光通訊模組的制作方法
【專利摘要】一種光通訊模組，包括電子元件、電路板、耦合透鏡和光纖，所述電子元件位于所述電路板上，所述耦合透鏡用來使光信號在所述電子元件與所述光纖之間進(jìn)行耦合，所述光通訊模組還包括支撐單元，所述支撐單元固定在所述電路板上，所述支撐單元具有臺階孔，所述臺階孔包括凹槽和通孔，所述凹槽和通孔的結(jié)合處具有第一定位件，所述耦合透鏡具有第二定位件，所述第一定位件和第二定位件相配合使所述耦合透鏡定位在所述支撐單元上，所述電子元件位于所述電路板對應(yīng)所述通孔的區(qū)域。
【專利說明】光通訊模組

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明關(guān)于一種光通訊模組。

【背景技術(shù)】
[0002] 傳統(tǒng)的光通訊模組(包括光發(fā)射端、光耦合透鏡和光接收端）在制程上皆采用被動 式封裝，由于被動式封裝無法直接透過顯微鏡觀察光耦合透鏡與光發(fā)射端或光接收端對位 之情況，使得點膠固化后之光發(fā)射端、光耦合透鏡和光接收端之間只相對位置存在偏差，此 對位偏差會使光通訊模組的耦合效率降低。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 有鑒于此，有必要提供一種光信號耦合率高的光通訊模組。
[0004] 一種光通訊模組，包括電子元件、電路板、耦合透鏡和光纖，所述電子元件位于所 述電路板上，所述耦合透鏡用來使光信號在所述光電子元件與所述光纖之間進(jìn)行耦合，所 述光通訊模組還包括支撐單元，所述支撐單元固定在所述電路板上，所述支撐單元具有臺 階孔，所述臺階孔包括凹槽和通孔，所述凹槽和通孔的結(jié)合處具有第一定位件，所述耦合透 鏡具有第二定位件，所述第一定位件和第二定位件相配合使所述耦合透鏡定位在所述支撐 單元上，所述電子元件位于所述電路板對應(yīng)所述通孔的區(qū)域。
[0005] 相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實施例的耦合透鏡具有第二定位件，支撐單元具有第一定位 件，第一定位件和第二定位件相配合使得耦合透鏡精確在定位在支撐單元上，進(jìn)而使光電 單元、支撐單元和耦合透鏡無對位誤差，光信號的傳輸可達(dá)理想之耦合效率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0006] 圖1是本發(fā)明實施例光通訊模組的組合示意圖。
[0007] 圖2是本發(fā)明實施例光通訊模組的分解示意圖。
[0008] 圖3是本發(fā)明實施例光通訊模組另一角度的分解示意圖。
[0009] 圖4是圖1中IV-IV的截面示意圖。
[0010] 主要元件符號說明

【權(quán)利要求】
1. 一種光通訊模組，包括電子元件、電路板、耦合透鏡和光纖，所述電子元件位于所述 電路板上，所述耦合透鏡用來使光信號在所述電子元件與所述光纖之間進(jìn)行耦合，其特征 在于，所述光通訊模組還包括支撐單元，所述支撐單元固定在所述電路板上，所述支撐單元 具有臺階孔，所述臺階孔包括凹槽和通孔，所述凹槽和通孔的結(jié)合處具有第一定位件，所述 耦合透鏡具有第二定位件，所述第一定位件和第二定位件相配合使所述耦合透鏡定位在所 述支撐單元上，所述電子元件位于所述電路板對應(yīng)所述通孔的區(qū)域。
2. 如權(quán)利要求1所述的光通訊模組，其特征在于，所述結(jié)合處進(jìn)一步具有膠道，所述膠 道圍繞所述通孔用來容納粘性介質(zhì)以使所述耦合透鏡固定在所述支撐單元上。
3. 如權(quán)利要求1所述的光通訊模組，其特征在于，所述耦合透鏡具有第一表面、第二表 面和第三表面，所述第一表面垂直所述第二表面，所述第一表面和第二表面均與所述第三 表面具有45度的夾角。
4. 如權(quán)利要求3所述的光通訊模組，其特征在于，所述第三表面用來反射進(jìn)入所述耦 合透鏡中的光線。
5. 如權(quán)利要求3所述的光通訊模組，其特征在于，所述第一表面上具有若干第一透鏡 和若干第二透鏡，所述第一透鏡的光軸平行所述第二透鏡的光軸，所述第二表面上具有若 干第三透鏡和若干第四透鏡，所述第三透鏡的光軸平行所述第四透鏡的光軸，所述第一透 鏡與所述第三透鏡一一對應(yīng)且光軸垂直相交于所述第三表面上，所述第二透鏡與所述第四 透鏡 對應(yīng)且光軸垂直相交于所述第三表面上。
6. 如權(quán)利要求1所述的光通訊模組，其特征在于，所述電子元件包括發(fā)光元件和光電 檢測器。
7. 如權(quán)利要求6所述的光通訊模組，其特征在于，所述發(fā)光元件為發(fā)光二級管或激光 二極管，所述光電檢測器為光電二極管。
8. 如權(quán)利要求1所述的光通訊模組，其特征在于，所述電路板為硬質(zhì)電路板或柔性電 路板。
9. 如權(quán)利要求1所述的光通訊模組，其特征在于，所述電路板為陶瓷電路板。
【文檔編號】G02B6/42GK104122627SQ201310142149
【公開日】2014年10月29日 申請日期:2013年4月23日 優(yōu)先權(quán)日:2013年4月23日
【發(fā)明者】洪毅 申請人:鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司