顯示裝置的制造裝置及顯示裝置的制造方法
【專利摘要】一種顯示裝置的制造裝置及顯示裝置的制造方法，高精度地控制粘結(jié)層的厚度來進(jìn)行基板的貼合。根據(jù)實(shí)施方式的顯示裝置的制造裝置，具備：第1基板保持部，用于保持第1基板；第2基板保持部，用于保持第2基板；位移計(jì)，測定上述第1基板保持部所保持的上述第1基板及上述第2基板保持部所保持的上述第2基板的厚度；驅(qū)動機(jī)構(gòu)，將上述第1基板保持部與上述第2基板保持部以預(yù)定的相對接近速度相對地接近，并使上述第1基板與上述第2基板經(jīng)由粘結(jié)劑接合；以及控制部，經(jīng)由上述驅(qū)動機(jī)構(gòu)，根據(jù)上述第1基板與上述第2基板之間的間隔，控制上述相對接近速度，上述相對接近速度是根據(jù)與所施加的力對應(yīng)地從上述粘結(jié)劑產(chǎn)生的反作用力來設(shè)定的。
【專利說明】顯示裝置的制造裝置及顯示裝置的制造方法
[0001]關(guān)聯(lián)申請的引用
[0002]本申請以2012年8月14日申請的日本專利申請第2012-179793號的優(yōu)先權(quán)為基礎(chǔ)，主張其優(yōu)先權(quán)，其全部內(nèi)容被引用到本說明書中。
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003]本發(fā)明的實(shí)施方式涉及一種顯示裝置的制造裝置及顯示裝置的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0004]在制造顯示裝置時，包括貼合2個透明板材的工序。貼合裝置有使用粘結(jié)片的方法和使用樹脂的粘結(jié)劑的方法。粘結(jié)片與粘結(jié)劑相比成本高，因此從近年來的成本削減的要求出發(fā)，使用樹脂的粘結(jié)劑的貼合成為主流。
[0005]公知的貼合方法有在工件A的接觸面的多處涂敷粘結(jié)劑，并與另一個工件B接觸，通過該工件A的自身重量來填充粘結(jié)劑的方法。
[0006]然而，根據(jù)工件與工件之間的粘結(jié)層的厚度所需的粘結(jié)劑的量增加，供給到工件的粘結(jié)劑流動而容易從工件突出。公知有為了防止這一點(diǎn)而預(yù)先在規(guī)定涂敷區(qū)域的外周通過高粘度樹脂、臨時固化樹脂等形成密封的密封方式。
[0007]近年來，移動用的顯示裝置的薄型化及提高品質(zhì)的需求逐漸增大。因此，需要能夠高精度地控制粘結(jié)層的厚度，并經(jīng)由該粘結(jié)層進(jìn)行基板貼合的顯示裝置的制造裝置及顯示裝置的制造方法。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0008]在一個實(shí)施方式的顯示裝置的制造裝置中，具備:第I基板保持部，保持第I基板；第2基板保持部，保持第2基板；位移計(jì)，測定上述第I基板保持部上所保持的上述第I基板及上述第2基板保持部上所保持的上述第2基板的厚度；驅(qū)動機(jī)構(gòu)，將上述第I基板保持部與上述第2基板保持部以預(yù)定的相對接近速度相對地接近，并使上述第I基板與上述第2基板經(jīng)由粘結(jié)劑接合；控制部，經(jīng)由上述驅(qū)動機(jī)構(gòu)，根據(jù)上述第I基板與上述第2基板之間的間隔，控制上述相對接近速度，上述相對接近速度是根據(jù)與所施加的力對應(yīng)地從上述粘結(jié)劑產(chǎn)生的反作用力來設(shè)定的。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0009]圖1是示意地表示一個實(shí)施方式的顯示裝置的制造裝置的側(cè)視圖。
[0010]圖2是示意地表示該顯示裝置的制造裝置的俯視圖。
[0011]圖3是表示該顯示裝置的制造裝置的動作流程的說明圖。
[0012]圖4是表示該顯示裝置的制造裝置的壓入工序中的動作流程的說明圖。
[0013]圖5是表示該壓入工序中的時間與下游側(cè)工作臺之間的關(guān)系的說明圖。
[0014]圖6是示意地表示該顯示裝置的制造裝置的下基板識別工序的俯視圖。[0015]圖7是示意地表示該顯示裝置的制造裝置的下基板識別工序的俯視圖。
[0016]圖8是示意地表示該顯示裝置的制造裝置的下基板高度測定工序的側(cè)視圖。
[0017]圖9是示意地表示該顯示裝置的制造裝置的上基板高度測定工序的側(cè)視圖。
[0018]圖10是示意地表示該顯示裝置的制造裝置的翻轉(zhuǎn)工序的側(cè)視圖。
[0019]圖11是示意地表示該顯示裝置的制造裝置的翻轉(zhuǎn)工序的側(cè)視圖。
[0020]圖12是將該顯示裝置的制造裝置上所組裝的浮動機(jī)構(gòu)切開一部分來進(jìn)行表示的立體圖。
[0021]圖13是示意地表示該顯示裝置的制造裝置的上基板識別工序的俯視圖。
[0022]圖14是示意地表示該顯示裝置的制造裝置的上基板識別工序的俯視圖。
[0023]圖15是示意地表示該顯示裝置的制造裝置的下游側(cè)工作臺修正工序的俯視圖。
[0024]圖16是示意地表示該顯示裝置的制造裝置的壓入工序的側(cè)視圖。
[0025]圖17是表示該顯示裝置的制造裝置的其他壓入工序中的動作流程的說明圖。
[0026]圖18是表示該其他壓入工序中的間隙(gap)與反作用力之間的關(guān)系的說明圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027]以下，參照附圖詳細(xì)說明實(shí)施方式。
[0028]圖1是示意地表示本發(fā)明的一個實(shí)施方式的貼合裝置10(相當(dāng)于顯示裝置的制造裝置的一例，以后省略)的側(cè)視圖，圖2是示意地表示貼合裝置10的俯視圖，圖3是表示貼合裝置10的動作流程的說明圖，圖4是表示貼合裝置10的壓入工序中的動作流程的說明圖，圖5是表示壓入工序中的時間與下游側(cè)工作臺113的關(guān)系的說明圖，圖12是將顯示裝置貼合裝置10上所組裝的浮動機(jī)構(gòu)124切開一部分來進(jìn)行表示的立體圖。此外，圖6?圖11及圖13?圖16是表示各工序的圖。
[0029]另外，這些圖中箭頭XYZ表示彼此正交的三個方向，XY方向表示水平方向，Z方向表示鉛垂方向。此外，e表示圍繞z方向的旋轉(zhuǎn)角。此外，這些圖中WA表示上游側(cè)工件(相當(dāng)于第I基板的一例，以后省略)，WB表示下游側(cè)工件(相當(dāng)于第2基板的一例，以后省略)。下游側(cè)工件WB、上游側(cè)工件WA是例如蓋玻璃、傳感器玻璃、液晶模塊等基板。此外，所使用的粘結(jié)劑作為一例使用紫外線固化性的粘結(jié)劑P。
[0030]貼合裝置10具備固定于地面的基座11。在基座11上，載置有在X方向上延伸設(shè)置的X方向引導(dǎo)機(jī)構(gòu)100和測定機(jī)構(gòu)200。此外，設(shè)置有對X方向引導(dǎo)機(jī)構(gòu)100和測定機(jī)構(gòu)200進(jìn)行聯(lián)動控制的控制部400。
[0031]在X方向引導(dǎo)機(jī)構(gòu)100上設(shè)置有工作臺101，通過X方向引導(dǎo)機(jī)構(gòu)100進(jìn)行X方向的定位。
[0032]在工作臺101上，沿著X方向排列設(shè)置有下基板載置機(jī)構(gòu)110和上基板載置機(jī)構(gòu)120。
[0033]下基板載置機(jī)構(gòu)110具備由設(shè)置在工作臺101上的4個支柱構(gòu)成的基準(zhǔn)支撐部
111、配置在被該基準(zhǔn)支撐部111包圍的位置且進(jìn)行XYZ 0方向的對準(zhǔn)的對準(zhǔn)機(jī)構(gòu)112、以及被對準(zhǔn)機(jī)構(gòu)112支撐且吸附下基板WB的下游側(cè)工作臺113。下游側(cè)工作臺113通過對準(zhǔn)機(jī)構(gòu)112進(jìn)行XY0方向的微調(diào)整。另外，在Z方向上進(jìn)行上下移動的驅(qū)動機(jī)構(gòu)114被支撐在對準(zhǔn)機(jī)構(gòu)112上。[0034]上基板載置機(jī)構(gòu)120具有由設(shè)置在工作臺101上的4個支柱構(gòu)成的基準(zhǔn)支撐部121、配置在基準(zhǔn)支撐部111與基準(zhǔn)支撐部121之間的翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)122、以及被該翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)122支撐且吸附上基板WA的上游側(cè)工作臺123。上游側(cè)工作臺123被設(shè)置成能夠通過翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)122在基準(zhǔn)支撐部121上與下游側(cè)工作臺113的上方之間擺動自如地移動的結(jié)構(gòu)。
[0035]翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)122具備支柱122a、安裝在該支柱122a的上部的旋轉(zhuǎn)軸122b、以及設(shè)置在該旋轉(zhuǎn)軸122b的兩端部的平板122c。在平板122c與上游側(cè)工作臺123之間，夾設(shè)有浮動機(jī)構(gòu)124，平板122c與上游側(cè)工作臺123彈性地連接(參照圖12)。
[0036]測定機(jī)構(gòu)200具備在基座11上沿著Z方向設(shè)置的支柱201、從該支柱201向Y方向延伸設(shè)置的Y方向引導(dǎo)機(jī)構(gòu)202、以及通過該Y方向引導(dǎo)機(jī)構(gòu)202進(jìn)行Y方向的定位的工作臺203。此外，在該工作臺203上支撐有相機(jī)引導(dǎo)機(jī)構(gòu)204和激光位移計(jì)引導(dǎo)機(jī)構(gòu)205。
[0037]在相機(jī)引導(dǎo)機(jī)構(gòu)204上，搭載有將下方作為攝像范圍的相機(jī)單元210，進(jìn)行Z方向的定位。相機(jī)單元210如后文所述對設(shè)置在下游側(cè)工件WB、上游側(cè)工件WA上的標(biāo)記M進(jìn)行圖像識別，具有高精度地測定下游側(cè)工件WB、上游側(cè)工件WA的位置的功能。此外，在激光位移計(jì)引導(dǎo)機(jī)構(gòu)205上，搭載有將下方作為測定方向的激光位移計(jì)單元220，進(jìn)行Z方向的定位。激光位移計(jì)單元220具有通過向下游側(cè)工件WB、上游側(cè)工件WA照射激光，以非接觸方式高精度地測定工件WB、WA的厚度的功能。
[0038]在這樣構(gòu)成的貼合裝置10中，沿著圖3、4所示的動作流程，進(jìn)行基板WB和基板WA的貼合。首先，將下游側(cè)工件WB載置并吸附在下游側(cè)工作臺113上，將上游側(cè)工件WA載置并吸附在上游側(cè)工作臺123上(STlO)。另外，此時，下游側(cè)工作臺113通過在Z方向上上下移動的驅(qū)動機(jī)構(gòu)114被定位，因此通過Z方向的位置傳感器的值檢測出高度位置，上游側(cè)工作臺123與基準(zhǔn)支撐部121相抵，因此高度位置是已知的高度。此外，由于下游側(cè)工作臺113及上游側(cè)工作臺123的尺寸均是已知的，因此下游側(cè)工作臺113及上游側(cè)工作臺123的上表面的高度位置也是已知的。此外，在上游側(cè)工件WA的預(yù)定位置涂敷有粘結(jié)劑P。
[0039]接著，如圖6、7所示，使下游側(cè)工件WB向相機(jī)單元210的下方移動，檢測下游側(cè)工件WB上所設(shè)置的2處的標(biāo)記M的位置，檢測下游側(cè)工件WB的位置(Bx、By) (STll)。
[0040]接著，如圖8所示，使下游側(cè)工件WB向激光位移計(jì)單元220的下方移動，進(jìn)行下游側(cè)工件WB的厚度測定(Bz) (ST12)。接著，如圖9所示，使上游側(cè)工件WA向激光位移計(jì)單元220的下方移動，進(jìn)行上游側(cè)工件WA的厚度測定(Az) (ST13)。另外，如上所述，厚度測定是以下游側(cè)工作臺113及上游側(cè)工作臺123的上表面的高度位置為基準(zhǔn)來進(jìn)行的。
[0041]接著，如圖10、11所示，使翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)122動作，使其在上游側(cè)工作臺123上吸附上游側(cè)工件WA的狀態(tài)下翻轉(zhuǎn)，使上游側(cè)工件WA向下游側(cè)工件WB的上方移動(ST14)。另外，如圖12所示，浮動機(jī)構(gòu)124具備設(shè)置在平板122c與上游側(cè)工作臺123之間的軸124a、連接該軸124a與翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)122的彈簧124b、以及連接軸124a與上游側(cè)工作臺123的彈簧124c。
[0042]接著，如圖13、14所示，使上游側(cè)工件WA向相機(jī)單元210的下方移動，檢測上游側(cè)工件WA上所設(shè)置的2處的標(biāo)記M的位置，檢測上游側(cè)工件WA的位置(Ax、Ay) (ST15)。
[0043]在此，根據(jù)所檢測的標(biāo)記M的位置信息，計(jì)算下游側(cè)工件WB與上游側(cè)工件WA之間的位置偏差(ST16)。判斷該位置偏差是否在允許值內(nèi)(ST17)，若為允許值以上，則進(jìn)入后述的(ST21)。此外，若為允許值內(nèi)，則如圖15所示，使對準(zhǔn)機(jī)構(gòu)112動作，修正XY 0軸的位置偏差(ST18)。[0044]在位置偏差的修正結(jié)束之后,使驅(qū)動機(jī)構(gòu)114動作，使下游側(cè)工件WB上升并進(jìn)行貼合動作(ST19)。在后文說明貼合動作的詳細(xì)情況。
[0045]接著，在貼合動作結(jié)束，下游側(cè)工件WB和上游側(cè)工件WA接合而成為I個工件W后，對粘結(jié)劑P進(jìn)行紫外線照射，將其臨時固化(ST20)。并且，取出工件W(ST21)。并且，反復(fù)進(jìn)行該一系列的動作。
[0046]圖4表示貼合動作的流程。在該貼合動作中，將下游側(cè)工件WB與上游側(cè)工件WA之間的間隔的設(shè)計(jì)值設(shè)為目標(biāo)值G。該目標(biāo)值G在涂敷了預(yù)定量的粘結(jié)劑P的情況下，成為在下游側(cè)工件WB與上游側(cè)工件WA之間不會過量或不足量地?cái)U(kuò)展時的值。最初使用目標(biāo)值G計(jì)算貼合目標(biāo)位置Q。目標(biāo)位置Q通過如下數(shù)學(xué)式
[0047]BP, Q=G+Az+Bz...(數(shù)學(xué)式 I)來求出。
[0048]此外，在此，基于所使用的粘結(jié)劑的粘度、涂敷量等條件，使用下述數(shù)學(xué)式(2)，使工件上所產(chǎn)生的來自粘結(jié)劑的壓入反作用力f的值不超過預(yù)定的允許值，并根據(jù)后述的下游側(cè)工件WB與上游側(cè)工件WA的間隔dl、d2、d3，求出與它們分別對應(yīng)的下游側(cè)工件WB與上游側(cè)工件WA之間的接近速度S1、S2、S3 (在此，接近速度S1、S2、S3可以設(shè)定為下游側(cè)工件WB與上游側(cè)工件WA之間的相對接近速度)(ST30)。
[0049]dn= ((K ? Sn)/f)1/5…(數(shù)學(xué)式 2)
[0050](在此，n為I以上的整數(shù)，K表示根據(jù)粘結(jié)劑P的粘度、體積等按每個涂敷條件決定出的常數(shù)值。)
[0051]接著，使驅(qū)動機(jī)構(gòu)114以預(yù)定的速度(例如5~lOmm/s)上升(ST31)。在到目標(biāo)位置Q為止的當(dāng)前間隔k變得小于預(yù)定的dl時(ST32)，降低上升速度，以接近速度SI (例如 I ~5mm/s)上升(ST33)。
[0052]接著，在當(dāng)前間隔k變得小于預(yù)定的d2時(ST34)，進(jìn)一步降低上升速度，以接近速度S2(例如0.01~0.lm/s)上升(ST35)。接著，在當(dāng)前間隔k變得小于預(yù)定的d3時(ST36)，進(jìn)一步降低上升速度，以接近速度S3(例如0.0O~0.01m/s)上升(ST37)。此外，此時，在ST37中大致同時從下游側(cè)工件WB與上游側(cè)工件WA之間的側(cè)面照射紫外線，使從下游側(cè)工件WB與上游側(cè)工件WA之間突出的粘結(jié)劑P固化(ST38)。并且，在到達(dá)目標(biāo)位置的時刻結(jié)束貼合動作。
[0053]在本實(shí)施方式中，在貼合基板的期間，使用上述的數(shù)學(xué)式2，使工件上所產(chǎn)生的來自粘結(jié)劑的壓入反作用力f不超過預(yù)定的允許值，并根據(jù)下游側(cè)工件WB與上游側(cè)工件WA的間隔，求出下游側(cè)工件WB與上游側(cè)工件WA的(相對)接近速度。并且，以成為這樣的(相對)接近速度的方式，由控制部400經(jīng)由驅(qū)動機(jī)構(gòu)114控制下游側(cè)工件WB和上游側(cè)工件WA的移動，進(jìn)行兩者的貼合。
[0054]這樣,在下游側(cè)工件WB與上游側(cè)工件WA之間，不會過量或不足量地夾設(shè)預(yù)定量P的粘結(jié)劑，能夠聞效地貼合兩者。
[0055]如上所述，在本實(shí)施方式的貼合裝置10中，隨著下游側(cè)工件WB與上游側(cè)工件WA之間的當(dāng)前間隔k減小，降低(相對)接近速度來進(jìn)行接合，因此不會對工件及裝置施加過大的反作用力，不會帶來不良影響。因此，能夠高精度地控制粘結(jié)層的厚度，進(jìn)行高品質(zhì)的貼合，并且能夠?qū)Ξa(chǎn)品及裝置的影響抑制為最小。
[0056]此外，通過設(shè)置翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)122，相機(jī)單元210及激光位移計(jì)單元220只要分別設(shè)置I臺即可，能夠降低成本，并且通過同一相機(jī)單元210及激光位移計(jì)單元220進(jìn)行定位/厚度測定，能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的測定。另外，即使在沒有設(shè)置翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)122的情況下，也能夠進(jìn)行同樣的貼合動作。 [0057]此外，上升速度設(shè)為3階段，但也可以是2階段，也可以是4階段以上。此時，通過增大階段數(shù)量，能夠進(jìn)一步縮短接近到目標(biāo)位置Q的時間。
[0058]接著，沿著圖17的動作流程說明貼合動作的另一例。首先，使用下述數(shù)學(xué)式(3)，基于所使用的粘結(jié)劑的粘度、涂敷量等條件，求出到目標(biāo)位置g為止的壓入反作用力F1、F2、F3及與它們分別對應(yīng)的下游側(cè)工件WB與上游側(cè)工件WA之間的接近速度T1、T2、T3 (在此，接近速度T1、T2、T3可以設(shè)定為下游側(cè)工件WB與上游側(cè)工件WA之間的相對接近速度)(ST40)。
[0059]Fn=K ? g-5Tn…(式 3)
[0060](在此，n為I以上的整數(shù)，K表示根據(jù)粘結(jié)劑P的粘度、體積等按每個涂敷條件決定出的常數(shù)值。)
[0061]接著，使驅(qū)動機(jī)構(gòu)114以預(yù)定的速度(例如5~10mm/s)上升(ST41)。此時,通過力傳感器等檢測當(dāng)前的對上游側(cè)工件WA施加的壓入反作用力f。
[0062]在該壓入反作用力f變得大于預(yù)定的Fl時(ST42)，降低上升速度，以接近速度Tl (例如 I ~5mm/s)上升(ST43)。
[0063]接著，通過力傳感器等檢測當(dāng)前的對上游側(cè)工件WA施加的壓入反作用力f，在當(dāng)前的壓入反作用力f?變得大于預(yù)定的F2時(ST44)，進(jìn)一步降低上升速度，以接近速度T2(例如0.01~0.lm/s)上升(ST45)。接著，通過力傳感器等檢測當(dāng)前的對上游側(cè)工件WA施加的壓入反作用力f，在當(dāng)前的壓入反作用力f?變得大于預(yù)定的F3時(ST46)，進(jìn)一步降低上升速度，以接近速度T3 (例如0.00~0.01m/s)上升(ST47)。此外，此時，在ST47中大致同時從下游側(cè)工件WB與上游側(cè)工件WA之間的側(cè)面照射紫外線，使從下游側(cè)工件WB與上游側(cè)工件WA之間突出的粘結(jié)劑P固化(ST48)。并且，在到達(dá)目標(biāo)位置的時刻結(jié)束貼合動作。在本實(shí)施方式中，在進(jìn)行基板貼合的期間，適當(dāng)檢測工件上所產(chǎn)生的來自粘結(jié)劑的壓入反作用力f，使用上述的數(shù)學(xué)式(3)，使該壓入反作用力f不超過預(yù)定的允許值，并求出下游側(cè)工件WB與上游側(cè)工件WA之間的(相對)接近速度。并且，以成為這樣的(相對)接近速度的方式，由控制部400經(jīng)由驅(qū)動機(jī)構(gòu)114控制下游側(cè)工件WB和上游側(cè)工件WA的移動，進(jìn)行兩者的貼合。
[0064]根據(jù)本實(shí)施方式的另一例，在下游側(cè)工件WB與上游側(cè)工件WA之間，也不會過量或不足量地夾設(shè)預(yù)定量P的粘結(jié)劑，能夠高效地貼合兩者。
[0065]圖18是表不間隔g與壓入反作用力f的關(guān)系的圖表。隨著間隔g變窄，壓入反作用力f急劇上升，因此判斷為，例如為了防止超過200 [N]，應(yīng)該將上升速度降低為T2或T3。
[0066]如上所述，在本實(shí)施方式的貼合裝置10中，隨著下游側(cè)工件WB與上游側(cè)工件WA之間的壓入反作用力f?增大，降低速度來進(jìn)行接合，因此不會對工件及裝置施加過大的反作用力，不會帶來不良影響。
[0067]因此，能夠高精度地控制粘結(jié)層的厚度，進(jìn)行高品質(zhì)的貼合，并且能夠?qū)Ξa(chǎn)品及裝置的影響抑制為最小。
[0068]在本發(fā)明中，作為顯示裝置，將液晶顯示裝置、有機(jī)EL顯示裝置列舉為一例，作為粘結(jié)劑，能夠使用不脫離發(fā)明的要旨的粘結(jié)劑。
[0069]說明了本發(fā)明的幾個實(shí)施方式，但這些實(shí)施方式是作為例子來提示的，不限定發(fā)明的范圍。這些新穎的實(shí)施方式能夠通過其他各種方式來實(shí)施，在不脫離發(fā)明的要旨的范圍內(nèi)，能夠進(jìn)行各種省略、置換、變更。這些實(shí)施方式及其變形包含在發(fā)明的范圍及要旨中，并且包含在權(quán)利要求書中所記載的發(fā)明及其均等的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種顯示裝置的制造裝置，具備: 第I基板保持部，用于保持第I基板； 第2基板保持部，用于保持第2基板； 位移計(jì)，測定上述第I基板保持部所保持的上述第I基板及上述第2基板保持部所保持的上述第2基板的厚度； 驅(qū)動機(jī)構(gòu)，將上述第I基板保持部與上述第2基板保持部以預(yù)定的相對接近速度相對地接近，并使上述第I基板與上述第2基板經(jīng)由粘結(jié)劑接合；以及 控制部，經(jīng)由上述驅(qū)動機(jī)構(gòu)，對應(yīng)于上述第I基板與上述第2基板之間的間隔，來控制上述相對接近速度， 上述相對接近速度是根據(jù)對應(yīng)于所施加的力而從上述粘結(jié)劑產(chǎn)生的反作用力來設(shè)定 的。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示裝置的制造裝置，其中， 上述第I基板保持部具備翻轉(zhuǎn)單元，該翻轉(zhuǎn)單元在通過上述位移計(jì)進(jìn)行厚度測定時和通過上述驅(qū)動機(jī)構(gòu)進(jìn)行接近時使上述第I基板的上下翻轉(zhuǎn)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示裝置的制造裝置，其中， 上述相對接近速度是根據(jù)上述第I基板與上述第2基板之間的間隔而設(shè)定的，以使得上述反作用力不超過預(yù)定的值。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的顯示裝置的制造裝置，其中， 上述相對接近速度是根據(jù)以下數(shù)學(xué)式來計(jì)算的，
dn= ((K ? Sn)/f)1/5 其中，f:上述反作用力， dn:上述第I基板與上述第2基板之間的間隔， Sn:上述第I基板與上述第2基板之間的相對接近速度， 在此，n為I以上的整數(shù)，K為根據(jù)粘結(jié)劑的粘度、體積等按每個涂敷條件決定出的常數(shù)值。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示裝置的制造裝置，其中， 在上述第I基板和上述第2基板中的至少一個基板上具備檢測上述反作用力的檢測機(jī)構(gòu)，上述控制部根據(jù)上述間隔來控制上述相對接近速度，以使得上述反作用力為預(yù)定值以下。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的顯示裝置的制造裝置，其中， 上述相對接近速度是根據(jù)以下數(shù)學(xué)式來計(jì)算的，
Fn=K ? g_5Tn 其中，g:上述第I基板與上述第2基板之間的間隔， Fn:上述反作用力， Tn:上述第I基板與上述第2基板之間的相對接近速度， 在此，n為I以上的整數(shù)，K為根據(jù)粘結(jié)劑的粘度、體積等按每個涂敷條件決定出的常數(shù)值。
7.—種顯示裝置的制造方法，使用權(quán)利要求1所述的顯示裝置的制造裝置，該制造方法包括以下工序:在上述第I基板及上述第2基板中的至少任一個基板上涂敷上述粘結(jié)劑的工序；以及將上述第I基板保持部與上述第2基板保持部以與上述第I基板與上述第2基板之間的間隔對應(yīng)的預(yù)定的相對接近速度相對地接近，并經(jīng)由上述粘結(jié)劑接合上述第I基板及上述第2基板的工序， 上述相對接近 速度是根據(jù)對應(yīng)于所施加的力而從上述粘結(jié)劑產(chǎn)生的反作用力來設(shè)定的。
【文檔編號】G02F1/1333GK103592790SQ201310352830
【公開日】2014年2月19日 申請日期:2013年8月14日 優(yōu)先權(quán)日:2012年8月14日
【發(fā)明者】A·L·羅馬什, 武者整, 宮崎健太郎, 岡本浩典 申請人:株式會社東芝