專利名稱：一種連體式光纖端子的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于光纖通信領(lǐng)域，涉及一種連體式光纖端子。
背景技術(shù)：
數(shù)字技術(shù)的發(fā)展，使得光纖通信成為信息傳輸發(fā)展的趨勢?，F(xiàn)有光纖端子一般包括基座、后蓋、光纖帽和芯片，如圖I所示?；秃笊w分開生產(chǎn)，組裝時先將芯片放入基座后然后再蓋上后蓋，裝配繁瑣，浪費人力物力，生產(chǎn)及零部件儲存都很麻煩，占用較多空間。

實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種連體式光纖端子，芯片直接插入基 座內(nèi)并倒扣住，不需要后蓋，生產(chǎn)方便，節(jié)約原材料，組裝簡單方便，并且可以實現(xiàn)機械自動化組裝。實用新型的技術(shù)解決方案如下—種連體式光纖端子，包括基座、光纖帽和芯片；基座的頂端設(shè)有用于插裝光纖帽的光纖帽插孔；基站的底端設(shè)有用于倒扣住光纖帽的光纖帽倒扣孔；基座的一側(cè)設(shè)有用于插裝芯片的芯片插孔；基座的另一側(cè)設(shè)有用于倒扣住芯片的芯片倒扣孔，所述的一側(cè)與另一側(cè)為基座的相對兩側(cè)?；敹嗽O(shè)有螺絲定位孔。有益效果本實用新型連體式光纖端子，芯片直接插入基座內(nèi)并倒扣住,不需要后蓋,生產(chǎn)方便，節(jié)約原材料，組裝簡單方便，并且可以實現(xiàn)機械自動化組裝。

圖I為現(xiàn)有光纖端子裝配結(jié)構(gòu)圖；圖2是本連體式光纖端子裝配結(jié)構(gòu)圖；圖3是本連體式光纖端子俯視圖；圖4是本連體式光纖端子主視圖；圖5是本連體式光纖端子仰視圖；圖6是本連體式光纖端子左視圖；圖7是本連體式光纖端子右視圖。圖中I為基座,2為后蓋,3為光纖帽,4為芯片，11為螺絲定位孔,12為光纖帽倒扣孔，13為芯片倒扣孔，14為上部倒扣孔，15為芯片插孔。
具體實施方式
以下將結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型做進一步詳細說明[0020]如圖2-7所示，一種連體式光纖端子，包括基座、光纖帽和芯片；基座的頂端設(shè)有用于插裝光纖帽的光纖帽插孔；基站的底端設(shè)有用于倒扣住光纖帽的光纖帽倒扣孔；基座的一側(cè)設(shè)有用于插裝芯片的芯片插孔；基座的另一側(cè)設(shè)有用于倒扣住芯片的芯片倒扣孔，所述的一側(cè)與另一側(cè)為基座的相對兩側(cè)。基座頂端設(shè)有螺絲定位孔。光纖帽底部設(shè)有一個光纖帽扣鉤與所述的光纖帽倒扣孔形成第一倒扣機構(gòu)，芯片的里端設(shè)有一個芯片扣鉤與所述的芯片倒扣孔形成第二倒扣機構(gòu)。上部倒扣孔用于從基站上部倒扣住光纖帽，形成雙重倒扣，穩(wěn)定性更好。本實用新型可以用于DVD多媒體、音響、機頂盒等產(chǎn)品，在基座內(nèi)制作可壓縮的倒扣，芯片直接插入基座內(nèi)并倒扣住,不需要后蓋(即用芯片直接插入基座內(nèi)并倒扣住以替換現(xiàn)有的后蓋裝配，相當(dāng)于現(xiàn)有后蓋與基座連為一體，在生產(chǎn)注塑的時候一次成型)，生產(chǎn)方便，節(jié)約原材料，組裝簡單方便，并且可以實現(xiàn)機械自動化組裝?！?br> 權(quán)利要求1.一種連體式光纖端子，其特征在于，包括基座、光纖帽和芯片； 基座的頂端設(shè)有用于插裝光纖帽的光纖帽插孔；基站的底端設(shè)有用于倒扣住光纖帽的光纖帽倒扣孔； 基座的一側(cè)設(shè)有用于插裝芯片的芯片插孔；基座的另一側(cè)設(shè)有用于倒扣住芯片的芯片倒扣孔，所述的一側(cè)與另一側(cè)為基座的相對兩側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的連體式光纖端子，其特征在于，基座頂端設(shè)有螺絲定位孔。
專利摘要本實用新型公開了一種連體式光纖端子，包括基座、光纖帽和芯片；基座的頂端設(shè)有用于插裝光纖帽的光纖帽插孔；基站的底端設(shè)有用于倒扣住光纖帽的光纖帽倒扣孔；基座的一側(cè)設(shè)有用于插裝芯片的芯片插孔；基座的另一側(cè)設(shè)有用于倒扣住芯片的芯片倒扣孔，所述的一側(cè)與另一側(cè)為基座的相對兩側(cè)。基座頂端設(shè)有螺絲定位孔。本實用新型可以用于DVD多媒體、音響、機頂盒等產(chǎn)品，在基座內(nèi)制作可壓縮的倒扣，芯片直接插入基座內(nèi)并倒扣住，不需要后蓋，生產(chǎn)方便，節(jié)約原材料，組裝簡單方便，并且可以實現(xiàn)機械自動化組裝。
文檔編號G02B6/24GK202710781SQ201220330699
公開日2013年1月30日 申請日期2012年7月10日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月10日
發(fā)明者趙軍對 申請人:深圳市東強精密塑膠電子有限公司