技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種銀反粘貼粘貼工藝，其包括以下步驟：S1：通過粒子噴射機(jī)對(duì)擴(kuò)散片上噴涂銀反；S2：通過3D/2D檢測儀器對(duì)銀反的厚度與寬度進(jìn)行檢測，與預(yù)先設(shè)置好的厚度與寬度進(jìn)行比對(duì)；如符合預(yù)先設(shè)置好的厚度與寬度則進(jìn)入下一步驟，如不符合預(yù)先設(shè)置好的厚度與寬度則將本次噴涂銀反的擴(kuò)散片報(bào)廢；S3：通過掃描儀對(duì)擴(kuò)散片上的銀反層進(jìn)行掃描，當(dāng)檢測到涂布不均勻或者有漏噴區(qū)域，將本次噴涂銀反的擴(kuò)散片報(bào)廢；如涂布均勻并噴涂均勻，則進(jìn)入下一步驟；S4：對(duì)擴(kuò)散片進(jìn)行可靠性測試，通過測試的則為成品；未通過測試的進(jìn)行報(bào)廢處理。

技術(shù)研發(fā)人員：馬棟棟;彭友;陳龍;年靠江
受保護(hù)的技術(shù)使用者：安徽芯瑞達(dá)電子科技有限公司
文檔號(hào)碼：201610796068
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.31
技術(shù)公布日：2016.12.21