一種多路光收發(fā)模塊的封裝殼體的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及光通訊領(lǐng)域，公開了一種多路光收發(fā)模塊的封裝殼體，包括兩個(gè)作為光接口的尾管和盒體，所述盒體由框體、蓋板和作為電接口的電路板密封組裝成，盒體內(nèi)由一隔板分為兩個(gè)容置空間，分別用于容置光發(fā)射模塊和光接收模塊；所述蓋板為兩個(gè)，分別用于密封所述兩個(gè)容置空間。本實(shí)用新型通過隔板將殼體內(nèi)部物理分割為兩個(gè)容置空間，兩個(gè)容置空間分別設(shè)置蓋板，可以方便地布置TOSA和ROSA，并采用帶電路的陶瓷模塊作為殼體的一部分，提高了安裝效率和可靠性，增強(qiáng)可維修性，同時(shí)降低了相互串?dāng)_，提高BOSA組件的密封性。
【專利說明】一種多路光收發(fā)模塊的封裝殼體
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及光通訊領(lǐng)域，尤其涉及一種多路光收發(fā)模塊的封裝殼體。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著信息產(chǎn)業(yè)的全面普及帶來全球數(shù)據(jù)量的爆發(fā)性增長(zhǎng)，對(duì)骨干傳輸網(wǎng)提出了更高的傳輸速率需求，在此背景下并行高速傳輸系統(tǒng)的應(yīng)用變得越來越普遍。多路光收發(fā)模塊作為光電轉(zhuǎn)換的核心部件，在交換機(jī)、路由器、數(shù)據(jù)中心等各種以太網(wǎng)設(shè)備中有著廣泛應(yīng)用。相比傳統(tǒng)的單路光收發(fā)模塊，多路光收發(fā)模塊要求在相同的體積內(nèi)布置更多發(fā)射和接收的并行通道，因此對(duì)容置光學(xué)與部分電學(xué)器件的BOSA (接口組件，下同)提出了更高的結(jié)構(gòu)要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的在于提出一種多路光收發(fā)模塊(BOSA)的封裝殼體，可以更有效率、更可靠地實(shí)現(xiàn)多路光發(fā)射模塊(TOSA)和光接收模塊(ROSA)的安裝，解決安裝效率及相互串?dāng)_的問題。
[0004]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案為:一種多路光收發(fā)模塊的封裝殼體，包括兩個(gè)作為光接口的尾管和盒體，所述盒體由框體、蓋板和作為電接口的電路板密封組裝成，盒體內(nèi)由一隔板分為兩個(gè)容置空間，分別用于容置光發(fā)射模塊和光接收模塊；所述蓋板為兩個(gè)，分別用于密封所述兩個(gè)容置空間。
[0005]進(jìn)一步的，所述框體包括主框體和下框體，所述隔板與主框體為一體結(jié)構(gòu)；所述電路板為帶電路的陶瓷模塊，設(shè)于盒體一端、主框體與下框體之間；所述尾管設(shè)于盒體的另一端；所述兩個(gè)蓋板分別蓋于主框體和下框體上。
[0006]或者，所述框體包括外框和尾板；所述電路板為帶電路的陶瓷模塊，設(shè)于外框一端上，所述隔板與陶瓷模塊為一體結(jié)構(gòu)；所述尾板設(shè)于外框另一端，所述尾管設(shè)于該尾板上；所述兩個(gè)蓋板分別蓋于外框上下側(cè)。
[0007]進(jìn)一步的，所述電路板也可以是PCB (印刷電路板)或FPC (柔性電路板)。
[0008]進(jìn)一步的，所述框體為金屬框或帶電路的陶瓷框。
[0009]進(jìn)一步的，所述框體、蓋板和電路板通過燒結(jié)、粘結(jié)、焊接或平行縫焊組裝成盒體。
[0010]本實(shí)用新型的有益效果為:通過隔板將殼體內(nèi)部物理分割為兩個(gè)容置空間，兩個(gè)容置空間分別設(shè)置蓋板，可以方便地布置TOSA和R0SA，并采用帶電路的陶瓷模塊作為殼體的一部分，即提高了安裝效率和可靠性，增強(qiáng)可維修性，同時(shí)降低了相互串?dāng)_，提高BOSA組件的密封性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型封裝殼體外形結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2為本實(shí)用新型封裝殼體實(shí)施例一剖面結(jié)構(gòu)示意圖；[0013]圖3為本實(shí)用新型封裝殼體實(shí)施例二剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]附圖標(biāo)示:10、盒體；11、蓋板；12、框體；121、主框體；122、下框體；123、外框體；124、尾板；13、陶瓷模塊；14、隔板；20、尾管。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】，對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說明。
[0016]本實(shí)用新型的多路光收發(fā)模塊(BOSA)的封裝殼體，通過隔板將殼體內(nèi)部物理分割為兩個(gè)容置空間，兩個(gè)容置空間分別設(shè)置蓋板，可以方便地布置TOSA和R0SA，并采用帶電路的陶瓷模塊作為殼體的一部分，即提高了安裝效率和可靠性，增強(qiáng)可維修性，同時(shí)降低了相互串?dāng)_，提高BOSA組件的密封性。具體的，如圖1所示，該封裝殼體包括兩個(gè)作為光接口的尾管20和盒體10。其中，盒體10由框體12、蓋板11和作為電接口的電路板密封組裝成，盒體10內(nèi)由一隔板14分為兩個(gè)容置空間，分別用于容置光發(fā)射模塊和光接收模塊；蓋板11為兩個(gè)，分別用于密封所述兩個(gè)容置空間。
[0017]如圖2所示的實(shí)施例一，該實(shí)施例中，框體12包括主框體121和下框體122，隔板14與主框體121為一體結(jié)構(gòu)。電路板采用的是帶電路的陶瓷模塊13，設(shè)于盒體10 —端、主框體121與下框體122之間，滿足BOSA封裝殼體對(duì)可靠性和密封性的高要求。尾管20設(shè)于盒體10的另一端，兩個(gè)蓋板11分別蓋于主框體121和下框體122上。裝配時(shí)，TOSA和ROSA作為兩個(gè)相互獨(dú)立的組件分別安裝于兩個(gè)容置空間內(nèi)，位于隔板14的上下兩側(cè)，該隔板14同時(shí)作為TOSA和ROSA的安裝平臺(tái)。兩個(gè)尾管20分別作為TOSA的出光口和ROSA的入光口與其它系統(tǒng)進(jìn)行光信號(hào)交換，通過TOSA和ROSA進(jìn)行電光轉(zhuǎn)換或光電轉(zhuǎn)換，另一端由帶電路的陶瓷模塊13輸入或輸出電信號(hào)。兩個(gè)容置空間分別由兩個(gè)蓋板11密封，主框體121、下框體122、陶瓷模塊13和蓋板11根據(jù)可靠性要求的不同，可采用燒結(jié)、粘結(jié)、焊接或平行縫焊組織成盒體。
[0018]采用該結(jié)構(gòu)的封裝殼體，TOSA和ROSA元器件的安裝順序可任意調(diào)整，在TOSA或ROSA出現(xiàn)故障時(shí)亦可單獨(dú)維修故障部分，而無需拆除其它組件，不影響其它組件。而且TOSA和ROSA在該封裝殼體內(nèi)是物理隔離的兩個(gè)獨(dú)立組件，其相互串?dāng)_可以降至極低，大大提聞了穩(wěn)定性。
[0019]如圖2所示的實(shí)施例二，與實(shí)施例一不同的是，該實(shí)施例中，框體12包括外框123和尾板124。電路板同樣采用帶電路的陶瓷模塊13，設(shè)于外框123 —端上，隔板14與該陶瓷模塊13為一體結(jié)構(gòu)，尾板124設(shè)于外框123另一端，尾管20設(shè)于該尾板124上，兩個(gè)蓋板11分別蓋于外框123上下側(cè)。裝配時(shí)，TOSA和ROSA分別安裝在隔板14的上下兩側(cè)，配合外框123、尾板124、尾管20、陶瓷模塊13和蓋板11構(gòu)成整個(gè)BOSA封裝殼體。該結(jié)構(gòu)的陶瓷模塊(隔板與陶瓷模塊為一體結(jié)構(gòu))，可容納更高密度的集成電路，獲取更優(yōu)良的電學(xué)性能。
[0020]上述各實(shí)施例中，框體可以采用金屬框或帶電路的陶瓷框。在對(duì)可靠性和密封性要求不高的情況下，電路板也可以采用PCB (印刷電路板)或FPC (柔性電路板)，實(shí)現(xiàn)電信號(hào)的交換，可大大降低成本。
[0021]盡管結(jié)合優(yōu)選實(shí)施方案具體展示和介紹了本實(shí)用新型，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白，在不脫離所附權(quán)利要求書所限定的本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，在形式上和細(xì)節(jié)上對(duì)本實(shí)用新型做出的各種變化，均為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種多路光收發(fā)模塊的封裝殼體，包括兩個(gè)作為光接口的尾管和盒體，其特征在于:所述盒體由框體、蓋板和作為電接口的電路板密封組裝成，盒體內(nèi)由一隔板分為兩個(gè)容置空間，分別用于容置光發(fā)射模塊和光接收模塊；所述蓋板為兩個(gè)，分別用于密封所述兩個(gè)容置空間。
2.如權(quán)利要求1所述多路光收發(fā)模塊的封裝殼體，其特征在于:所述框體包括主框體和下框體，所述隔板與主框體為一體結(jié)構(gòu)；所述電路板為帶電路的陶瓷模塊，設(shè)于盒體一端、主框體與下框體之間；所述尾管設(shè)于盒體的另一端；所述兩個(gè)蓋板分別蓋于主框體和下框體上。
3.如權(quán)利要求1所述多路光收發(fā)模塊的封裝殼體，其特征在于:所述框體包括外框和尾板；所述電路板為帶電路的陶瓷模塊，設(shè)于外框一端上，所述隔板與陶瓷模塊為一體結(jié)構(gòu)；所述尾板設(shè)于外框另一端，所述尾管設(shè)于該尾板上；所述兩個(gè)蓋板分別蓋于外框上下側(cè)。
4.如權(quán)利要求1所述多路光收發(fā)模塊的封裝殼體，其特征在于:所述電路板為PCB或FPC。
5.如權(quán)利要求1所述多路光收發(fā)模塊的封裝殼體，其特征在于:所述框體為金屬框或帶電路的陶瓷框。
6.如權(quán)利要求1所述多路光收發(fā)模塊的封裝殼體，其特征在于:所述框體、蓋板和電路板通過燒結(jié)、粘結(jié)、焊接或平行縫焊組裝成盒體。
【文檔編號(hào)】G02B6/42GK203799069SQ201420214193
【公開日】2014年8月27日 申請(qǐng)日期:2014年4月29日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月29日
【發(fā)明者】翁建斌, 王向飛, 李偉啟 申請(qǐng)人:福州高意通訊有限公司