光通訊裝置制造方法
【專利摘要】一種光通訊裝置，包括一平面光波導(dǎo)、一第一基板、一光電元件、一第一控制器、一第一散熱板、一第二基板及一處理器。平面光波導(dǎo)包括一上表面及一第一側(cè)面。第一基板固定于第一側(cè)面。第一基板包括一與第一側(cè)面相連接的第一側(cè)壁和一與第一側(cè)壁相背離的第二側(cè)壁。光電元件和第一控制器均固定于第二側(cè)壁，且光電元件和第一控制器電性連接。光電元件包括一遠離所述第一基板的第一膠合面。第一控制器包括一遠離所述第一基板的第二膠合面。第一散熱板通過一散熱膠固定于所述第一膠合面和所述第二膠合面。第二基板的一側(cè)面固定于所述第一散熱板。處理器承載于所述第二基板且第一控制器電性連接。
【專利說明】
光通訊裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及光學(xué)通訊領(lǐng)域，具體地，涉及一種光通訊裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]光學(xué)通訊裝置中，信息以光信號的形式進行傳輸，以電信號的形式進行運算、處理?，F(xiàn)有的光學(xué)通訊裝置一般包括光發(fā)射元件、光接收元件、光波導(dǎo)、驅(qū)動芯片、運算芯片、控制芯片以及存儲元件等。所述光發(fā)射元件、光接收元件、光波導(dǎo)、驅(qū)動芯片、運算芯片、控制芯片以及存儲元件等元件設(shè)置于電路板上的狹小空間內(nèi)。所述光發(fā)射元件、光接收元件、驅(qū)動芯片、運算芯片、控制芯片以及存儲元件在工作過程中會產(chǎn)生大量熱量，而受限于所述光學(xué)通訊裝置的體積，所述光發(fā)射元件、光接收元件、光波導(dǎo)、驅(qū)動芯片、運算芯片、控制芯片以及存儲元件等元件設(shè)置于電路板上的狹小空間內(nèi)。因此，所述光學(xué)通訊裝置難以有效散熱，如果熱量積聚一定程度，將導(dǎo)致所述光波導(dǎo)元件等非耐熱元件變形，進而影響所述光學(xué)通訊裝置的傳輸效率。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]有鑒于此，有必要提供一種能夠有效散熱的光學(xué)通訊裝置。
[0004]—種光通訊裝置,包括一平面光波導(dǎo)、一第一基板、一光電兀件、一第一控制器、一第一散熱板、一第二基板及一處理器。所述平面光波導(dǎo)包括一上表面及一第一側(cè)面。所述第一基板固定于所述第一側(cè)面。所述第一基板包括一與所述第一側(cè)面相連接的第一側(cè)壁和一與所述第一側(cè)壁相背離的第二側(cè)壁。所述光電元件和所述第一控制器均固定于所述第二側(cè)壁，且所述光電元件和所述第一控制器電性連接。所述光電元件包括一遠離所述第一基板的第一膠合面。所述第一控制器包括一遠離所述第一基板的第二膠合面。所述光通訊裝置進一步包括一散熱膠。所述第一散熱板通過所述散熱膠固定于所述第一膠合面和所述第二膠合面。所述第二基板的一側(cè)面固定于所述第一散熱板。所述處理器承載于所述第二基板且所述第一控制器電性連接。
[0005]相對于現(xiàn)有技術(shù)，所述光學(xué)通訊裝置采用所述散熱膠將所述第一散熱板與所述光電元件、所述第一控制器及第二電路板相固接。所述光電元件與所述第一控制器所產(chǎn)生的熱量經(jīng)過所述導(dǎo)熱膠傳遞至所述第一散熱板，同時所述處理器以及所述第二基板所產(chǎn)生的熱量直接傳遞至所述第一散熱板，而所述第一散熱板將所述產(chǎn)生的熱量散發(fā)，如此，可以有效散去所述光電元件、所述第一控制器、所述處理器以及所述第二基板產(chǎn)生的熱量，保證所述光通訊裝置的傳輸效率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0006]圖1是本發(fā)明實施方式提供的光通訊裝置的示意圖。
[0007]主要元件符號說明_

光通訊裝置 100

【權(quán)利要求】
1.一種光通訊裝置，包括一平面光波導(dǎo)、一第一基板、一光電兀件、一第一控制器、一第一散熱板、一第二基板及一處理器，所述平面光波導(dǎo)包括一上表面及一第一側(cè)面，其特征在于:所述第一基板固定于所述第一側(cè)面，所述第一基板包括一與所述第一側(cè)面相連接的第一側(cè)壁和一與所述第一側(cè)壁相背離的第二側(cè)壁，所述光電兀件和所述第一控制器均固定于所述第二側(cè)壁，且所述光電元件和所述第一控制器電性連接，所述光電元件包括一遠離所述第一基板的第一膠合面，所述第一控制器包括一遠離所述第一基板的第二膠合面，所述光通訊裝置進一步包括一散熱膠，所述第一散熱板通過所述散熱膠固定于所述第一膠合面和所述第二膠合面，所述第二基板的一側(cè)面固定于所述第一散熱板，所述處理器承載于所述第二基板且與所述第一控制器電性連接。
2.如權(quán)利要求1所述的光通訊裝置，其特征在于:所述平面光波導(dǎo)的內(nèi)部形成有一導(dǎo)光部，所述光電兀件包括一基體以及一形成于所述基體一側(cè)表面上的聚光部，所述第一基板開設(shè)一通光孔，所述通光孔同時貫穿所述第一側(cè)壁與所述第二側(cè)壁，且與所述導(dǎo)光部相對正，所述聚光部朝向所述第一基板，且與所述通光孔和導(dǎo)光部均相正對。
3.如權(quán)利要求1所述的光通訊裝置，其特征在于:所述平面光波導(dǎo)包括一上表面，所述第一側(cè)面垂直連接所述上表面，所述第一側(cè)面沿垂直所述第一側(cè)面方向延伸至少一個第一定位柱，所述第一側(cè)壁對應(yīng)所述兩個第一定位柱位置設(shè)置有至少一個第一定位孔，所述平面光波導(dǎo)的所述兩個第一定位柱固定于所述至少一個第一定位孔內(nèi)，以使所述第一基板固定于所述平面光波導(dǎo)的所述第一側(cè)面。
4.如權(quán)利要求3所述的光通訊裝置，其特征在于:所述第一基板垂直所述平面光導(dǎo)波的上表面設(shè)置。
5.如權(quán)利要求1所述的光通訊裝置，其特征在于:所述第二側(cè)壁設(shè)置一第一焊墊、一第二焊墊、一第三焊墊、及一第四焊墊，所述第二焊墊與所述第三焊墊相對設(shè)置，所述第一基板還包括一連接部，所述連接部埋設(shè)于所述第一基板內(nèi)，且兩端分別連接所述第二焊墊與所述第三焊墊，所述光電元件通過焊球電性連接至所述第一焊墊與所述第二焊墊，所述第一控制器通過焊球電性連接至所述第三焊墊與所述第四焊墊，所述第一控制器通過所述第二焊墊、所述第三焊墊以及所述連接部與所述光電元件電性連接。
6.如權(quán)利要求5所述的光通訊裝置，其特征在于:所述第二基板設(shè)置一第五焊墊和一第六焊墊，所述處理器也通過焊球電性連接所述第五焊墊和第六焊墊，所述第五焊墊通過一導(dǎo)線電性連接至所述第四焊墊，以使所述處理器與所述第一控制器電性連接。
7.如權(quán)利要求1所述的光通訊裝置，其特征在于:所述第一散熱板包括一與所述散熱膠接觸的第一表面、以及一背離所述第一表面的第二表面，所述第二表面開設(shè)至少一個第二定位孔，所述第二基板的一側(cè)面對應(yīng)所述至少一個第二定位孔位置延伸至少一個第二定位柱，所述第二定位柱固定與所述第二定位孔內(nèi)，以使所述第二基板與所述第一散熱板相固接。
8.如權(quán)利要求1所述的光通訊裝置，其特征在于:所述散熱膠為銀膠。
9.如權(quán)利要求1所述的光通訊裝置，其特征在于:所述第一散熱板采用銀制成。
10.如權(quán)利要求1所述的光通訊裝置，其特征在于:所述第一基板為一外表鍍銅基板。
【文檔編號】G02B6/42GK104166188SQ201310180489
【公開日】2014年11月26日 申請日期:2013年5月16日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月16日
【發(fā)明者】曾國峰 申請人:鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司