一種封框膠固化方法及顯示裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明實(shí)施例提供了一種封框膠固化方法及顯示裝置，涉及顯示裝置制作領(lǐng)域，可以減小封框膠到顯示區(qū)域的距離，有利于窄邊框設(shè)計。所述方法包括：在第一基板上對應(yīng)于封框膠粘接的位置處制作第一電阻發(fā)熱層；在所述第一基板上制作第一引線，所述第一引線與所述第一電阻發(fā)熱層電連接；在第一基板或第二基板上涂敷封框膠，利用所述封框膠將所述第一基板與所述第二基板進(jìn)行粘接，然后給所述第一引線通電，使所述封框膠固化形成封框膠層。
【專利說明】一種封框膠固化方法及顯示裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及顯示裝置制作領(lǐng)域，尤其涉及一種封框膠固化方法及顯示裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]近來，越來越多的顯示器朝著輕薄化、高畫質(zhì)、窄邊框的方向發(fā)展，顯示器的窄邊框設(shè)計成為顯示領(lǐng)域的一個發(fā)展趨勢。而封框膠到所述顯示區(qū)域邊緣的距離越低，越有利于窄邊框設(shè)計。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中封框膠的固化方法常采用UV (ultraviolet，紫外線)光固化封框膠，UV光通過UV mask照射在封框膠上，完成對所述封框膠的固化，由于所述UV光照射到液晶分子時，會破壞液晶分子的結(jié)構(gòu)，所以在涂敷封框膠時，會在封框膠與液晶分子之間留有一定的空隙，因此，封框膠到所述顯示區(qū)域的距離就會比較遠(yuǎn)，不利于窄邊框的設(shè)計。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的實(shí)施例提供一種封框膠固化方法及顯示裝置，可以減小封框膠到顯示區(qū)域的距離，有利于窄邊框設(shè)計。
[0005]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的實(shí)施例采用如下技術(shù)方案:
[0006]—種封框膠固化方法，用于第一基板和第二基板的粘接，其特征在于，包括:
[0007]在所述第一基板上對應(yīng)于封框膠粘接的位置處制作第一電阻發(fā)熱層；
[0008]在所述第一基板上制作第一引線，所述第一引線與所述第一電阻發(fā)熱層電連接；
[0009]在所述第一基板或所述第二基板上涂敷封框膠，利用所述封框膠將所述第一基板與所述第二基板進(jìn)行粘接，然后給所述第一引線通電，所述封框膠固化形成封框膠層。
[0010]可選的，所述第一電阻發(fā)熱層的阻值大于所述第一引線的阻值。
[0011]可選的，所述第一引線延伸至所述第一基板的邊緣。
[0012]可選的，所述第一電阻發(fā)熱層的材料為無機(jī)導(dǎo)電材料，所述第一引線的材料為金屬材料。
[0013]可選的，所述第一電阻發(fā)熱層的材料為氧化銦錫，所述第一引線的材料為鋁。
[0014]可選的，所述第一電阻發(fā)熱層與所述封框膠層在所述第一基板上的正投影圖形相—致。
[0015]可選的，在涂敷所述封框膠之前，所述方法還包括:
[0016]在所述第二基板上對應(yīng)于所述封框膠粘接的位置處制作第二電阻發(fā)熱層；
[0017]在所述第二基板上制作第二引線，所述第二引線與所述第二電阻發(fā)熱層電連接；
[0018]在給所述第一弓丨線通電的同時，給所述第二弓丨線通電。
[0019]可選的，所述第二電阻發(fā)熱層與所述封框膠層在所述第二基板上的正投影圖形相—致。
[0020]一種顯示裝置，包括第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板之間設(shè)置有封框膠層，[0021 ] 所述第一基板上對應(yīng)于所述封框膠層的位置處還設(shè)置有第一電阻發(fā)熱層，且所述第一電阻發(fā)熱層與所述封框膠層相接觸。
[0022]可選的，所述第一電阻發(fā)熱層與所述封框膠層在所述第一基板上的正投影圖形相—致。
[0023]可選的，所述第二基板上對應(yīng)于所述封框膠層的位置處設(shè)置有第二電阻發(fā)熱層，且所述第二電阻發(fā)熱層與所述封框膠層相接觸?？蛇x的，所述第二電阻發(fā)熱層與所述封框膠層在所述第二基板上的正投影圖形相一致。
[0024]可選的，所述第一電阻發(fā)熱層和所述第二電阻發(fā)熱層的材料均為無機(jī)導(dǎo)電材料。
[0025]可選的，所述第一電阻發(fā)熱層和所述第二電阻發(fā)熱層的材料均為氧化銦錫。
[0026]可選的，所述第一基板為陣列基板，所述第二基板為彩膜基板。
[0027]或，所述第一基板為彩膜基板，所述第二基板為陣列基板。
[0028]本發(fā)明實(shí)施例提供的封框膠固化方法及根據(jù)所述封框膠固化方法制作的顯示裝置，通過在封框膠粘接的位置處制作與電阻發(fā)熱層，這樣在涂敷封框膠后，就可以通過給引線通電而使所述電阻發(fā)熱層通電發(fā)熱，進(jìn)而使得封框膠固化形成封框膠層，這樣制作的封框膠層，通過與封框膠層相接觸的電阻發(fā)熱層的通電發(fā)熱而完成的熱固化，可以使得封框膠離所述顯示區(qū)域很近而不對顯示區(qū)域內(nèi)的液晶或其他結(jié)構(gòu)產(chǎn)生影響，有利于窄邊框設(shè)計。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0029]圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種第一基板的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種第一基板的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031]圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的對盒后的液晶面板的俯視結(jié)構(gòu)不意圖；
[0032]圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的圖3所示的一種液晶面板在A-B方向上的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0033]圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的圖3所示的另一種液晶面板在A-B方向上的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0034]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。
[0035]本發(fā)明實(shí)施例提供了一種封框膠固化方法，所述方法包括以下步驟:
[0036]S1、如圖1所示，在第一基板11上對應(yīng)于封框膠粘接的位置處制作第一電阻發(fā)熱層 111。
[0037]在第一基板11制作完成后，可以在第一基板上沉積電阻發(fā)熱層薄膜，涂敷光刻膠，然后通過曝光、顯影、刻蝕等構(gòu)圖工藝，在第一基板11上對應(yīng)于封框膠粘接的位置處制作第一電阻發(fā)熱層111。
[0038]S2、如圖2所示，在第一基板11上制作第一引線112，第一引線112與第一電阻發(fā)熱層111電連接。
[0039]在這里，可以通過制作第一引線材料薄膜和光刻膠，然后通過曝光、顯影、刻蝕等構(gòu)圖工藝制作出第一引線112，第一引線112可以連通第一基板11上的所有電阻發(fā)熱層111。
[0040]在這里需要說明的是，可以先進(jìn)行步驟SI制作出第一電阻發(fā)熱層再進(jìn)行步驟S2制作出第一引線，也可以先進(jìn)行步驟S2制作出第一引線再進(jìn)行步驟SI制作出第一電阻發(fā)熱層，在此不作限制。
[0041]S3、在第一基板或第二基板上方涂敷封框膠，利用封框膠將第一基板與第二基板進(jìn)行粘接，然后給第一引線通電。
[0042]在第一基板上制作完成第一引線和第一電阻發(fā)熱層后，就可以涂敷封框膠了，在這里，封框膠可以涂敷在第一基板上，也可以涂敷在第二基板上。
[0043]在利用封框膠將第一基板與第二基板進(jìn)行粘接后，由于第一電阻發(fā)熱層制作在封框膠粘接的位置處，故第一電阻發(fā)熱層與涂敷的封框膠就會相接觸。那么在給第一引線通電，使與第一引線連接的第一電阻發(fā)熱層通電發(fā)熱后，與第一電阻發(fā)熱層相接觸的封框膠就會被熱固化，形成封框膠層。
[0044]本發(fā)明實(shí)施例提供的封框膠固化方法，通過在封框膠粘接的位置處制作電阻發(fā)熱層，這樣在涂敷封框膠后，就可以通過給引線通電而使電阻發(fā)熱層通電發(fā)熱，進(jìn)而就完成了對封框膠的固化，形成封框膠層，這樣制作的封框膠層，是通過與封框膠層相接觸的電阻發(fā)熱層的通電發(fā)熱而完成的熱固化，可以使得封框膠離顯示區(qū)域很近而不對顯示區(qū)域內(nèi)的液晶或其他結(jié)構(gòu)產(chǎn)生影響，經(jīng)實(shí)驗(yàn)表明，應(yīng)用本發(fā)明提供的方法制作的封框膠層離顯示區(qū)域的距離可以控制在10 μ m以內(nèi)，與現(xiàn)有技術(shù)中采用UV固化方法中封框膠層離顯示區(qū)域的距離的400 μ m-600 μ m相比，更加有利于窄邊框設(shè)計。
[0045]可選的，第一引線延伸至第一基板的邊緣，這樣就比較方便給第一引線通電；需要說明的是，在給引線通電使得封框膠固化后，可以在進(jìn)行后續(xù)工藝的過程中切割掉引線，也可以不用切割掉。
[0046]可選的，第一電阻發(fā)熱層的阻值大于第一引線的阻值；由公式Q=I2R可知第一電阻發(fā)熱層通電后，由于阻值較大，故發(fā)熱較多，更加有利于封框膠的熱固化。
[0047]可選的，第一電阻發(fā)熱層的材料可以為無機(jī)導(dǎo)電材料，第一引線的材料可以為金屬材料，通常情況下，無機(jī)導(dǎo)電材料比金屬材料的電阻率大，這樣第一電阻發(fā)熱層的阻值就會大于第一引線的阻值。示例的，第一電阻發(fā)熱層的材料可以為IT0(Indium Tin Oxides,氧化銦錫)、氧化鋅鋁和二氧化錫銻等無機(jī)導(dǎo)電材料中的一種或多種，第一引線的材料為銅、鋁或銀等金屬材料中的一種或多種。
[0048]可選的，第一電阻發(fā)熱層與封框膠層在第一基板上的正投影圖形相一致。這樣就可以保證在涂敷適量的封框膠的情況下，封框膠的受熱面積較大，固化更快。
[0049]上述方法中，只在第一基板上制作了第一電阻發(fā)熱層，涂敷的封框膠只一面受熱，為了加大封框膠的受熱面積，使其固化更快，還可以在第二基板上也制作一個電阻發(fā)熱層來加熱封框膠，故在涂敷封框膠之前，方法還包括:
[0050]Q1、在第二基板上對應(yīng)于封框膠粘接的位置處制作第二電阻發(fā)熱層。
[0051]Q2、在第二基板上制作第二引線，第二引線與第二電阻發(fā)熱層電連接。
[0052]在這里，步驟Ql中制作第二電阻發(fā)熱層和Q2中制作第二引線的方法可以參考步驟SI和S2，其先后順序不做限制。[0053]在進(jìn)行步驟S3給第一引線通電的同時，也給第二引線通電。這樣涂敷的封框膠的兩面分別被第一電阻發(fā)熱層和第二電阻發(fā)熱層加熱，受熱面積更大，固化更快。
[0054]在這里需要說明的是，第二電阻發(fā)熱層的阻值大于第二引線的阻值?？蛇x的，第二電阻發(fā)熱層的材料為無機(jī)導(dǎo)電材料，第二引線的材料為金屬材料。示例的，第二電阻發(fā)熱層的材料為氧化銦錫、氧化鋅鋁和二氧化錫銻等無機(jī)導(dǎo)電材料中的一種或多種，第二引線的材料為銅、鋁和銀等金屬材料中的一種或多種。
[0055]可選的，第二引線延伸至第二基板的邊緣，這樣就比較方便給第二引線通電。
[0056]可選的，第二電阻發(fā)熱層與封框膠層在第二基板上的正投影圖形相一致。這樣就可以保證在涂敷適量的封框膠的情況下，封框膠的受熱面積較大，固化更快。
[0057]在這里，如果是針對液晶顯示裝置，則可以是第一基板為彩膜基板，第二基板為陣列基板；或者，也可以是第一基板為陣列基板，第二基板為彩膜基板。在本發(fā)明實(shí)施例提供的制作方法中，優(yōu)選地，第一基板為陣列基板時比較方便。由于通常情況下陣列基板的母板比彩膜基板的母板大，第一基板為陣列基板時，可以保證引線露出一部分在外面，比較方便給引線通電。
[0058]如果針對OLED顯示裝置，第一基板可以是封裝基板，則第二基板就是陣列基板；第一基板也可以是陣列基板，則第二基板就是封裝基板。所以，對于基板的類型并不作特殊要求。
[0059]本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種顯示裝置，該顯示裝置包括第一基板和第二基板，第一基板和第二基板之間設(shè)置有封框膠層，第一基板上對應(yīng)于封框膠層的位置處還設(shè)置有第一電阻發(fā)熱層，且第一電阻發(fā)熱層與封框膠層相接觸。。
[0060]顯示裝置可以為:液晶面板、電子紙、OLED面板、手機(jī)、平板電腦、電視機(jī)、顯示器、筆記本電腦、數(shù)碼相框、導(dǎo)航儀等任何具有顯示功能的產(chǎn)品或部件。
[0061]本發(fā)明實(shí)施例顯示裝置以液晶面板為例，如圖3所示，為液晶面板I的俯視結(jié)構(gòu)示意圖，圖4為圖3所示的一種液晶面板I在A-B方向上的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。如圖4所示，液晶面板I包括對盒后的第一基板11和第二基板21，在第一基板11和第二基板21之間形成有液晶層31和封框膠層113，封框膠層113設(shè)置在液晶層31的周邊。第一基板11上還設(shè)置有第一電阻發(fā)熱層111，且第一電阻發(fā)熱層111與封框膠層113相接觸。
[0062]可選的，第一電阻發(fā)熱層111與封框膠層113在第一基板11上的正投影圖形相一致，這樣就可以保證在涂敷適量的封框膠的情況下，封框膠的受熱面積較大，固化更快。
[0063]可選的，如圖5所示，第二基板21上對應(yīng)于封框膠層113的位置處設(shè)置有第二電阻發(fā)熱層114，且第二電阻發(fā)熱層114與封框膠層113相接觸。
[0064]可選的，第二電阻發(fā)熱層114與封框膠層113在第二基板21上的正投影圖形相一致，這樣就可以保證在涂敷適量的封框膠的情況下，封框膠的受熱面積較大，固化更快。
[0065]可選的，第一電阻發(fā)熱層111和第二電阻發(fā)熱層114均與封框膠層113在第一基板11上的正投影圖形相一致，這樣就可以保證在涂敷適量的封框膠的情況下，封框膠的受熱面積較大，固化更快。這樣涂敷的封框膠的兩面分別被第一電阻發(fā)熱層113和第二電阻發(fā)熱層114加熱，受熱面積更大，固化速度更快。
[0066]可選的，第一電阻發(fā)熱層111和第二電阻發(fā)熱層114的材料均為無機(jī)導(dǎo)電材料，通常情況下，無機(jī)導(dǎo)電材料比金屬材料的電阻率大，這樣有利于發(fā)熱使得封框膠進(jìn)行熱固化。[0067]可選的，第一電阻發(fā)熱層111和第二電阻發(fā)熱層114的材料可以為ITO (IndiumTin Oxides，氧化銦錫)、氧化鋅鋁和二氧化錫銻等無機(jī)導(dǎo)電材料中的一種或多種；優(yōu)選地，第一電阻發(fā)熱層111和第二電阻發(fā)熱層114的材料均為氧化銦錫。
[0068]在這里，第一基板可以是彩膜基板，則第二基板就是陣列基板；第一基板也可以是陣列基板，則第二基板就是彩膜基板，在此并不作限制。
[0069]本發(fā)明實(shí)施例提供的顯示裝置，設(shè)置了與封框膠層相接觸的電阻發(fā)熱層，這樣在制作封框膠層時，就可以通過給電阻發(fā)熱層通電使其發(fā)熱，完成對封框膠的固化，進(jìn)而形成封框膠層。這樣制作的封框膠層，是通過與封框膠層相接觸的電阻發(fā)熱層的通電發(fā)熱而完成的熱固化，可以使得封框膠離顯示區(qū)域很近而不對顯示區(qū)域內(nèi)的液晶或其他結(jié)構(gòu)產(chǎn)生影響，減小封框膠到顯示區(qū)域的距離，有利于窄邊框設(shè)計。
[0070]以上所述，僅為本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種封框膠固化方法，用于第一基板和第二基板的粘接，其特征在于，包括: 在所述第一基板上對應(yīng)于封框膠粘接的位置處制作第一電阻發(fā)熱層； 在所述第一基板上制作第一引線，所述第一引線與所述第一電阻發(fā)熱層電連接； 在所述第一基板或所述第二基板上涂敷所述封框膠，利用所述封框膠將所述第一基板與所述第二基板進(jìn)行粘接，然后給所述第一引線通電，使所述封框膠固化形成封框膠層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一電阻發(fā)熱層的阻值大于所述第一引線的阻值。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一引線延伸至所述第一基板的邊緣。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述第一電阻發(fā)熱層的材料為無機(jī)導(dǎo)電材料，所述第一引線的材料為金屬材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述第一電阻發(fā)熱層的材料為氧化銦錫，所述第一引線的材料為鋁。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述第一電阻發(fā)熱層與所述封框膠層在所述第一基板上的正投影圖形相一致。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，在涂敷所述封框膠之前，所述方法還包括: 在所述第二基板上對應(yīng)于所述封框膠粘接的位置處制作第二電阻發(fā)熱層； 在所述第二基板上制作第二引線，所述第二引線與所述第二電阻發(fā)熱層電連接； 在給所述第一引線通電的同時，給所述第二引線通電。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述第二電阻發(fā)熱層與所述封框膠層在所述第二基板上的正投影圖形相一致。
9.一種顯示裝置，包括第一基板和第二基板，其特征在于，所述第一基板和所述第二基板之間設(shè)置有封框膠層， 所述第一基板上對應(yīng)于所述封框膠層的位置處還設(shè)置有第一電阻發(fā)熱層，且所述第一電阻發(fā)熱層與所述封框膠層相接觸。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的顯示裝置，其特征在于，所述第一電阻發(fā)熱層與所述封框膠層在所述第一基板上的正投影圖形相一致。
11.根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的顯示裝置，其特征在于，所述第二基板上對應(yīng)于所述封框膠層的位置處設(shè)置有第二電阻發(fā)熱層，且所述第二電阻發(fā)熱層與所述封框膠層相接觸。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的顯示裝置，其特征在于，所述第二電阻發(fā)熱層與所述封框膠層在所述第二基板上的正投影圖形相一致。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的顯示裝置，其特征在于，所述第一電阻發(fā)熱層和所述第二電阻發(fā)熱層的材料均為無機(jī)導(dǎo)電材料。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的顯示裝置，其特征在于，所述第一電阻發(fā)熱層和所述第二電阻發(fā)熱層的材料均為氧化銦錫。
15.根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的顯示裝置，其特征在于，所述第一基板為陣列基板，所述第二基板為彩膜基板； 或，所述第一基板為彩膜基板，所述第二基板為陣列基板。
【文檔編號】G02F1/1339GK103472631SQ201310424800
【公開日】2013年12月25日 申請日期:2013年9月17日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月17日
【發(fā)明者】吳光雄 申請人:京東方科技集團(tuán)股份有限公司