具有導(dǎo)電樹脂的電觸點(diǎn)的盒的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種能可拆卸地安裝在成像設(shè)備主組件上的盒，包括：電能接收部件(7，18)；樹脂材料制的框架(13)；通過把導(dǎo)電樹脂材料注入框架內(nèi)而成型的電極部件(19)，當(dāng)把盒安裝在主組件上時(shí)電極部件在電能接收部件和設(shè)置于主組件中的主組件電觸點(diǎn)(21)之間提供導(dǎo)電路徑(19a，19g，19b)，電極部件具有從框架表面突出的突出部(19g)，用以接觸主組件電觸點(diǎn)，突出部通過借助金屬模具或框架改變注入的導(dǎo)電樹脂材料的流動(dòng)方向而形成，從而獲得了樹脂中導(dǎo)電顆粒的更均勻分布。
【專利說明】具有導(dǎo)電樹脂的電觸點(diǎn)的盒
[【技術(shù)領(lǐng)域】]
[0001]本發(fā)明涉及一種能可拆卸地安裝在電子照相成像設(shè)備主組件的盒。
[【背景技術(shù)】]
[0002]盒系統(tǒng)被使用已久。它將感光鼓和一個(gè)或多個(gè)用于處理感光鼓的部件一體地放置在盒中，該盒能可拆卸地安裝在電子照相成像設(shè)備主組件上。這樣，當(dāng)盒正確地位于成像設(shè)備主組件上時(shí)，成像設(shè)備主組件的電極與盒的電觸點(diǎn)接觸，以在需要從主組件供給電能的一個(gè)或多個(gè)感光鼓、處理部件等之間提供電連接，并保持與主組件電接觸，從而能夠?qū)Ω泄夤暮惋@影劑承載部件充電，保持所述一個(gè)或多個(gè)感光鼓接地，靜電地測量主組件中調(diào)色劑殘留量及進(jìn)行類似的處理。
[0003]日本特開平專利申請2007-47491是公開了如上所述的這樣的系統(tǒng)的其中一個(gè)專利申請。
[0004]作為一種用于提供具有電觸點(diǎn)(電極)的盒的方法，通過將導(dǎo)電樹脂(包含導(dǎo)電物質(zhì)的樹脂)注入到處理部件支撐部(框架)和布置成與處理部件支撐部(框架)接觸的電觸點(diǎn)成型模具之間的空間中，能夠形成作為盒的處理部件支撐部(框架)的一體部分的電觸點(diǎn)。利用這種雙色注射成型，即將第一顏色的樹脂或用于處理部件支撐部(框架)的材料注入到用于支撐部(框架)的模具中，然后注入第二顏色的樹脂或用于電觸點(diǎn)的材料，也能夠形成作為盒的處理部件支撐部(框架)的一體部分的電觸點(diǎn)。
[0005]在電觸點(diǎn)由導(dǎo)電樹脂形成的情況下，期望樹脂的電阻盡可能地小。
[
【發(fā)明內(nèi)容】
]
[0006]本發(fā)明是考慮到上述問題而作出的。因而，本發(fā)明的一個(gè)主要目的是提供一種盒，其電觸點(diǎn)由導(dǎo)電樹脂形成，并且其電阻遠(yuǎn)小于被制造用于根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的盒的任何電觸點(diǎn)。
[0007]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供一種能可拆卸地安裝在成像設(shè)備的主組件上的盒，所述盒包括:電能接收部件；樹脂材料制的框架；通過把導(dǎo)電樹脂材料注入所述框架中而成型的電極部件，當(dāng)所述盒安裝在主組件上時(shí)所述電極部件在所述電能接收部件和設(shè)置于主組件中的主組件電觸點(diǎn)之間提供導(dǎo)電路徑，所述電極部件具有從所述框架的表面突出的突出部，用以接觸所述主組件電觸點(diǎn)，所述突出部通過借助所述金屬模具或所述框架改變被注入的導(dǎo)電樹脂材料的流動(dòng)方向而形成。
[0008]當(dāng)結(jié)合附圖考慮下面對本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的描述時(shí)，本發(fā)明的這些和其他目的、特征以及優(yōu)點(diǎn)將變得更加明顯。
[0009][附圖簡述]
[0010]圖l(a)_(c)是本發(fā)明的第一實(shí)施例中鼓支撐架、電觸點(diǎn)成型模具和導(dǎo)電樹脂(電觸點(diǎn))的組合的剖面圖，其示出了以使得電觸點(diǎn)包住設(shè)置在鼓支撐架上的凸肋這樣方式形成電觸點(diǎn)的順次的步驟。[0011]圖2(a)和2(b)分別是本發(fā)明的第一實(shí)施例中在平行于成像設(shè)備的記錄介質(zhì)輸送方向的平面中成像設(shè)備和處理盒的示意性剖面圖。
[0012]圖3是第一實(shí)施例中處理盒的鼓和鼓支撐架(副架)的組合的透視圖，其示出了組合的總體結(jié)構(gòu)。
[0013]圖4 (a) -4 (c)是第一實(shí)施例中電觸點(diǎn)和在處理盒的鼓和鼓支撐架(副架)的組合附近的側(cè)視圖。
[0014]圖5(a)_5(c)是在第一實(shí)施例中在注入導(dǎo)電樹脂之前處理盒的鼓支撐架(副架)的示意圖。
[0015]圖6是在第一實(shí)施例中從模具的內(nèi)側(cè)來看被布置成與處理盒的鼓支撐架(副架)接觸以形成電觸點(diǎn)的模具的示意性透視圖。
[0016]圖7是在第一實(shí)施例中從模具的外側(cè)來看被布置成與處理盒的鼓支撐架(副架)接觸以形成電觸點(diǎn)的模具的示意性透視圖。
[0017]圖8(a)_8(d)是示出了第一實(shí)施例中將用于形成電觸點(diǎn)的模具連接到處理盒的鼓支撐架(副架)上的順次步驟的視圖。
[0018]圖9(a)_9(d)是示出了第一實(shí)施例中將用于形成電觸點(diǎn)的模具與處理盒的鼓支撐架(副架)分離的順次步驟的視圖。
[0019]圖10是第一實(shí)施例中用于描述充電棍的電觸點(diǎn)的視圖。
[0020]圖11是第一實(shí)施例中用于描述處理盒的電觸點(diǎn)的接觸面積的視圖，該電觸點(diǎn)與主組件電極接觸。
[0021]圖12(a)_12(b)是第一實(shí)施例中在模具與觸點(diǎn)分離之后處理盒的電觸點(diǎn)的透視圖；圖12(c)-12(f)是觸點(diǎn)的各部分的剖面圖。圖12用于描述電觸點(diǎn)的各部分的功能。
[0022]圖13(a)和13(b)是第一實(shí)施例中成像設(shè)備的主組件的電極和處理盒的壓縮彈簧和充電輥端子的組合的透視圖。它們與圖12(a)和12(b)相應(yīng)。
[0023]圖14是在第一實(shí)施例中用于描述將導(dǎo)電樹脂注入到形成在處理盒的鼓支撐架(副架)和電觸點(diǎn)成型模具之間的空間內(nèi)的順次步驟的附圖。
[0024]圖15是用于描述第一實(shí)施例中的樹脂壓力的視圖。
[0025]圖16是用于描述作為處理盒的顯影部件支撐架(副架)的一體部分、由導(dǎo)電樹脂構(gòu)成的電觸點(diǎn)的視圖。
[0026]圖17 (a)和17 (b)是在第二實(shí)施例中成像設(shè)備的主組件的電極和處理盒的壓縮彈簧和充電輥端子的組合的透視圖。
[0027]圖18是用于描述第二實(shí)施例中電觸點(diǎn)成型模具的視圖。
[0028]圖19是第二實(shí)施例中在將導(dǎo)電樹脂注入到框架的電觸點(diǎn)成型空間中之后具有電觸點(diǎn)的處理盒的鼓支撐架(副架)的縱向端部的透視圖。
[0029]圖20是用于描述第二實(shí)施例中將電觸點(diǎn)成型模具和鼓支撐架(副架)背撐部件附接到盒的鼓支撐架(副架)上以及使其與鼓支撐架分離的視圖。
[【具體實(shí)施方式】]
[0030]下文中，將參考附圖詳細(xì)地描述本發(fā)明的實(shí)施例。然而，在本發(fā)明的以下實(shí)施例中處理盒的結(jié)構(gòu)元件的尺寸、材料、形狀以及結(jié)構(gòu)元件之間的位置關(guān)系等等不是為了限制本發(fā)明的范圍。更加具體地，本發(fā)明也可以應(yīng)用于與下面的實(shí)施例在結(jié)構(gòu)和/或各種設(shè)置方面不同的盒。
[0031]本發(fā)明涉及能可拆卸地安裝在電子照相成像設(shè)備的圖像組件上的盒。這里，“電子照相成像設(shè)備”是使用電子照相成像法在記錄介質(zhì)上形成圖像的設(shè)備。電子照相成像設(shè)備的一些示例有電子照相復(fù)印機(jī)、電子照相打印機(jī)(激光束打印機(jī)、LED打印機(jī)等等)、傳真機(jī)和文字處理機(jī)?！昂小笔翘幚砗械囊话阈g(shù)語，其由用于支撐電子照相感光鼓(電子照相感光部件)的鼓支撐架、用于支撐顯影部件的顯影輥支撐架、電子照相感光鼓、鼓處理部件以及將上述組件一體地布置在其內(nèi)的殼體(盒)組成。處理部件是用于處理電子照相感光鼓的部件。處理部件的一些示例包括作用在電子照相鼓上的充電部件、顯影部件和清潔部件，還包括用于將調(diào)色劑涂布在顯影劑承載部件(顯影輥)的周面上的調(diào)色劑供給輥、用于檢測盒中殘留的調(diào)色劑量的部件以及類似的部件。
[0032][實(shí)施例1]
[0033]首先，描述了本實(shí)施例中電子照相成像設(shè)備(下文中簡稱為成像設(shè)備)的結(jié)構(gòu)元件，特別地，描述了盒的鼓支撐架的電觸點(diǎn)(下文中簡稱為觸點(diǎn))的結(jié)構(gòu)，以及用于形成電觸點(diǎn)的方法。
[0034](I)成像設(shè)備
[0035]首先，參考圖2，描述本實(shí)施例的成像設(shè)備A。圖2 (a)是包括處理盒B的成像設(shè)備A(激光束打印機(jī))的示意性剖面圖。它示出了設(shè)備A的總體結(jié)構(gòu)。
[0036]通過圖2(a)示出的成像設(shè)備A在記錄介質(zhì)的片材2上形成圖像的過程如下:首先，在利用待形成的圖像的相關(guān)信息對激光束進(jìn)行調(diào)制的同時(shí)，將激光束從光學(xué)系統(tǒng)I投射到電子照相感光鼓7 (下文中簡稱為感光鼓)上，由此在感光鼓7上形成靜電潛像。該靜電潛像由顯影劑(其簡稱為調(diào)色劑)顯影成可視圖像，即由調(diào)色劑形成的圖像。同時(shí)從片材給送盒3拉出記錄介質(zhì)的片材2，將該片材輸送到轉(zhuǎn)印輥4所處的位置，同步地進(jìn)行在感光鼓7上形成調(diào)色劑圖像。然后，將形成在感光鼓7上的調(diào)色劑圖像轉(zhuǎn)印到記錄介質(zhì)的片材2上。之后，片材2上的調(diào)色劑圖像由通過定影部件5施加到片材上的熱和壓力而定影在片材2上。最后，將片材2排出到排出盤6上。
[0037](2)處理盒
[0038]接著，參考圖2 (a)和2 (b)描述處理盒B。圖2 (b)是本實(shí)施例的處理盒B的剖面圖。它示出了處理盒B的總體結(jié)構(gòu)。
[0039]處理盒B是顯影部C和潛像形成部D的組合。這兩部分C和D彼此連接，使得其可相對彼此樞轉(zhuǎn)地移動(dòng)。處理盒B能可拆卸地安裝在成像設(shè)備A的主組件100上。顯影部C具有顯影部件和顯影輥支撐架8。顯影部件由顯影輥12、調(diào)色劑供給輥16等組成。顯影輥支撐架8支撐上述顯影部件，并儲(chǔ)存調(diào)色劑。潛像形成部D由諸如感光鼓7、清潔刮刀14等的結(jié)構(gòu)元件以及用于支撐這些結(jié)構(gòu)元件的鼓支撐架13組成。
[0040]存儲(chǔ)在顯影部C的調(diào)色劑存儲(chǔ)部9中的調(diào)色劑被輸送到顯影室10，該顯影室中設(shè)有顯影輥12、調(diào)色劑供給輥16和顯影刮刀，這些部件布置成使得調(diào)色劑供給輥16的周面和顯影刮刀11的調(diào)色劑層管制邊緣這兩者與顯影輥12的周面接觸。因而，當(dāng)調(diào)色劑供給輥16沿圖2(b)中箭頭標(biāo)記E指示的方向旋轉(zhuǎn)時(shí)，在顯影輥12的周面上形成調(diào)色劑層。當(dāng)顯影輥12周面上的調(diào)色劑層中的調(diào)色劑顆粒以感光鼓7周面上的潛像圖案轉(zhuǎn)印到感光鼓7的周面上時(shí)，在感光鼓7的周面上形成調(diào)色劑顆粒構(gòu)成的圖像。
[0041]在通過轉(zhuǎn)印輥4將感光鼓7上的調(diào)色劑圖像轉(zhuǎn)印到記錄介質(zhì)的片材2上之后，感光鼓7周面上的殘留調(diào)色劑由清潔刮刀14刮下，將被存儲(chǔ)(移除到)在廢棄調(diào)色劑存儲(chǔ)室中。之后，感光鼓7的周面由作為充電部件(處理部件)的充電輥均勻地充電，為通過光學(xué)系統(tǒng)I進(jìn)行潛像形成做好準(zhǔn)備。
[0042](3)潛像形成部
[0043]接著，參考圖2(b)、3和4，描述處理盒B的潛像形成部的總體結(jié)構(gòu)。圖3是處理盒B處于成像設(shè)備A的主組件100中時(shí)處理盒B的潛像形成部D特別是在充電過程中涉及的部分的透視圖。圖4(a)是處理盒B的部分D的縱向端部的側(cè)視圖(從圖3中箭頭標(biāo)記K的下游側(cè)來看)，該縱向端部具有供感光鼓7用的電觸點(diǎn)。圖4(b)是圖4(a)中的潛像形成部D的所述部分在與圖4(a)中直線Y-Y重合的平面的剖面圖。它示出了電觸點(diǎn)和其周邊。
[0044]參考圖3和4，用于使感光鼓7的周面充電的充電輥18在該充電輥的軸的縱向端部由一對充電輥端子23b和23a可旋轉(zhuǎn)地支撐，所述充電輥端子由導(dǎo)電材料(例如導(dǎo)電樹月旨)構(gòu)成。在圖3和4中，充電輥18的軸的縱向端部分別用附圖標(biāo)記18a和18b表示。下文中，將其稱為充電輥18的金屬芯端部18a和18b。充電輥端子23a和23b分別具有一對導(dǎo)電壓縮彈簧22a和22b。此外，充電輥端子23a和23b以使得壓縮彈簧22a和22b保持可壓縮的方式附接在鼓支撐架13上。也就是說，充電輥18由鼓支撐架13間接支撐。接著，參考圖4 (b)，當(dāng)感光鼓7和充電輥18壓靠在彼此上時(shí)，壓縮彈簧22a和22b被壓縮，因此充電輥18通過由壓縮彈簧22a和22b的彈性產(chǎn)生的預(yù)定量的壓力保持壓靠在感光鼓7上。
[0045](4)處理盒的潛像形成部的電觸點(diǎn)的結(jié)構(gòu)，和向充電輥施加電壓的方法
[0046]下面參考圖3、4和13，描述用于使感光鼓7充電的方法。參考圖3和4，電觸點(diǎn)19是鼓支撐架13的一體部分。在本文獻(xiàn)的部分8中將具體地描述用于形成電觸點(diǎn)19的方法。大致來說，在把模具27和28附接到鼓支撐架13上時(shí)，通過將導(dǎo)電樹脂34 (包含導(dǎo)電物質(zhì)的樹脂)注入形成在鼓支撐架13和這對模具27、28之間的空間(間隙)中，而形成電觸點(diǎn)19 (圖 14)。
[0047]如上所述地，電觸點(diǎn)19是處理盒B的潛像形成部的電觸點(diǎn)，該電觸點(diǎn)是通過將導(dǎo)電樹脂注入到鼓支撐架13和附接到架13上的所述一對模具27、28之間的空間中而由導(dǎo)電樹脂模制而成的。當(dāng)將處理盒B安裝到成像設(shè)備A的主組件100上時(shí)，電觸點(diǎn)19變成連接主組件100的電極(電觸點(diǎn))21和充電輥18之間的電氣通路。這里，是充電輥18與電極21電連接，成像設(shè)備A的主組件100上設(shè)置有所述電極21。圖13是將在部分(9)中描述的電觸點(diǎn)19、電極21 (作為主組件100的電觸點(diǎn))、壓縮彈簧22a以及充電輥電極23a的視圖。電觸點(diǎn)19具有第一和第二接觸點(diǎn)部(將分別稱為充電輥接觸點(diǎn)部19b和接觸表面19a(主組件接觸點(diǎn)部))。
[0048]正如后面在部分(9)中描述地，電觸點(diǎn)19具有突出部19g、接觸表面19a(作為盒的電觸點(diǎn))、充電輥接觸點(diǎn)部1%、流道部(runner section) 19c和澆口 19d。充電輥接觸點(diǎn)部19b從流道部19c分支。接觸表面19a和充電輥接觸點(diǎn)部19b通過流道部19c彼此相連。它們是電觸點(diǎn)19的一體部分。突出部19g處于鼓支撐架13下游側(cè)壁的外表面(在與感光鼓7的軸平行的方向的端壁)(沿圖3中箭頭標(biāo)記N的方向)上。接觸表面19a處于突出部19g的端部。
[0049]當(dāng)將處理盒B安裝在成像設(shè)備A的主組件100上時(shí)，主組件100的電極21與作為鼓支撐架13的一體部分的電觸點(diǎn)19的接觸表面19a接觸。對于用于充電輥18的接觸點(diǎn)部1%，其用作壓縮彈簧22 (它是導(dǎo)電的)的座，并與壓縮彈簧22接觸，從而在壓縮彈簧22a和電觸點(diǎn)19之間提供電連接。
[0050]在將處理盒B安裝在成像設(shè)備A的主組件100中之后，響應(yīng)于來自主組件100的控制部(未示出)的指令，向主組件100的電極21施加電壓。因而，電壓通過接觸表面19a、流道部19c、充電輥接觸點(diǎn)部19b、壓縮彈簧22a、充電輥端子23a(由導(dǎo)電樹脂形成)以及充電棍18的金屬芯18a被施加給充電棍18 (作為鼓充電部件)的周面。因此,感光鼓7的周面由充電輥18均勻地充電。也就是說，電觸點(diǎn)19用于在充電輥18和主組件電極21之間建立電連接。
[0051]在本實(shí)施例中，主組件電極21直接連接到電觸點(diǎn)19。然而，通過在二者之間布置導(dǎo)電部件，它們可以間接地彼此連接。此外，電觸點(diǎn)19和充電輥18通過充電輥端子23a和壓縮彈簧22a彼此電接觸。然而，處理盒B可以構(gòu)造成使得電觸點(diǎn)19直接地接觸充電輥18。
[0052]此外，在本實(shí)施例中，電觸點(diǎn)19用于使感光鼓7充電。然而，本實(shí)施例不是為了在電觸點(diǎn)19的用途方面限制本發(fā)明。也就是說，本發(fā)明也可以應(yīng)用于處理盒的任何電觸點(diǎn)。例如，其可以應(yīng)用于用于向顯影輥(顯影部件)和調(diào)色劑供給輥16供給電力的電觸點(diǎn)、用于使處理盒B和鼓接地部(未示出)相連的電觸點(diǎn)、用于供給電路(未示出)電力以檢測處理盒B中的殘留調(diào)色劑量的電觸點(diǎn)和類似的電觸點(diǎn)。
[0053](5)鼓支撐架
[0054]接著，參考圖4和5描述鼓支撐架13的形狀。圖5示出了在注入導(dǎo)電樹脂34之前鼓支撐架13的形狀。更加具體地，圖5(a)是鼓支撐架13的縱向端部的側(cè)視圖，該縱向端部即將具有電觸點(diǎn)19(從圖3中的箭頭標(biāo)記N指示的方向從下游側(cè)來看)。圖5(b)是圖5(a)示出的鼓支撐架13的從鼓支撐架13的具有樹脂注入口(澆口)13d的一側(cè)來看的縱向端部的外部視圖(從與圖15(a)中看鼓支撐架13的方向相同的方向來看的右側(cè)圖)。圖5(c)是鼓支撐架13在與圖5(b)中的直線Z-Z重合的平面的剖面圖。圖5(d)是鼓支撐架13在與圖5(a)中的直線V-V重合的平面的剖面圖。圖5(e)是鼓支撐架13在與圖5 (a)中的直線W-W重合的平面的剖面圖。
[0055]參考圖5(a)和5 (c),鼓支撐架13具有:用于形成接觸表面19a的表面13a ;用于形成充電輥接觸點(diǎn)19b的表面13b，該表面13b用作壓縮彈簧22的座；和模具插入孔13g。
[0056]此外，鼓支撐架具有:表面13e和13f，在模制所述接觸表面19a和充電輥接觸點(diǎn)部1%時(shí)，模具27和28布置成接觸所述表面13e和13f。此外，鼓支撐架具有:樹脂注入孔13d，導(dǎo)電樹脂34通過該樹脂注入孔注入；和凸肋13k，該凸肋在樹脂流的下游側(cè)從用于形成電觸點(diǎn)19的接觸表面19a的表面13a突出到電觸點(diǎn)成型空間中。此外，鼓支撐架具有流道13c (導(dǎo)電樹脂34通過該流道被引導(dǎo)到其目的地中)，該流道為隧道狀。流道13c (隧道)在點(diǎn)13h分支成一通道(流道)，該通道通向用于形成電觸點(diǎn)19的接觸表面19a的表面區(qū)域13a和用于形成充電輥接觸點(diǎn)部19b的表面區(qū)域13b。
[0057](6)用于形成電觸點(diǎn)的接觸表面的模具[0058]接著，參考圖5、6、10和11，描述用于形成電觸點(diǎn)19的接觸表面19a的模具。圖6是被布置成與鼓支撐架13接觸以形成電觸點(diǎn)19的兩個(gè)模具中的一個(gè)(模具27)的視圖。圖10是用于描述通過將導(dǎo)電樹脂34注入到通過將模具27布置成接觸鼓支撐架13而形成的空間中而形成充電輥接觸點(diǎn)部19b的順次步驟的示意圖。更加具體地，圖10(a)是在通過將模具27布置成接觸鼓支撐架13而形成彈簧座成型空間20b之后鼓支撐架13 (部分分解)、模具27和模具28的組合的示意性透視圖。圖10(b)是在導(dǎo)電樹脂34已經(jīng)開始通過隧道狀流道13c流入彈簧座成型空間20b中之后鼓支撐架13 (部分分解)、模具27和模具28的組合的示意性透視圖。圖10(c)是在彈簧座成型空間20b的注入完成之后、即在充電輥接觸點(diǎn)部1%的成型完成之后鼓支撐架13 (部分分解)、模具27和模具28的組合的示意性透視圖。
[0059]圖11是用于描述接觸表面19a的示意圖，在模具27與鼓支撐架13接合時(shí)將導(dǎo)電樹脂34注入到形成在鼓支撐架13和模具27之間的電觸點(diǎn)成型空間中時(shí)形成該接觸面。當(dāng)將導(dǎo)電樹脂34注入電觸點(diǎn)成型空間內(nèi)時(shí)，形成電觸點(diǎn)19，凸肋13k保持插入在電觸點(diǎn)成型空間27c(簡稱為凹部27c)中。圖11 (a)是在將模具27以使得鼓支撐架13的電觸點(diǎn)成型空間13a變成連接到模具27的凹部27c以產(chǎn)生電觸點(diǎn)成型空間20a的方式附接到鼓支撐架13之后鼓支撐架13 (部分分解)、模具27和模具28的組合的示意性透視圖。圖11 (b)是在導(dǎo)電樹脂34已經(jīng)開始通過隧道狀流道13c流入接觸表面成型空間20a中之后鼓支撐架13(部分分解)、模具27和模具28的組合的示意性透視圖。圖11(c)是在通過導(dǎo)電樹脂34包封凸肋13k然后完成接觸表面19a之后鼓支撐架13 (部分分解)、模具27和模具28的組合的示意性透視圖。
[0060]參考圖6，用于形成電觸點(diǎn)19的模具27具有表面27a、凹部27c和突出部27b (模具突起)。表面27a接觸鼓支撐架13的面對模具的表面13e。凹部27c是模具27的一部分，該部分成為電觸 點(diǎn)成型空間20a特別是接觸表面19a的一部分。突出部27b用于形成充電輥接觸點(diǎn)部1%，該充電輥接觸點(diǎn)部用作插入到模具插入孔13g中的壓縮彈簧22a的座。
[0061](7)樹脂注入澆口模具
[0062]接著，參考圖4、7和14，描述部分(6)中描述的兩個(gè)模具中的另一個(gè)模具28。模具28是這樣的模具，其中導(dǎo)電樹脂34通過該模具注入到電觸點(diǎn)成型空間20a內(nèi)以形成電觸點(diǎn)19。圖14 (a)、14 (b)和14 (c)是鼓支撐架13 (部分分解)、模具28和澆口 30的組合在與澆口 30的軸向線重合的豎直面的示意性透視/剖面圖。這三幅圖順序地描述了形成電觸點(diǎn)19的過程，即從模具28與鼓支撐架13連接到完成將導(dǎo)電樹脂34注入電觸點(diǎn)成型空間20a中。圖7是在部分(6)中描述的兩個(gè)模具中的另一個(gè)(模具28)的視圖，該模具28布置成與鼓支撐架13接觸以形成電觸點(diǎn)19。模具28具有:布置成與鼓支撐架13的表面13f接觸的表面28a ;和孔28b，用于注入導(dǎo)電樹脂34的澆口 30將配合到該孔28b中。
[0063](8)形成電觸點(diǎn)的方法
[0064]接著，參考圖4、5、6、8、9、10、11和14，描述用于形成接觸表面19a和充電輥接觸點(diǎn)部19b的方法。圖8(a)-(d)是鼓支撐架13、模具27和28的組合的透視圖，這四幅圖示出了將模具27和28附接到鼓支撐架13上的順次步驟。圖9 (a)-9(d)是鼓支撐架13、模具27和28的組合的透視圖，這四幅圖示出了將模具27和28與鼓支撐架13分離的順次步驟。通過將導(dǎo)電樹脂34注入形成在鼓支撐架13和模具27之間的空間內(nèi)，由導(dǎo)電樹脂34模制電觸點(diǎn)19，作為鼓支撐架13的一體部分。
[0065]首先，參考圖8 (a)，將模具28附接到鼓支撐架13 (從圖8 (a)中箭頭標(biāo)記指示的方向)。在該過程中，模具28的表面28a接觸鼓支撐架13的表面，該表面具有樹脂入口 13d。接著，參考圖8(b)，將模具27附接到鼓支撐架13 (從圖8(b)中箭頭標(biāo)記指示的方向)。在該過程中，模具27的表面27a以使得凸肋13k進(jìn)入模具27的凹部27c的方式接觸鼓支撐架13的表面13e。此外，使鼓支撐架背撐部件37 (下文中簡稱為背撐部件)接觸鼓支撐架13的與鼓支撐架13的樹脂入口 13d和表面13e相反的相反側(cè)，以防止鼓支撐架13變形等問題。背撐部件37另一個(gè)作用是防止在注入導(dǎo)電樹脂34時(shí)因?qū)щ姌渲?4施加給鼓支撐架13的壓力而使鼓支撐架13沿注入導(dǎo)電樹脂34的方向移動(dòng)的問題(在部分(10)中將詳細(xì)地描述鼓支撐架13的背撐)。
[0066]圖8 (C)示出了在將模具27和28附接到鼓支撐架13之后鼓支撐架13、模具27和模具28的組合。參考圖5 (a) ,5(d)和10 (a)，當(dāng)模具27附接到鼓支撐架13時(shí)，模具27的突出部27b進(jìn)入鼓支撐架13的孔(空間)13g，在其自身和鼓支撐架13之間留有間隙。該間隙是用于形成彈簧座的空間20b。孔13g是將具有電觸點(diǎn)19的鼓支撐架13的縱向端壁上的通孔。接著，參考圖6和圖11(a)，在從由鼓支撐架13的電觸點(diǎn)成型空間13a和模具27的凹部27c組成的空間去除凸肋13k的情況下仍然保留的空間是用于接觸表面19a的空間 20a。
[0067]接著，參考圖8(d)，在模具27和28附接到鼓支撐架13之后，將用于注入導(dǎo)電樹脂34的澆口 30插入模具28的孔28b中。在插入澆口 30時(shí)，澆口與孔28b的最深端部接觸。順帶地，澆口 30可以形成為模具28的一體部分。在這種情況下，模具27在模具28之前附接到鼓支撐架13。此外，可以去掉模具28。在這種情況下，澆口 30直接插入到鼓支撐架13的樹脂注入口 13d中。此外，澆口 30的頂端可以具有氣密地接觸鼓支撐架13的表面13d的邊緣壁(密封壁)，該表面具有樹脂注入口 13d使得所述頂端和樹脂注入口 13d之間的接合部在導(dǎo)電樹脂34被注入時(shí)仍將保持氣密密封。
[0068]接著，參考圖14(b)，導(dǎo)電樹脂34通過樹脂注入口 28b注入到鼓支撐架13的隧道狀流道13c中。然后，導(dǎo)電樹脂34前進(jìn)通過鼓支撐架13的隧道狀流道13c，到達(dá)流道13c的分歧部13h。接著，導(dǎo)電樹脂34的本體的一部分流入鼓支撐架13的彈簧座成型空間13b中，其余部分進(jìn)一步前進(jìn)通過隧道狀流道13c，由此到達(dá)鼓支撐架13的接觸表面成型空間13a。因此，接觸表面成型空間20a和彈簧座成型空間20b充滿導(dǎo)電樹脂34。
[0069]圖14(c)是在將導(dǎo)電樹脂34注入接觸表面成型空間20a和彈簧座成型空間20b中剛完成之后鼓支撐架13、背撐部件37、模具28、澆口 30以及導(dǎo)電樹脂34的本體的組合的透視/剖面圖。接著，參考圖4和14(c)，在完成導(dǎo)電樹脂34的注入時(shí)，模具27和28與鼓支撐架13分離，出現(xiàn)由進(jìn)入接觸表面成型空間20a中的導(dǎo)電樹脂34的本體形成的接觸表面19a，和由進(jìn)入彈簧座成型空間20b中的導(dǎo)電樹脂34的本體形成的充電輥接觸點(diǎn)部19b。接觸表面19a和充電輥接觸點(diǎn)部19b通過從上述路徑(流道13c)進(jìn)入兩個(gè)空間20a和20b中的導(dǎo)電樹脂34的本體形成為鼓支撐架13的一體部分。對于上述凸肋13k，其仍處于電觸點(diǎn)19內(nèi)部。此外，參考圖5，在鼓支撐架13的樹脂注入口 13d和接觸表面成型空間13a之間延伸的隧道狀流道13c處于鼓支撐架13的壁內(nèi)。[0070]接著，參考圖9，描述模具27和28與鼓支撐架13分離的過程。首先，參考圖9 (a)，澆口 30從模具28的樹脂注入口 28b縮回(沿圖9 (a)中箭頭標(biāo)記指示的方向)。接著，參考圖9 (C)，模具27和背撐部件37與鼓支撐架13分離(沿圖9(c)中箭頭標(biāo)記指示的方向)。最后，參考圖9 (d)，模具28與鼓支撐架13分離(沿圖9 (d)中箭頭標(biāo)記指示的方向)，露出形成為鼓支撐架13的一體部分的電觸點(diǎn)19 (具有接觸表面19a、充電輥接觸點(diǎn)部19b)。
[0071]在未使用模具28的情況下，在注入導(dǎo)電樹脂34之后，澆口 30從鼓支撐架13縮回。然后，模具27和背撐部件37按列出順序縮回。利用上述方法，電觸點(diǎn)19 (具有接觸表面19a、充電輥接觸點(diǎn)部19b)能夠形成為鼓支撐架13的一體部分。
[0072](9)觸點(diǎn)的每個(gè)接觸點(diǎn)部(表面)的形狀、功能和電阻
[0073]接著，參考圖5、12和13，描述電觸點(diǎn)19的形狀。圖12 (a)和12 (b)是用于描述在模具27和28與鼓支撐架13分離時(shí)出現(xiàn)的電觸點(diǎn)19的功能的視圖。圖12(a)和12(b)沒有示出鼓支撐架13。圖12(c)是電觸點(diǎn)19在與圖12(b)中的直線P-P重合的平面的剖面圖。圖12(d)是電觸點(diǎn)19在與圖12(b)中的直線Q-Q重合的平面的剖面圖。圖12(e)是電觸點(diǎn)19在與圖12(b)中的直線R-R重合的平面的剖面圖。圖12(f)是電觸點(diǎn)19在與圖12(b)中的直線S-S重合的平面的剖面圖。除了圖13(a)和13(b)示出了主組件電極21、壓縮彈簧22a和充電輥端子23a之外，圖13(a)和13(b)分別與圖12(a)和12(b)相同。
[0074]參考圖12(a)和12(b)，電觸點(diǎn)19具有接觸表面19a和充電輥接觸點(diǎn)部19b。接著，參考圖13(a)和13(b)，當(dāng)將處理盒B安裝到成像設(shè)備A的主組件100上時(shí)，接觸表面19a接觸主組件電極21。然后，當(dāng)充電輥18附接到鼓支撐架13時(shí)，金屬充電輥軸18a接觸充電輥端子23a，充電輥18由鼓支撐架13可旋轉(zhuǎn)地支撐。
[0075]這樣，通過壓縮彈簧22a(其與充電輥端子23a接觸)、充電輥接觸點(diǎn)部19b (其與壓縮彈簧22a接觸)、流道部19c和接觸表面19a，在主組件電極21和金屬充電輥軸之間建立電氣通路。電觸點(diǎn)19的接觸主組件電極21的表面不需要是接觸表面19a。例如，其可以是表面19e。
[0076]接著，描述在位置上對應(yīng)于鼓支撐架13的流道13c的電觸點(diǎn)19的部分的剖面形狀。參考圖5 (c)、5(d)、5(e)和圖12，電觸點(diǎn)19 (具有接觸表面19a和充電輥接觸點(diǎn)部19b)的剖面形狀與流道部19c的剖面形狀不同。這里，“剖面形狀”是指例如流道部19c在與圖12(b)示出的P-P、Q-Q、R_R或S-S線重合的平面的剖面形狀。也就是說，在本實(shí)施例中，電觸點(diǎn)19在相應(yīng)于圖12 (c)-12(f)中的直線P-P、Q-Q> R-R和S-S的平面的剖面形狀不同。此外，導(dǎo)電樹脂34在流道13c中從澆口 30流動(dòng)的方向與導(dǎo)電樹脂34流出流道13c以形成接觸表面19a和充電輥接觸點(diǎn)部19b的方向19h和19i不同。
[0077]因此，在導(dǎo)電物質(zhì)在導(dǎo)電樹脂34中分布方面，流道部19c與接觸表面19a和充電棍接觸點(diǎn)部19b這兩者不同。換句話說,在本實(shí)施例中，電觸點(diǎn)19(電觸點(diǎn)成型模具)設(shè)計(jì)成當(dāng)導(dǎo)電樹脂34流過流道13c和電觸點(diǎn)成型空間(模具)時(shí)使導(dǎo)電樹脂34的方向變化，使得導(dǎo)電樹脂34中的導(dǎo)電物質(zhì)在其流過流道13c和電觸點(diǎn)成型空間時(shí)被擾動(dòng)(攪拌)。在樹脂34在導(dǎo)電物質(zhì)的分布方面不均勻時(shí)，如果電觸點(diǎn)19由導(dǎo)電樹脂34形成，很可能得到的電觸點(diǎn)19的電阻(下文中電阻值)將比期望的更高。然而在本實(shí)施例中，如上所述地可防止導(dǎo)電樹脂34中的導(dǎo)電物質(zhì)不均勻地沉淀在導(dǎo)電樹脂34中。因此，其電阻如期望地保持；保持在期望的水平。這里，導(dǎo)電樹脂34的流動(dòng)“方向”是指當(dāng)導(dǎo)電樹脂34在電觸點(diǎn)成型空間積聚時(shí)，導(dǎo)電樹脂34流動(dòng)的方向，也即導(dǎo)電樹脂34的本體膨脹的方向。
[0078]—般來說，當(dāng)導(dǎo)電樹脂的本體注入到給定空間之后該導(dǎo)電樹脂的本體冷卻從而固化時(shí)，樹脂中的導(dǎo)電顆粒(碳黑顆粒，將在后面描述)移動(dòng)到比其余部分(在剖面上的周邊部分)放熱更慢的樹脂部分中。因此，導(dǎo)電樹脂34的本體的表面層的導(dǎo)電顆粒的量減少。例如，在直徑均勻的圓筒形元件由含有導(dǎo)電顆粒的樹脂化合物形成的情況下，顆粒傾向于聚集在圓筒形元件的中央部，而不管元件的縱向方向(與圓筒形元件的母線平行的方向)。換句話說，圓筒形元件的表面層的導(dǎo)電顆粒的量傾向于減少。因而，得到的圓筒形元件的總電阻比期望的更高。此外，在含樹脂的樹脂的流動(dòng)方向，接觸表面19a和充電輥接觸點(diǎn)部19b處于澆口 19d的下游側(cè)。
[0079]在本實(shí)施例中，導(dǎo)電樹脂34通過鼓支撐架13的流道13c注入到接觸表面成型空間20a和充電輥接觸點(diǎn)部形成空間20b內(nèi)，該流道13c設(shè)計(jì)成使得當(dāng)樹脂流過流道13c時(shí)，通過在流道13c設(shè)置剖面尺寸不同的彎曲和/或部分，不僅使主方向即樹脂前進(jìn)的方向改變，而且使次方向即與主方向垂直的方向改變。因此，與由導(dǎo)電樹脂形成的根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的任何電觸點(diǎn)相比，本實(shí)施例的電觸點(diǎn)19在導(dǎo)電顆粒的分布方面更加均勻，因此導(dǎo)電性更好。此外，迫使導(dǎo)電樹脂34就其流動(dòng)方向而言改變方向，使得就導(dǎo)電樹脂的本體冷卻慢的部分而言改變了導(dǎo)電樹脂34的本體。因而，迫使導(dǎo)電樹脂34在其流動(dòng)和/或膨脹的方向上改變能夠在電觸點(diǎn)19成型之后進(jìn)行冷卻的同時(shí)使導(dǎo)電樹脂34中的更多量的導(dǎo)電顆粒保持在電觸點(diǎn)19的表面層即功能層中。也就是說，能夠提供一種電觸點(diǎn)，該電觸點(diǎn)的功能部的電阻盡可能地小。
[0080]此外，在本實(shí)施例中，為了使電觸點(diǎn)19的導(dǎo)電性更好，鼓支撐架13設(shè)置有凸肋13k。因而，下面描述鼓支撐架13設(shè)置有凸肋13k的益處。圖1是用于描述以導(dǎo)電樹脂34包封凸肋13k的方式形成電觸點(diǎn)19的順次步驟的視圖。在圖l(a)-l(c)中，左圖是從設(shè)備前側(cè)來看電觸點(diǎn)19的剖面圖，右圖是從垂直于感光鼓7的軸線的方向來看電觸點(diǎn)19的剖面圖。更加具體地，圖1(a)的左圖是鼓支撐架13的凸肋13k和其周邊的平面圖，右圖是在將模具27附接到鼓支撐架13之后模具27和鼓支撐架13的具有凸肋13k的部分的組合在平行于鼓7軸線的平面的剖面圖。當(dāng)該組合處于圖1(a)示出的狀態(tài)下時(shí)，凸肋13k處于模具27的凹部27c內(nèi)。圖1(b)示出了在模具27的凹部27c中圍繞凸肋13k流動(dòng)的導(dǎo)電樹脂34的本體。導(dǎo)電樹脂34沿圖1 (b)中箭頭標(biāo)記19k和191指示的方向流動(dòng)，同時(shí)填充凹部27c。圖1(c)是示出了在凹部27c充滿導(dǎo)電樹脂34之后即在凹部27c中形成電觸點(diǎn)19之后模具27的凹部27c的視圖。
[0081]如上所述地，在鼓支撐架13和模具27被構(gòu)造成使得在其接合時(shí)鼓支撐架13的凸肋13k突出到凹部27c (用于形成接觸表面19a的空間，該空間處于流道13c的內(nèi)端)中的情況下，導(dǎo)電樹脂34以包封凸肋13k (沿箭頭標(biāo)記19k和191指示的方向)的方式流動(dòng)。也就是說，導(dǎo)電樹脂34在凹部27c中流動(dòng)的方向與導(dǎo)電樹脂34在其進(jìn)入凹部27c之前流動(dòng)的方向(用箭頭標(biāo)記19i指示)不同。換句話說，導(dǎo)電樹脂34甚至在凹部27c中被攪拌，由此所述導(dǎo)電樹脂在導(dǎo)電顆粒的分布方面被擾動(dòng)。此外在本實(shí)施例中，凸肋13k使導(dǎo)電樹脂34的本體在凸肋13k分支，然后在凸肋13k的下游側(cè)再次匯合。因而，使導(dǎo)電樹脂34在其導(dǎo)電顆粒的分布方面更進(jìn)一步地被擾動(dòng)(同質(zhì)化)。參考圖1 (b)，當(dāng)導(dǎo)電樹脂34的本體流入凹部27c中時(shí)，可以沿與其流入凹部27c的方向不同的各個(gè)方向流動(dòng)，以如下方式包封凸肋13k:使導(dǎo)電樹脂在導(dǎo)電顆粒的分布方面更加同質(zhì)化。
[0082]此外，在模具27的凹部27c中存在凸肋13k的條件下形成的電觸點(diǎn)19與在凹部27c中沒有凸肋13k的條件下形成的電觸點(diǎn)(19)在電觸點(diǎn)(19)冷卻時(shí)溫度降低的速度更慢的部位不同。更加具體地，在凹部27c中沒有凸肋13k的情況下，接觸部19a的中央部的冷卻速度比周邊部更慢。因此，導(dǎo)電顆?？赡軐⒕奂街醒氩?不與主組件電極接觸的部分)，由此減少接觸部19a的表面層中的導(dǎo)電顆粒的量。作為比較，在凹部27c中設(shè)有凸肋13k的情況下，接觸部19a的中央部即接觸部19a的與凸肋13k相鄰的部分的冷卻速度比沒有凸肋13k時(shí)所形成的接觸部(19a)的中央部更快。因此，接觸部19a的冷卻速度實(shí)際上是均勻的。因此，導(dǎo)電顆粒不可能集中到中央部，即，表面層的導(dǎo)電顆粒的量不可能變得明顯更少。
[0083]如上所述地，在本實(shí)施例中，鼓支撐架13和模具27構(gòu)造成使得鼓支撐架13和模具27相接合，鼓支撐架13的凸肋13k將突出到模具27的凹部27c中，即，與鼓支撐架13的流道13c的內(nèi)端部連接的接觸部成型空間。因此，和根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)設(shè)計(jì)和形成的任何電觸點(diǎn)(19)相比，本實(shí)施例的電觸點(diǎn)19在導(dǎo)電顆粒的分布方面明顯更為均勻，因此電阻更低，因此導(dǎo)電性更好。此外，在本實(shí)施例的電觸點(diǎn)19的情況下，電觸點(diǎn)19包封鼓支撐架13的凸肋13k。因而，凸肋13k增強(qiáng)了電觸點(diǎn)19，從而防止因其形成之后出現(xiàn)的收縮而導(dǎo)致的塌陷和/或在模具27與鼓支撐架13分離時(shí)與模具27 —起裂開的問題。因此，和從鼓支撐架13突出并僅由導(dǎo)電樹脂(沒有凸肋13k)形成的電觸點(diǎn)(19)相比，本實(shí)施例的電觸點(diǎn)19在位置精度方面明顯更高。
[0084]如圖12所示，在上述的第一實(shí)施例中，接觸表面19a和充電輥接觸點(diǎn)部19b的剖面形狀與鼓支撐架13的流道13c的剖面形狀不同，鼓支撐架13具有凸肋13k。然而，如果唯一目的是形成使導(dǎo)電顆粒分布明顯更為均勻的電觸點(diǎn)，所需要的就是提供具有凸肋13k的鼓支撐架13，并定位所述凸肋13k使其突出到模具27的凹部27c中。也就是說，即使不能設(shè)計(jì)鼓支撐架13使其流道13c的寬度在樹脂流動(dòng)方向不一致，也能夠通過在鼓支撐架13上設(shè)置如本實(shí)施例中如上所述地定位的凸肋13k那樣的凸肋，獲得導(dǎo)電顆粒的分布實(shí)質(zhì)上均勻因而電阻更低并且因而導(dǎo)電性更好的電觸點(diǎn)(19)。此外，在本實(shí)施例中，凸肋13k定位成使得其在樹脂流動(dòng)方向位于流道13c的下游端。然而，本實(shí)施例不是為了在凸肋13k的形狀和定位方面限制本發(fā)明。在凸肋13k的形狀和定位方面凸肋所需要的就是凸肋13k被成型和定位成使得在存在凸肋13k的條件下形成的電觸點(diǎn)19 (電氣通路)的電阻遠(yuǎn)小于在沒有凸肋13k的條件下形成的電觸點(diǎn)(19)的電阻。例如，凸肋13k可以定位成使得其處于流道13c (流道部段19c:在接觸表面19a和充電輥接觸點(diǎn)部19b之間的電氣通路)內(nèi)。
[0085](10)模具的夾緊和背撐
[0086]接著，參考圖6、7、8、14和15，描述在形成接觸表面19a和充電輥接觸點(diǎn)部19b時(shí)出現(xiàn)的模具夾緊。圖15是背撐部件37、鼓支撐架13、電觸點(diǎn)19、模具28、澆口 30和導(dǎo)電樹脂34的組合的示意性剖面圖，其用于描述樹脂壓力。
[0087]當(dāng)使用模具27和28形成電觸點(diǎn)19時(shí)，首先，以使得模具27的表面27a接觸鼓支撐架13的表面13e這樣一種姿態(tài)將模具27附接到鼓支撐架13上，然后將模具27夾緊到鼓支撐架13上。此外，以使得模具28的表面28a接觸鼓支撐架13的表面13f這樣一種姿態(tài)勢將模具28附接到鼓支撐架13。然后將模具28夾緊到鼓支撐架13上。更加具體地，背撐部件37布置成接觸鼓支撐架13的與表面13e和13f相反的相反側(cè)，使得鼓支撐架13由背撐部件37支撐，以便防止鼓支撐架13的表面13e和13f因施加給模具27和28的壓力和/或在將導(dǎo)電樹脂34注入到電觸點(diǎn)成型空間(模具)內(nèi)時(shí)在導(dǎo)電樹脂34中產(chǎn)生的壓力P (樹脂壓力)分別從模具27和28的表面27a和28a移位和/或分離，以及防止鼓支撐架13因壓力P而變形。
[0088]在本實(shí)施例中，鼓支撐架13通過其與鼓支撐架13的表面13e和13f相反的部分由背撐部件37支撐。然而，鼓支撐架13由背撐部件37支撐的部分不必是本實(shí)施例中鼓支撐架13由背撐部件37支撐的部分。所需要的是鼓支撐架13的使鼓支撐架13由背撐部件37支撐的部分是能夠防止鼓支撐架13移位或變形的部分。此外在本實(shí)施例中，電觸點(diǎn)19用于在處理盒B的潛像形成部D中的充電輥18和主組件電極21之間提供電連接。然而，本實(shí)施例不是為了在電觸點(diǎn)19的作用(功能)方面限制本發(fā)明。也就是說，本發(fā)明還可以應(yīng)用于在感光鼓7和成像設(shè)備A的主組件100之間提供電連接并且還在充電輥18和主組件100之間提供電連接的電觸點(diǎn)。也就是說，本發(fā)明還可以應(yīng)用于具有在充電輥18和主組件100之間提供電連接的接觸點(diǎn)部和在感光鼓7和主組件100之間提供電連接的接點(diǎn)部的電觸點(diǎn)。此外，本發(fā)明不僅可以應(yīng)用于構(gòu)造成使得充電輥18和/或感光鼓7通過壓縮彈簧22與電觸點(diǎn)19電連接或者彼此直接電連接的處理盒(B)。此外，在本實(shí)施例中，電觸點(diǎn)19是潛像形成部D的一部分。然而，本發(fā)明也可以應(yīng)用于顯影部C的電觸點(diǎn)(19)。
[0089]在本實(shí)施例中，用于電觸點(diǎn)19的材料是包含10%的碳黑的聚縮醛化合物。使用碳黑作為導(dǎo)電材料的原因是使對生產(chǎn)裝置的損害(摩擦磨損等等)最小。然而，用作導(dǎo)電材料的物質(zhì)可以是碳纖維、金屬添加劑等等。
[0090]圖16是用于描述電觸點(diǎn)26形成為顯影盒的框架8的一體部分的情況的視圖。導(dǎo)電樹脂34通過流道8a(澆口)注入到電觸點(diǎn)成型空間中。流道8a在分歧部26bc分支成通到用于形成表面26ba的空間中的樹脂通道和通到顯影輥支撐部26bb中的樹脂通道，所述表面26ba與成像設(shè)備A的主組件100的主組件電極21接觸。主組件接觸部26ba處于從顯影盒框架8的表面突起的突出部26bg的頂端。顯影輥支撐部26bb接觸顯影輥12的金屬芯12a，并可旋轉(zhuǎn)地支撐該金屬芯12a(顯影輥12)。因而，通過主組件接觸面26ba、顯影輥支撐部26bb以及顯影輥12的金屬芯12a，在成像設(shè)備A的主組件100和顯影輥12之間形成電連接。
[0091]在如圖16所示地構(gòu)造電觸點(diǎn)26的情況下，當(dāng)通過流道8a(澆口)將導(dǎo)電樹脂34注入到電觸點(diǎn)成型空間中時(shí)，導(dǎo)電樹脂34由于在顯影盒框架8上設(shè)置的多個(gè)(兩個(gè))凸肋8b和8c在方向上(由圖16(b)中箭頭標(biāo)記26bd和26be指示的方向)改變。因此，使其在導(dǎo)電顆粒的分布方面盡可能地保持均勻。此外，在如圖16所示地構(gòu)造電觸點(diǎn)26的情況下，電觸點(diǎn)26形成為顯影盒的框架8的一體部分。然而，本發(fā)明也可以應(yīng)用于這樣的電觸點(diǎn)，該電觸點(diǎn)是支撐顯影輥12或調(diào)色劑供給輥16的部件的一體部分。如上所述地，顯影輥12和電觸點(diǎn)26之間的電連接可以與電觸點(diǎn)19和主組件電極21之間的電連接那樣通過壓縮彈簧22進(jìn)行。
[0092]如上所述地，在本實(shí)施例中，鼓支撐架13具有凸肋13k，模具27構(gòu)造成使得導(dǎo)電樹脂34將以包封凸肋13k的方式流動(dòng)。因此，與由導(dǎo)電樹脂形成的根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的任何導(dǎo)電觸點(diǎn)相比，本實(shí)施例的電觸點(diǎn)19中的導(dǎo)電顆粒在導(dǎo)電樹脂34中保持更隨機(jī)(均勻)的分布。因此，與由導(dǎo)電樹脂形成并作為鼓支撐架13的一體部分的根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的任何電觸點(diǎn)相比，本實(shí)施例的電觸點(diǎn)19的電阻更小且更穩(wěn)定，因此導(dǎo)電性更好。
[0093]在電觸點(diǎn)從鼓支撐架13或顯影輥支撐架沿與去除模具的方向相同的方向突出的情況下，如果用于其的模具在其形成之后充分冷卻之前與鼓支撐架13等分離時(shí)，電觸點(diǎn)或其一部分可能保持附著在模具上并從模具上脫落。因此，電觸點(diǎn)必須能夠冷卻充分長的時(shí)間，這增加了生產(chǎn)成本。此外，電觸點(diǎn)可能因電觸點(diǎn)在其形成之后被允許自然冷卻時(shí)出現(xiàn)的收縮而變形。還可能的是當(dāng)處理盒在裝運(yùn)過程中經(jīng)受相當(dāng)量的沖擊時(shí)，電觸點(diǎn)將從其屬于的框架上脫落或分離。
[0094]作為比較，在本實(shí)施例中電觸點(diǎn)19形成為使得其包封鼓支撐架13的凸肋13k。因此，凸肋13k增強(qiáng)了電觸點(diǎn)19，從而使電觸點(diǎn)19不會(huì)因電觸點(diǎn)19在形成之后出現(xiàn)的收縮而脫落，或者在用于其的模具與鼓支撐架13分離時(shí)變形和/或與架13部分分離等等。
[0095]也就是說，本發(fā)明的這個(gè)實(shí)施例明顯減少了冷卻電觸點(diǎn)需要的時(shí)間，因此能夠減小電觸點(diǎn)(處理盒)的制造成本。此外，能夠防止處理盒在裝運(yùn)時(shí)受到?jīng)_擊而導(dǎo)致其電觸點(diǎn)脫落或從其基部分離的問題。此外，和根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)僅由導(dǎo)電樹脂34形成、即在沒有從鼓支撐架13的側(cè)壁突出的突出部(13k)的電觸點(diǎn)相比，本實(shí)施例的電觸點(diǎn)被更精確的定位并保持更精確的定位。
[0096][實(shí)施例2]
[0097]接著，參考圖17、18、19和20，描述本發(fā)明的第二實(shí)施例。在上述的第一實(shí)施例中，用作電觸點(diǎn)19的增強(qiáng)件的凸肋是鼓支撐架13的一體部分。然而，在被制成為突出到模具27的凹部27c中的凸肋僅用于使導(dǎo)電樹脂在導(dǎo)電顆粒的分布方面保持盡可能地均勻的情況下，其不需要形成為鼓支撐架13的一體部分；凸肋可以形成為模具27的一體部分。
[0098]在本實(shí)施例中，凸肋形成為模具27的一部分。在下面對第二實(shí)施例的描述中，僅描述處理盒B的在結(jié)構(gòu)上與第一實(shí)施例相應(yīng)元件不同的結(jié)構(gòu)元件；將不描述第二實(shí)施例中與第一實(shí)施例相應(yīng)元件相同的結(jié)構(gòu)元件。
[0099]圖17(a)和17(b)分別是組合中從頂面和底面來看主組件電極21、壓縮彈簧22a和充電輥端子23a的組合以及本實(shí)施例中的電觸點(diǎn)19的示意性透視圖。圖18是本實(shí)施例中模具27 (電觸點(diǎn)成型模具)的透視圖。圖19是在第二實(shí)施例中在將導(dǎo)電樹脂注入到在鼓支撐架13和模具27之間形成的電觸點(diǎn)成型空間中之后鼓支撐架13的縱向端部、模具28(樹脂注入澆口)、背撐部件37和導(dǎo)電樹脂34的組合的透視/剖面圖。圖20(b)是在注入導(dǎo)電樹脂34(形成電觸點(diǎn)19)之后進(jìn)行的將模具27、28和背撐部件37與鼓支撐架13分離之后鼓支撐架13、模具27、28和背撐部件37的組合的示意性透視圖。
[0100]參考圖18，模具27具有突出到模具27的凹部27c中的凸肋27d。接著，參考圖20(a)，當(dāng)形成電觸點(diǎn)19時(shí)，模具27、28和背撐部件37布置成與鼓支撐架13氣密地接觸。然后，將導(dǎo)電樹脂34注入由鼓支撐架13和模具27形成的電觸點(diǎn)成型空間中，凸肋27d突出到該電觸點(diǎn)成型空間中，如圖19所示。接著，如圖20(b)所示，模具27、28和背撐部件37與鼓支撐架13分離，以露出電觸點(diǎn)19，該電觸點(diǎn)成為鼓支撐架13f的一體部分。
[0101]參考圖17，當(dāng)把處理盒B安裝到成像設(shè)備A的主組件100上時(shí)，接觸表面19a即電觸點(diǎn)19的部分19g的端面從鼓支撐架13的表面突出，并接觸主組件電極21。這里，電觸點(diǎn)19的與主組件電極21接觸的表面不必是表面19a。也就是說，其可以是電觸點(diǎn)19的任何表面。例如，可以是電觸點(diǎn)19的表面19e。
[0102]如上所述地，在本實(shí)施例中，通過在模具27上設(shè)置凸肋27d，導(dǎo)電樹脂34的流動(dòng)方向被改變。因而，與根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的由包含導(dǎo)電物質(zhì)(顆粒)的樹脂化合物形成的任何電觸點(diǎn)(19)相比，本實(shí)施例的電觸點(diǎn)19在導(dǎo)電顆粒的分布方面明顯更為均勻，因此電阻明顯更低，并且因而導(dǎo)電性更好。此外，在上述的實(shí)施例中，電觸點(diǎn)19的接觸主組件電極21的部分從鼓支撐架13的表面突出。然而，鼓支撐架13和電觸點(diǎn)19可以設(shè)計(jì)成使得電觸點(diǎn)19從設(shè)置于鼓支撐架13的表面上的凹部的底面突出。
[0103]根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種處理盒，其電觸點(diǎn)由導(dǎo)電樹脂構(gòu)成，并且其電阻遠(yuǎn)低于根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的由導(dǎo)電樹脂構(gòu)成的任何電觸點(diǎn)的電阻。
[0104]盡管已經(jīng)參考這里公開的結(jié)構(gòu)描述了本發(fā)明，但是本發(fā)明不限于所闡述的細(xì)節(jié)，本申請用于涵蓋落入改進(jìn)目的或隨附權(quán)利要求的范圍內(nèi)的這類修改或變化。
[0105][工業(yè)實(shí)用性]
[0106]本發(fā)明提供了一種電觸點(diǎn)由導(dǎo)電樹脂材料構(gòu)成并具有低電阻的盒。
【權(quán)利要求】
1.一種能可拆卸地安裝在成像設(shè)備的主組件上的盒，所述盒包括: 電能接收部件； 樹脂材料制的框架； 通過把導(dǎo)電樹脂材料注入所述框架中而成型的電極部件，當(dāng)所述盒安裝在主組件上時(shí)所述電極部件在所述電能接收部件和設(shè)置于主組件中的主組件電觸點(diǎn)之間提供導(dǎo)電路徑，所述電極部件具有從所述框架的表面突出的突出部，用以接觸所述主組件電觸點(diǎn)，所述突出部通過借助所述金屬模具或所述框架改變被注入的導(dǎo)電樹脂材料的流動(dòng)方向而形成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盒，其中所述突出部與從所述框架突出的框架凸部接觸成型。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的盒，其中所述突出部在包圍所述框架凸部的同時(shí)被成型。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的盒，其中設(shè)置多個(gè)所述框架凸部。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盒，其中所述突出部與從金屬模具突出的金屬模具凸部接觸成型。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的盒，其中所述突出部在包圍金屬模具凸部的同時(shí)被成型。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盒，其中所述電極部件貫穿所述框架的孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盒，其中所述電能接收部件是用于使電子照相感光部件充電的充電部件。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盒，其中所述電能接收部件是用于對形成在電子照相感光部件上的靜電潛像顯影的顯影部件。
10.一種能可拆卸地安裝在成像設(shè)備主組件上的盒，包括: 電能接收部件； 樹脂材料制的框架； 通過把導(dǎo)電樹脂材料注入所述框架和接觸所述框架的金屬模具之間的空間中而成型的電極部件，當(dāng)所述盒安裝在主組件上時(shí)該電極部件在所述電能接收部件和設(shè)置于主組件中的主組件電觸點(diǎn)之間提供導(dǎo)電路徑，所述電極部件具有用于接觸所述主組件電觸點(diǎn)的盒接觸部，所述盒接觸部設(shè)置成與從所述框架突出的框架凸部接觸。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的盒，其中所述盒接觸部從所述框架突出。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的盒，其中所述盒接觸部在包圍所述框架凸部的同時(shí)被成型。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的盒，其中設(shè)置多個(gè)所述框架凸部。
14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的盒，其中所述電極部件貫穿所述框架的孔。
15.根據(jù)權(quán)利要求10所述的盒，其中所述電能接收部件是用于使電子照相感光部件充電的充電部件。
16.根據(jù)權(quán)利要求10所述的盒，其中所述電能接收部件是用于對形成在電子照相感光部件上的靜電潛像顯影的顯影部件。
【文檔編號】G03G21/18GK103998994SQ201280062003
【公開日】2014年8月20日 申請日期:2012年12月19日 優(yōu)先權(quán)日:2011年12月19日
【發(fā)明者】寶田浩志, 鈴木陽 申請人:佳能株式會(huì)社