具有檢測(cè)框的基板及其制造方法、檢測(cè)裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種具有檢測(cè)框的基板及其制造方法、檢測(cè)裝置，所述具有檢測(cè)框的基板的特征在于，所述檢測(cè)框是由導(dǎo)電材料構(gòu)成的開路線框，且設(shè)置于所述基板的邊緣。由此檢測(cè)基板的破損狀況，避免有破損的基板在甩膠過程中發(fā)生破碎。
【專利說明】具有檢測(cè)框的基板及其制造方法、檢測(cè)裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及集成電路制造領(lǐng)域，具體涉及一種具有檢測(cè)框的基板及其制造方法、檢測(cè)裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在諸如薄膜晶體管液晶顯示(TFT-1XD)面板等集成電路制造工藝中，需要在玻璃基板上制作多層TFT電路，即在玻璃基板上涂布感光材料，之后進(jìn)行曝光顯影，在感光材料上得到相應(yīng)圖案，經(jīng)過多次掩膜工序，最終在玻璃基板上得到最終的電路圖案。
[0003]目前感光材料涂布采用兩種涂布方式，一種為直涂式，即一次性將感光材料按工藝要求涂布完成，要求設(shè)備精度高；另一種是預(yù)先涂布之后再利用離心設(shè)備上高速將感光材料甩勻，最終得到工藝要求的感光材料厚度。但是對(duì)于后者而言，經(jīng)常由于玻璃基板邊輕微裂紋或邊緣有小的破損，在預(yù)先涂布感光材料之后，由于裂紋或破損小，不能及時(shí)檢出，之后放入高速離心設(shè)備上進(jìn)行旋轉(zhuǎn)甩勻時(shí)，由于轉(zhuǎn)速極高，導(dǎo)致玻璃基板在調(diào)整旋轉(zhuǎn)時(shí)粉碎，當(dāng)出現(xiàn)玻璃基板粉碎時(shí)，不僅影響生產(chǎn)，降低設(shè)備稼動(dòng)率，而且恢復(fù)后經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)良品率下降，影響產(chǎn)品品質(zhì)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是避免有破損的基板在甩膠過程中發(fā)生破碎的問題。
[0005]為此目的，本發(fā)明提出了一種具有檢測(cè)框的基板，其特征在于，所述檢測(cè)框是由導(dǎo)電材料構(gòu)成的開路線框，且設(shè)置于所述基板的邊緣。
[0006]優(yōu)選地，所述檢測(cè)框設(shè)置在所述基板的邊緣的至少一條邊上。
[0007]優(yōu)選地，所述檢測(cè)框圍繞所述基板，所述檢測(cè)框的兩個(gè)端部具有重合部分或者所述檢測(cè)框的兩個(gè)端部不重合且間隔開一定間距。
[0008]優(yōu)選地，所述檢測(cè)框?yàn)槎鄠€(gè)。
[0009]優(yōu)選地，所述基板還包括設(shè)置在所述基板內(nèi)各個(gè)管芯之間的檢測(cè)框。
[0010]優(yōu)選地，所述檢測(cè)框線寬為2-5mm，距所述基板的邊緣的距離為l_3mm。
[0011]本發(fā)明還提出了一種用于檢測(cè)上述基板的檢測(cè)裝置，包括測(cè)試分析儀和至少一對(duì)探針，所述至少一對(duì)探針外接于所述測(cè)試分析儀，在對(duì)所述基板進(jìn)行探測(cè)時(shí)所述至少一對(duì)探針接觸所述檢測(cè)框上的接入點(diǎn)，所述測(cè)試分析儀根據(jù)測(cè)量的回路電流或電流變化判斷基板是否完好。
[0012]優(yōu)選地，所述檢測(cè)裝置還包括緩沖器，其分別設(shè)置在每個(gè)探針與所述測(cè)試分析儀的連接處。
[0013]優(yōu)選地，所述檢測(cè)裝置還包括伺服馬達(dá)或氣動(dòng)馬達(dá)，其用于控制所述探針與所述檢測(cè)框的接觸。
[0014]本發(fā)明進(jìn)一步提出了一種上述基板的制造方法，其特征在于，在所述基板的邊緣形成檢測(cè)框。[0015]優(yōu)選地，在所述基板的邊緣形成檢測(cè)框包括:涂覆感光材料；利用掩膜板在形成正常曝光圖案的同時(shí)在所述基板的邊緣形成所述檢測(cè)框的圖案；蝕刻形成所述檢測(cè)框。
[0016]優(yōu)選地，在所述基板的邊緣形成檢測(cè)框包括:在對(duì)柵極金屬進(jìn)行鍍膜時(shí)，同時(shí)在所述基板邊緣鍍膜以形成所述檢測(cè)框。
[0017]優(yōu)選地，在所述基板的邊緣形成檢測(cè)框包括:涂覆感光材料；在正常曝光之后顯影之前，在所述基板邊緣貼對(duì)應(yīng)于所述檢測(cè)框形狀的遮擋物；對(duì)所述感光材料進(jìn)行顯影；蝕刻形成所述檢測(cè)框。
[0018]優(yōu)選地，在所述基板的邊緣形成檢測(cè)框包括:在進(jìn)行第一次掩膜工序之前，對(duì)基板進(jìn)行遮擋而僅露出對(duì)應(yīng)于所述檢測(cè)框的圖案；對(duì)基板進(jìn)行鍍膜，從而形成檢測(cè)框。
[0019]通過采用本發(fā)明所公開的具有檢測(cè)框的基板及其制造方法、檢測(cè)裝置，能夠檢測(cè)出目前無法或難以檢測(cè)出的基板上存在的微小裂紋，并且可以在形成檢測(cè)框后的任意工序中對(duì)基板上的任何部位進(jìn)行檢測(cè)，從而能夠更好、更快更及時(shí)地發(fā)現(xiàn)基板是否完好，以避免基板在甩膠過程中發(fā)生破碎。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]通過參考附圖會(huì)更加清楚的理解本發(fā)明的特征和優(yōu)點(diǎn)，附圖是示意性的而不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明進(jìn)行任何限制，在附圖中:
[0021]圖1示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的具有檢測(cè)框的基板的示意圖；
[0022]圖2示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的檢測(cè)裝置的示意圖；
[0023]圖3至5分別示出了基板在不同破損情況下的示意圖；
[0024]圖6和7分別示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的具有檢測(cè)框的基板的接入點(diǎn)設(shè)置的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025]下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0026]為了降低將邊緣破損的基板送入離心設(shè)備上甩膠所致的基板破碎的概率，本發(fā)明所公開的方案在對(duì)基板進(jìn)行第一次曝光時(shí)，除了正常的圖案曝光外，還利用掩膜板在基板I的邊緣留下一個(gè)檢測(cè)框圖案，然后對(duì)曝光后的圖案進(jìn)行顯影、蝕刻。由此，在第一次掩膜工序之后，除了在掩膜有效區(qū)域2內(nèi)得到期望的圖案外，還在基板的邊緣形成一個(gè)檢測(cè)框4，檢測(cè)框4是由導(dǎo)電材料構(gòu)成開路線框，且具有接入點(diǎn)A和接入點(diǎn)B，如圖1所示。
[0027]對(duì)于顯示面板而言，在進(jìn)行第一次曝光，即柵極圖案曝光時(shí)，除了正常的柵極圖案曝光外，還在玻璃基板的邊緣留下一個(gè)檢測(cè)框圖案。由此，在第一次掩膜工序之后，除了在掩膜有效區(qū)域內(nèi)得到期望的柵極圖案外，還在基板的邊緣形成一個(gè)檢測(cè)框。對(duì)于顯示面板而言，檢測(cè)框的線寬優(yōu)選地設(shè)置為2至5_，距離玻璃基板的邊緣I至3_。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)待測(cè)基板的類型來靈活選擇檢測(cè)框的線寬以及距玻璃基板的邊緣的距離。
[0028]然后采用圖2所示的檢測(cè)裝置來對(duì)基板進(jìn)行檢測(cè)，該檢測(cè)裝置包括測(cè)試分析儀5、外接于測(cè)試分析儀的探針A’和探針B’以及分別位于探針A’和探針B’與測(cè)試分析儀5連接處的緩沖器6和緩沖器7。在對(duì)基板進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，探針A’和探針B’分別接觸設(shè)置于基板邊緣的檢測(cè)框的接入點(diǎn)A和接入點(diǎn)B，從而使整個(gè)線路構(gòu)成電流回路。緩沖器6和緩沖器7用于使探針A’和探針B’能夠與接入點(diǎn)A和接入點(diǎn)B更好地接觸，以避免出現(xiàn)突然與基板邊緣接觸，造成基板的破損或探針損壞。優(yōu)選地，通過伺服馬達(dá)或氣動(dòng)馬達(dá)使探針A’和探針B’緩慢下降，以與檢測(cè)框的接入點(diǎn)接觸。
[0029]當(dāng)基板邊緣出現(xiàn)破損8 (如圖3所示)、基板出現(xiàn)缺角9 (如圖4所示)、或是基板邊緣出現(xiàn)裂紋10 (如圖5所示)的情況時(shí)，都會(huì)使整個(gè)回路呈現(xiàn)斷路狀態(tài)，從而導(dǎo)致測(cè)試分析儀無法檢測(cè)到回路電流，檢測(cè)裝置判斷基板出現(xiàn)異常，而不會(huì)將基板放入離心設(shè)備上運(yùn)行，從而避免了基板在離心設(shè)備高速運(yùn)行時(shí)粉碎的情況。
[0030]上述實(shí)施例僅采用一對(duì)探針和一條檢測(cè)框?yàn)槔齺碚f明本發(fā)明，但是本發(fā)明并不限于此。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以采用一對(duì)探針和多條檢測(cè)框來檢測(cè)多個(gè)位置的破損情況，也可以采用多對(duì)探針和多條檢測(cè)框來同時(shí)對(duì)多個(gè)位置的破損情況進(jìn)行檢測(cè)。
[0031]除了以上所述的利用掩膜板通過掩膜工序在基板邊緣形成檢測(cè)框外，還可以采用如下方案形成檢測(cè)框。
[0032](I)在對(duì)柵極金屬進(jìn)行鍍膜時(shí)，同時(shí)在基板邊緣鍍一層膜，只要保證該膜進(jìn)行化學(xué)刻蝕時(shí)，不發(fā)生化學(xué)反應(yīng)即可，這樣也可以實(shí)現(xiàn)基板邊緣設(shè)置檢測(cè)框。
[0033](2)在正常曝光之后，進(jìn)行顯像之前，在基板邊緣貼一個(gè)對(duì)應(yīng)于檢測(cè)框圖案的遮擋物，使該遮擋物下方的感光材料不與顯影劑發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。經(jīng)刻蝕后，再將該遮擋物去除，之后再進(jìn)行感光材料剝離，這樣同樣也可以實(shí)現(xiàn)在基板邊緣設(shè)置檢測(cè)框。
[0034](3)在進(jìn)行第一次掩膜工序之前，對(duì)基板進(jìn)行遮擋而僅露出對(duì)應(yīng)于檢測(cè)框的圖案，然后對(duì)基板進(jìn)行鍍膜，從而形成檢測(cè)框。該方案可以直接在第一次掩膜工序前形成檢測(cè)框，從而可以在第一次掩膜工序前對(duì)基板進(jìn)行檢測(cè)，避免在最開始階段就存在微小裂紋、在第一次掩膜工序甩膠過程中發(fā)生破碎的極端情況。但是該方案形成檢測(cè)框并非與其他工序同步進(jìn)行，需要額外增加一道工序，增加了制造成本。
[0035]本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，除了在基板邊緣設(shè)置設(shè)置檢測(cè)框之外，還可以在基板內(nèi)部的各個(gè)管芯之間設(shè)置檢測(cè)框，以檢測(cè)基板中間是否存在裂紋現(xiàn)象?？梢岳枚鄬?duì)探針來對(duì)該多個(gè)檢測(cè)框同時(shí)進(jìn)行檢測(cè)，或采用一對(duì)探針對(duì)該多個(gè)檢測(cè)框進(jìn)行分別檢測(cè)，以實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)多位置檢測(cè)的目的。
[0036]本領(lǐng)域技術(shù)人員還應(yīng)當(dāng)理解，圖1和圖3-5中接入點(diǎn)A和接入點(diǎn)B的設(shè)置只是示例，并非意在限制本發(fā)明?？梢匀鐖D1和圖3-5那樣，形成端部互相交疊的檢測(cè)框，也可以如圖6那樣設(shè)置接入點(diǎn)A和接入點(diǎn)B，使檢測(cè)框的端部之間間隔一定距離。甚至可以如圖7那樣設(shè)置接入點(diǎn)A和接入點(diǎn)B，檢測(cè)框并不圍繞基板I的所有邊緣，而僅設(shè)置在局部感興趣的邊緣。
[0037]本發(fā)明采用電學(xué)原理測(cè)量電路回路電流或電流的變化情況，能夠檢測(cè)出目前無法或難以檢測(cè)出的玻璃基板上存在的微小裂紋，并且可以在形成檢測(cè)框后的任意工序中對(duì)玻璃基板上的任何部位進(jìn)行檢測(cè)，從而能夠更好、更快更及時(shí)地發(fā)現(xiàn)玻璃基板是否完好，以避免第一次掩膜工序后的多次掩膜工序中由于玻璃基板存在裂紋而導(dǎo)致旋轉(zhuǎn)時(shí)發(fā)生破碎。
[0038]由于有可能基板在最開始階段就存在微小裂紋，優(yōu)選地在進(jìn)行第一次掩膜工序時(shí)采用直涂式方式來涂布感光材料，或者采用上述的方案(3)，在第一次掩膜工序前形成檢測(cè)框來對(duì)基板進(jìn)行檢測(cè)。由于后續(xù)工序中可以檢測(cè)基板是否存在裂紋，在檢測(cè)到基板不存在裂紋時(shí)可以利用離心設(shè)備來甩膠涂布感光材料，以降低生產(chǎn)成本。[0039]雖然結(jié)合附圖描述了本發(fā)明的實(shí)施方式，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下作出各種修改和變型，這樣的修改和變型均落入由所附權(quán)利要求所限定的范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種具有檢測(cè)框的基板，其特征在于，所述檢測(cè)框是由導(dǎo)電材料構(gòu)成的開路線框，且設(shè)置于所述基板的邊緣。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板，其中所述檢測(cè)框設(shè)置在所述基板的邊緣的至少一條邊上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板，其中所述檢測(cè)框圍繞所述基板，所述檢測(cè)框的兩個(gè)端部具有重合部分或者所述檢測(cè)框的兩個(gè)端部不重合且間隔開一定間距。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板，其中所述檢測(cè)框?yàn)槎鄠€(gè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板，還包括設(shè)置在所述基板內(nèi)各個(gè)管芯之間的檢測(cè)框。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的基板，其中所述檢測(cè)框線寬為2-5mm，距所述基板的邊緣的距離為l_3mm。
7.一種用于檢測(cè)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的基板的檢測(cè)裝置，包括測(cè)試分析儀和至少一對(duì)探針，所述至少一對(duì)探針外接于所述測(cè)試分析儀，在對(duì)所述基板進(jìn)行探測(cè)時(shí)所述至少一對(duì)探針接觸所述檢測(cè)框上的接入點(diǎn)，所述測(cè)試分析儀根據(jù)測(cè)量的回路電流或電流變化判斷基板是否完好。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的檢測(cè)裝置，還包括緩沖器，其分別設(shè)置在每個(gè)探針與所述測(cè)試分析儀的連接處。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的檢測(cè)裝置，還包括伺服馬達(dá)或氣動(dòng)馬達(dá)，其用于控制所述探針與所述檢測(cè)框的接觸。
10.一種權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的基板的制造方法，其特征在于，在所述基板的邊緣形成檢測(cè)框。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中在所述基板的邊緣形成檢測(cè)框包括:涂覆感光材料；利用掩膜板在形成正常曝光圖案的同時(shí)在所述基板的邊緣形成所述檢測(cè)框的圖案；蝕刻形成所述檢測(cè)框。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中在所述基板的邊緣形成檢測(cè)框包括:在對(duì)柵極金屬進(jìn)行鍍膜時(shí)，同時(shí)在所述基板邊緣鍍膜以形成所述檢測(cè)框。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中在所述基板的邊緣形成檢測(cè)框包括:涂覆感光材料；在正常曝光之后顯影之前，在所述基板邊緣貼對(duì)應(yīng)于所述檢測(cè)框形狀的遮擋物；對(duì)所述感光材料進(jìn)行顯影；蝕刻形成所述檢測(cè)框。
14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中在所述基板的邊緣形成檢測(cè)框包括:在進(jìn)行第一次掩膜工序之前，對(duì)基板進(jìn)行遮擋而僅露出對(duì)應(yīng)于所述檢測(cè)框的圖案；對(duì)基板進(jìn)行鍍膜，從而形成檢測(cè)框。
【文檔編號(hào)】G02F1/13GK103792702SQ201410031831
【公開日】2014年5月14日 申請(qǐng)日期:2014年1月23日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月23日
【發(fā)明者】焦宇, 王晏酩, 宋瑞濤, 劉杰, 高安安, 宋蓬磊, 何繼業(yè), 張士朝, 孫宏偉, 宋玉冰, 劉昊 申請(qǐng)人:北京京東方光電科技有限公司, 京東方科技集團(tuán)股份有限公司