本發(fā)明涉及光學(xué)與投影技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種DMD組件、DLP光機(jī)及DLP投影裝置。

背景技術(shù)：

由于DLP(Digtal Light Procession，數(shù)字光處理)投影機(jī)具有原生對(duì)比度高、機(jī)器小型化、光路采用封閉式等特點(diǎn)，使其越來越受到用戶的青睞，其中，DLP投影儀采用的是以DMD(Digtal Micromirror Device，數(shù)字微鏡器件)芯片作為成像器件，通過調(diào)節(jié)反射光實(shí)現(xiàn)投影圖像的一種投影技術(shù)。DMD芯片是光機(jī)組件中的核心部件，在光機(jī)組件中，由激光器發(fā)出的光束通過一系列光學(xué)鏡片最終到達(dá)DMD芯片，DMD芯片對(duì)光信號(hào)進(jìn)行處理，最終形成圖像。

目前，現(xiàn)有技術(shù)中應(yīng)用于大屏拼接投影項(xiàng)目中的DMD與驅(qū)動(dòng)板的連接方式為多個(gè)觸點(diǎn)連接，安裝時(shí)需要將驅(qū)動(dòng)板壓緊DMD芯片上對(duì)應(yīng)的觸點(diǎn)來實(shí)現(xiàn)兩者接觸導(dǎo)通。

同時(shí)，由于DMD芯片在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生很多熱量，如果不及時(shí)將這些熱量排出，DMD芯片將會(huì)受到損傷，因此，需要通過散熱器對(duì)DMD芯片進(jìn)行散熱處理。請(qǐng)參見附圖1，現(xiàn)有技術(shù)中是通過螺釘以硬連接的方式將散熱器與驅(qū)動(dòng)板和DMD芯片直接鎖附，但是，由于散熱器一般體積較大，且較重，當(dāng)其與驅(qū)動(dòng)板、DMD芯片一塊組裝時(shí)容易產(chǎn)生固定受力不均勻或者受殼體等其他結(jié)構(gòu)件的干涉后容易發(fā)生組件之間相對(duì)位置的位移，進(jìn)而導(dǎo)致DMD芯片與驅(qū)動(dòng)板兩者接觸不良，使得光學(xué)系統(tǒng)最終輸出形成的圖像出現(xiàn)畫質(zhì)問題。

因此，有必要對(duì)DMD組件中各相關(guān)部件的固定方式進(jìn)行相應(yīng)的改進(jìn)，以克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)與不足。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的旨在解決至少上述一個(gè)問題，提供了一種DMD組件、DLP光機(jī)及DLP投影裝置，其不僅可滿足通過散熱器將DMD芯片產(chǎn)生的熱量及時(shí)排散處理，且可確保DMD芯片與驅(qū)動(dòng)板精準(zhǔn)、穩(wěn)定的接觸導(dǎo)通，進(jìn)而確保最終輸出畫面的質(zhì)量。

為實(shí)現(xiàn)該目的，本發(fā)明提供了一種DMD組件，包括DMD芯片、主殼體、與所述DMD芯片點(diǎn)式電連接的驅(qū)動(dòng)板、固定件、散熱器及一端具有限位部的連接件；所述散熱器包括凸出的散熱塊，所述固定件與驅(qū)動(dòng)板上皆設(shè)有通孔；所述DMD芯片固定安裝于所述主殼體上，所述連接件依次穿過所述散熱器、固定件、驅(qū)動(dòng)板而與所述主殼體連接，且所述散熱塊穿過固定件和驅(qū)動(dòng)板上的通孔與所述DMD芯片背面接觸；所述連接件的限位部與散熱器之間設(shè)有彈片，所述連接件的限位部與固定件之間設(shè)有彈簧且該彈簧穿過所述散熱器。其中，所述連接件可為螺釘，所述連接件的限位部即為螺釘?shù)念^部。

較佳地，所述彈簧和彈片皆套接于所述連接件上。

進(jìn)一步地，所述固定件與驅(qū)動(dòng)板之間設(shè)有絕緣墊，所述絕緣墊套接于所述連接件和散熱塊上。

進(jìn)一步地，所述散熱器與固定件上設(shè)有相互配合的定位結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步地，組裝完成后，所述彈簧留有預(yù)設(shè)伸縮余量。

較佳地，所述散熱器與固定件之間留有預(yù)設(shè)間隙。

較佳地，所述連接件設(shè)有兩個(gè)且分設(shè)于所述散熱塊的兩側(cè)。

進(jìn)一步地，所述主殼體上設(shè)兩個(gè)能夠插入所述驅(qū)動(dòng)板、絕緣墊及固定件中而實(shí)現(xiàn)安裝定位的定位柱，所述兩定位柱中分別設(shè)有與兩連接件配合以便于連接件固接于主殼體上的配合結(jié)構(gòu)。其中，所述配合結(jié)構(gòu)可為螺紋。

相應(yīng)地，本發(fā)明還提供了一種DLP光機(jī)，其包括上述任一技術(shù)方案所述的DMD組件。

相應(yīng)地，本發(fā)明還提供了一種DLP投影裝置，其包括上述任一技術(shù)方案所述的DLP光機(jī)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具備如下優(yōu)點(diǎn)：

本發(fā)明所述的DMD組件中，所述連接件依次穿過所述散熱器、固定件、驅(qū)動(dòng)板而與所述主殼體連接，并且所述連接件的限位部與散熱器之間設(shè)有彈片，該彈片可通過其彈性變形對(duì)散熱器施力來使散熱塊與DMD芯片的緊密貼合接觸，進(jìn)而不僅可進(jìn)一步確保DMD芯片產(chǎn)生的熱量能夠及時(shí)排散出去，且有便于確保DMD芯片與驅(qū)動(dòng)板接觸的精準(zhǔn)性和穩(wěn)定性。同時(shí)，所述彈片與固定件之間設(shè)有彈簧且該彈簧穿過散熱器，所述連接件的限位部可對(duì)彈簧施加壓緊力以使彈簧發(fā)生彈性變形繼而轉(zhuǎn)施加在固定件上，進(jìn)而通過固定件將驅(qū)動(dòng)板與DMD芯片壓緊接觸而穩(wěn)定導(dǎo)通，并且由于彈簧是穿過散熱器而設(shè)置于彈片與固定件之間且彈簧具有一定的伸縮性，使得散熱器受不穩(wěn)定性因素影響時(shí)(重力作用或因其他結(jié)構(gòu)干涉發(fā)生翹起等活動(dòng))，由于散熱器與連接件的限位部之間設(shè)有彈片、連接件的限位部與固定件之間設(shè)有彈簧，以可通過彈片和/或彈簧的彈性變形將不穩(wěn)定因素所產(chǎn)生的力抵消掉，從而使得散熱器并不會(huì)將該不穩(wěn)定性傳遞至固定件而影響驅(qū)動(dòng)板與DMD芯片的緊密貼合接觸，確保了驅(qū)動(dòng)板與DMD芯片之間的接觸不會(huì)受到其他外力和部件的影響而接觸不良，進(jìn)而使得驅(qū)動(dòng)板與DMD芯片能夠精準(zhǔn)、穩(wěn)定的緊密貼合接觸，以確保最終輸出畫面的質(zhì)量。

進(jìn)一步地，所述固定件與驅(qū)動(dòng)板之間設(shè)有絕緣墊，該絕緣墊可防止固定件將驅(qū)動(dòng)板磨傷或使驅(qū)動(dòng)板短路；所述彈簧和彈片皆套接于所述連接件上，其不僅有便于拆裝，且可確保彈簧和彈片按預(yù)設(shè)方向施力，避免因其施力方向的偏差而使與其接觸的部件發(fā)生偏移而影響DMD芯片的散熱及DMD芯片與驅(qū)動(dòng)板接觸的精準(zhǔn)性；所述散熱器與固定件之間留有預(yù)設(shè)間隙，該預(yù)設(shè)間隙可確保彈簧具有一定的伸縮余量，以進(jìn)一步確保散熱器受不穩(wěn)定性因素影響時(shí)(重力作用或發(fā)生震動(dòng)跌落等活動(dòng))并不會(huì)將該不穩(wěn)定性傳遞至固定件而影響驅(qū)動(dòng)板與DMD芯片的緊密貼合接觸，進(jìn)一步確保了驅(qū)動(dòng)板與DMD芯片能夠精準(zhǔn)、穩(wěn)定的緊密貼合接觸，進(jìn)而確保最終輸出畫面的質(zhì)量。

另外，由于本發(fā)明所述的DLP光機(jī)與DLP投影裝置是基于上述DMD組件而改進(jìn)，因此所述DLP光機(jī)與DLP投影裝置自然繼承了所述DMD組件的所有優(yōu)點(diǎn)。

綜上，本發(fā)明不僅可將DMD芯片產(chǎn)生的熱量及時(shí)的排散出去，避免DMD芯片受到因熱量排散不暢而損壞，且可確保DMD芯片與驅(qū)動(dòng)板緊密貼合接觸的精確性和穩(wěn)定性，進(jìn)而提高最終輸出畫面的質(zhì)量，同時(shí)，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、拆裝較便捷、加工生產(chǎn)效率較高及生產(chǎn)成本較低。

【附圖說明】

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中DMD組件的分解結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明中DMD組件的一個(gè)典型實(shí)施例的分解結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為圖2所示的DMD組件的另一狀態(tài)分解結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為圖2所示的DMD組件的組裝結(jié)構(gòu)剖視圖。

【具體實(shí)施方式】

下面結(jié)合附圖和示例性實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步地描述，其中附圖中相同的標(biāo)號(hào)全部指的是相同的部件。此外，如果已知技術(shù)的詳細(xì)描述對(duì)于示出本發(fā)明的特征是不必要的，則將其省略。

本發(fā)明提供的一種DMD組件的一個(gè)典型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖如2～4所示，所述DMD組件包括DMD芯片1、主殼體2、驅(qū)動(dòng)板3、固定件4、散熱器5及螺釘6。

其中，所述主殼體2上設(shè)有用于DMD芯片1安裝固定的安置槽(未標(biāo)注)，所述主殼體2優(yōu)選為DMD光機(jī)組件中的主殼體(或一體化設(shè)置于DMD光機(jī)組件中的主殼體上)。所述DMD芯片1與驅(qū)動(dòng)板3采用點(diǎn)式電接觸，所述DMD芯片1與驅(qū)動(dòng)板3上皆有用于電導(dǎo)通的接觸觸點(diǎn)，安裝時(shí)必須各接觸觸點(diǎn)相對(duì)應(yīng)穩(wěn)定接觸。

所述散熱器5包括散熱塊52，該散熱塊52凸出于散熱器1與固定件4所靠近的一面，而固定件4和驅(qū)動(dòng)板3的對(duì)應(yīng)位置(例如中心位置處)設(shè)有便于該散熱塊52穿過而與DMD芯片1接觸的通孔(未標(biāo)注)；散熱塊52與DMD芯片1的接觸縫隙中填充有用于提高導(dǎo)熱效率的導(dǎo)熱膏。DMD芯片1工作中產(chǎn)生的大量熱量可及時(shí)通過該散熱器5排散出去，以避免因散熱不暢而造成DMD芯片1的損傷，并且散熱器5中的散熱塊52與DMD芯片1直接接觸，其勢(shì)必可進(jìn)一步提高散熱效率。

所述固定件4的主要作用是通過其自身的平整性、剛性等將力轉(zhuǎn)換施加給DMD芯片1與驅(qū)動(dòng)板3，以確保DMD芯片1與驅(qū)動(dòng)板3兩者之間精準(zhǔn)、穩(wěn)定的緊密接觸；該固定件4上設(shè)有便于與散熱器5安裝固定的定位銷42，當(dāng)然所述散熱器5也設(shè)有與該定位銷42配合的定位孔，該由定位銷42與定位孔構(gòu)成的定位結(jié)構(gòu)不僅有便于散熱器5和固定件4的精準(zhǔn)快速安裝，且可有效避免散熱器5與固定件4安裝后發(fā)生相對(duì)移動(dòng)。優(yōu)選地，該定位結(jié)構(gòu)設(shè)有兩組。

所述螺釘6主要用于依次穿過所述散熱器5、固定件4、驅(qū)動(dòng)板3而與所述主殼體2連接，以此實(shí)現(xiàn)各部件的固定及驅(qū)動(dòng)板3與DMD芯片1之間的緊密接觸，當(dāng)然，散熱器5、固定件4及驅(qū)動(dòng)板3上皆對(duì)應(yīng)設(shè)有便于螺釘穿過的穿透孔(未標(biāo)注)。優(yōu)選地，該螺釘6設(shè)有兩個(gè)且固定狀態(tài)下分處于所述散熱塊52的兩側(cè)，即散熱器5上的兩個(gè)穿透孔分設(shè)于散熱塊52的兩側(cè)，固定件4與驅(qū)動(dòng)板3上的兩個(gè)穿透孔也均設(shè)于對(duì)應(yīng)通孔的兩側(cè)，該種方式可有效確保各相關(guān)部件之間力作用的相對(duì)均衡，進(jìn)而確保散熱塊52與DMD芯片1的良好接觸及DMD芯片1與驅(qū)動(dòng)板3的精準(zhǔn)、穩(wěn)定壓緊接觸。

需要說明的是，主殼體2上設(shè)有兩個(gè)能夠插入固定件4、驅(qū)動(dòng)板3中的穿透孔而便于其相關(guān)部件安裝定位的定位柱21，且該兩個(gè)定位柱21中分別設(shè)有與兩螺釘6配合的螺紋，該定位柱21中螺紋的設(shè)置有便于實(shí)現(xiàn)螺釘6與主殼體2的固定連接。

同時(shí)，各螺釘6上皆套接有彈簧8和彈片7，其中，所述彈片7設(shè)于螺釘6的頭部與散熱器5之間，彈簧8通過散熱器5上的穿過孔穿過散熱器5而設(shè)置于螺釘6的頭部與固定件4之間。所述螺釘6的頭部與散熱器5之間設(shè)有彈片7，該彈片7可通過其彈性變形對(duì)散熱器5施力來使散熱塊52與DMD芯片1的緊密貼合接觸，進(jìn)而不僅可進(jìn)一步確保DMD芯片1產(chǎn)生的熱量能夠及時(shí)排散出去，且有便于確保DMD芯片1與驅(qū)動(dòng)板3接觸的精準(zhǔn)性和穩(wěn)定性。同時(shí)，所述螺釘6的頭部與固定件4之間設(shè)有彈簧8且該彈簧8穿過散熱器5，所述螺釘6的頭部可對(duì)彈簧8施加壓緊力以使彈簧8發(fā)生彈性變形繼而轉(zhuǎn)施加在固定件4上，進(jìn)而通過固定件4將驅(qū)動(dòng)板3與DMD芯片1壓緊接觸而穩(wěn)定導(dǎo)通，并且由于彈簧8是穿過散熱器5而設(shè)置于彈片7與固定件4之間且彈簧8具有一定的伸縮性，使得散熱器5受不穩(wěn)定性因素影響時(shí)(重力作用或因其他結(jié)構(gòu)干涉發(fā)生翹起等活動(dòng))，由于散熱器5與螺釘6的頭部之間設(shè)有彈片7、螺釘6的頭部與固定件之間設(shè)有彈簧4，以可通過彈片7和/或彈簧4的彈性變形將不穩(wěn)定因素所產(chǎn)生的力抵消掉，從而使得散熱器5并不會(huì)將該不穩(wěn)定性傳遞至固定件4而影響驅(qū)動(dòng)板3與DMD芯片1的緊密貼合接觸，確保了驅(qū)動(dòng)板3與DMD芯片1之間的接觸不會(huì)受到其他外力和部件的影響而接觸不良，進(jìn)而使得驅(qū)動(dòng)板3與DMD芯片1能夠精準(zhǔn)、穩(wěn)定的緊密貼合接觸，以確保最終輸出畫面的質(zhì)量。

需要說明的是，彈簧8和彈片7對(duì)相應(yīng)部件施加的力是可以通過設(shè)計(jì)調(diào)整其相應(yīng)的參數(shù)得到所需的力，設(shè)計(jì)調(diào)整時(shí)，須確保散熱塊52與DMD芯片1間、驅(qū)動(dòng)板3與DMD芯片1間所受到的力在預(yù)設(shè)范圍內(nèi)，以免造成不良現(xiàn)象，并且使散熱器5與固定件4在安裝固定后的靜態(tài)下留有預(yù)設(shè)的間隙10，該預(yù)留間隙10可確保彈簧8具有一定的伸縮余量，以進(jìn)一步確保散熱器5受不穩(wěn)定性因素影響時(shí)(重力作用或發(fā)生震動(dòng)跌落等活動(dòng))并不會(huì)將該不穩(wěn)定性傳遞至固定件4而影響驅(qū)動(dòng)板3與DMD芯片1的緊密貼合接觸，進(jìn)一步確保了驅(qū)動(dòng)板3與DMD芯片1能夠精準(zhǔn)、穩(wěn)定的緊密貼合接觸，進(jìn)而確保最終輸出畫面的質(zhì)量。具體地，所述彈片7與彈簧8在安裝后的靜態(tài)下皆處于一定的壓縮狀態(tài)。

進(jìn)一步地，所述固定件4與驅(qū)動(dòng)板3之間設(shè)有絕緣墊9，該絕緣墊9可防止固定件4將驅(qū)動(dòng)板3磨傷或使驅(qū)動(dòng)板3短路。需要說明的是，所述絕緣墊9上同樣設(shè)有用于散熱塊52穿過的通孔及用于兩螺釘6穿過的透過孔，該兩穿透孔分別設(shè)于其通孔的兩側(cè)；安裝時(shí)，主殼體2上的兩定位柱21同樣會(huì)分別插入絕緣墊9上的兩穿透孔中。

具體地，該DMD組件上的各相關(guān)部件的組裝過程如下：

首先，將DMD芯片1嵌入主殼體2中的安置槽中，接著將驅(qū)動(dòng)板3、絕緣墊9及固定件4按照定位柱21的導(dǎo)引套接于定位柱21的對(duì)應(yīng)位置上，同時(shí)，確保驅(qū)動(dòng)板3與DMD芯片1上的各相應(yīng)觸點(diǎn)對(duì)位準(zhǔn)確；

然后，將散熱器5按照固定件4上定位銷42的導(dǎo)引使散熱器5與固定件4相靠近，同時(shí)確保散熱塊52依次穿過固定件4、絕緣墊9及驅(qū)動(dòng)板3上的通孔而與DMD芯片1貼近，接著將彈簧8安置于散熱器5上的穿透孔中；

最后，在兩螺釘6上分別套上彈片7，并將套有彈片7的各螺釘6依次散熱器5、固定件4、絕緣墊9及驅(qū)動(dòng)板3上的穿透孔而擰入對(duì)應(yīng)的定位柱21中；其中，螺釘6插入散熱器5的穿透孔的過程中要確保各彈簧8正確的套在對(duì)應(yīng)的螺釘6上，螺釘6的擰入程度要使散熱器5與固定件4在安裝固定后的靜態(tài)下留有預(yù)設(shè)的間隙10及驅(qū)動(dòng)板3與DMD芯片1緊密接觸。

另外，可將上述各實(shí)施例所述的DMD組件應(yīng)用于DLP光機(jī)和DLP投影裝置中，使得應(yīng)用了上述DMD組件的DLP光機(jī)與DLP投影裝置同樣具有上述DMD組件的所有優(yōu)點(diǎn)。

綜上，本發(fā)明不僅可將DMD芯片產(chǎn)生的熱量及時(shí)的排散出去，避免DMD芯片受到因熱量排散不暢而損壞，且可確保DMD芯片與驅(qū)動(dòng)板緊密貼合接觸的精確性和穩(wěn)定性，進(jìn)而提高最終輸出畫面的質(zhì)量，同時(shí)，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、拆裝較便捷、加工生產(chǎn)效率較高及生產(chǎn)成本較低。

雖然上面已經(jīng)示出了本發(fā)明的一些示例性實(shí)施例，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員將理解，在不脫離本發(fā)明的原理或精神的情況下，可以對(duì)這些示例性實(shí)施例做出改變，本發(fā)明的范圍由權(quán)利要求及其等同物限定。