專利名稱：光分路器封裝盒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及光纖通訊技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種PLC光分路器封裝盒。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的PLC光分路器封裝盒采用5個(gè)自攻螺絲將盒體與蓋體固定，其在組裝和拆卸時(shí)比較繁瑣，操作時(shí)間大約需要3(T40S，其裝配工作效率低下，不適用大規(guī)模應(yīng)用。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種使用方便，裝配快速高效，可提高工作效率的光分路器封裝盒。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是一種光分路器封裝盒，包括盒體與覆蓋在所述的盒體上部的蓋體，其特征在于所述的盒體兩個(gè)側(cè)壁面分別設(shè)有至少兩個(gè)卡銷，所述的蓋體兩個(gè)側(cè)壁面外側(cè)在所述的盒體對(duì)應(yīng)卡銷的位置上向內(nèi)向上延伸分別設(shè)有至少兩個(gè)卡扣，所述的盒體與所述的蓋體分別通過(guò)在其上的卡銷與卡扣固定。優(yōu)選方案中，所述的盒體兩個(gè)側(cè)壁面內(nèi)側(cè)分別設(shè)有四個(gè)卡銷，所述的四個(gè)卡銷位于同一高度，且均勻分布在盒體兩個(gè)側(cè)壁面內(nèi)側(cè)。優(yōu)選方案中，每個(gè)所述的卡銷為楔體，且靠近所述的盒體底面的所述的楔體的下底面為梯形或平行四邊形。優(yōu)選方案中，每個(gè)所述的卡銷均凸出于所述的盒體的側(cè)壁面，且所述的卡銷的截面呈自所述的蓋體一側(cè)向盒體底面一側(cè)逐漸變大的楔形，每個(gè)所述的卡扣上均開設(shè)有與所述的卡銷相配合的扣孔，當(dāng)所述的蓋體和所述的盒體扣合時(shí)，所述的卡銷卡在所述的扣孔內(nèi)，且所述的卡銷較大的一端部卡抵在所述的扣孔的側(cè)壁上。本實(shí)用新型工作原理是安裝時(shí)，將蓋體垂直盒體向下按壓，并使其兩個(gè)側(cè)壁面上延伸的卡扣與對(duì)應(yīng)盒體兩個(gè)側(cè)壁面上的卡銷卡緊即可將光分路器封裝盒密封，在拆卸過(guò)程中將盒蓋向下按壓，并使盒體其中一個(gè)側(cè)壁面向外掰離，其內(nèi)部的卡扣與卡銷松脫即可拆卸。由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)本實(shí)用新型簡(jiǎn)化了現(xiàn)有技術(shù)生產(chǎn)過(guò)程中的光分路器封裝盒的安裝拆卸流程，其操作簡(jiǎn)易且操作時(shí)間僅需要3飛S，使得裝配效率加快，適用于大規(guī)模應(yīng)用。

附圖1為本實(shí)用新型的光分路器封裝盒體三維結(jié)構(gòu)示意圖；附圖2為本實(shí)用新型的光分路器封裝蓋體三維結(jié)構(gòu)示意圖；附圖3為本實(shí)用新型的卡銷三維結(jié)構(gòu)示意圖；附圖4為本實(shí)用新型的卡扣三維結(jié)構(gòu)示意圖；[0017]以上附圖中1、盒體；11、盒體內(nèi)側(cè)壁面；12、卡銷；2、蓋體；21、蓋體延伸側(cè)面；22、卡扣；221、扣孔。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖及具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述一種光分路器封裝盒，包括盒體I與覆蓋在所述的盒體上部的蓋體2，其中在盒體I兩個(gè)側(cè)壁面分別設(shè)有至少兩個(gè)卡銷12，蓋體2兩個(gè)側(cè)壁面外側(cè)在所述的盒體I對(duì)應(yīng)卡銷12的位置上向內(nèi)向上延伸分別設(shè)有至少兩個(gè)卡扣22，盒體I與蓋體2分別通過(guò)在其上的卡銷12與卡扣22固定。盒體I兩個(gè)側(cè)壁面所開的卡銷數(shù)量可根據(jù)盒體I的大小而定，若盒體I過(guò)長(zhǎng)，則單側(cè)可使用兩個(gè)以上的卡銷固定；為了使盒體I與蓋體2之間的配合具有防呆作用，也可以將盒體I的兩個(gè)側(cè)壁面分別開有不同數(shù)量的卡銷。本實(shí)用新型采用盒體I兩個(gè)盒體內(nèi)側(cè)壁面11分別設(shè)有四個(gè)卡銷12，四個(gè)卡銷12位于同一高度，且均勻分布在盒體I兩個(gè)盒體內(nèi)側(cè)壁面11上；每個(gè)卡銷12均凸出于盒體內(nèi)側(cè)壁面11，且卡銷12的截面呈自所述的蓋體2 —側(cè)向盒體I底面一側(cè)逐漸變大的楔形，每個(gè)卡扣22上均開設(shè)有與卡銷12相配合的扣孔221，當(dāng)盒體I和蓋體2扣合時(shí)，卡銷12卡在扣孔221內(nèi)，且卡銷12較大的一端部卡抵在扣孔221的側(cè)壁上。為了便于卡扣22上的內(nèi)部扣孔221能與卡銷12順利配合，在扣孔221遠(yuǎn)離蓋體2 —端的外側(cè)壁上設(shè)置有朝向蓋體2且向內(nèi)傾斜的倒角。安裝時(shí)，將蓋體2垂直盒體I向下按壓時(shí)，蓋體2上卡扣22內(nèi)的扣孔221將盒體I上的卡銷12定位在扣孔221內(nèi)即可卡緊卡銷12，并將光分路器封裝盒密封；在拆卸過(guò)程中將蓋體2向下按壓，并使盒體I其中一個(gè)側(cè)壁面向外掰離，蓋體2上卡扣22內(nèi)的扣孔221與盒體I上的卡銷12松脫后即可拆卸。上述實(shí)施例只為說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種光分路器封裝盒，包括盒體與覆蓋在所述的盒體上部的蓋體，所述的盒體兩個(gè)側(cè)壁面分別設(shè)有至少兩個(gè)卡銷，所述的蓋體兩個(gè)側(cè)壁面外側(cè)在所述的盒體對(duì)應(yīng)卡銷的位置上向內(nèi)向上延伸分別設(shè)有至少兩個(gè)卡扣，所述的盒體與所述的蓋體分別通過(guò)在其上的卡銷與卡扣固定；其特征在于所述的盒體兩個(gè)側(cè)壁面內(nèi)側(cè)分別開設(shè)有不同數(shù)量的卡銷，每個(gè)所述的卡銷均凸出于所述的盒體的側(cè)壁面，且所述的卡銷的截面呈自所述的蓋體一側(cè)向盒體底面一側(cè)逐漸變大的楔形，每個(gè)所述的卡扣上均開設(shè)有與所述的卡銷相配合的扣孔，當(dāng)所述的蓋體和所述的盒體扣合時(shí)，所述的卡銷卡在所述的扣孔內(nèi)，且所述的卡銷較大的一端部卡抵在所述的扣孔的側(cè)壁上，在所述的扣孔遠(yuǎn)離所述的蓋體一端的外側(cè)壁上設(shè)置有朝向所述的蓋體向內(nèi)傾斜的倒角。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種光分路器封裝盒，包括盒體與覆蓋在所述的盒體上部的蓋體，其中在盒體兩個(gè)側(cè)壁面分別設(shè)有至少兩個(gè)卡銷，蓋體兩個(gè)側(cè)壁面外側(cè)在盒體對(duì)應(yīng)卡銷的位置上向內(nèi)向上延伸分別設(shè)有至少兩個(gè)卡扣，盒體與蓋體分別通過(guò)在其上的卡銷與卡扣固定。安裝時(shí)，將蓋體垂直盒體向下按壓，并使其兩個(gè)側(cè)壁面上延伸的卡扣與對(duì)應(yīng)盒體兩個(gè)側(cè)壁面上的卡銷卡緊即可將光分路器封裝盒密封，在拆卸過(guò)程中將盒蓋向下按壓，并使盒體其中一個(gè)側(cè)壁面向外掰離，其內(nèi)部的卡扣與卡銷松脫即可拆卸；本實(shí)用新型簡(jiǎn)化了現(xiàn)有技術(shù)生產(chǎn)過(guò)程中的光分路器封裝盒的安裝拆卸流程，其操作簡(jiǎn)易且操作時(shí)間僅需3~5S，使得裝配效率加快，適用于大規(guī)模應(yīng)用。
文檔編號(hào)G02B6/44GK202904076SQ201220340340
公開日2013年4月24日 申請(qǐng)日期2012年7月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月13日
發(fā)明者趙勇, 陸德華, 周強(qiáng) 申請(qǐng)人:江蘇蘇龍通信科技股份有限公司