技術(shù)總結(jié)
一種光電轉(zhuǎn)換模組，其固定于基板上，該光電轉(zhuǎn)換模組包括一個(gè)封閉的殼體及光電轉(zhuǎn)換器，該殼體只在下方和前方設(shè)有開(kāi)口，殼體具有至少由一個(gè)分隔肋分隔開(kāi)的收容腔，每個(gè)收容腔定義了一個(gè)前端開(kāi)口；光電轉(zhuǎn)換器分別收容于對(duì)應(yīng)的收容腔內(nèi)，各光電轉(zhuǎn)換器包括光學(xué)引擎模塊、光傳輸接口及電傳輸接口；光傳輸接口遮蔽了殼體的前端開(kāi)口，當(dāng)光電轉(zhuǎn)換模組安裝到基板上時(shí)，殼體容納并封閉光電轉(zhuǎn)換器，電傳輸接口電性連接基板。殼體可以防止異物進(jìn)入光電轉(zhuǎn)換模組，同時(shí)減少外界的電磁干擾，而分隔肋則可減少各光電轉(zhuǎn)換器之間的串?dāng)_。

技術(shù)研發(fā)人員：趙欣;林元杰;楊安仁;曹備;高殷慈;阿希什勞希加
受保護(hù)的技術(shù)使用者：富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
文檔號(hào)碼：201410832640
技術(shù)研發(fā)日：2011.04.08
技術(shù)公布日：2017.01.18