。與將線圈84a配置在與主線圈56對(duì)置的區(qū)域的情況相比較,由于能夠抑制線圈84a受到主線圈56的較大磁力的影響,因此能夠高精度地測(cè)定線圈84a的電阻。
另外,線圈84a隔著帶50與發(fā)熱輔助板69的端部69c(相鄰于對(duì)置區(qū)域69a的部位)對(duì)置,從而起到以下的效果。線圈單元84能夠在具有與對(duì)置區(qū)域69a同等的溫度變化的部位(與對(duì)置區(qū)域69a的溫度變化具有相關(guān)性的部位)測(cè)定線圈84a的電阻。
另外,線圈84a在帶寬方向上至少與通紙區(qū)域?qū)χ?,從而線圈單元84能夠與非通紙區(qū)域區(qū)分開(kāi)來(lái)測(cè)定線圈84a的電阻。
根據(jù)以上所述的至少一個(gè)實(shí)施方式的定影裝置,能夠?qū)?0保持在適當(dāng)?shù)拇龣C(jī)溫度。
此外,上述的發(fā)熱層50a也可以由鎳等磁性材料形成。
另外,測(cè)定部也可以具備用于測(cè)定發(fā)熱輔助板69的溫度的溫度測(cè)定部。例如,溫度測(cè)定部使用溫度傳感器。通過(guò)測(cè)定發(fā)熱輔助板69的溫度,能夠直接判斷發(fā)熱輔助板69是否超過(guò)居里點(diǎn)。即,測(cè)定部測(cè)定發(fā)熱輔助板69的狀態(tài)即可。
另外,也可以是,在待機(jī)狀態(tài)下,主體控制電路101基于上述溫度傳感器的測(cè)定結(jié)果,控制施加在IH線圈單元52的頻率。即,在待機(jī)狀態(tài)下,主體控制電路101基于上述測(cè)定部的測(cè)定結(jié)果,控制施加在IH線圈單元52的頻率即可。
另外,也可以是,在待機(jī)狀態(tài)下,主體控制電路101控制用于加熱帶50的加熱時(shí)間。例如,主體控制電路101也可以判定帶溫度或整磁合金的溫度是否超過(guò)閾值。在主體控制電路101判定為帶溫度或整磁合金的溫度超過(guò)閾值的情況下,進(jìn)行停止帶50的加熱的控制。在主體控制電路101判定為帶溫度或整磁合金的溫度小于閾值的情況下,進(jìn)行繼續(xù)帶50的加熱的控制。
另外,也可以在帶50的內(nèi)周側(cè)將線圈84a配置在發(fā)熱輔助板69的徑向內(nèi)側(cè)。與將線圈84a配置在帶50的外周側(cè)的情況相比較,能夠?qū)⒕€圈84a與發(fā)熱輔助板69一起匯集在帶50的內(nèi)周側(cè)。
另外,定影裝置234也可以不具備線圈84a而具備使用有主線圈56的測(cè)定部。與線圈84a隔著帶50與發(fā)熱輔助板69的端部69c對(duì)置的情況相比較,能夠在面對(duì)對(duì)置區(qū)域69a的部位測(cè)定主線圈56的電阻。因此,能夠判斷對(duì)置區(qū)域69a的磁性變化。另外,與將線圈84a與主線圈56彼此獨(dú)立構(gòu)成的情況相比較,由于能夠減少部件數(shù)量,因此能夠使定影裝置234的構(gòu)成簡(jiǎn)化。
也可以通過(guò)計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)上述的實(shí)施方式中的定影裝置的功能。這種情況下,也可以將用于實(shí)現(xiàn)該功能的程序記錄在計(jì)算機(jī)可讀取的記錄介質(zhì),并將記錄于該記錄介質(zhì)的程序讀入計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中執(zhí)行而實(shí)現(xiàn)。此外,在此所指的“計(jì)算機(jī)系統(tǒng)”包含OS、周邊設(shè)備等硬件。另外,所謂“計(jì)算機(jī)可讀取的記錄介質(zhì)”是指軟盤、光磁盤、ROM、CD-ROM等可移動(dòng)介質(zhì)、內(nèi)置于計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的硬盤等存儲(chǔ)裝置。而且,所謂“計(jì)算機(jī)可讀取的記錄介質(zhì)”也可以包含:像經(jīng)由互聯(lián)網(wǎng)等網(wǎng)絡(luò)、電話線等通信線路發(fā)送程序的情況下的通信線那樣在短時(shí)間內(nèi)動(dòng)態(tài)地保持程序的介質(zhì)、以及像成為這種情況下的服務(wù)器、用戶端的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)內(nèi)部的易失性存儲(chǔ)器那樣在一定時(shí)間內(nèi)保持程序的介質(zhì)。另外,上述程序可以是用于實(shí)現(xiàn)上述的功能的一部分的程序,而且也可以是通過(guò)與已經(jīng)記錄于計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的程序的組合來(lái)實(shí)現(xiàn)上述功能的程序。
雖然本發(fā)明說(shuō)明了幾個(gè)實(shí)施方式,但這些實(shí)施方式只是作為示例而提出的,并非旨在限定發(fā)明的范圍。這些實(shí)施方式能夠以其他各種方式進(jìn)行實(shí)施,能夠在不脫離發(fā)明的宗旨的范圍內(nèi)進(jìn)行各種省略、替換、變更。這些實(shí)施方式及其變形被包括在發(fā)明的范圍和宗旨中,同樣地被包括在權(quán)利要求書所記載的發(fā)明及其等同的范圍內(nèi)。