圖像形成裝置和芯片的制作方法
【專利摘要】一種圖像形成裝置包括：板，被配置為控制圖像形成作業(yè)處理器；和圖像形成器，其根據(jù)所述板的控制執(zhí)行圖像形成作業(yè)。所述板可以包括：多個電源連接器，用于提供電力；多個第一信號連接器，被連續(xù)地布置為使得它們在所述電源連接器的外角中間隔第一距離；多個第二信號連接器，被布置為使得它們中的每一個在所述第一信號連接器的外角中彼此間隔第一距離的兩倍或更多倍；以及芯片，包括多個第三信號連接器，被連續(xù)地布置為使得它們在所述第二信號連接器的外角中間隔第一距離。
【專利說明】圖像形成裝置和芯片
[0001]相關申請的交叉引用
[0002]本申請要求于2013年7月19日在韓國知識產(chǎn)權局提交的韓國專利申請第10-2013-0085191號的優(yōu)先權，其公開通過引用全部并入此處。

【技術領域】
[0003]關于此處公開的示例性實施例的方法和裝置涉及圖像形成裝置和芯片，并且更具體涉及其中通過改變芯片的球布置可以使用具有少量層的電路板的圖像形成裝置和芯片。

【背景技術】
[0004]圖像形成裝置泛指配置為(適合于、能夠、適配為、等等)在打印介質(zhì)(例如，打印紙)上打印數(shù)據(jù)的裝置，所述打印數(shù)據(jù)是在諸如計算機的終端中產(chǎn)生的。復印機、打印機、傳真機和將復印機、打印機和傳真機的兩個或更多功能組合在一個裝置中的多功能外圍設備⑶--)是圖像形成裝置的例子。
[0005]近來的圖像形成裝置提供高速的打印功能，或者使用片上系統(tǒng)(300以便處理各種各樣的圖像。這里，30(:可以指其中各種各樣的半導體組件被集成在一個組件中的技術和廣品。
[0006]在使用30(:的情況中，30(:被安裝在圖像形成裝置中使用的印刷電路板(9(?)的表面上。這里，在電路板中，可以形成圖案以將30(:與其它器件電連接，但是由于不可能使用一層將所有30(:與其它器件電連接，所以過孔“匕)，即，多個層，被用于形成圖案，以便將800與其它器件電連接。
[0007]同時，存在確定要在電路板中提供的層的數(shù)目的各種元件，而且最重要的元件通常是300。也就是說，30(:確定電路板的層的數(shù)目。連接到30(:的器件的數(shù)目越少，用于電連接30(:與器件的圖案的過孔的數(shù)目越少，因此布線面積的大小不被限制為很大，并且僅需要一個或兩個布線層。但是，當存在連接到30(:的大量器件時，圖案和過孔的數(shù)目增加，由此增加了布線面積和布線層的數(shù)目。因此，需要一種內(nèi)部嵌入了圖案層的多層？⑶，而不是單側或雙側電路板。
[0008]理論上，對于可以沉積在多層？⑶中的層的數(shù)目沒有限制，但是沉積在多層？⑶中的層的數(shù)目越多，制造成本越高，因此考慮到產(chǎn)品適用性和現(xiàn)實，簡單地增加？⑶層的數(shù)目是不實際的(或者高效的在這點上，需要一種通過改變芯片的球布置來使用具有少量層的電路板的方法。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]其它方面和/或優(yōu)點將在隨后的描述中部分地闡述，并且從該描述中部分地將變得明顯，或者可以通過本發(fā)明的實踐習得。
[0010]本公開提供一種圖像形成裝置和芯片，其中可以通過改變芯片的球布置來使用或者獲得具有少量層的電路板。
[0011]在一個一般方面中，提供一種圖像形成裝置，其包括:板，被配置為(適合于、能夠、適配為、等等)控制圖像形成作業(yè)處理器；和圖像形成器，被配置為(適合于、能夠、適配為、等等)根據(jù)所述板的控制執(zhí)行圖像形成作業(yè)。所述板可以包括:多個電源連接器，用于提供電力；多個第一信號連接器，被連續(xù)地布置為使得它們在所述電源連接器的外角中間隔第一距離；多個第二信號連接器，被布置為使得它們中的每一個在所述第一信號連接器的外角中彼此間隔第一距離的兩倍或更多倍；以及芯片，包括多個第三信號連接器，被連續(xù)地布置為使得它們在所述第二信號連接器的外角中間隔第一距離。
[0012]在該圖像形成裝置的一般方面中，所述板可以包括多個層，并且所述多個第一信號連接器和所述多個第二信號連接器通過布置在所述板的相同層上的圖案連接到所述圖像形成器。
[0013]在該圖像形成裝置的一般方面中，所述板可以包括多個過孔，用于連接所述多個第一信號連接器和所述多個第二信號連接器。
[0014]在該圖像形成裝置的一般方面中，其中多個第一信號連接器可以被布置成連續(xù)地布置并且間隔第一距離的多個列。
[0015]在該圖像形成裝置的一般方面中，其中所述多個第一信號連接器的列的數(shù)目可以比預定第一距離之間可以布置的圖案的數(shù)目多一。
[0016]在該圖像形成裝置的一般方面中，其中所述多個第二信號連接器在行方向上可以被布置為彼此間隔第一距離的兩倍或更多倍，并且在列方向上可以連續(xù)地布置成彼此間隔預定第一距離的多個列。
[0017]在該圖像形成裝置的一般方面中，多個第三信號連接器可以被布置成連續(xù)地布置并且彼此間隔第一距離的多個列。
[0018]在該圖像形成裝置的一般方面中，所述多個第三信號連接器可以通過所述多個第三信號連接器物理上連接到的所述板的表面上布置的圖案，連接到所述圖像形成器。
[0019]在該圖像形成裝置的一般方面中，所述多個電源連接器可以被布置成每個相互間隔預定第一距離的III列(111為自然數(shù))和II行(11為自然數(shù)
[0020]在該圖像形成裝置的一般方面中，所述多個電源連接器和所述多個第一信號連接器彼此間隔預定第二距離。
[0021]在該圖像形成裝置的一般方面中，所述芯片還可以包括多個第四信號連接器，它們被布置成使得它們中的每一個在第三信號連接器的外角中相互間隔第一距離的兩倍或更多倍。
[0022]在該圖像形成裝置的一般方面中，所述板可以包括多個層，并且所述多個第三信號連接器和所述多個第四信號連接器可以通過布置在所述板的相同層上的圖案連接到所述圖像形成器。
[0023]在該圖像形成裝置的一般方面中，提供一種用于圖像形成裝置的芯片，所述芯片包括:控制邏輯單元；多個電源連接器，用于向所述控制邏輯單元提供電力；多個信號連接器，被配置為(適合于、能夠、適配為、等等)在控制邏輯單元和外部電路板之間收發(fā)信號并且每個相互間隔預定第一距離。多個信號連接器可以包括:多個第一信號連接器，連續(xù)地布置為使得它們在所述電源連接器的外角中彼此間隔第一距離；多個第二信號連接器，被布置為使得它們在所述第一信號連接器的外角中彼此間隔第一距離的兩倍或更多倍；以及多個第三信號連接器，連續(xù)地布置為使得它們在所述第二信號連接器的外角中彼此間隔第一距離。
[0024]在該圖像形成裝置的芯片的一般方面中，多個第一信號連接器可以被布置成連續(xù)地布置并且彼此間隔預定第一距離的多個列。
[0025]在該圖像形成裝置的一般方面中，所述多個第一信號連接器的列的數(shù)目可以比預定第一距離之間可以布置的圖案的數(shù)目多一。
[0026]在該圖像形成裝置的芯片的一般方面中，所述多個第二信號連接器可以被布置為在行方向上每個彼此間隔預定第一距離的兩倍或更多倍，并且可以被布置為在列方向上連續(xù)地布置成彼此間隔預定第一距離的多個列。
[0027]在該圖像形成裝置的芯片的一般方面中，多個第三信號連接器可以被布置成連續(xù)地布置并且彼此間隔預定第一距離的多個列。
[0028]在該圖像形成裝置的芯片的一般方面中，所述多個電源連接器被布置成每個相互間隔預定第一距離的III列(爪為自然數(shù))和II行6為自然數(shù)
[0029]在該圖像形成裝置的芯片的一般方面中，所述多個電源連接器和所述多個第一信號連接器可以彼此間隔預定第二距離。
[0030]在該圖像形成裝置的芯片的一般方面中，所述芯片還可以包括多個第四信號連接器，它們被布置使得它們中的每一個在第三信號連接器的外角中相互間隔第一距離的兩倍或更多倍。
[0031]在另一個一般方面中，提供一種芯片，所述芯片包括:控制邏輯單元；電源連接器陣列，其被布置在芯片的中心位置，用于向所述控制邏輯單元提供電力；以及多個信號連接器，其布置為在外部圍繞所述電源連接器陣列，用于在控制邏輯單元和電路板之間收發(fā)信號。所述多個信號連接器可以包括與電源連接器間隔第一距離的第一信號連接器，所述第一信號連接器被布置為使得第一信號連接器在第一方向上相互間隔第二距離，所述第二信號連接器布置為在外部圍繞第一信號連接器，所述第二信號連接器被布置為使得第二信號連接器在第一方向上相互間隔第二距離的多倍(大于一倍),并且所述第三信號連接器布置為在外部圍繞第二信號連接器，所述第三信號連接器被布置為使得第三信號連接器在第一方向上相互間隔第二距離。
[0032]第一信號連接器可以包括在外部圍繞電源連接器陣列的至少兩列，包括在外部圍繞第二列的第一列，所述第一信號連接器的第一列在第二方向上與第一信號連接器的第二列間隔第二距離。
[0033]第二信號連接器可以包括在外部圍繞第一信號連接器的至少兩列，包括在外部圍繞第二列的第一列，所述第二信號連接器的第一列在第二方向上與第二信號連接器的第二列間隔第二距離。
[0034]第三信號連接器可以包括在外部圍繞第二信號連接器的至少兩列，包括在外部圍繞第二列的第一列，所述第三信號連接器的第一列在第二方向上與第三信號連接器的第二列間隔第二距離。
[0035]電源連接器陣列和多個信號連接器可以電連接到印刷電路板，所述印刷電路板包括多個層。第三信號連接器可以通過多個層中的第一層而被圖案化，電源連接器可以通過多個層中的地層和電源層而被圖案化，并且第一信號連接器和第二信號連接器可以通過多個層中的第二層而被圖案化。
[0036]信號連接器還可以包括在外部圍繞第三信號連接器的第四信號連接器，所述第四信號連接器被布置為使得第四信號連接器在第一方向上相互間隔第二距離的多倍(大于一倍第四信號連接器可以通過多個層中的第一層而被圖案化。
[0037]第二層可以被掩埋使得第一信號連接器和第二信號連接器通過過孔、通過第二層被圖案化，而第三信號連接器不使用過孔、通過第一層被圖案化。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0038]通過參考附圖描述某些本發(fā)明公開內(nèi)容，本公開的上述和/或其它方面將變得更加明顯，在附圖中:
[0039]圖1是根據(jù)本公開的示例性實施例的圖像形成裝置的示意性框圖。
[0040]圖2是根據(jù)本公開的示例性實施例的圖像形成裝置的具體示圖。
[0041〕圖3是根據(jù)本公開的示例性實施例的剖視圖。
[0042]圖4是根據(jù)本公開的示例性實施例的芯片的平面圖。
[0043]圖5和圖6是根據(jù)本公開的示例性實施例的板的平面圖。
[0044]圖7是在第一層的板的俯視圖。
[0045]圖8是圖6的展開俯視圖。
[0046]圖9是在第三層的板的俯視圖。
[0047]圖10到圖14是圖解具有與圖7相同數(shù)量的球的實施例的示圖。
[0048]圖15到圖20是根據(jù)本公開的另一個示例性實施例的芯片的各種俯視圖。

【具體實施方式】
[0049]將參考附圖更詳細地描述某些示范性實施例。
[0050]在下面的描述中，同樣的附圖參考標記被用于同樣的元件，即使在不同的附圖中也是如此。在描述中定義的事項，諸如，具體構造和元件，被提供以便幫助全面理解示例性實施例。然而，在沒有那些專門定義的事項的情況下也能夠?qū)嵤┦纠詫嵤├?。而且，因為公知功能或者構造將以不必要的細?jié)模糊本申請，所以將不對它們進行詳細描述。
[0051]圖1是根據(jù)本公開的示例性實施例的圖像形成裝置的示意性框圖。
[0052]參考圖1，根據(jù)本公開的示例性實施例的圖像形成裝置100包括板200和圖像形成器140。這里，圖像形成裝置100可以包括復印機、打印機、傳真機、或合并了復印機、打印機和傳真機的兩個或更多功能的多功能外圍設備⑶--)。該圖像形成裝置可以包括30 (三維)圖像形成裝置。
[0053]圖像形成器140執(zhí)行圖像形成工作。更具體地說，圖像形成器140執(zhí)行在打印介質(zhì)上形式圖像的一系列操作，所述打印介質(zhì)可以包括例如一張或多張紙，比如，光面紙、普通紙、藝術紙、高射投影儀薄膜￠11-0^601:01- ￡11111)等等。圖像形成器140的構造和操作與普通的圖像形成裝置中提供的引擎的構造和操作大致相同，因此，省略對其的具體說明。
[0054]板200控制與形成圖像相關的作業(yè)過程。更具體地說，板200從外部終端(未示出)接收圖像形成作業(yè)，并且控制圖像形成器140的各種操作以執(zhí)行該圖像形成作業(yè)。
[0055]另外，板200包括:多個電源連接器，用于供電；多個第一信號連接器，被在電源連接器的外角中連續(xù)地布置并且間隔預定的第一距離；多個第二信號連接器，被布置為使得它們中的每一個在第一信號連接器的外角中彼此互相間隔第一距離的兩倍或者更多倍；以及芯片300，其包括多個第三信號連接器和電路板(也就是，例如9(?)上的圖案，所述多個第三信號連接器在第二信號連接器的外角中連續(xù)地布置并且間隔第一距離，所述圖案用于將芯片的多個連接器連接到圖像形成器140。板200的具體布置將參考圖5到圖9在下文中說明，而芯片300的具體功能將參考圖3和圖4在下文中說明。這里，預定的第一距離是指設計電路和半導體芯片時每個引腳之間的距離，其可以對應于根據(jù)標準？⑶設計準則的距離。
[0056]在上文中，簡要地說明了圖像形成裝置100，但是圖像形成裝置100還可以包括上述的配置之外的其它配置。圖像形成裝置的更多詳細的配置將在下面參考圖2進行說明。然而，本公開不局限于圖1和圖2中所示的示例實施例，并且具有不同構造(例如，具有更多或更少特征)的其它圖像形成裝置可以包括根據(jù)這里公開的示例實施例的板和芯片。
[0057]圖2是根據(jù)本公開的示例性實施例的圖像形成裝置的框圖。
[0058]參考圖2，圖像形成裝置100可以包括通信接口 110、用戶接口 120、存儲器130、圖像形成器140和控制器150。
[0059]通信接口 110可以被形成以便將圖像形成裝置100連接到打印控制終端(未示出),并且可以具有例如可通過通用串行總線⑶38)訪問的格式、可通過局域網(wǎng)(1燦0和因特網(wǎng)訪問的格式。該通信接口 110可以通過有線或者無線網(wǎng)絡或者它們的組合連接到終端。
[0060]另外，通信接口 110可以從打印控制終端(未示出)接收打印數(shù)據(jù)。這里，打印數(shù)據(jù)可以包括打印機語言的數(shù)據(jù)，所述打印機語言例如討(^8)和打印機控制語言(戶⑶)，并且當圖像形成裝置100支持直接打印時，打印數(shù)據(jù)可以是文件本身，比如，？0？、
打印控制終端可以包括？0、筆記本？0、？0八、智能電話、
數(shù)字照相機、平板等等。
[0061]用戶接口 120可以配備有各種功能鍵，用戶利用這些功能鍵可以確定或者選擇圖像形成裝置提供的各種功能，并且用戶接口 120可以顯示圖像形成裝置100提供的各種信息。用戶接口 120可以包括組合的監(jiān)視器和鼠標，或者可以包括提供輸入功能和輸出功能二者的裝置。通常，用戶接口可以包括例如下列各項中的一個或更多個:鍵盤、鼠標、游戲桿、按鈕、開關、電子筆或者鐵筆、輸入聲音設備(例如，用于接收語音命令的麥克風?、輸出聲音設備(例如，揚聲器?、跟蹤球、遙控器、便推式(例如，蜂窩或智能)電話、平板？0、踏板(￠16(181)或者腳踏開關虛擬-現(xiàn)實設備等等。該用戶接口還可以包括觸覺設備以向用戶提供觸覺反饋。該用戶接口也可以包括例如觸屏。
[0062]存儲器130存儲打印數(shù)據(jù)。更具體地說，存儲器130存儲通過通信接口 110接收的打印數(shù)據(jù)。這樣的存儲器130可以被實施為圖像形成裝置100內(nèi)部的存儲介質(zhì)或者外存儲介質(zhì)，并且可以包括例如:包括舊8的可移動盤、通過網(wǎng)絡的網(wǎng)絡服務器、等等。在本示例性實施例中，圖解并且說明了存儲器130，但是存儲器130可以被實施為用于數(shù)據(jù)存儲的存儲器或者用于處理命令的存儲器。例如，存儲器可以被實施為存儲介質(zhì)，比如，非易失存儲器件、易失性存儲器件或者它們的組合，所述非易失存儲器件比如，只讀存儲器(如…、可編程只讀存儲器(PROM)、可擦除可編程只讀存儲器(EPROM)、閃速存儲器和USB驅(qū)動器、所述易失性存儲器件比如，隨機存取存儲器(RAM)、硬盤、軟盤、藍光盤、或者光學介質(zhì)比如⑶-ROM盤和DVD。然而，存儲器的例子不局限于以上描述，并且存儲器可以通過本領域技術人員將會理解的其它各種設備和結構來實現(xiàn)。
[0063]圖像形成器140執(zhí)行圖像形成作業(yè)。更具體地說，該圖像形成器140可以使用通過通信接口 110接收的打印數(shù)據(jù)來執(zhí)行一系列操作以便在打印介質(zhì)上形成圖像。
[0064]該控制器150控制各圖像形成裝置內(nèi)部的各種配置元件。更具體地說，當該控制器150從打印控制終端(未示出)接收到打印數(shù)據(jù)時，它可以控制圖像形成器140以便打印接收到的打印數(shù)據(jù)。該控制器可以包括例如一個或更多個處理器。
[0065]如前所述，通信接口 110、用戶接口 120、存儲器130和控制器150可以被布置在上述的板200中，并且控制器150的一些功能或者圖像形成器140的一些功能可以使用板200來執(zhí)行。
[0066]圖3是根據(jù)本公開的示例性實施例的剖視圖，并且圖4是根據(jù)本公開的示例性實施例的芯片的俯視圖。
[0067]參考圖3和圖4，根據(jù)本公開的示例性實施例的芯片300包括板310、控制邏輯單元320和多個連接器330。
[0068]控制邏輯單元320可以被安裝在板310上。具體地說，板310保護控制邏輯單元320并且電連接控制邏輯單元320和多個連接器330。更具體地說，板310包括布置在與控制邏輯單元320的各種墊(pad)對應的位置中的多個焊接指(bonding finger)(未示出)、板310上的圖案(未示出)、和過孔(via hole)(未示出)，并且可以使用該配置來向控制邏輯單元320提供電力和各種信號，并且將控制邏輯單元320中生成的信號發(fā)送到外部設備(也就是說，例如，PCB)。
[0069]該控制邏輯單元(320，或核心)可以包括多個墊(或者引腳)。這里，該控制邏輯單元320可以對應于集成電路芯片(比如，半導體存儲器電路，比如，RAM、ROM、閃速存儲器等等)或者ASIC芯片。
[0070]多個連接器330可以是物理/電連接到板200。具體地說，多個連接器330與板200的多個端子焊接在一起，并且可以將從板200提供的電力提供到控制邏輯單元320，或者在控制邏輯單元320和板上的器件之間收發(fā)信號。同時，雖然連接到板200的芯片可以稱為連接器，但是其可以被稱為焊料(soldering)、球、端子或墊、等等。
[0071 ] 這樣的多個連接器330可以根據(jù)其功能被彼此區(qū)分為電源連接器410和信號連接器 415。
[0072]該電源連接器410可以包括向控制邏輯單元320供電的球。這樣的電源連接器410可以包括:地連接器，其被配置為(或者適配為、能夠、可操作以、適合于等等)向控制邏輯單元320遞送電位(也就是說，例如，地電位);或者電源連接器，其被配置為(或者適配為、能夠、可操作以、適合于等等)向控制邏輯單元320遞送預定的電位。可以有兩個電源連接器410，但是對于穩(wěn)定電源，可以有三個或者更多電源連接器，如圖4中所示(例如，存在169個電源連接器410，如圖4中所示)。這里，多個電源連接器可以是布置在芯片300的中心，如圖4中所示，并且可以布置成m列和η行或排，每個間隔開(例如，多個電源連接器可以均勻地間隔開預定的預定第一距離)。這里，m和η是自然數(shù)。這樣的電源連接器410的數(shù)目可以基于芯片300中需要的電量來確定。
[0073]該信號連接器415在控制邏輯單元320和板200之間收發(fā)信號。這樣的多個信號連接器415可以以相互預定的第一距離的倍數(shù)來布置，并且信號連接器415的數(shù)目可以基于從/向芯片300收發(fā)的信號的數(shù)目來確定。
[0074]另外，該信號連接器415可以被布置為與電源連接器410相隔預定距離490。也就是說，對于圖4中示出的視點，信號連接器415可以與電源連接器的外側列(B卩，最左側和最右側電源連接器)在左右方向上偏離預定距離490。同樣地，對于圖4中示出的視點，信號連接器415可以與電源連接器的外側行或排(即，最高和最低電源連接器)在上和下方向上偏離預定距離490或者不同的距離。
[0075]另外，該信號連接器415可以根據(jù)布置形式(或者板上圖案的位置)包括第一信號連接器420、第二信號連接器430和第三信號連接器440。同時，在圖解的例子中，僅僅存在三種信號連接器，但是可以提供多于三種的信號連接器。例如，還可以包括第四信號連接器。在一些情況中，還可以包括第五和第六信號連接器，或者多于六種的信號連接器。這在下文中參考圖15到圖20進一步詳細說明。如從圖4可以看出的，該信號連接器415和該電源連接器410被相似地定型或形成為同心的正方形。也就是說，該電源連接器410 (具有13乘以13個電源連接器)與該信號連接器415同心，并且與內(nèi)側的多個第一信號連接器420 (具有水平布置的25個信號連接器和垂直地布置的25個信號連接器)間隔預定的距離(例如，預定距離490)。
[0076]多個第一信號連接器420可以在電源連接器410的外角中連續(xù)地布置并且間隔第一距離。具體地說，該多個第一信號連接器420被布置在電源連接器410的外角中間隔預定第一距離的位置處，從而每個相互分開第一距離。
[0077]這樣的多個第一信號連接器420可以包括連續(xù)布置的多個列，使得連接器420中的每一個相互間隔預定的第一距離，如圖4中所示。在這種情況下，列的最大數(shù)目可以理想地比電路板上可以布置在第一距離之間的圖案的數(shù)目多一。
[0078]例如，當芯片300布置在其中第一距離之間只能形成一個圖案的電路板上時，多個第一信號連接器420可以布置成兩列。另一方面，當芯片300布置在其中第一距離之間可以形成兩個圖案的電路板上時，多個第一信號連接器420可以布置成三列。
[0079]多個第二信號連接器430可以布置為使得它們中的每一個在第一信號連接器420的外角中彼此相互間隔第一距離的兩倍或更多倍。具體地說，多個第二信號連接器430可以被布置為使得它們在第一信號連接器420的外角中與第一信號連接器420間隔第一距離，并且還被布置成使得它們中的每一個彼此相互間隔預定第一距離的兩倍。
[0080]例如，多個第二信號連接器430可以被布置成使得它們中的每一個彼此相互間隔預定第一距離的兩倍或三倍。然而，當多個第二信號連接器430相互間隔太大的距離時，很多連接器不能布置在芯片上，因此理想的是多個第二信號連接器間隔相互預定的第一距離的六倍或更少。
[0081 ] 第三信號連接器440可以連續(xù)地布置為使得它們在第二信號連接器430的外角中間隔第一距離。具體地說，多個第三信號連接器440可以布置為使得它們在第二信號連接器430的外角中間隔預定的第一距離，從而它們中的每一個相互間隔第一距離。這樣的多個第三信號連接器440可以具有多個列，所述多個列被連續(xù)地布置成使得它們相互間隔預定的第一距離，如圖4中所示。
[0082]在這種情況下，列的最大數(shù)目可以期望地比可以布置在第一距離之間的電路板上的圖案的數(shù)目多一。例如，當芯片300布置在其中第一距離之間只可以形成一個圖案的電路板上時，多個第三信號連接器440可以布置成兩列。另一方面，當芯片300布置在其中第一距離之間可以形成兩個圖案的電路板上時，多個第四信號連接器440可以布置成三個列。
[0083]在上文，舉例說明了多個信號連接器415包括第一信號連接器到第三信號連接器，但是具有與第二信號連接器相同格式的第四信號連接器可以進一步布置在第三信號連接器的外角中。各種格式的芯片在下文中參考圖15到圖20來說明。
[0084]同時，在解釋圖3和圖4時，舉例說明了根據(jù)示例實施例的芯片300對應于圖像形成裝置中專用的芯片，但是本示例性實施例中對芯片沒有限制，因此，其中必須布置多個球的任何芯片(或者SoC)都可以應用于本公開，而與其功能無關。
[0085]圖5和圖6是根據(jù)本公開的示例性實施例的板200的俯視圖。
[0086]參考圖5和圖6，板200包括多個層。也就是說，板200是多層PCB。具體地說，該板200可以包括多個導電層，它們是多個信號層(例如，層1，3)、電源層(例如，層4)，和地層(例如，層2)，并且通過熱和壓力沉積的介電基材布置在每個導電層之間。
[0087]另外，每個導電層可以通過穿孔(被稱為過孔)連接。在多層PCB中，過孔不一定電連接全部導電層中的每一個，而是可以僅連接為了通過電鍍層(electrical plating)電連接兩個或更多必要的PCB層所需的層。電連接這些層的過孔可以區(qū)分為:通孔210，其穿透整個PCB層；盲孔220，其僅能從PCB層的一個表面被看見；以及埋孔230，其從PCB的任何一個表面都不能被觀察到并且被布置在PCB層內(nèi)部。
[0088]另外，板200可以包括多個端子(或者墊，球，焊接區(qū)域)，它們電連接到芯片300的多個連接器。具體地說，該板200可以包括用于向芯片300供電的多個端子300和用于執(zhí)行與芯片300的通信的多個端子。這里，該板200可以對應于芯片300的端子的數(shù)目。板200的多個端子被布置為使得它們對應于芯片300的連接器，因此省略對板200的端子的具體布置形式的說明。
[0089]同時，在圖6中，圖示了:第一層對應于信號層，第二層對應于地層，第三層對應于信號層，并且第四層對應于電源層，但是這個次序可以改變。例如，第一層和第二層可以是信號層，第三層可以是電源層，并且第四層可以是地層。
[0090]當如圖4中所示布置的連接器400被布置在板200上時，板200的表面以與連接器400的端子形式相同的端子形式連接。在這種情況下，板200不可能僅僅使用一層來連接多個連接器400和要連接到多個連接器400中的每一個的器件。
[0091]具體地說，形成在電路板上的圖案可以具有最小寬度以便適當?shù)剡f送信號。在這點上，要連接到板200的連接器的端子之間可以布置的圖案的數(shù)目極其有限。例如，當按預定距離布置的兩個端子之間僅布置一個圖案時，只有布置在芯片300的多個連接器400的最外側的外角(outer-most exter1r angle)中的兩列(也就是,第三信號連接器440)通過表層(層I)被圖案化。
[0092]因此，除了布置在芯片300的多個連接器400的最外側的角中的兩列之外的連接器410、420、430必須通過過孔、通過其它層被圖案化。圖7和圖8圖解這樣的板200的第一層的形狀。
[0093]在這點上，布置在該芯片的多個連接器400的最外側的外角中的第三到第五列中的連接器(也就是，第一信號連接器和第二信號連接器)通過板200的掩埋層(層3)被圖案化。也就是說，根據(jù)本示例性實施例的第一信號連接器和第二信號連接器通過布置在相同層上的圖案連接到圖像形成器140。第三層的更具體的形狀在圖9中舉例示出。
[0094]同時，電源連接器410可以通過板200的掩埋層2、4被圖案化。
[0095]下面參考圖7到圖9說明板200的第一層和第三層的形式。
[0096]圖7是板的第一層的俯視圖，并且圖8是圖7的分解圖。
[0097]參考圖7和圖8，能夠看出在板200的第一層上提供了與芯片300的多個連接器400對應的多個端子。為了方便說明，所述多個端子的參考數(shù)字和名稱將使用連接器的參考數(shù)字和名稱來指代。也就是說，圖7到圖9的配置是板200的配置而不是芯片300的配置。
[0098]電源連接器410可以位于芯片的中心并且可以包括排列成相互之間具有與預定的第一距離對應的間隔的m列和η行的多個電源連接器。這樣的電源連接器410可以是常規(guī)的電源連接器，并且雖然未具體示出，但是在板的第一層上的多個電源連接器410中的每一個中，過孔可以被相鄰地布置，并且多個電源連接器410中的每一個可以通過過孔連接到電源層(層4)或者地層(層2)。
[0099]第一信號連接器420可以在電源連接器410的向外方向中連續(xù)地布置，并且第一信號連接器420相互間隔第一距離。更具體地說，多個第一信號連接器420布置成在電源連接器410的向外方向上與電源連接器410間隔預定距離，并且第一信號連接器420中的每一個相互間隔第一距離。
[0100]另外，在板200的第一層上的多個第一信號連接器420中的每一個中，可以存在布置的過孔，它們被相鄰地連接到層3，所述連接器通過所述過孔、通過信號層(層3)被圖案化。
[0101 ] 第二信號連接器430可以布置成使得它們在第一信號連接器420的向外方向上間隔相互的第一距離的兩倍或更多倍。更具體地說，多個第二信號連接器430可以被布置成使它們在第一信號連接器420的外角中與第一信號連接器420間隔第一距離，并且第二信號連接器430中的每一個可以相互間隔預定的第一距離的兩倍或更多倍(例如，在圖解的示例性實施例中為三倍)。
[0102]另外，在板200的第一層上的多個第二信號連接器430中的每一個中，存在布置的過孔，它們被相鄰地連接到層3，多個第二信號連接器430通過所述過孔、通過信號層(層3)被圖案化。
[0103]該第三信號連接器440可以按第一距離連續(xù)地布置在第二信號連接器430的向外方向中。更具體地說，多個第三信號連接器440可以布置成使它們在第二信號連接器430的外角中間隔第一距離，并且第三信號連接器440中的每一個可以彼此相互間隔第一距離。
[0104]第四信號連接器450可以被布置使它們中的每一個在第三信號連接器440的外角中相互間隔第一距離的兩倍或更多倍。更具體地說，多個第四信號連接器450可以被布置成使它們在第三信號連接器440的外角中與第三信號連接器440間隔第一距離，并且被布置成使它們中的每一個彼此相互間隔第一預定距離的兩倍或更多倍(例如，在圖解例子中為三倍)。
[0105]這里，第三信號連接器440和第四信號連接器450可以通過信號層(層I)被圖案化，而沒有附加的過孔。
[0106]圖9是板的第三層的俯視圖。
[0107]參考圖9，在板200的第三層上，布置了針對第一信號連接器420和第二信號連接器430的圖案。
[0108]第三層上的第一信號連接器420是針對第一層上的第一信號連接器420的過孔。
[0109]第三層上的第二信號連接器430是針對第一層上的第二信號連接器430的過孔。第三層上的第二信號連接器被布置為使它們中的每一個相互間隔預定的第一距離的兩倍或更多倍，因此第一信號連接器420和第二信號連接器430在同一個第三層上被圖案化。因此，在連接相同連接器(或者端子)的情況中，可以使用層數(shù)比傳統(tǒng)的電路板的層數(shù)少(即，使用少量層)的電路板。
[0110]在下文中，參考圖解與傳統(tǒng)的球布置相同的球布置方法的圖10到圖14，提供對根據(jù)本公開的球布置方法的效果的說明。
[0111]圖10是用于圖解其中實施了與傳統(tǒng)的球布置相同數(shù)量的球的例子的示圖。
[0112]參考圖10，供電源使用的球11布置在芯片的中心(例如，采用13乘以13的方陣布置)，并且用于遞送信號的640個球12圍繞電源球以類似于同心正方形的形式布置。信號球的每一個在芯片10的外部方向上在5列中間隔特定距離。在這樣的芯片的球布置中，為了與安裝在PCB上的器件的穩(wěn)定的電連接，必須具有3個電源層和3個信號層的至少6個PCB層，如圖14中所示。
[0113]圖11示出了從頂部可以看到的由6個層組成的電路板的層I的部分區(qū)域。
[0114]參考圖11，可以看出，為了進行用于繪出用于遞送由5個列13組成的信號的圖案的布線，在層1，繪出關于第一列和第二列的圖案，并且使用過孔將第三列到第五列連接到其它信號層。將第三列到第五列通過過孔與其它信號層連接可以以與先前參考圖4討論的方式類似的方式完成，因此省略進一步的說明。
[0115]圖12示出從由6層組成的電路板的頂部看到的層3的部分區(qū)域。
[0116]參考圖12，與圖11不同，沒有球，而只能夠看到過孔。關于層3，不可能用由第三列和第四列形成的過孔對同一個層3布線，因此只能用一列中的信號過孔進行圖案布線。也就是說，如圖12中所示，單個列(這里是最內(nèi)側的列)被布線以傳遞信號。
[0117]圖13示出從頂部看到的由6層組成的電路板的層6的部分區(qū)域。
[0118]參考圖13，如圖12中那樣沒有球，而只能夠看到過孔。從層6看出，由列3和列4產(chǎn)生的過孔看起來與列I和列2類似，因此，與位于列3中的過孔不同，從正面對這兩列沒有圖案布線限制。因此，對同一個層6的布線是可能的。也就是說，如圖13中所示，兩個列(這里是與圖12的最內(nèi)側列相鄰的兩個列)被布線以傳遞信號。這里未提到的層2和層5連接到地球，而層4連接到電源球。
[0119]沒有足夠的空間用于繪出圖案布線的原因是用于圖案布線的空間很小，如圖10中所示。形成更多空間并且執(zhí)行圖案布線會更好，但是在那種情況下，SoC的大小將增加，使得難以將最終產(chǎn)品小型化并且還增加制造成本。
[0120]因此，在本示例性實施例中，使用第二信號連接器，它們被布置為使得它們間隔預定第一距離的兩倍或更多倍，因此即使當使用相同數(shù)目的球時，SoC的大小和所布置的PCB層的數(shù)目也能夠被減少，由此減少成本。
[0121]圖15到圖20是根據(jù)本公開的另一個示例性實施例的芯片的各種俯視圖。
[0122]圖15是根據(jù)本公開的另一個示例性實施例的芯片的俯視圖。更具體地，當與圖4的示例性實施例相比，圖15的示例性實施例是其中第二信號連接器430’被實施在為兩列而不是單一列的情況的例子。
[0123]更具體地，根據(jù)示例性實施例的芯片的多個連接器400’包括電源連接器410、第一信號連接器420，第二信號連接器430’和第三信號連接器440。
[0124]電源連接器410、第一信號連接器420和第三信號連接器440在上文參考圖4進行了說明，因此省略它們的說明或更多的細節(jié)。
[0125]第二信號連接器430’可以具有按照預定第一距離連續(xù)布置的多個列。在這種情況下，對第二信號連接器430’的列的數(shù)目沒有限制，但是，第二信號連接器430’占據(jù)的面積的大小越大，芯片中可以布置的其它信號連接器的數(shù)目越少，因此期望第二信號430’不具有很多列。
[0126]圖16示出根據(jù)示例性實施例的芯片的俯視圖。更具體地，當與圖4的示例性實施例相比時，第三示例性實施例示出了其中附加地提供第四信號連接器450’的情況的示例。
[0127]更具體地，根據(jù)示例性實施例的芯片的多個連接器400〃包括電源連接器410、第一信號連接器420’，第二信號連接器430、第三信號連接器440’和第四信號連接器450’。圖16示出其中第一信號連接器420’和第三信號連接器440’被實施為三個列而不是兩個列的情況的示例。
[0128]電源連接器410、第一信號連接器420’、第二信號連接器430和第三信號連接器440’在其他方面類似于圖4，因此省略它們的更詳細的說明。
[0129]第四信號連接器450’可以被布置為使得它們中的每一個在第三信號連接器440’的外角中相互間隔第一距離的兩倍或更多倍。更具體地、所述多個第四信號連接器450’被布置為使得它們在外角中與第三信號連接器440’間隔第一距離，而且它們中的每一個彼此相互間隔預定第一距離的兩倍或更多倍(例如，在所圖示的示例性實施例中為三倍)。
[0130]圖17示出根據(jù)示例性實施例的芯片的俯視圖。更具體地，當與圖16的示例性實施例相比時，圖17的示例性實施例示出其中第二信號連接器430〃彼此具有與圖16的第二信號連接器430相比不同的相互距離的情況的示例。
[0131]更具體地，根據(jù)示例性實施例的芯片的多個連接器400〃包括電源連接器410、第一信號連接器420’，第二信號連接器430〃、第三信號連接器440’和第四信號連接器450’。
[0132]電源連接器1610、第一信號連接器420’、第三信號連接器440’和第四信號連接器450’與圖16中的相同，因此省略它們的重復的說明。
[0133]第二信號連接器430〃被布置為使得它們中的每一個在第一信號連接器420’的外角中彼此相互間隔第一距離的兩倍或更多倍。更具體地，所述多個第二信號連接器430〃被布置為使得它們在外角中與第一信號連接器420’間隔第一距離，而且它們中的每一個彼此相互間隔預定第一距離的兩倍或更多倍(例如，在所圖示的示例中為六倍)。
[0134]圖18是出根據(jù)示例性實施例的芯片的俯視圖。更具體地，當與圖16的示例性實施例相比時，圖18的示例性實施例示出其中第二信號連接器430’和第四信號連接器450〃被實施為兩列的情況的例子。相比之下，圖16示出其中第二信號連接器430和第四信號連接器450’被實施為一列的情況的示例。而且，能夠看出，圖18的第四信號連接器450〃中的每一個彼此間隔與圖16中的相互距離不同的相互距離(例如，在圖18中為六倍，而在圖16中為三倍)。
[0135]更具體地，根據(jù)示例性實施例的芯片的多個連接器400〃〃包括電源連接器410、第一信號連接器420，第二信號連接器430’、第三信號連接器440和第四信號連接器450〃。
[0136]電源連接器410、第一信號連接器420和第三信號連接器440在上文參考圖4進行了說明，因此省略它們的進一步的說明。
[0137]第二信號連接器430’可以具有按照預定第一距離連續(xù)布置的多個列。在這種情況下，對第二信號連接器430’的列的數(shù)目沒有限制，但是，第二信號連接器430’占據(jù)的面積的大小越大，芯片中可以布置的其它信號連接器的數(shù)目越少，因此期望第二信號430’不具有很多列。
[0138]第四信號連接器450〃可以具有按照預定第一距離連續(xù)布置的多個列。第四信號連接器450〃可以被布置為使得它們中的每一個在第三信號連接器440的外角中相互間隔第一距離的兩倍或更多倍。更具體地，所述多個第四信號連接器450"被布置為使得它們在外角中與第三信號連接器440間隔第一距離，而且它們中的每一個彼此相互間隔預定第一距離的兩倍或更多倍(例如，在所圖示的示例性實施例中為六倍)。
[0139]圖19和圖20是根據(jù)另外的不例性實施例的芯片的俯視圖。參考圖19和圖20,第六和第七示例性實施例是其中第五信號連接器和第六信號連接器被附加地添加到圖16和圖17的示例性實施例的情況。也就是說，從圖19能夠看出，從信號連接器的最內(nèi)側列到最外側列，與圖16中所示的第一信號連接器到第四信號連接器類似地排列了第一列到第十列。從圖20能夠看出，從信號連接器的最內(nèi)側列到最外側列，與圖17中所示的第一信號連接器到第四信號連接器類似地排列了第一列到第十列。
[0140]所述第五信號連接器可以彼此間隔第一距離。更具體地，所述多個第五信號連接器可以被布置為使得它們在第四信號連接器的外方向上與第四信號連接器間隔預定距離，并且第五信號連接器中的每一個可以彼此間隔第一距離。如圖19和圖20中所示，類似于第一和第三信號連接器，所述第五信號連接器可以包括三個列。
[0141]第六信號連接器可以被布置為使得它們在第五信號連接器的外方向上間隔第一相互距離的兩倍或更多倍。更具體地，所述多個第六信號連接器可以被布置為使得它們在外角中與第五信號連接器間隔第一距離，而且第六信號連接器中的每一個相互間隔預定第一距離的兩倍或更多倍(例如，在圖19和圖20中為三倍)。如圖19和圖20中所示，所述第五信號連接器可以包括單個列，或多個列(例如，在圖19中為兩個列)。
[0142]根據(jù)這里的公開，通過提供具有根據(jù)上述示例實施例的球布置(ballarrangement)的芯片，SoC的大小和需要PCB層的數(shù)目可以減少。因此，制造這樣的器件的成本可以減少，同時獲得同樣的功能。
[0143]雖然已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的示例實施例，本領域技術人員將理解，可以對這里公開的實施例進行改變，而不脫離本發(fā)明的原理和精神，本發(fā)明的范圍定義在權利要求及其等效物中。
【權利要求】
1.一種用于圖像形成裝置的芯片，所述芯片包括: 控制邏輯單元； 多個電源連接器，用于向所述控制邏輯單元提供電力； 多個第一信號連接器，連續(xù)地布置在所述電源連接器的外角中，所述多個第一信號連接器彼此間隔第一距離； 多個第二信號連接器，布置在所述第一信號連接器的外角中，所述多個第二信號連接器彼此間隔第一距離的兩倍或更多倍；以及 多個第三信號連接器，連續(xù)地布置在所述第二信號連接器的外角中，多個第三信號連接器彼此間隔第一距離。
2.根據(jù)權利要求1所述的芯片， 其中多個第一信號連接器被布置成多個列，所述多個列連續(xù)地布置在電源連接器的外角中并且彼此間隔第一距離。
3.根據(jù)權利要求2所述的芯片， 其中所述多個第一信號連接器的列的數(shù)目比第一距離之間可以布置的圖案的數(shù)目多
O
4.根據(jù)權利要求1所述的芯片， 其中所述多個第二信號連接器被布置為在行方向上每個間隔第一距離的兩倍或更多倍，并且在列方向上連續(xù)地布置成每個間隔第一距離的多個列。
5.根據(jù)權利要求1所述的芯片， 其中多個第三信號連接器被布置成多個列，所述多個列連續(xù)地布置在第二信號連接器的外角中并且彼此間隔第一距離。
6.根據(jù)權利要求1所述的芯片， 其中所述多個電源連接器被布置成每個相互間隔第一距離的m列(m為自然數(shù))和η行(η為自然數(shù))。
7.根據(jù)權利要求1所述的芯片 其中所述多個電源連接器和所述多個第一信號連接器彼此間隔第二距離。
8.根據(jù)權利要求1所述的芯片， 其中所述芯片還包括多個第四信號連接器，它們被布置在第三信號連接器的外角中，所述多個第四信號連接器相互間隔第一距離的兩倍或更多倍。
9.一種圖像形成裝置，包括: 板，被配置為控制圖像形成作業(yè)處理器；和 圖像形成器，被配置為根據(jù)所述板的控制執(zhí)行圖像形成作業(yè)， 其中所述板被布置在根據(jù)權利要求1到8中的任何一個的芯片中。
10.根據(jù)權利要求9所述的圖像形成裝置， 其中所述板還包括多個層，并且 所述多個第一信號連接器和所述多個第二信號連接器通過布置在所述板的相同層上的圖案連接到所述圖像形成器。
11.根據(jù)權利要求9所述的圖像形成裝置， 其中所述板包括多個過孔，用于將所述多個第一信號連接器和所述多個第二信號連接器連接到所述圖像形成器。
12.根據(jù)權利要求9所述的圖像形成裝置， 其中所述多個第三信號連接器通過所述多個第三信號連接器物理上連接到的所述板的表面上布置的圖案，連接到所述圖像形成器。
13.根據(jù)權利要求9所述的圖像形成裝置， 其中所述芯片還包括多個第四信號連接器，它們被布置在第三信號連接器的外角中，所述多個第四信號連接器相互間隔第一距離的兩倍或更多倍，并且所述板包括多個層，并且 所述多個第三信號連接器和所述多個第四信號連接器通過布置在所述板的相同層上的圖案連接到所述圖像形成器。
【文檔編號】G03G15/00GK104298085SQ201410056334
【公開日】2015年1月21日 申請日期:2014年2月19日 優(yōu)先權日:2013年7月19日
【發(fā)明者】金演宰, 樸承勛, 曹燮 申請人:三星電子株式會社