技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種光學(xué)元件封裝，包括：孔圈，其包括上表面以及與上表面相反的下表面；散熱部分，其布置在孔圈的上表面上；通孔，其形成為貫穿孔圈從而從孔圈的上表面延伸到孔圈的下表面；引線，其被設(shè)置在通孔中的特定部件密封，并且包括從孔圈的下表面延伸的引線部分以及從孔圈的上表面延伸的引線布線部分；以及絕緣基板，其布置在引線布線部分與散熱部分之間，并且包括前表面以及與前表面相反的后表面。

技術(shù)研發(fā)人員：木村康之
受保護(hù)的技術(shù)使用者：新光電氣工業(yè)株式會(huì)社
文檔號(hào)碼：201610945411
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.02
技術(shù)公布日：2017.05.17