專利名稱：一種可識別芯片的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種可識別芯片，屬于芯片設計領域。
背景技術：
芯片的制作是晶圓廠通過逐個使用不同的掩膜版在硅片上進行光刻、氧化、離子注入、刻蝕等工藝制造而成的。它主要分為前道工藝和后道工藝。前道工藝主要是制作器件，后道工藝是金屬線互連。用于制造芯片的掩膜版是依據芯片版圖設計者提供的版圖數據文件制作的而成的。芯片版圖設計者在設計版圖時，需要晶圓廠提供的一系列的設計文件。在這些文件中，晶圓廠根據自己的工藝情況，會提供不同的層給芯片版圖設計時使用，版圖設計者通過使用這些層進行版圖設計，最后得到芯片版圖。版圖設計者所使用的層中，某一層或某幾層的組合被用于制作掩膜版。而某些層并不用于制作掩膜版，它們在版圖設計過程中或用于進行版圖的各種檢查驗證；或用于寄生數據的提??；或用于信號線的標示等。通常芯片在制作完成后，會對芯片進行測試，根據測試結果對芯片進行改進或優(yōu)化。這就需要改進或優(yōu)化芯片的版圖設計，重新制作芯片再測試驗證、優(yōu)化或改進芯片。直至所生產的芯片達到要求為止。在這個不斷改進或優(yōu)化芯片的設計過程中必然會得到不同版本的版圖和版圖所對應的芯片?，F有技術中不同版本版圖中使用的層無任何區(qū)別，這樣會導致在不同版圖和芯片中很難對不同版本版圖進行區(qū)分。通常為了在新改進或優(yōu)化的版圖中找出與更改前舊版本版圖的區(qū)別，需要使用專門的分析工具對新舊版本的版圖的數據進行分析比較才能得到，但該做法費時費力。
發(fā)明內容本發(fā)明提供一種可識別芯片，主要解決了現有芯片的版圖設計以及在最后制造的芯片中，不能識別芯片不同版本中新添加圖形或需要使用專門的分析工具的問題。本發(fā)明的具體技術解決方案如下:該可識別芯片包括多個電阻，所述各電阻之間第一層連線為第一金屬線層，各電阻之間第二層連線為第二金屬線層，各電阻之間第N層連線為第N金屬線層，所述各金屬線層均不同。上述各金屬層材質均不同，根據實際工作情況考慮，金屬層可以采用材質不同、顏色不同或進行不同標記等差異化處理，即保證不同。本發(fā)明的優(yōu)點在于:本發(fā)明通過在芯片版圖設計中，新加入只用于添加圖形使用的層。通過使用這些層所得到的新版本的版圖以及芯片，無需使用專門的分析工具，可以很容易直接的辨別新版本版圖中哪些是新加入的圖形。
圖1為層選擇窗口的圖；圖2a為添加圖形前電路原理圖；圖2b為第一版添加圖形電路原理圖；圖2c為第二版添加圖形電路原理圖；圖3a為添加圖形前芯片版圖；圖3b為第一版添加圖形芯片版圖；圖3c為第二版添加圖形芯片版具體實施方式
在芯片的設計生產中通?？紤]成本和時間的前提下，芯片的改進和優(yōu)化中以金屬互連(后道工藝)的改變居多。下述例子以芯片制造中的金屬互連為例。(這里只是特例，所新加入的層可以為芯片設計制作中所有的層，不僅限于后道工藝中的層)版圖設計中用到的所有的層都可在在層選擇窗口(如圖1 (添加)中進行選擇使用，這里只顯示了例子中所要用到的層。添加圖形具體舉例如下:如圖1所示，在原來層選擇窗口基礎上新增加了只用于版圖添加圖形的層。MX這里的X=0、l、2..., 分別代表金屬O層,金屬I層,金屬2層..。MX原始是原始版本中的層。MX第一版添加、MX第二版添加是在原始版本上改進的第一版用到的MX層、第二版用到的MX層。根據芯片版本的增加再可以加入新版本的層。這些層可以是金屬的繪畫層(用于制作后續(xù)的掩膜版)，也可以是金屬的其他輔助層，如標記層、引腳層等，具體可根據需要設定。這里所添加的層僅用于區(qū)別芯片版圖后續(xù)版本中添加圖形。某芯片的原始的設計中，一個三個電阻串聯的結構電路原理圖如圖2_a所示，圖3_a為相應的版圖。在對原始芯片的測試后發(fā)現，需要對這三個電阻的串聯結構進行改進，改進的版本I電路原理圖如圖2-b所示，圖3-b為相應的版圖。后續(xù)，根據測試結果，又對這三個電阻的串聯結構進行改進，由此可以得到版本2，電路原理圖如圖2-c所示，圖3-c為相應的版圖。在新版本的版圖中，通過使用層選擇窗口中新添加的層MX就可以很容易的區(qū)分新版本的版圖的新添加的圖形，并且根據所使用的層的信息可以知道這個圖形是在哪一個版本的改動中添加的。注意這里需要用到的是金屬的繪畫層，如果在芯片版圖的優(yōu)化中，新添加的金屬與舊版本的金屬不同，這樣的添加不僅在芯片版圖中可以很容易看到，也可在制作完成的芯片中很看到區(qū)別。
權利要求1.一種可識別芯片包括多個電阻，其特征在于:所述各電阻之間第一層連線為第一金屬線層，各電阻之間第二層連線為第二金屬線層，各電阻之間第N層連線為第N金屬線層，所述各金屬線層均不同。
2.根據權利 要求1所述的可識別芯片包括多個電阻，其特征在于:所述各金屬層材質均不同。
專利摘要本實用新型提供一種可識別芯片，主要解決了現有芯片的版圖設計以及在最后制造的芯片中，不能識別芯片不同版本中新添加圖形或需要使用專門的分析工具的問題。該可識別芯片包括多個電阻，各電阻之間第一層連線為第一金屬線層，各電阻之間第二層連線為第二金屬線層，各電阻之間第N層連線為第N金屬線層，所述各金屬線層均不同。本實用新型通過在芯片版圖設計中，新加入只用于添加圖形使用的層。通過使用這些層所得到的新版本的版圖以及芯片，無需使用專門的分析工具，可以很容易直接的辨別新版本版圖中哪些是新加入的圖形。
文檔編號H01L23/544GK203085531SQ20122071666
公開日2013年7月24日 申請日期2012年12月21日 優(yōu)先權日2012年12月21日
發(fā)明者李曉駿 申請人:西安華芯半導體有限公司