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供在光學(xué)通信模塊中使用的熱耗散裝置及方法

文檔序號(hào):2710618閱讀:155來源:國(guó)知局
供在光學(xué)通信模塊中使用的熱耗散裝置及方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種在與光學(xué)通信模塊的電子組合件ESA機(jī)械耦合的光學(xué)子組合件OSA中體現(xiàn)的熱耗散系統(tǒng)及方法。當(dāng)所述OSA與所述ESA耦合時(shí),嵌入于所述OSA中的熱耗散塊通過小的氣隙與所述ESA的組件間隔開。由這些組件中的一者或一者以上產(chǎn)生的熱的至少一部分傳遞到所述熱耗散塊中,所述熱耗散塊延伸穿過所述OSA的頂部及底部表面。由于所述熱耗散塊從不與所述ESA或與所述ESA的組件進(jìn)行物理接觸,因此不存在所述塊損壞所述ESA或不利地影響所述模塊的電性能的風(fēng)險(xiǎn)。
【專利說明】供在光學(xué)通信模塊中使用的熱耗散裝置及方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及光學(xué)通信模塊。更特定來說,本發(fā)明涉及一種供在例如并行光學(xué)發(fā)射器、接收器或收發(fā)器模塊等光學(xué)通信模塊中使用的熱耗散裝置及方法。
【背景技術(shù)】
[0002]存在用于在多個(gè)相應(yīng)光學(xué)數(shù)據(jù)信道上同時(shí)發(fā)射及/或接收多個(gè)光學(xué)數(shù)據(jù)信號(hào)的多種并行光學(xué)通信模塊。并行光學(xué)發(fā)射器具有用于在多個(gè)相應(yīng)光學(xué)波導(dǎo)(例如,光纖)上同時(shí)發(fā)射多個(gè)相應(yīng)光學(xué)數(shù)據(jù)信號(hào)的多個(gè)光學(xué)發(fā)射信道。并行光學(xué)接收器具有用于在多個(gè)相應(yīng)光學(xué)波導(dǎo)上同時(shí)接收多個(gè)相應(yīng)光學(xué)數(shù)據(jù)信號(hào)的多個(gè)光學(xué)接收信道。并行光學(xué)收發(fā)器具有用于在多個(gè)相應(yīng)發(fā)射及接收光學(xué)波導(dǎo)上同時(shí)發(fā)射及接收多個(gè)相應(yīng)光學(xué)發(fā)射及接收數(shù)據(jù)信號(hào)的多個(gè)光學(xué)發(fā)射及接收信道。
[0003]針對(duì)這些不同類型的并行光學(xué)通信模塊中的每一者,存在多種設(shè)計(jì)及配置。用于并行光學(xué)通信模塊的典型布局包含:電子組合件(ESA),其包括具有球柵陣列(BGA)的電路板(例如印刷電路板(PCB))以及安裝于電路板的上部表面上的各種電及光電組件;及光學(xué)子組合件(0SA),其包括光學(xué)元件(例如,折射、反射或衍射透鏡),機(jī)械耦合到所述ESA。在并行光學(xué)發(fā)射器的情況中,激光二極管及一個(gè)或一個(gè)以上激光二極管驅(qū)動(dòng)器集成電路(IC)安裝于所述電路板上。所述電路板具有延續(xù)穿過其的電導(dǎo)體(即,電跡線及通孔)以及其上的電接觸墊。激光二極管驅(qū)動(dòng)器IC的電接觸墊電連接到電路板的電導(dǎo)體。舉例來說,一個(gè)或一個(gè)以上其它電組件(例如,控制器IC)通常也安裝于電路板上且電連接到所述電路板。
[0004]類似配置用于并行光學(xué)接收器,只不過并行光學(xué)接收器的電路板在其上安裝有多個(gè)光電二極管而非激光二極管且在其上安裝有接收器IC而非激光二極管驅(qū)動(dòng)器1C。并行光學(xué)收發(fā)器通常在其上安裝有激光二極管、光電二極管、一個(gè)或一個(gè)以上激光二極管驅(qū)動(dòng)器IC及接收器1C,但這些裝置中的一者或一者以上可集成到相同IC中以減少部件計(jì)數(shù)并提供其它益處。
[0005]電路板通常具有安裝于其上部表面上的一個(gè)或一個(gè)以上散熱裝置。所述散熱裝置可具有各種形狀。電及光電組件通常通過導(dǎo)熱材料附接到這些散熱裝置以使得由其產(chǎn)生的熱能夠向下傳遞到散熱裝置中,在所述散熱裝置中,所述熱通過某一其它手段經(jīng)由電路板的底部耗散或移除。散熱裝置均具有接收由相應(yīng)組件產(chǎn)生的熱且吸收及/或散布熱以使其移動(dòng)遠(yuǎn)離組件的相同的一般用途。由所述組件產(chǎn)生的熱可不利地影響并行光學(xué)通信模塊的性能及壽命。
[0006]在一些設(shè)計(jì)中,經(jīng)由電路板的底部移除熱為不可能或不實(shí)際的。舉例來說,在BGA的情況下,所述BGA的底部上的導(dǎo)電球陣列與外部裝置(例如主電路板)的電觸點(diǎn)陣列接觸。由于這些電連接,可能不存在用于經(jīng)由BGA的底部向下的熱耗散路徑的空間。在此些情況中,已知通過將外部熱耗散裝置附接到模塊的頂部而經(jīng)由模塊的頂部移除熱。在一些情況中,經(jīng)由電路板的底部及模塊的頂部?jī)烧吆纳帷0007]在一些并行光學(xué)通信模塊中,電路板的上部表面在機(jī)械上極易碎且為電敏感的。在此些情況中,將外部熱耗散裝置放置成與電路板的上部表面接觸可能損壞電路板且/或不利地影響模塊的電性能。舉例來說,由熱耗散裝置施加的機(jī)械力可使電路板破裂或翹曲且/或損壞電路板的電跡線,而熱耗散裝置與電路板之間的接觸可改變電跡線的電容,從而導(dǎo)致電性能問題。
[0008]因此,需要提供熱耗散的改善且允許經(jīng)由并行光學(xué)通信模塊的頂部耗散熱而不會(huì)潛在地?fù)p壞電路板或不利地影響模塊的性能的方法及系統(tǒng)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]本發(fā)明提供在光學(xué)通信模塊中用于耗散熱的方法及系統(tǒng)。所述光學(xué)通信模塊包括ESA、與所述ESA機(jī)械耦合的OSA及安置于形成于所述OSA中的空隙中的熱耗散塊。所述ESA包括具有至少頂部表面及底部表面的第一電路板、安裝于所述第一電路板的上部表面上的至少第一電組件及安裝于所述第一電路板的所述上部表面上的至少第一光電組件。所述第一電組件及所述第一光電組件中的至少一者構(gòu)成至少第一熱源。所述OSA包括用于在所述光學(xué)通信模塊的至少一個(gè)光纖的一端與第一光電裝置之間光學(xué)耦合光學(xué)信號(hào)的多個(gè)光學(xué)元件。安置于所述OSA的所述空隙中的熱耗散塊包括高導(dǎo)熱率材料且具有至少頂部表面及底部表面。所述熱耗散塊的頂部表面大體在實(shí)質(zhì)上平行于所述OSA的頂部表面大體所處的平面的平面中。所述熱耗散塊的底部表面大體在實(shí)質(zhì)上平行于所述OSA的底部表面的平面中。所述熱耗散塊的底部表面通過小的氣隙與第一熱源的頂部表面間隔開。由于熱耗散塊的底部表面與第一熱源的頂部表面的緊密接近,由所述第一熱源產(chǎn)生的熱的至少一部分橫跨所述氣隙且傳遞到所述熱耗散塊中。
[0010]所述方法包括將光學(xué)通信模塊的OSA與所述光學(xué)通信模塊的ESA機(jī)械耦合,其中所述OSA具有形成于其中的空隙,所述空隙延伸穿過所述OSA的頂部及底部表面。所述空隙具有安置于其中且固定地緊固到所述OSA的熱耗散塊。所述ESA包括具有至少頂部表面及底部表面的第一電路板、安裝于所述第一電路板的所述頂部表面上的至少第一電組件及安裝于所述第一電路板的所述頂部表面上的至少第一光電組件,其中所述第一電組件及所述第一光電組件中的至少一者構(gòu)成至少第一熱源。所述熱耗散塊包括高導(dǎo)熱率材料且具有至少頂部表面及底部表面。所述熱耗散塊的所述頂部表面大體在實(shí)質(zhì)上平行于所述OSA的頂部表面大體所處的平面的平面中。所述熱耗散塊的所述底部表面大體在實(shí)質(zhì)上平行于所述OSA的底部表面的平面中。所述熱耗散塊的所述底部表面通過小的氣隙與所述第一熱源的頂部表面間隔開,使得由所述第一熱源產(chǎn)生的熱的至少一部分橫跨所述氣隙且傳遞到所述熱耗散塊中。
[0011]依據(jù)以下描述、圖式及權(quán)利要求書,本發(fā)明的這些及其它特征及優(yōu)點(diǎn)將變得顯而易見。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1A及IB分別圖解說明根據(jù)說明性實(shí)施例的OSA的俯視及仰視透視圖,所述OSA具有其中嵌入有熱耗散塊的OSA主體。
[0013]圖2圖解說明經(jīng)設(shè)計(jì)以與圖1A及IB中所展示的OSA機(jī)械耦合的ESA的俯視透視圖。
[0014]圖3圖解說明包括圖1A及IB中所展示的OSA及圖2中所展示的ESA的并行光學(xué)通信模塊的俯視透視圖,其中展示所述ESA與OSA機(jī)械耦合在一起。
[0015]圖4圖解說明圖3中所展示的并行光學(xué)通信模塊沿著線A-A’截取的橫截面透視圖。
[0016]圖5圖解說明圖3中所展示的并行光學(xué)通信模塊的透視圖,其中OSA主體經(jīng)隱藏,但其中展示熱耗散塊以圖解說明所述熱耗散塊與ESA的組件之間的關(guān)系。
[0017]圖6圖解說明與外部熱耗散裝置機(jī)械耦合的圖3中所展示的并行光學(xué)通信模塊的俯視透視圖,所述外部熱耗散裝置與圖1A中所展示的熱耗散塊的頂部表面物理接觸。
【具體實(shí)施方式】
[0018]根據(jù)本發(fā)明,提供一種允許經(jīng)由并行光學(xué)通信模塊的頂部耗散熱而不可能損壞電路板或不利地影響模塊的電性能的熱耗散系統(tǒng)及方法。在與模塊的ESA的電路板機(jī)械耦合的OSA中體現(xiàn)所述熱耗散系統(tǒng)及方法。當(dāng)所述OSA與所述ESA機(jī)械耦合時(shí),嵌入于所述OSA中的熱耗散塊與安裝于電路板的頂部表面上的一個(gè)或一個(gè)以上電及/或光電組件非常緊密接近但不與其進(jìn)行物理接觸。所述熱耗散塊的底部表面通過小的氣隙與所述ESA的至少一個(gè)熱源的頂部表面間隔開。由這些組件中的一者或一者以上產(chǎn)生的熱的至少一部分沿著通過所述氣隙且傳遞到熱耗散塊中的熱路徑移動(dòng)。熱耗散塊的頂部表面經(jīng)由形成于OSA的頂部表面中的開口暴露。外部熱耗散裝置可與所述模塊機(jī)械耦合使得所述外部熱耗散裝置與所述熱耗散塊的頂部表面直接物理接觸。以此方式,傳遞到所述熱耗散塊中的熱接著傳遞到所述外部熱耗散裝置中,在所述外部熱耗散裝置中所述熱被耗散。
[0019]由于熱耗散塊從不與所述ESA的電路板或與安裝于所述電路板上的電及/或光電組件進(jìn)行物理接觸,因此經(jīng)由并行光學(xué)通信模塊的頂部耗散熱而不會(huì)有損壞所述電路板或不利地影響所述模塊的電性能的風(fēng)險(xiǎn)?,F(xiàn)在將參考圖1-6來描述熱耗散系統(tǒng)及方法的說明性或示范性實(shí)施例,其中相似參考編號(hào)表示相似元件、特征或組件。
[0020]圖1A及IB分別圖解說明根據(jù)說明性實(shí)施例的OSAl的俯視及仰視透視圖,OSAl具有其中嵌入有熱耗散塊10的OSA主體2。圖2圖解說明經(jīng)設(shè)計(jì)以與圖1A及IB中所展示的OSAl機(jī)械耦合的ESA100的俯視透視圖。圖3圖解說明包括圖1A及IB中所展示的OSAl及圖2中所展示的ESA100的并行光學(xué)通信模塊110的俯視透視圖,其中展示ESA100與OSAl機(jī)械耦合在一起。圖4圖解說明圖3中所展示的并行光學(xué)通信模塊110沿著線A-A’截取的橫截面透視圖。圖5圖解說明圖3中所展示的并行光學(xué)通信模塊110的透視圖,其中OSA主體2經(jīng)隱藏以示范熱耗散塊10與ESA100的組件之間的關(guān)系?,F(xiàn)在將參考圖1A-6中所描繪的說明性實(shí)施例來描述熱耗散系統(tǒng)及方法。
[0021]如圖1A及IB中所展示,所述熱耗散系統(tǒng)由具有熱耗散塊10的OSAl構(gòu)成,熱耗散塊10嵌入于OSAl的主體2中。舉例來說,熱耗散塊10由高導(dǎo)熱率材料(例如銅)制成。熱耗散塊10并不限于由任何特定材料制成,只不過制成熱耗散塊10的材料將具有相對(duì)高的導(dǎo)熱率。熱耗散塊10具有頂部表面IOa (圖1A)及底部表面IOb (圖1B)。頂部表面IOa在圖1A中所展示的X、Y、Z笛卡爾坐標(biāo)系統(tǒng)的正X方向上遠(yuǎn)離OSA主體2的頂部表面2a小的距離dl。熱耗散塊10的底部表面IOb在X、Y、Z笛卡爾坐標(biāo)系統(tǒng)的負(fù)X方向上可遠(yuǎn)離OSA主體2的底部表面2b小的距離,但替代地可與OSA主體2的底部表面2b齊平。熱耗散塊10安置于形成于OSA主體2中的空隙或開口 2c中。OSA主體2的外圍部分2d構(gòu)成具有下部表面2d’的隆脊,下部表面2d’在X、Y、Z笛卡爾坐標(biāo)系統(tǒng)的負(fù)X方向上遠(yuǎn)離OSA主體2的底部表面2b小的距離d2。
[0022]OSA主體2具有形成于其中的多個(gè)第一組折射光學(xué)元件11 (圖1A)、第二組折射光學(xué)元件12 (圖1B)及第一組反射光學(xué)元件13 (圖1A)。所述OSA主體在其上具有第一及第二凸式配合特征14a及14b以用于分別與和OSA主體2配合的光學(xué)連接器模塊(未展示)的第一及第二凹式配合特征(未展示)配合。當(dāng)所述光學(xué)連接器模塊(未展示)與OSA主體2配合時(shí),使固持在光學(xué)連接器中的光纖(未展示)的端與相應(yīng)折射光學(xué)元件11光學(xué)對(duì)準(zhǔn)。相應(yīng)折射光學(xué)兀件11及12以及相應(yīng)反射光學(xué)兀件13共同工作以在相應(yīng)光纖的端與ESA100 (圖2)的垂直腔表面發(fā)射激光二極管(VCSEL)陣列102的相應(yīng)VCSEL102a (圖2)之間提供相應(yīng)光學(xué)路徑。根據(jù)此說明性實(shí)施例,反射光學(xué)元件13為將相應(yīng)光學(xué)路徑折疊90°的角度的45°鏡。根據(jù)此說明性實(shí)施例,VCSEL陣列102具有十二個(gè)VCSEL,且因此并行光學(xué)通信模塊110 (圖3)為十二信道并行光學(xué)發(fā)射器模塊。
[0023]參考圖2,ESA100包含電路板101、VCSEL陣列102、第一 IC103、接合線104、接觸墊105及環(huán)氧樹脂流動(dòng)區(qū)106。根據(jù)此說明性實(shí)施例,第一 IC103為模塊控制器及激光二極管驅(qū)動(dòng)器兩者。接合線104中的一些接合線將IC103的接觸墊107與電路板101的接觸墊105電互連,而接合線104中的一些接合線將IC103的接觸墊107與VCSEL陣列102的接觸墊108電互連。VCSEL陣列102及IC103通過環(huán)氧樹脂111附接到電路板101的頂部表面101a。
[0024]參考圖2及3,當(dāng)OSAl與電路板101的頂部表面IOla對(duì)準(zhǔn)且安裝于其上時(shí),OSA主體2的隆脊2d(圖1B)的底部表面2d’與安置于電路板101的頂部表面IOla上的環(huán)氧樹脂流動(dòng)區(qū)106 (圖2)形成接觸。環(huán)氧樹脂流動(dòng)區(qū)106在其上具有一旦固化便將OSA主體2固定地緊固到電路板101的環(huán)氧樹脂111。
[0025]參考圖4,根據(jù)此說明性實(shí)施例,電路板101為具有焊料球101b’陣列的BGA,焊料球101b’陣列安置于其下部表面IOlb上以用于將所述BGA與外部主電路板(出于清晰的目的而未展示)電互連。可看到,熱耗散塊10的底部表面IOb與IC103的頂部表面103a間隔開,使得熱耗散塊10的底部表面IOb與IC103的頂部表面103a之間存在小的氣隙120。
[0026]在圖4中還可看到,僅OSA主體2的與電路板101物理接觸的部分為隆脊2d的底部表面2d’。隆脊2d的底部表面2d’通過環(huán)氧樹脂111在環(huán)氧樹脂流動(dòng)區(qū)106中固定地緊固到電路板101的頂部表面101a。由于隆脊2d的底部表面2d’與OSA主體2的底部表面2b之間的距離d2(圖1B), OSA主體2不與VCSEL陣列102、IC103、接合線104或電路板101的除環(huán)氧樹脂流動(dòng)區(qū)106以外的任何部分形成物理接觸。因此,避免了損壞電路板101或不利地影響模塊110的電性能的風(fēng)險(xiǎn)。氣隙120的寬度W并不限于任何特定寬度。根據(jù)此說明性實(shí)施例,氣隙120的寬度在從大約80微米到大約200微米的范圍中且通常為大約150微米。氣隙120足夠小使得由IC103產(chǎn)生的熱的顯著部分將通過氣隙120向上傳導(dǎo)到熱耗散塊10中。如下文將參考圖6更詳細(xì)地描述,外部熱耗散裝置將通常與模塊110機(jī)械耦合且與熱耗散塊10直接物理接觸以用于耗散傳遞到塊10中的熱。
[0027]參考圖5,可看到,根據(jù)此說明性實(shí)施例,熱耗散塊10具有形成于其相對(duì)側(cè)中的狹槽IOc及10d。這些狹槽IOc及IOd促進(jìn)將塊10固定地緊固到OSA主體2,如現(xiàn)在將參考圖5描述。熱耗散塊10通常通過塑料包覆模制工藝緊固到OSA主體2,在此工藝期間,將塊10定位于具有為OSA主體2既定具有的形狀的補(bǔ)體的形狀的模具(未展示)內(nèi)部。接著將塑料注射到模具中。當(dāng)塑料被注射到模具中時(shí),所述塑料包圍塊10的所有側(cè)且填充狹槽IOc及10d。當(dāng)塑料冷卻并硬化時(shí),狹槽IOc及IOd內(nèi)的硬化的塑料將塊10與經(jīng)模制塑料OSA主體2聯(lián)鎖且防止塊10相對(duì)于經(jīng)模制塑料OSA主體2移動(dòng)。
[0028]圖6圖解說明安裝于外部電路板140上且與外部熱耗散裝置150機(jī)械耦合的圖3中所展示的并行光學(xué)通信模塊110的俯視透視圖。安置于模塊電路板101 (圖4)的底部表面IOlb上的焊料球101b’與安置于外部電路板140的頂部表面上的相應(yīng)電觸點(diǎn)141接觸。熱耗散塊10 (圖1A)的頂部表面IOa (圖1A)與外部熱耗散裝置150的底部表面直接接觸。通過此直接接觸,從IC3跨越氣隙120 (圖4)傳遞到熱耗散塊10中的熱接著被傳導(dǎo)到外部熱耗散裝置150中,在外部熱耗散裝置150中所述熱被耗散。
[0029]應(yīng)注意,已出于描述本發(fā)明的原理及概念的目的而關(guān)于說明性實(shí)施例描述了本發(fā)明。本發(fā)明并不限于這些實(shí)施例。舉例來說,盡管已參考具有特定形狀且定位于ESA100的構(gòu)成熱源的特定組件103上方的熱耗散塊10描述了本發(fā)明,但本發(fā)明關(guān)于塊10的形狀或關(guān)于ESA100的塊10從其移除熱的組件并不受限制。此外,盡管已參考本發(fā)明在并行光學(xué)發(fā)射器模塊中的使用描述了本發(fā)明,但本發(fā)明可用于任何光學(xué)通信模塊中。由于數(shù)目增加的信道及組件導(dǎo)致了更嚴(yán)格的熱耗散要求的事實(shí)而已參考并行光學(xué)通信模塊描述了本發(fā)明。如所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員鑒于本文中所提供的描述將理解,可對(duì)本文中所描述的實(shí)施例做出許多修改,同時(shí)仍實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目標(biāo),且所有此些修改均在本發(fā)明的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種光學(xué)通信模塊,其包括: 電子組合件ESA,其包括具有至少頂部表面及底部表面的第一電路板、安裝于所述第一電路板的上部表面上的至少第一電組件及安裝于所述第一電路板的所述上部表面上的至少第一光電組件,其中所述第一電組件及所述第一光電組件中的至少一者構(gòu)成至少第一熱源; 光學(xué)子組合件OSA,其與所述ESA機(jī)械耦合,所述OSA包括用于在所述光學(xué)通信模塊的至少一個(gè)光纖的一端與第一光電裝置之間光學(xué)耦合光學(xué)信號(hào)的多個(gè)光學(xué)元件,所述OSA具有至少頂部表面及底部表面且具有形成于其中的空隙,所述空隙延伸穿過所述OSA且穿過所述OSA的所述頂部及底部表面;及 熱耗散塊,其安置于所述OSA的所述空隙中,所述熱耗散塊包括高導(dǎo)熱率材料且具有至少頂部表面及底部表面,所述熱耗散塊的所述頂部表面大體在實(shí)質(zhì)上平行于所述OSA的所述頂部表面大體所處的平面的平面中,所述熱耗散塊的所述底部表面大體在實(shí)質(zhì)上平行于所述OSA的所述底部表面的平面中,所述熱耗散塊的所述底部表面通過小的氣隙與所述第一熱源的頂部表面間隔開,且其中由所述第一熱源產(chǎn)生的熱的至少一部分橫跨所述氣隙且傳遞到所述熱耗散塊中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)通信模塊,其中所述氣隙具有對(duì)應(yīng)于所述第一熱源的所述頂部表面與所述熱耗散塊的所述底部表面之間的距離的寬度w,且其中所述寬度w介于從大約80微米到大約200微米的范圍內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光學(xué)通信模塊,其中所述寬度為大約150微米。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)通信模塊,其中所述光學(xué)通信模塊為并行光學(xué)通信模塊,且其中所述第一電組件為第一集成電路IC裝置且其中所述第一光電組件為光電元件陣列。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)通信模塊,其中所述熱耗散塊由銅制成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)通信模塊,其中所述熱耗散塊的所述頂部表面大體所處的所述平面為X、Y、Z笛卡爾坐標(biāo)系統(tǒng)的第一 Y-Z平面,且其中所述OSA的所述頂部表面大體所處的所述平面為所述X、Y、Z笛卡爾坐標(biāo)系統(tǒng)的第二 Y-Z平面,所述第一及第二 Y-Z平面彼此平行。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)通信模塊,其進(jìn)一步包括: 外部熱耗散裝置,其與所述模塊機(jī)械耦合使得所述外部熱耗散裝置的底部表面與所述熱耗散塊的所述頂部表面直接接觸,且其中所述熱的流動(dòng)到所述熱耗散塊中的至少一部分隨后流動(dòng)到所述外部熱耗散裝置中。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)通信模塊,其中所述OSA包括經(jīng)模制塑料。
9.一種在光學(xué)通信模塊中用于耗散熱的方法,所述方法包括: 將光學(xué)通信模塊的光學(xué)子組合件OSA與所述光學(xué)通信模塊的電子組合件ESA機(jī)械耦合,所述OSA具有形成于其中的空隙,所述空隙延伸穿過所述OSA的頂部及底部表面,所述空隙具有安置于所述空隙中且固定地緊固到所述OSA的熱耗散塊,其中所述ESA包括具有至少頂部表面及底部表面的第一電路板、安裝于所述第一電路板的所述頂部表面上的至少第一電組件及安裝于所述第一電路板的所述頂部表面上的至少第一光電組件,其中所述第一電組件及所述第一光電組件中的至少一者構(gòu)成至少第一熱源,其中所述熱耗散塊包括高導(dǎo)熱率材料且具有至少頂部表面及底部表面,所述熱耗散塊的所述頂部表面大體在實(shí)質(zhì)上平行于所述OSA的所述頂部表面大體所處的平面的平面中,所述熱耗散塊的所述底部表面大體在實(shí)質(zhì)上平行于所述OSA的所述底部表面的平面中,所述熱耗散塊的所述底部表面通過小的氣隙與所述第一熱源的頂部表面間隔開,且其中由所述第一熱源產(chǎn)生的熱的至少一部分橫跨所述氣隙且傳遞到所述熱耗散塊中。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法,其中所述氣隙具有對(duì)應(yīng)于所述第一熱源的所述頂部表面與所述熱耗散塊的所述底部表面之間的距離的寬度W,且其中所述寬度w介于從大約80微米到大約200微米的范圍內(nèi)。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法,其中所述寬度為大約150微米。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法,其中所述光學(xué)通信模塊為并行光學(xué)通信模塊,且其中所述第一電組件為第一集成電路IC裝置且其中所述第一光電組件為光電元件陣列。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法,其中所述熱耗散塊由銅制成。
14.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法,其中所述熱耗散塊的所述頂部表面大體所處的所述平面為X、Y、Z笛卡爾坐標(biāo)系統(tǒng)的第一 Y-Z平面,且其中所述OSA的所述頂部表面大體所處的所述平面為所述X、Y、Z笛卡爾坐標(biāo)系統(tǒng)的第二 Y-Z平面,所述第一及第二 Y-Z平面彼此平行。
15.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法,其進(jìn)一步包括: 將外部熱耗散裝置與所述模塊機(jī)械耦合使得所述外部熱耗散裝置的底部表面與所述熱耗散塊的所述頂部表面直接接觸,且其中所述熱的流動(dòng)到所述熱耗散塊中的至少一部分隨后流動(dòng)到所述外部熱耗散裝置中。
16.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法,其中所述OSA包括經(jīng)模制塑料。
【文檔編號(hào)】G02B6/42GK104010473SQ201410054139
【公開日】2014年8月27日 申請(qǐng)日期:2014年2月18日 優(yōu)先權(quán)日:2013年2月26日
【發(fā)明者】陳星權(quán) 申請(qǐng)人:安華高科技通用Ip(新加坡)公司
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