一種裝有mt插芯的光學印刷電路板的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種裝有MT插芯的光學印刷電路板的制造方法，包括如下步驟：開孔、填入光滑材料、開槽、壓板以及開蓋。把標準的MT插芯整合在光學印刷電路板上，提高了光學印刷電路板上光與電之間的轉(zhuǎn)換效率，同時減少了生產(chǎn)外加光耦合組件的工序,便于大規(guī)模生產(chǎn)。
【專利說明】一種裝有MT插芯的光學印刷電路板的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板制造領(lǐng)域，尤其涉及一種裝有MT插芯的光學印刷電路板的制
造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著未來的計算器系統(tǒng)越來越需要更高的傳輸要求，光學印刷電路板可提供lOGb/s以上的數(shù)據(jù)速率，但只有光學印刷電路板是不足夠，周邊的配套如激光器，光傳感器及光耦合組件等都需要跟它整合才能發(fā)揮出光學印刷電路板的優(yōu)勢。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是提供一種裝有MT插芯的光學印刷電路板的制造方法，不用外加光耦合組件，只需要把標準的MT插芯整合在光學印刷電路板上，就提高了光學印刷電路板上光與電之間的轉(zhuǎn)換效率，同時減少了生產(chǎn)外加光耦合組件的工序，便于大規(guī)模生產(chǎn)。
[0004]對此，本發(fā)明提供一種裝有MT插芯的光學印刷電路板的制造方法，包括如下步驟:
51、開孔:在第一板材及第二板材上分別開出兩個第一孔，這兩個第一孔在第一板材及第二板材上橫向設置；
52、填入光滑材料:在第一孔中填入光滑材料，然后在該光滑材料上開出第二孔；
53、開槽:在所述第一板材下部表面和第二板材上部表面開一條連接所述兩個第一孔的連接槽，再將連上MT插芯的光纖帶放入連接槽中，所述連接槽的深度為0.175mm ；
54、壓板:從上到下按順序放置銅箔基板、半固化片、第一板材、半固化片、第二板材、半固化片和銅箔基板，通過高溫高壓壓合；以及，
55、開蓋:把第一板材及第二板材對應MT插芯的底面銅箔基板切掉,把里面的光滑材料取走。
[0005]壓板后，第一板材下部及第二板材上部之間的半固化片熔化、凝固，和光纖帶粘結(jié)在一起，將光纖帶固定，從而形成光層。第一板材上部和第二板材下部的銅箔基板保護MT插芯免遭后續(xù)工序如鉆孔、線路蝕刻的損壞。
[0006]開蓋及把里面的光滑材料取走后，由于MT插芯直接露出，這樣可直接對外連接，從而增加光學印刷電路板與激光器及光傳感器之間的光源耦合及接收效率，同時減少了生產(chǎn)外加光耦合組件的工序，便于大規(guī)模生產(chǎn)。此外，本技術(shù)方案可針對不同的光學印刷電路板應用要求而選取對應的MT插芯來制造，從而增加光學印刷電路板的應用層面。
[0007]進一步地，第一板材可為單一板材或多層復合板材；第二板材可為單一板材或多層復合板材。
[0008]進一步地，所述光滑材料為鐵氟龍、聚二甲基硅氧烷以及聚甲基丙烯酸甲酯中任
意一種。
[0009]進一步地，連接槽連接第二孔，連接槽延伸到鐵氟龍上，便于放置光纖帶。[0010]進一步地，步驟S4中，壓板的溫度為201°C，壓力為351psi。高溫高壓環(huán)境下，半固化片熔化，第一板材、第二板材以及半固化片結(jié)成一個整體。
[0011]進一步地，第一孔和填入的鐵氟龍大小相同，使鐵氟龍?zhí)顫M第一孔。
[0012]進一步地，MT插芯放在第二孔中，第二孔比MT插芯要大。
[0013]進一步地，兩個連接槽的深度總和與光纖帶的厚度相同，連接槽的寬度與光纖帶的寬度相同，便于固定光纖帶。
[0014]進一步地，步驟S5中，第一孔頂及底部的銅箔基板開出與填入的鐵氟龍大小相同的孔，便于將MT插芯全部露出。
[0015]有益效果:把 標準的MT插芯整合在光學印刷電路板上，提高了光學印刷電路板上光與電之間的轉(zhuǎn)換效率，同時減少了生產(chǎn)外加光耦合組件的工序，便于大規(guī)模生產(chǎn)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1是本發(fā)明一種實施例中第一板材的平面圖。
[0017]圖2是本發(fā)明另一種實施例中第二板材的平面圖。
[0018]圖3是另一種實施例中第一孔的平面圖。
[0019]圖4是本發(fā)明另一種實施例中第二板材的平面圖。
[0020]圖5是本發(fā)明另一種實施例中第二板材的平面圖。
[0021]圖6是本發(fā)明另一種實施例中第二板材的平面圖。
[0022]圖7是本發(fā)明另一種實施例中開蓋及把里面的光滑材料取走后的平面圖。
[0023]圖中標記:1-第一板材；2_第二板材；3_第一孔；4_第二孔；5_連接槽；6_MT插
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【具體實施方式】
[0024]下面結(jié)合附圖，對本發(fā)明的較優(yōu)的實施例作進一步的詳細說明:
參見圖1至5，一種裝有MT插芯6的光學印刷電路板的制造方法，包括如下步驟:
51、開孔:在第一板材I及第二板材2上開出兩個第一孔3，這兩個第一孔3都為矩形，在第一板材I及第二板材2上橫向設置；
52、填入光滑材料:在第一孔3中填入光滑材料，然后在該光滑材料上開出第二孔4；
53、開槽:在所述第一板材I下部表面及第二板材2上部表面開一條連接所述兩個第一孔3的連接槽5，再將連上MT插芯6的光纖帶放入連接槽5中，所述連接槽5的深度為
0.175mm ；
54、壓板:從上到下按順序放置銅箔基板、半固化片、第一板材1、半固化片、第二板材
2、半固化片和銅箔基板，通過高溫高壓壓合；以及，
55、開蓋:把第一板材I及第二板材2對應MT插芯6的底面銅箔基板切掉,把里面的光滑材料取走。
[0025]壓板后，第一板材I及第二板材2中間的半固化片熔化、凝固，和光纖帶粘結(jié)在一起，將光纖帶固定，從而形成光層。第一板材I上部和第二板2下部的銅箔基板保護MT插芯6免遭后續(xù)工序如電鍍、線路蝕刻的損壞。
[0026]開蓋及把里面的光滑材料取走后，由于MT插芯6直接露出，這樣可直接對外連接，從而增加光學印刷電路板與激光器及光傳感器之間的光源耦合及接收效率，同時減少了生產(chǎn)外加光耦合組件的工序，便于大規(guī)模生產(chǎn)。此外,本實施例可針對不同的光學印刷電路板應用要求而選取對應的MT插芯6來制造，從而增加光學印刷電路板的應用層面。
[0027]進一步地,第一板材I為單一板材，第二板材2為單一板材。
[0028]優(yōu)選地,第一板材I為多層復合板材，第二板材2為多層復合板材。
[0029]優(yōu)選地,第一板材I為單一板材，第二板材2為多層復合板材。
[0030]優(yōu)選地,第一板材I為多層復合板材，第二板材2為單一板材。
[0031 ] 優(yōu)選地，所述光滑材料為鐵氟龍。
[0032]優(yōu)選地，所述光滑材料為聚二甲基硅氧烷。
[0033]優(yōu)選地，所述光滑材料為聚甲基丙烯酸甲酯。
[0034]參見圖3，連接槽5連接第二孔4，連接槽5延伸到鐵氟龍上，便于放置光纖帶。
[0035]優(yōu)選地，步驟S4中，壓板的溫度為201°C，壓力為351psi。高溫高壓環(huán)境下，半固化片熔化，第一板材1、第二板材2以及半固化片結(jié)成一個整體。
[0036]參見圖3至6，第一孔3和填入的鐵氟龍大小相同，使鐵氟龍?zhí)顫M第一孔3。
[0037]參見圖6，MT插芯6放在第二孔4中，第二孔4比MT插芯6要大。
[0038]參見圖5至6，兩個連接槽5的深度總和與光纖帶的厚度相同，連接槽5的寬度與光纖帶的寬度相同，便于固定光纖帶。
[0039]參見圖7，步驟S5中，第二孔4頂部及底部的銅箔基板開出與填入的鐵氟龍大小相同的孔，便于將MT插芯6全部露出。
[0040]把標準的MT插芯6整合在光學印刷電路板上,提高了光學印刷電路板上光與電之間的轉(zhuǎn)換效率，同時減少了生產(chǎn)外加光耦合組件的工序，便于大規(guī)模生產(chǎn)。
[0041]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實施方式對本發(fā)明所作的進一步詳細說明，不能認定本發(fā)明的具體實施只局限于這些說明。對于本發(fā)明所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬于本發(fā)明的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種裝有MT插芯的光學印刷電路板的制造方法，其特征在于，包括如下步驟: 51、開孔:在第一板材及第二板材上分別開出兩個第一孔； 52、填入光滑材料:在第一孔中填入光滑材料，然后在該光滑材料上開出第二孔； 53、開槽:在所述第一板材表面和第二板材表面開一條連接所述兩個第一孔的連接槽，再將連上MT插芯的光纖帶放入連接槽中，所述連接槽的深度為0.175mm ； 54、壓板:從上到下按順序放置銅箔基板、半固化片、第一板材、半固化片、第二板材、半固化片和銅箔基板，通過高溫高壓壓合；以及， 55、開蓋:把第一板材及第二板材對應MT插芯的底面銅箔基板切掉,把里面的光滑材料取走。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝有MT插芯的光學印刷電路板的制造方法，其特征在于:第一板材可為單一板材或多層復合板材；第二板材可為單一板材或多層復合板材。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝有MT插芯的光學印刷電路板的制造方法，其特征在于:所述光滑材料為鐵氟龍、聚二甲基硅氧烷以及聚甲基丙烯酸甲酯中任意一種。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝有MT插芯的光學印刷電路板的制造方法，其特征在于:連接槽連接第二孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝有MT插芯的光學印刷電路板的制造方法，其特征在于:步驟S4中，壓板的溫度為201°C，壓力為351psi。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝有MT插芯的光學印刷電路板的制造方法，其特征在于:開出的第一孔和填入的光滑材料大小相同。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝有MT插芯的光學印刷電路板的制造方法，其特征在于:第二孔比MT插芯要大。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝有MT插芯的光學印刷電路板的制造方法，其特征在于:兩個連接槽的深度總和與光纖帶的厚度相同，連接槽的寬度與光纖帶的寬度相同。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝有MT插芯的光學印刷電路板的制造方法，其特征在于:MT插芯放在第二孔中。
10.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝有MT插芯的光學印刷電路板的制造方法，其特征在于:步驟S5中，第一孔頂及底部的銅箔基板開出與填入的鐵氟龍大小相同的孔。
【文檔編號】G02B6/42GK103687304SQ201310708758
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年12月20日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月20日
【發(fā)明者】杜子良, 羅家邦, 莫湛雄, 梁海明 申請人:依利安達(廣州)電子有限公司, 開平依利安達電子第三有限公司