技術(shù)總結(jié)
本公開提供了執(zhí)行光學(xué)鄰近校正(OPC)的方法。接收集成電路(IC)設(shè)計(jì)布局。設(shè)計(jì)布局包含多個(gè)IC布局圖案。多個(gè)IC布局圖案中的兩個(gè)或多個(gè)分組到一起。分組的IC布局圖案被劃分，或者設(shè)置分組的IC布局圖案的目標(biāo)點(diǎn)。此后，基于分組的IC布局圖案執(zhí)行OPC工藝。

技術(shù)研發(fā)人員：鄭文立;池明輝;劉如淦;黃文俊
受保護(hù)的技術(shù)使用者：臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
文檔號(hào)碼：201610674417
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.16
技術(shù)公布日：2017.03.01