專利名稱：顯示面板的制造方法及疊層體的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種顯示面板的制造方法及疊層體，尤指一種超薄顯示面板的制造方法及于制造超薄顯示面板時所產(chǎn)生的疊層體。
背景技術：
隨著消費性電子產(chǎn)品逐漸往輕、薄、短、小的設計趨勢發(fā)展，目前已有超薄顯示器問世。于先前技術中，超薄顯示器的制造方法是在將顯示面板的上下玻璃基板完成對組貼合后，進行玻璃薄化工藝。于玻璃薄化工藝中，一般使用O. 5mm或O. 4mm玻璃基板進行蝕刻至所需的厚度。然而，當玻璃基板薄化至O.1mm以下時,容易造成玻璃基板破裂或表面析出物等問題，使得生產(chǎn)良率大大降低,進而增加生產(chǎn)成本。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的之一在于提供一種顯示面板的制造方法及疊層體，以解決上述問題。根據(jù)一實施例，本發(fā)明的顯不面板的制造方法包含提供一第一基板、一第二基板、一第一膠體、一第二膠體、一第一載體以及一第二載體；以第一膠體將第一基板貼合于第一載體上，并且以第二膠體將第二基板貼合于第二載體上；將第一基板與第二基板對組貼合，以形成一疊層體；施加一第一外力于第一載體上，以使第一載體與第一基板分離；以及加熱第二膠體，以降低第二膠體的粘性，并且施加一第二外力于第二載體上，以使第二載體與第二基板分離。根據(jù)另一實施例，本發(fā)明的疊層體包含一第一載體、一第一膠體、一第一基板、一第二載體、一第二膠體以及一 第二基板。第一膠體形成于第一載體上，其中第一膠體的熱裂解溫度大于370°C。第一基板藉由第一膠體貼合于第一載體上。第二膠體形成于第二載體上，其中第二膠體的熱裂解溫度大于230°C。第二基板藉由第二膠體貼合于第二載體上，且與第一基板對組貼合。綜上所述，本發(fā)明可以超薄玻璃(例如，厚度介于O. 05mm與O.1mm之間)作為上述的第一基板與第二基板，以厚玻璃(例如，厚度介于O. 4mm與O. 7mm之間)作為上述的第一載體與第二載體，并且藉由第一膠體與第二膠體將第一基板與第二基板分別貼合于第一載體與第二載體上，以增加支撐強度，進而避免第一基板與第二基板在工藝的運輸過程中發(fā)生破裂。在完成顯示面板的工藝后，由于第二基板有第二載體支撐，可先以外力直接使第一載體與第一基板分離，接著再加熱第二膠體，以降低第二膠體的黏性，此時，即可以較小的外力使第二載體與第二基板分離。藉此，即可有效提高超薄顯示面板的生產(chǎn)良率。需說明的是，顯示面板的工藝在不同階段的最高溫會有不同的要求，舉例而言，若于第一基板上形成驅(qū)動電路(例如，薄膜晶體管陣列)，則其工藝最高溫例如約為370°C，此時，第一膠體的熱裂解溫度需大于370°C，以避免第一膠體在工藝中因高溫裂化而污染產(chǎn)品；若于第二基板上形成彩色濾光層，則其工藝最高溫例如約為230°C，此時，第二膠體的熱裂解溫度需大于230°C，以避免第二膠體在工藝中因高溫裂化而污染產(chǎn)品。關于本發(fā)明的優(yōu)點與精神可以藉由以下的發(fā)明詳述及附圖得到進一步的了解。


圖1A與圖1B為根據(jù)本發(fā)明一實施例的顯示面板的制造方法的流程圖。圖2至圖8為搭配圖1A與圖1B的工藝示意圖。圖9為根據(jù)本發(fā)明另一實施例的顯示面板的示意圖。上述附圖中的附圖標記說明如下I 疊層體1’、1" 顯示面板3 設備10 第一基板12 第二基板14 第一膠體16 第二膠體18 第一載體20 第二載體22 驅(qū)動電路24 彩色濾光層26 示介質(zhì)27 共通電極層28 金屬電極30 底座32 旋轉(zhuǎn)臂34 頂出件Fl 第一外力F2 第二外力A 箭頭S10-S28 步驟
具體實施例方式請參閱圖1A至圖8，圖1A與圖1B為根據(jù)本發(fā)明一實施例的顯示面板的制造方法的流程圖，圖2至圖8為搭配圖1A與圖1B的工藝示意圖。首先，執(zhí)行步驟S10，提供一第一基板10、一第二基板12、一第一膠體14、一第二膠體16、一第一載體18以及一第二載體20。于此實施例中，第一基板10的厚度可介于O. 05mm與O.1mm之間,第二基板12的厚度可介于O. 05mm與O.1mm之間,第一載體18的厚度可介于O. 4mm與O. 7mm之間，且第二載體20的厚度可介于O. 4mm與O. 7mm之間。換言之,第一載體18與第二載體20的厚度較第一基板10與第二基板10的厚度來得厚，以在顯示面板的工藝中增加支撐強度，進而避免第一基板10與第二基板12在工藝的運輸過程中發(fā)生破裂。此外，第一基板10、第二基板12、第一載體18以及第二載體20可為玻璃，但不以此為限。接著，執(zhí)行步驟S12，將第一載體18與第二載體20分別洗凈。接著，執(zhí)行步驟S14，使第一膠體14形成于第一載體18上，且使第二膠體16形成于第二載體20上，如圖2所示。接著，執(zhí)行步驟S16，預烘干第一膠體14與第二膠體16。于此實施例中，例如可以約170°C的溫度預烘干第一膠體14與第二膠體16。執(zhí)行步驟S18，以第一膠體14將第一基板10貼合于第一載體18上，并且以第二膠體16將第二基板12貼合于第二載體20上，如第3圖所示。于此實施例中，可以真空貼合的方式藉由第一膠體14將第一基板10貼合于第一載體18上，并且可以真空加熱貼合的方式藉 由第二膠體16將第二基板12貼合于第二載體20上。接著，執(zhí)行步驟S20，于第一基板10上形成一驅(qū)動電路22 (例如，薄膜晶體管陣列)，如圖4所示。一般而言，形成薄膜晶體管陣列的工藝最高溫例如約為370°C，此時，第一膠體14的熱裂解溫度(Td)則需大于370°C，以避免第一膠體14在工藝中因高溫裂化而污染產(chǎn)品。于此實施例中，第一膠體14可包含烯基(alkenyl group)的有機聚硅氧烷(diorganopolysiloxane),但不以此為限，以使第一膠體14的熱裂解溫度大于370°C。同時，執(zhí)行步驟S22，于第二基板12上形成一彩色濾光層24，如圖4所示。一般而言，形成彩色濾光層24的工藝最高溫例如約為230°C，此時，第二膠體16的熱裂解溫度(Td)則需大于230°C,以避免第二膠體16在工藝中因高溫裂化而污染產(chǎn)品。于此實施例中，第二膠體16可包含環(huán)烯烴共聚物(cycloolefin copolymer, COC),但不以此為限，以使第二膠體16的熱裂解溫度大于230°C。此外，于本實施例中，于第二基板12上更可形成一共通電極層27于彩色濾光層24上。接著，執(zhí)行步驟S24，將第一基板10與第二基板12對組貼合，以形成一疊層體1，并且設置一顯示介質(zhì)26于第一基板10與第二基板12之間，如第5圖所示。疊層體I即包含第一基板10、第二基板12、第一膠體14、第二膠體16、第一載體18以及第二載體20。接著，執(zhí)行步驟S26，施加一第一外力Fl于第一載體18上，以使第一載體18與第一基板10分離，如圖6所示。于此實施例中，可利用圖6中的設備3的底座30以抽真空的方式吸附疊層體I的第二載體20，并且利用圖6中的設備3的旋轉(zhuǎn)臂32以抽真空的方式吸附疊層體I的第一載體18，接著，再操作頂出件34以至少大于lN/25mm的第一外力Fl朝上頂，以使旋轉(zhuǎn)臂32帶動第一載體18朝箭頭A的方向轉(zhuǎn)動，進而使第一載體18與第一基板10分離。由于第二基板12有第二載體20支撐，因此在以第一外力Fl直接使第一載體18與第一基板10分離的過程中，不會使第二基板12發(fā)生破裂。接著，執(zhí)行步驟S28，加熱第二膠體16，以降低第二膠體16的粘性，并且施加一第二外力F2于第二載體20上，以使第二載體20與第二基板12分離，如圖7所示。于此實施例中，第二外力F2的施力方向平行于第二載體20與第二基板12的貼合面，以使第二載體20相對第二基板12滑動，進而與第二基板12分離。雖然，第二外力F2的施力方向是以平行于第二載體20與第二基板12的貼合面的方式為佳，但并不以此為限。換言之，第二外力F2的施力方向亦可垂直于 第二載體20與第二基板12的貼合面或與此貼合面夾任意角度，以使第二載體20與第二基板12分離，視實際應用而定。于此實施例中，在溫度低于60°C時，第二膠體16的粘性大于IOOPa . S，可使第二基板12與第二載體20穩(wěn)固地貼合在一起，而不會產(chǎn)生相對移動；在溫度介于150°C與200°C之間時，第二膠體16的粘性小于50Pa
s，此時，只要施加一定大小的第二外力F2，即可輕易地使第二載體20與第二基板12分離。換言之，只要將第二膠體16加熱至150°C與200°C之間，即可以較小的第二外力F2使第二載體20與第二基板12分離，進而避免使已經(jīng)無第一載體18支撐的第一基板10發(fā)生破裂。在第一載體18與第二載體20分別自第一基板10與第二基板12移離后，即可完成如圖8所示的顯示面板I’。于此實施例中，顯示介質(zhì)26可為液晶(liquid crystal),則最后完成的顯示面板I’即為液晶顯示面板。由于液晶的耐熱度例如約為200°C左右，因此只要加熱第二膠體16的溫度不超過200°C，即不會對液晶造成損傷。此外，由于黃光工藝所用到的液體溫度約為60°C左右，因此在溫度低于60°C時，第二膠體16的粘性大于IOOPa · S，可有效確保第二基板12與第二載體20穩(wěn)固地貼合在一起,而不會在黃光工藝的運輸過程中產(chǎn)生相對移動。需說明的是，除了液晶顯示面板外，本發(fā)明亦可用來制造其他顯示面板，例如有機發(fā)光二極管(Organic Light-Emitting Diode, 0LED)顯示面板、電泳顯示面板(ElectroPhoretic Display, EPD)等。請參閱圖9,圖9為根據(jù)本發(fā)明另一實施例的顯示面板I"的示意圖。如圖9所示,顯示面板I"為以圖1A與圖1B所示的制造方法制造的OLED顯示面板。需說明的是，于制造顯示面板I"時，形成于第一基板10上的驅(qū)動電路22為具導電性質(zhì)的透明導電層，如銦錫氧化物(Indium Tin Oxide，ΙΤ0)，設置于第一基板10與第二基板12之間的顯不介質(zhì)26為有機材料,顯不介質(zhì)26夾置于驅(qū)動電路22與另一金屬電極28之間，且不需于第二基板12上形成彩色濾光層(亦即，不需上述的步驟S22)。相較于先前技術，本發(fā)明可以超薄玻璃(例如，厚度介于O. 05mm與O.1mm之間)作為上述的第一基板與第二基板，以厚玻璃(例如，厚度介于O. 4mm與O. 7mm之間)作為上述的第一載體與第二載體，并且藉由第一膠體與第二膠體將第一基板與第二基板分別貼合于第一載體與第二載體上，以增加支撐強度，進而避免第一基板與第二基板在工藝的運輸過程中發(fā)生破裂。在完成顯示面板的工藝后，由于第二基板有第二載體支撐，可先以外力直接使第一載體與第一基板分離，接著再加熱第二膠體，以降低第二膠體的粘性，此時，即可以較小的外力使第二載體與第二基板分離。藉此，即可有效提高超薄顯示面板的生產(chǎn)良率。需說明的是，顯示面板的工藝在不同階段的最高溫會有不同的要求，舉例而言，若于第一基板上形成驅(qū)動電路(例如，薄膜晶體管陣列)，則其工藝最高溫例如約為370°C，此時，第一膠體的熱裂解溫度需大于370°C，以避免第一膠體在工藝中因高溫裂化而污染產(chǎn)品；若于第二基板上形成彩色濾光層，則其工藝最高溫例如約為230°C，此時，第二膠體的熱裂解溫度需大于230°C，以避免第二膠體在工藝中因高溫裂化而污染產(chǎn)品。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，凡依本發(fā)明權利要求所做的均等變化與修飾，皆應屬本發(fā)明的涵蓋范圍。
權利要求
1.一種顯示面板的制造方法，包含提供一第一基板、一第二基板、一第一膠體、一第二膠體、一第一載體以及一第二載體；以該第一膠體將該第一基板貼合于該第一載體上，并且以該第二膠體將該第二基板貼合于該第二載體上；將該第一基板與該第二基板對組貼合，以形成一疊層體；施加一第一外力于該第一載體上，以使該第一載體與該第一基板分離；以及加熱該第二膠體，以降低該第二膠體的粘性，并且施加一第二外力于該第二載體上，以使該第二載體與該第二基板分離。
2.如權利要求1所述的顯示面板的制造方法，還包含于該第一基板上形成一驅(qū)動電路；于該第二基板上形成一彩色濾光層；以及設置一顯不介質(zhì)于該第一基板與該第二基板之間。
3.如權利要求1所述的顯示面板的制造方法，還包含于該第一基板上形成一驅(qū)動電路；以及設置一顯不介質(zhì)于該第一基板與該第二基板之間。
4.如權利要求1所述的顯示面板的制造方法，其中該第一膠體的熱裂解溫度大于 370°C，且該第二膠體的熱裂解溫度大于230°C。
5.如權利要求1所述的顯示面板的制造方法，其中該第一外力至少大于1Ν/25_。
6.如權利要求1所述的顯示面板的制造方法，其中該第二外力的施力方向平行于該第二載體與該第二基板的貼合面。
7.如權利要求1所述的顯示面板的制造方法，其中在溫度低于60°C時，該第二膠體的粘性大于IOOPa . s ;在溫度介于150°C與200°C之間時，該第二膠體的粘性小于50Pa . S。
8.如權利要求1所述的顯示面板的制造方法，其中該第一膠體包含烯基之有機聚硅氧燒。
9.如權利要求1所述的顯示面板的制造方法，其中該第二膠體包含環(huán)烯烴共聚物。
10.如權利要求1所述的顯示面板的制造方法，其中該第一基板的厚度介于O.05mm與O.1mm之間，且該第二基板的厚度介于O. 05mm與O.1mm之間。
11.如權利要求1所述的顯示面板的制造方法，其中該第一載體的厚度介于O.4mm與O.7mm之間，且該第二載體的厚度介于O. 4mm與O. 7mm之間。
12.—種疊層體，包含一第一載體；一第一膠體，形成于該第一載體上，其中該第一膠體的熱裂解溫度大于370°C ；一第一基板，藉由該第一膠體貼合于該第一載體上；一第二載體；一第二膠體，形成于該第二載體上，其中該第二膠體的熱裂解溫度大于230°C ;以及一第二基板，藉由該第二膠體貼合于該第二載體上，且與該第一基板對組貼合。
13.如權利要求12所述的疊層體，還包含一驅(qū)動電路，形成于該第一基板上；一彩色濾光層，形成于該第二基板上；以及一顯不介質(zhì)，設置于該第一基板與該第二基板之間。
14.如權利要求12所述的疊層體，還包含一驅(qū)動電路，形成于該第一基板上；以及一顯不介質(zhì)，設置于該第一基板與該第二基板之間。
15.如權利要求12所述的疊層體，其中該第一膠體包含烯基之有機聚硅氧烷。
16.如權利要求12所述的疊層體，其中該第二膠體包含環(huán)烯烴共聚物。
17.如權利要求12所述的疊層體，其中在溫度低于60°C時，該第二膠體的粘性大于 IOOPa . s ;在溫度介于150°C與200°C之間時，該第二膠體的粘性小于50Pa . S。
18.如權利要求12所述的疊層體,其中該第一基板的厚度介于O.05mm與O.1mm之間， 且該第二基板的厚度介于O. 05mm與O.1mm之間。
19.如權利要求12所述的疊層體,其中該第一載體的厚度介于O.4mm與O. 7mm之間,且該第二載體的厚度介于O. 4mm與O. 7mm之間。
全文摘要
本發(fā)明公開一種顯示面板的制造方法及疊層體，所述制造方法包含提供一第一基板、一第二基板、一第一膠體、一第二膠體、一第一載體以及一第二載體；以第一膠體將第一基板貼合于第一載體上，并且以第二膠體將第二基板貼合于第二載體上；將第一基板與第二基板對組貼合，以形成一疊層體；施加一第一外力于第一載體上，以使第一載體與第一基板分離；以及加熱第二膠體，以降低第二膠體的粘性，并且施加一第二外力于第二載體上，以使第二載體與第二基板分離。本發(fā)明可有效提高超薄顯示面板的生產(chǎn)良率。
文檔編號G02F1/1333GK103048823SQ201310021679
公開日2013年4月17日 申請日期2013年1月21日 優(yōu)先權日2012年12月4日
發(fā)明者角順平, 邱贊勛, 詹鈞翔, 張志圣, 廖啟宏 申請人:友達光電股份有限公司