專利名稱：壓印裝置、壓印方法、壓印系統(tǒng)和器件制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于檢查模具的壓印裝置，所述模具用于將形成在該模具上的圖案轉(zhuǎn)印到基板上的壓印材料。
背景技術(shù)：
使用壓印技術(shù)的圖案形成已作為代替迄今為止已知的使用光刻法的圖案形成方法來(lái)被執(zhí)行。壓印技術(shù)是通過(guò)將形成有圖案的模具按壓到被提供有壓印材料(樹脂)的基板(晶片)上來(lái)將圖案轉(zhuǎn)印到樹脂的技術(shù)。如果模具上的圖案具有諸如損傷的缺陷，則轉(zhuǎn)印到樹脂的圖案也具有該缺陷。由于這個(gè)原因，需要對(duì)模具檢查圖案是否具有諸如損傷的缺陷。日本專利申請(qǐng)公開N0.2007-296823討論了 一種模具檢查方法，該方法使用其表面上粘附有包括熒光劑的物質(zhì)的模具。模具的表面被光照射，以觀察由模具的表面中所包括的熒光劑引起的熒光。該方法使得熒光被觀察以檢查模具的表面。該方法討論了下述技術(shù)，在該技術(shù)中，模具的表面被激發(fā)光照射以檢測(cè)熒光，從壓印過(guò)程之前和之后的熒光強(qiáng)度的衰減量來(lái)確認(rèn)模具的表面。日本專利申請(qǐng)公開N0.2007-296823中所討論的模具檢查方法用激發(fā)光照射模具的表面來(lái)檢測(cè)來(lái)自模具表面的熒光。激發(fā)光對(duì)模具表面的照射在模具的整個(gè)表面之上發(fā)射光。當(dāng)光在模具的整個(gè)表面之上發(fā)射時(shí)，難以檢測(cè)到光不從其發(fā)射的地方，這可能降低檢測(cè)精度。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的例子涉及一種壓印裝置，該壓印裝置在不向模具表面發(fā)射激發(fā)光的情況下檢測(cè)模具上的圖案中的缺陷。根據(jù)本發(fā)明的一方面，一種使形成在模具上的圖案與提供給基板的壓印材料相接觸以將該圖案轉(zhuǎn)印到壓印材料的壓印裝置包括:發(fā)射單元，被配置為發(fā)射用于使發(fā)光材料發(fā)射光的激發(fā)光；檢測(cè)單元，被配置為檢測(cè)光；和模具保持單元，被配置為保持包括所述發(fā)光材料的模具，其中，在圖案被轉(zhuǎn)印到壓印材料之后，發(fā)射單元向轉(zhuǎn)印到壓印材料的圖案發(fā)射激發(fā)光，并且檢測(cè)單元檢測(cè)從殘留在壓印材料中的發(fā)光材料發(fā)射的光。從以下參照附圖對(duì)示例性實(shí)施例的詳細(xì)描述，本發(fā)明的進(jìn)一步特征和方面將會(huì)變得清楚。


合并在本說(shuō)明書中并構(gòu)成本說(shuō)明書的一部分的附圖示出了本發(fā)明的示例性實(shí)施例、特征和方面，并與描述一起用于解釋本發(fā)明的原理。圖1是示出根據(jù)第一示例性實(shí)施例的壓印裝置的示意圖。圖2示出第一示例性實(shí)施例的檢測(cè)單元。
圖3A和圖3B是示出根據(jù)第二示例性實(shí)施例的壓印裝置的示意圖。圖4A和圖4B是示出根據(jù)第三示例性實(shí)施例的壓印裝置的示意圖。圖5A、圖5B和圖5C是示出用于檢查模具的損傷的過(guò)程的流程圖。圖6A和圖6B是示出其中多個(gè)壓印裝置相連接的壓印系統(tǒng)的框圖。圖7是示出壓印系統(tǒng)的檢查過(guò)程的流程圖。圖8是示出在熒光劑被包括在壓印材料中的情況下的檢查過(guò)程的流程圖。
具體實(shí)施例方式以下將參照附圖來(lái)詳細(xì)描述本發(fā)明的各種示例性實(shí)施例、特征和方面。將描述第一示例性實(shí)施例。以下參照?qǐng)D1和圖2來(lái)描述根據(jù)本發(fā)明的第一示例性實(shí)施例的壓印裝置。圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的第一示例性實(shí)施例的壓印裝置100的示意圖。如圖1所示，以下述方式確定每個(gè)軸:壓印裝置100的高度方向被取作Z方向，布置基板W的平面被取作XY平面。壓印裝置100包括光源110、基板保持單元120、模具保持單元130、對(duì)準(zhǔn)觀察儀(alignment scope)140和檢測(cè)單元200。壓印裝置100還包括用于將樹脂作為壓印材料供給基板W的表面的供給單元131。供給單元131包括用于將樹脂存放在其中的箱體和與該箱體連接并將樹脂滴到基板上的噴嘴。光源110發(fā)射用于使供給基板的壓印材料固化的光(固化光)。通常，因?yàn)橛勺贤饩€照射而固化的樹脂被用作壓印材料，所以從光源110發(fā)射紫外線。在形成在模具M(jìn)上的圖案與壓印材料相接觸的情況下，壓印材料被固化，從而使得該圖案可被轉(zhuǎn)印到壓印材料。基板保持單兀120是用于保持基板W (晶片)的卡盤機(jī)構(gòu)?；錡可由例如真空卡盤保持?；灞３謫卧?20由臺(tái)架121保持。臺(tái)架121在壓印裝置100的XY平面上移動(dòng)，以使得基板W可移動(dòng)到所希望的位置。模具保持單元130包括用于保持其上形成有不均勻圖案的模具M(jìn)的卡盤機(jī)構(gòu)。模具保持單元130還包括用于在Z軸方向上移動(dòng)模具M(jìn)的驅(qū)動(dòng)單元。模具M(jìn)沿Z軸向下移動(dòng)，以將形成在模具M(jìn)上的圖案壓印到樹脂上。模具M(jìn)沿Z軸向上移動(dòng)，以使得模具M(jìn)可從樹脂脫離。此外，模具保持單元130可設(shè)有控制模具M(jìn)的方位的功能以及在旋轉(zhuǎn)方向上執(zhí)行對(duì)準(zhǔn)的功能，以使得使形成在模具M(jìn)上的圖案表面與基板M緊密接觸。對(duì)準(zhǔn)觀察儀140觀察形成在基板W上的標(biāo)記和形成在模具M(jìn)上的標(biāo)記。模具M(jìn)與基板W之間的對(duì)準(zhǔn)通過(guò)使用由對(duì)準(zhǔn)觀察儀140獲得的觀察結(jié)果來(lái)執(zhí)行。自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)觀察儀(AAS)可用作對(duì)準(zhǔn)觀察儀140。用于不經(jīng)由模具M(jìn)觀察形成在基板W上的標(biāo)記的離軸觀察儀(OAS) 142被提供作為另一對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)。離軸觀察儀142檢測(cè)形成在臺(tái)架121上的參考標(biāo)記143。對(duì)準(zhǔn)觀察儀140和離軸觀察儀142設(shè)置在框架141上。檢測(cè)單元200檢測(cè)從粘附到基板W的表面的發(fā)光材料發(fā)射的光。本示例性實(shí)施例使用包括熒光劑(發(fā)光材料)的模具M(jìn)。如果模具M(jìn)受損，則模具M(jìn)的一部分粘附到基板W上。將光發(fā)射到基板W的表面使熒光劑發(fā)射光，從而通過(guò)檢測(cè)該光來(lái)檢查模具M(jìn)的損傷。因而，觀察基板W的表面上的熒光，并檢測(cè)模具中所包括的熒光劑的熒光，以檢測(cè)模具M(jìn)的損傷。
如果用激發(fā)光照射模具來(lái)檢測(cè)熒光，從而檢測(cè)模具M(jìn)的損傷，則在基本上在模具M(jìn)的整個(gè)表面上發(fā)射光時(shí)，需要識(shí)別光不被發(fā)射或者光量小的地方。如果檢測(cè)從物質(zhì)發(fā)射的光，則位于該物質(zhì)周圍的其它物質(zhì)不發(fā)射光而不是發(fā)射光，這對(duì)檢測(cè)而言是有利的。由于這個(gè)原因，不是用激發(fā)光照射模具，而是用激發(fā)光照射圖案被轉(zhuǎn)印在其上的基板的表面來(lái)檢測(cè)熒光，使得模具的圖案的損傷可被容易地檢測(cè)到。諸如由檢測(cè)單元檢測(cè)到的發(fā)光強(qiáng)度的數(shù)據(jù)被發(fā)送到處理單元230，并且將發(fā)光強(qiáng)度與參考值比較。壓印裝置100包括控制壓印裝置100的操作的控制單元500。圖2示出了檢測(cè)單元200。發(fā)射單元210包括發(fā)射激發(fā)光212的發(fā)光元件，激發(fā)光212是激發(fā)模具M(jìn)中所包括的熒光劑的光。激發(fā)光212被反射鏡213和半反射鏡214引導(dǎo)到基板W的表面。光接收單元220接收從模具M(jìn)的殘留在基板W中的碎片A中所包括的熒光劑發(fā)射的熒光215。可布置濾光器211來(lái)獲取特定波長(zhǎng)作為激發(fā)光212。濾光器216可布置在光接收單元220的前面，以選擇從模具M(jìn)的碎片A中所包括的發(fā)光材料發(fā)射的熒光215的波長(zhǎng)。帶通濾光器、高通濾光器或低通濾光器可用作濾光器216?？商鎿Q地，可使用以上濾光器的組合。檢測(cè)單元200中的半反射鏡214的使用使得激發(fā)光212和熒光215可分離。光接收單元220所接收的熒光強(qiáng)度的數(shù)據(jù)被發(fā)送到處理單元230。處理單元230將光接收單元220所接收的熒光強(qiáng)度與參考值進(jìn)行比較，以確定模具M(jìn)是否受損。如果確定具有熒光劑的模具M(jìn)受損，則將用于停止壓印裝置100的操作的信號(hào)510發(fā)送到控制單元500。因而，如果模具M(jìn)受損，則可停止壓印裝置100的操作。在圖2中，發(fā)射單元210與檢測(cè)單元200分開，然而，發(fā)射單元210可包括在檢測(cè)單元200中。對(duì)發(fā)射單元210中所包括的發(fā)光元件沒(méi)有特別的限制，如果該發(fā)光元件發(fā)射的光包括具有使熒光劑發(fā)光的波長(zhǎng)的光的話。例如，可使用汞氙燈或鹵素?zé)?。充?dāng)用于激發(fā)出激發(fā)光212的光源(發(fā)光元件)的發(fā)射單元210與用于固化基板上的樹脂的光源110 (樹脂固化光源)分開布置，然而，發(fā)射單元210可用作光源110。以下將在本示例性實(shí)施例中詳細(xì)描述一點(diǎn)。以下將詳細(xì)描述根據(jù)本發(fā)明的一方面的突光劑。根據(jù)本發(fā)明的一方面的突光劑可沒(méi)有問(wèn)題地被使用，前提條件是熒光劑是通過(guò)被激發(fā)光212照射而發(fā)射熒光215的物質(zhì)。然而，有用的是，激發(fā)光212和熒光215在波長(zhǎng)上不同于用于固化樹脂的紫外光，并且熒光劑對(duì)紫外光具有耐受性。例如，基于吖啶的熒光材料、基于蒽的熒光材料、基于若丹明的熒光材料、基于吡咯甲川(pyrromethene)的突光材料和基于二萘嵌苯(peryIene)的突光材料被列舉為例子。有利的是，3，6-二甲基氨基吖啶(吖啶橙)和2，6-二叔丁基-8-壬基-1，3，5，7-四甲基吡咯甲川-BF2復(fù)合物(吡咯甲川597-8C9)被列舉為例子。此外，N，N’ -雙(2，6-二甲基苯基)二萘嵌苯_3，4，9，10-四羧基二亞酰胺和若丹明6G (若丹明590)被列舉為例子。有用的是，在壓印過(guò)程中，模具M(jìn)中所包括的熒光劑不被轉(zhuǎn)印到基板。具體地講，熒光劑與模具M(jìn)化學(xué)鍵合或者與形成模具M(jìn)的材料混合，而不是被物理吸收到模具M(jìn)的表面。如果模具M(jìn)由包括熒光劑的樹脂制造，則有利的是熒光劑對(duì)樹脂具有分散性。熒光可根據(jù)混合量而黯淡，從而混合量被適當(dāng)?shù)卣{(diào)整以獲得熒光強(qiáng)度。作為制造模具M(jìn)的樹脂，可使用F-模板(F-template)(由旭硝子玻璃有限公司制造)，該F-模板為氟樹脂模制材料。模具M(jìn)通過(guò)將熒光劑與該材料混合并將熒光劑分散到該材料中來(lái)制造。分散劑可被適當(dāng)?shù)靥砑?，以改進(jìn)熒光劑的分散性。如果模具M(jìn)由石英制成，則有利的是，將具有熒光部分的物質(zhì)化學(xué)鍵合到石英表面上的羥基，作為用于將熒光劑包括在模具M(jìn)中的方法。有利的是，用于化學(xué)鍵合到石英表面上的羥基的熒光劑是具有熒光部分和甲硅烷基的物質(zhì)。例如，N-(三乙氧基甲硅烷基丙基)二甲氨基萘磺酰胺和0-4-甲基香豆素基-N-[3-(三乙氧基甲硅烷基)丙基]氨基甲酸酯被列舉為例子。具有羥基的熒光劑可通過(guò)下述方式使用，即，將其與脫模劑混合，所述脫模劑與石英表面的羥基化學(xué)鍵合。脫模劑可具有例如烷基氟化物甲硅烷基。例如，十七氟-1，1,2, 2-四氫癸基-1-三乙氧基硅烷被列舉為例子。熒光劑可單獨(dú)使用或者兩種或更多種組合使用。因而，在正常壓印時(shí)，熒光劑不被轉(zhuǎn)印到樹脂，而當(dāng)模具M(jìn)受損時(shí)，熒光劑殘留在樹脂上。檢測(cè)圖案被轉(zhuǎn)印到的基板上的熒光，以使得圖案的缺陷可被檢測(cè)到。因?yàn)橥ㄟ^(guò)檢測(cè)基板上的熒光來(lái)檢測(cè)圖案的缺陷，所以即使檢查裝置不同于壓印裝置，也可在不從模具保持單元拆卸模具的情況下執(zhí)行檢查。在日本專利申請(qǐng)公開N0.2007-296823中，每次執(zhí)行轉(zhuǎn)印一定次數(shù)時(shí)，就測(cè)量模具M(jìn)的表面的熒光強(qiáng)度，從而無(wú)論缺陷是否發(fā)生，都需要停止壓印操作。在本發(fā)明的例子中，另一方面，在執(zhí)行檢查時(shí)，可在不停止壓印裝置的壓印操作的情況下進(jìn)行檢查。將描述第二示例性實(shí)施例。以下參照?qǐng)D3A和圖3B來(lái)描述根據(jù)本發(fā)明的第二示例性實(shí)施例的壓印裝置。圖3A和圖3B示出了根據(jù)本發(fā)明的第二示例性實(shí)施例的壓印裝置300。第一示例性實(shí)施例描述了設(shè)有用于檢查模具的缺陷的專用檢測(cè)單元的壓印裝置。本示例性實(shí)施例描述壓印裝置300，其設(shè)有也用作用于檢查缺陷的檢測(cè)單元的對(duì)準(zhǔn)檢測(cè)系統(tǒng)。圖3A示出了離軸觀察儀142檢測(cè)參考標(biāo)記143。圖3B示出了離軸觀察儀142通過(guò)用激發(fā)光212照射殘留在壓印材料中的碎片A來(lái)檢測(cè)熒光215。與圖1中所述的根據(jù)第一示例性實(shí)施例的壓印裝置100中的標(biāo)識(shí)數(shù)字和字符相同的標(biāo)識(shí)數(shù)字和字符不被描述。根據(jù)本示例性實(shí)施例的壓印裝置中所使用的離軸觀察儀142可具有放大倍率切換功能。離軸觀察儀142可通過(guò)使用放大倍率切換功能來(lái)檢測(cè)基板W上的標(biāo)記及用于檢查缺陷的熒光。與圖3A和圖3B中所示的壓印裝置的情況一樣，圖2中所示的檢測(cè)單元200也可用作對(duì)準(zhǔn)檢測(cè)系統(tǒng)。在這種情況下，如圖3B所示，臺(tái)架121移動(dòng)到檢查位置，以使用離軸觀察儀142來(lái)觀察熒光。離軸觀察儀142的光源可用作激發(fā)光212的光源，或者可使用用于固化樹脂的光源 110。將描述第三示例性實(shí)施例。以下參照?qǐng)D4A和圖4B來(lái)描述根據(jù)本發(fā)明的第三示例性實(shí)施例的壓印裝置。圖4A和圖4B示出了根據(jù)本發(fā)明的第三示例性實(shí)施例的壓印裝置400。在第一示例性實(shí)施例中，用于發(fā)射激發(fā)光212的發(fā)射單元210與用于發(fā)射用于固化基板上的樹脂的光的光源110分開布置。在本示例性實(shí)施例中，將描述其中光源110還用作發(fā)射單元210的壓印裝置。壓印裝置400設(shè)有導(dǎo)光單元420，其用于將來(lái)自光源110的光引導(dǎo)到用于檢查模具的損傷的檢測(cè)單元200。切換光路使得光源100可用于模具的壓印操作和損傷檢查。
圖4A示出了光源110用于執(zhí)行壓印操作的情況。圖4B示出了通過(guò)使用光源110用激發(fā)光212照射殘留在壓印材料中的碎片A。導(dǎo)光單元420包括反射鏡421。反射鏡421布置在圖4A中所示的縮進(jìn)位置，以使得光源110可用于固化基板W上的樹脂。激發(fā)光212需要被引導(dǎo)到檢測(cè)單元200以檢查模具的損傷。更具體地講，導(dǎo)光單元420的反射鏡421布置在圖4B中所示的檢查位置，以使得激發(fā)光212能夠被引導(dǎo)到檢測(cè)單元200?？商峁V光器410 (圖4A中)來(lái)僅使用用于固化樹脂的波長(zhǎng)，其中濾光器410用于切除從光源110獲取的除具有特定波長(zhǎng)的紫外線以外的紫外線。可替換地，可提供濾光器411 (圖4B中)來(lái)僅使用激發(fā)光212的波長(zhǎng)。提供驅(qū)動(dòng)單元(未示出)來(lái)切換導(dǎo)光單元420的反射鏡421的布置，從而可切換濾光器410和411。以下將參照?qǐng)D5A來(lái)詳細(xì)描述用于檢查模具M(jìn)的損傷的方法。該方法可使用以上示例性實(shí)施例中所述的任一壓印裝置。檢查方法包括步驟SlOO中的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)過(guò)程、步驟S200中的壓印過(guò)程、步驟S300中的檢查執(zhí)行確定過(guò)程、步驟S400中的檢查過(guò)程和步驟S500中的基板更換過(guò)程。在作為數(shù)據(jù)存儲(chǔ)過(guò)程的步驟SlOO中，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)例子，壓印裝置將事先測(cè)量以作為參考的基板W的參考發(fā)光強(qiáng)度(參考檢測(cè)結(jié)果)存儲(chǔ)在壓印裝置的處理單元230中。在基板表面中不包括模具W的碎片A的基板用作參考基板W。以下將描述步驟S200中的壓印過(guò)程。壓印過(guò)程是將形成在模具M(jìn)上的圖案轉(zhuǎn)印到供給基板W的壓印材料的過(guò)程。圖案被轉(zhuǎn)印到的基板W通過(guò)基板輸送系統(tǒng)(未示出)而被置于基板保持單元120上?；灞３謫卧?20通過(guò)真空吸力來(lái)保持基板W。通過(guò)使用離軸觀察儀142檢測(cè)形成在基板上的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記，來(lái)測(cè)量基板W的位置。從測(cè)量結(jié)果獲取每個(gè)轉(zhuǎn)印坐標(biāo)(壓點(diǎn)(shot)位置)?；谶@些結(jié)果來(lái)執(zhí)行順序轉(zhuǎn)印(步進(jìn)重復(fù))?？刂茊卧?00控制光源110、臺(tái)架121、模具保持單元130和供給單元131來(lái)轉(zhuǎn)印圖案。具體地講，供給單元131將適量的壓印材料供給到基板W的表面的轉(zhuǎn)印位置。其后，臺(tái)架121將基板W移動(dòng)到轉(zhuǎn)印位置來(lái)執(zhí)行對(duì)準(zhǔn)。在對(duì)準(zhǔn)完成之后，模具保持單元130降低模具M(jìn)，以使形成在模具M(jìn)上的圖案與基板上的壓印材料接觸。在圖案被壓印材料填充之后，用固化光照射樹脂，以使樹脂固化。在樹脂固化之后，提升(脫離)模具。基板W被移動(dòng)到下一轉(zhuǎn)印位置。重復(fù)上述步驟，以使得圖案可被轉(zhuǎn)印到基板W。在作為檢查執(zhí)行確定過(guò)程的步驟S300中，壓印裝置確定圖案被轉(zhuǎn)印到的壓點(diǎn)的數(shù)量是否超過(guò)事先設(shè)置的壓點(diǎn)的數(shù)量。在作為壓印過(guò)程的步驟S200中，壓印裝置轉(zhuǎn)印圖案，直到超過(guò)所設(shè)置的壓點(diǎn)數(shù)量為止。如果超過(guò)所設(shè)置的壓點(diǎn)數(shù)量(在步驟S300中為是)，則壓印裝置可檢查基板W。如果在基板上的所有壓點(diǎn)檢查基板W，則可省略步驟S300中的檢查執(zhí)行確定過(guò)程。如果所設(shè)置的壓點(diǎn)數(shù)量大于單個(gè)基板W的壓點(diǎn)數(shù)量，則步驟S200中的壓印過(guò)程包括對(duì)基板W的更換工作。以下述方式更換基板W，S卩，通過(guò)基板輸送系統(tǒng)(未示出)從基板保持單元120取出圖案轉(zhuǎn)印已完成的基板W，并裝入新的基板W。在作為檢查過(guò)程的步驟S400中，壓印裝置檢查模具M(jìn)是否受損。在作為基板更換過(guò)程的步驟S500中，通過(guò)基板輸送系統(tǒng)(未示出)從基板保持單元120取出圖案轉(zhuǎn)印已完成的基板W。以下將參照?qǐng)D5B的流程圖來(lái)詳細(xì)描述步驟S400中的檢查過(guò)程。在以下描述中，假設(shè)圖案在壓印過(guò)程中被轉(zhuǎn)印到基板上的所有壓點(diǎn)。在步驟S401中，臺(tái)架121移動(dòng)以將基板調(diào)整到測(cè)量位置。如果如第一示例性實(shí)施例和第三示例性實(shí)施例那樣通過(guò)檢測(cè)單元200檢測(cè)熒光，則測(cè)量位置位于檢測(cè)單元200下面。如果如第二示例性實(shí)施例那樣通過(guò)離軸觀察儀142檢測(cè)熒光，則測(cè)量位置位于離軸觀察儀142下面。在步驟S402中，讀取在步驟SlOO中存儲(chǔ)的參考發(fā)光強(qiáng)度(參考檢測(cè)結(jié)果)。在步驟S403中，用激發(fā)光212照射要測(cè)量的基板，以獲取熒光215的測(cè)量發(fā)光強(qiáng)度(檢測(cè)結(jié)果)。此刻，可獲取被測(cè)量壓點(diǎn)的位置坐標(biāo)。在步驟S404中，確定模具是否受損。由壓印裝置的處理單元230進(jìn)行確定。以下述方式進(jìn)行確定，即，將參考發(fā)光強(qiáng)度與測(cè)量發(fā)光強(qiáng)度比較，如果測(cè)量發(fā)光強(qiáng)度大于參考發(fā)光強(qiáng)度，則確定模具受損。如果模具的碎片A存在，則會(huì)觀察到強(qiáng)度超過(guò)參考值的熒光。如果參考發(fā)光強(qiáng)度為零，則只要檢測(cè)到測(cè)量發(fā)光強(qiáng)度，就確定模具受損?？商鎿Q地，可僅基于測(cè)量發(fā)光強(qiáng)度的數(shù)值來(lái)進(jìn)行確定。如果測(cè)量發(fā)光強(qiáng)度沒(méi)有超過(guò)參考值，則確定模具無(wú)損。如果確定模具無(wú)損(在步驟S404中為否)，則在步驟S405中，所述處理進(jìn)入檢查結(jié)束確定過(guò)程。如果檢查地點(diǎn)是最后壓點(diǎn)位置(在步驟S405中為是)，則認(rèn)為基板上所有壓點(diǎn)的檢查都結(jié)束，并且所述處理進(jìn)入基板更換過(guò)程。如果所有壓點(diǎn)的檢查沒(méi)有結(jié)束(在步驟S405中為否)，則在步驟S401中將要接下來(lái)檢查的壓點(diǎn)調(diào)整到測(cè)量位置。如果確定模具受損(在步驟S404中為是)，則在步驟S406中，處理單元230將用于停止壓印操作的信號(hào)510發(fā)送到壓印裝置的控制單元500。因而，通過(guò)停止使用受損模具執(zhí)行的壓印操作，可停止繼續(xù)制造有缺陷的產(chǎn)品。在壓印操作停止之后，更換受損模具，并開始新的壓印操作。如果像根據(jù)第二示例性實(shí)施例的壓印裝置那樣，離軸觀察儀142被用作檢測(cè)單元，則在步驟S401中將基板調(diào)整到測(cè)量位置之前，將檢測(cè)單元的放大倍率和濾光器切換為用于位置測(cè)量的放大倍率和濾光器。在步驟S403中用激發(fā)光212照射基板之前，增加用于將檢測(cè)單元的放大倍率和濾光器切換為用于檢查的放大倍率和濾光器的過(guò)程。如果像根據(jù)第三示例性實(shí)施例的壓印裝置那樣，光源110被用作激發(fā)光212的光源，則在步驟S403中增加下述過(guò)程，在該過(guò)程中，至少在用激發(fā)光212照射基板之前，切換光源的濾光器，并將導(dǎo)光單元420的反射鏡421調(diào)整到檢查位置。以下將參照?qǐng)D5C中的流程圖來(lái)詳細(xì)描述步驟S400中的檢查過(guò)程。圖5C描繪了對(duì)于每個(gè)壓點(diǎn)的每個(gè)壓印過(guò)程對(duì)模具是否受損執(zhí)行檢查的情況。步驟S411至S413對(duì)應(yīng)于以上步驟S401至S403，從而省略其描述。下面描述與以上檢查方法I的不同之處。如果確定模具受損(在步驟S414中為是)，則在步驟S600中，增加用于確定是否停止壓印操作的過(guò)程。確定模具是否受損的方法類似于以上步驟S404的方法。在步驟S600中，確定模具是否受損的檢查地點(diǎn)是否位于規(guī)定壓點(diǎn)的前面。如果該地點(diǎn)在規(guī)定壓點(diǎn)的前面(在步驟S600中為是)，則所述處理進(jìn)入步驟S601中用于發(fā)送壓印操作停止信號(hào)的過(guò)程。如果該地點(diǎn)不在規(guī)定壓點(diǎn)的前面(在步驟S600中為否)，則所述處理進(jìn)入步驟S602中用于將圖案轉(zhuǎn)印到所有壓點(diǎn)的過(guò)程。用于確定是停止還是繼續(xù)壓印的規(guī)定壓點(diǎn)的位置需要考慮到良率而事先確定。步驟S603的過(guò)程可被增加在步驟S601和S602之后。在步驟S603中，指示由于模具受損而停止壓印操作。如果在基板上的壓點(diǎn)的過(guò)程中停止壓印操作，則基板上的所有芯片都變?yōu)橛腥毕莸漠a(chǎn)品。由于這個(gè)原因，如果檢測(cè)到模具損傷的壓點(diǎn)位置接近于最后壓點(diǎn)位置，則即使在檢測(cè)到模具損傷之后，也重復(fù)壓印過(guò)程，以改進(jìn)良率。這是因?yàn)樵跈z測(cè)到模具損傷之前圖案被轉(zhuǎn)印在其中的壓點(diǎn)沒(méi)有變?yōu)橛腥毕?。就良率改進(jìn)而言，用于確定是否停止壓印操作的過(guò)程是有效的。如果確定模具無(wú)損(在步驟S414中為否)，則所述處理進(jìn)入步驟S415中的檢查結(jié)束確定過(guò)程。如果檢查地點(diǎn)是最后壓點(diǎn)位置(在步驟S415中為是)，則認(rèn)為基板上的所有壓點(diǎn)的檢查都結(jié)束，并且所述處理進(jìn)入步驟S500中的基板更換過(guò)程。如果圖案到所有壓點(diǎn)的轉(zhuǎn)印沒(méi)有結(jié)束(在步驟S415中為否)，則所述處理進(jìn)入步驟S200中的壓印過(guò)程以將圖案轉(zhuǎn)印到下一壓點(diǎn)。以下將參照?qǐng)D6A來(lái)描述其中多個(gè)壓印裝置彼此連接的壓印系統(tǒng)。通過(guò)連接多個(gè)壓印裝置，可共享共同設(shè)施。在圖6A中，描述了壓印裝置A至G之一被共享作為用于模具的損傷檢查裝置的例子。壓印裝置A至F制造其上轉(zhuǎn)印有模具的圖案的基板W，而用作檢查裝置的壓印裝置G對(duì)基板W進(jìn)行檢查。在其中多個(gè)壓印裝置彼此連接并共享共同設(shè)施的壓印系統(tǒng)中，所有的壓印裝置都包括用于檢測(cè)模具的損傷的檢測(cè)單元200。數(shù)量不超過(guò)用于執(zhí)行模具損傷檢查的裝置的檢查處理容量的、用于執(zhí)行壓印操作的裝置可與一個(gè)用于執(zhí)行模具損傷檢查的裝置連接。用于轉(zhuǎn)印圖案的六個(gè)裝置與其連接。
如圖6A所示，圖案被裝置A轉(zhuǎn)印在其上的基板W被傳送到裝置G，裝置G執(zhí)行模具損傷檢查。裝置G根據(jù)圖7中的流程圖執(zhí)行檢查。在步驟S700中的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)過(guò)程中，在基板W被傳送到裝置G之前，事先存儲(chǔ)用作參考的基板的參考發(fā)光強(qiáng)度。其后，在作為基板更換和輸送過(guò)程的步驟S701中，在裝置G中輸送基板W。在作為識(shí)別形成基板的裝置的過(guò)程的步驟S702中，識(shí)別形成基板W的裝置?；寰哂行蛄刑?hào)。通過(guò)用裝置G讀取序列號(hào)，可識(shí)別形成基板的壓印裝置。因而，識(shí)別出將被裝置G檢查的基板W是由裝置A制造。在作為檢查過(guò)程的步驟S703中，確定模具是否受損。步驟S400中所述的檢查過(guò)程可用作測(cè)量方法。如果所獲取的發(fā)光強(qiáng)度超過(guò)參考發(fā)光強(qiáng)度，則確定模具受損。如果確定模具受損(在步驟S703中為是)，則在步驟S704中，將用于停止壓印操作的信號(hào)510發(fā)送到裝置A。在以上描述中，裝置G是作為壓印裝置，然而，裝置G可作為專用的檢查裝置。在這種情況下，使用圖2中所述的包括檢查單元200的檢查裝置。在裝置A的壓印操作停止之后，從裝置A移除受損模具，并對(duì)該受損模具進(jìn)行清洗和維護(hù)。在該時(shí)間段期間，裝置A不能制造基板，但可用作檢查裝置。以下將參照?qǐng)D6B來(lái)描述由停止壓印操作的裝置A執(zhí)行檢查的情況。裝置B至G制造圖案被轉(zhuǎn)印在其上的基板W，裝置A執(zhí)行檢查。在圖6A中用作檢查裝置的裝置G用作用于形成圖案的裝置?；錡被輸送到裝置A，并且根據(jù)如上所述的圖7中所示的流程圖執(zhí)行檢查。因而，多個(gè)包括檢測(cè)單元的壓印裝置相連接(群集)并共享共同設(shè)施的壓印系統(tǒng)在裝置的維護(hù)過(guò)程中也可執(zhí)行對(duì)模具損傷的檢查。如此群集的裝置可使用以上示例性實(shí)施例中所述的任何壓印裝置。多個(gè)壓印裝置相連接的壓印系統(tǒng)可避免使用受損模具形成基板，并可保持用于轉(zhuǎn)印圖案的裝置的數(shù)量，從而使得在維護(hù)期間減少的所形成基板的數(shù)量可最小化。圖案中的缺陷通過(guò)檢測(cè)基板上的熒光來(lái)檢測(cè)，從而即使在檢查裝置正在執(zhí)行基板的檢查時(shí)，壓印裝置也可繼續(xù)壓印操作。這可改進(jìn)生產(chǎn)率。為了檢測(cè)圖案的缺陷，需要從壓印裝置移除模具來(lái)檢查模具。通常，從裝置移除模具是耗時(shí)的工作，因而從壓印裝置移除其損傷還沒(méi)有得到確認(rèn)的模具是沒(méi)用的。此外，當(dāng)沒(méi)有檢測(cè)到其損傷的模具被再次附著時(shí)，模具M(jìn)并不總是被模具保持單元130保持在與已經(jīng)執(zhí)行檢查的位置相同的位置。由于這個(gè)原因，因?yàn)槊看胃街錂z查已結(jié)束的模具時(shí)都需要檢測(cè)模具的位置，因此可能降低生產(chǎn)率。在以上，描述了使用包括熒光劑的模具來(lái)執(zhí)行壓印的情況。以下將描述下述情況，S卩，在使用包括具有熒光波長(zhǎng)P的熒光劑的模具的壓印方法中，使用包括具有熒光波長(zhǎng)Q的熒光劑的壓印材料，熒光波長(zhǎng)Q不同于與模具中所包括的熒光劑的熒光波長(zhǎng)P。當(dāng)用這樣的方法觀察圖案被轉(zhuǎn)印在其上的基板上的熒光時(shí)，如果模具受損而在基板上留下碎片A，則會(huì)觀察到模具中所包括的熒光劑的熒光波長(zhǎng)P。由壓印材料的厚度變化引起的缺陷被觀察為熒光波長(zhǎng)Q的強(qiáng)度變化。如果壓印材料的熒光波長(zhǎng)Q的熒光強(qiáng)度的變化被確認(rèn)，則證明引起了由壓印材料導(dǎo)致的缺陷。即使檢測(cè)到由壓印材料導(dǎo)致的缺陷，也可與檢測(cè)到模具損傷的情況類似地停止壓印操作。發(fā)射單元包括:用于發(fā)射用于使模具中所包括的熒光劑(第一發(fā)光材料)發(fā)射光的激發(fā)光(第一激發(fā)光)的光源；和用于發(fā)射用于使壓印材料中所包括的熒光劑(第二發(fā)光材料)發(fā)射光的激發(fā)光(第二激發(fā)光)的光源。光源可根據(jù)將被檢查的對(duì)象來(lái)選擇。如果使用包括用于使第一發(fā)光材料和第二發(fā)光材料發(fā)射光的激發(fā)波長(zhǎng)的光源，則可通過(guò)切換濾光器來(lái)選擇將被發(fā)送的光的波長(zhǎng)。圖5A至圖5C中所述的任何方法可用作檢查方法?？梢悦慨?dāng)超過(guò)壓點(diǎn)的設(shè)置數(shù)量時(shí)就執(zhí)行檢查過(guò)程，或者可以對(duì)于每個(gè)壓點(diǎn)執(zhí)行檢查過(guò)程。在步驟S400中的檢查過(guò)程中，如果模具中所包括的熒光劑的熒光波長(zhǎng)P的強(qiáng)度超過(guò)參考值，則確定模具受損，并停止壓印裝置的壓印操作。類似地，如果壓印材料中所包括的熒光劑的熒光波長(zhǎng)Q的強(qiáng)度超過(guò)參考值，則確定由壓印材料導(dǎo)致的缺陷發(fā)生，并停止壓印裝置的壓印操作。尚待檢查的基板被回顧性地檢查以檢查熒光波長(zhǎng)P是否存在，以便能夠確認(rèn)模具是否受損。如圖8的流程圖所示，例如，在步驟S424中，在確認(rèn)模具受損之后，在步驟S425中，確定由壓印材料導(dǎo)致的缺陷是否發(fā)生。在步驟S427中，如果基于任何確定結(jié)果停止壓印操作，則在步驟S428中，可顯示停止壓印操作的原因。步驟S421至S423對(duì)應(yīng)于圖5B中的步驟S401至S403。步驟S426對(duì)應(yīng)于圖5B中的步驟S405。檢測(cè)單元中的光接收單元可設(shè)有使模具的熒光波長(zhǎng)P和壓印材料的熒光波長(zhǎng)Q相分離地接收光的功能。當(dāng)包括第一激發(fā)光和第二激發(fā)光的光源用作激發(fā)光時(shí)，通過(guò)分離每個(gè)發(fā)光波長(zhǎng)來(lái)執(zhí)行檢測(cè)，可同時(shí)檢測(cè)模具的熒光波長(zhǎng)強(qiáng)度和壓印材料的熒光波長(zhǎng)強(qiáng)度。這使得能夠容易地對(duì)缺陷是由模具的損傷導(dǎo)致、還是由壓印材料(諸如有缺陷的栓塞)導(dǎo)致進(jìn)行分類。將描述第一示例性例子。在本示例性例子中，模具M(jìn)由石英形成，其表面用0-4-甲基香豆素基-N-[3_(三乙氧基甲硅烷基)丙基]氨基甲酸酯處理。0-4-甲基香豆素基-N-[3-(三乙氧基甲硅烷基)丙基]氨基甲酸酯的激發(fā)波長(zhǎng)為340nm。其熒光波長(zhǎng)為500nm。模具M(jìn)安裝在圖1中所示的壓印裝置100上，并且重復(fù)壓印操作以將圖案轉(zhuǎn)印到提供給基板的壓印材料。被引導(dǎo)到檢測(cè)單元200的激發(fā)光212通過(guò)使用透射340nm的光的濾光器211來(lái)獲取。通過(guò)使用透射500nm的光的濾光器作為濾光器216，使得光接收單元220可檢測(cè)熒光215。根據(jù)圖5A至圖5C中所示的流程圖執(zhí)行檢查。如果在檢查過(guò)程中檢測(cè)到超過(guò)參考值的熒光強(qiáng)度，則確定模具受損。處理單元230將用于停止壓印操作的信號(hào)510發(fā)送到控制單元500來(lái)停止壓印操作。將描述第二示例性例子。在本示例性例子中，模具M(jìn)由石英形成，并且其表面用0-4-甲基香豆素基-N-[3-(三乙氧基甲硅烷基)丙基]氨基甲酸酯處理。0-4-甲基香豆素基-N-[3-(三乙氧基甲硅烷基)丙基]氨基甲酸酯的激發(fā)波長(zhǎng)為340nm。其熒光波長(zhǎng)為500nm。模具M(jìn)安裝在圖4A中所示的壓印裝置400上，并且重復(fù)壓印操作以將圖案轉(zhuǎn)印到提供給基板的壓印材料。用于固化壓印材料的固化光通過(guò)使用透射313nm的光的濾光器410來(lái)獲取。當(dāng)執(zhí)行檢查時(shí)，濾光器411如圖4B所示那樣布置，導(dǎo)光單元420被切換到檢查位置。激發(fā)光212通過(guò)使用透射340nm的光的濾光器411來(lái)獲取。根據(jù)圖5A至圖5C中所示的流程圖執(zhí)行檢查。如果在檢查過(guò)程中檢測(cè)到超過(guò)參考值的熒光強(qiáng)度，則確定模具受損。處理單元230將用于停止壓印操作的信號(hào)510發(fā)送到控制單元500來(lái)停止壓印操作。將描述第三示例性例子。在本示例性例子中，形成圖案的區(qū)域是由樹脂形成的模具M(jìn)被安裝在壓印裝置100上，并且圖案被轉(zhuǎn)印到提供給基板的壓印材料。模具M(jìn)包括用作熒光劑的若丹明6G(若丹明590)。若丹明6G的激發(fā)波長(zhǎng)為530nm，其熒光波長(zhǎng)為560nm。用于固化壓印材料的固化光通過(guò)使用透射313nm的光的濾光器410來(lái)獲取。透射530nm的光的濾光器411被使用來(lái)獲取激發(fā)光212。根據(jù)圖5A至圖5C中所示的流程圖執(zhí)行檢查。如果在檢查過(guò)程中檢測(cè)到超過(guò)參考值的熒光強(qiáng)度，則確定模具受損。處理單元230將用于停止壓印操作的信號(hào)510發(fā)送到控制單元500來(lái)停止壓印操作。以下將描述第四示例性例子。本示例性例子為壓印材料和模具使用熒光波長(zhǎng)不同的熒光劑來(lái)一次檢測(cè)由壓印材料和模具損傷導(dǎo)致的缺陷。在根據(jù)第一示例性例子的壓印裝置中，混合有若丹明6G (若丹明590)的壓印材料被提供給基板，并且圖案被轉(zhuǎn)印到其上。通過(guò)對(duì)從發(fā)射單元210中所包括的汞氙燈光源發(fā)射的光使用透射530nm的光的濾光器211，來(lái)獲取用于壓印材料中所包括的熒光劑的激發(fā)光212。通過(guò)對(duì)從發(fā)射單元210中所包括的汞氙燈光源發(fā)射的光使用透射340nm的光的濾光器211，來(lái)獲取用于模具中所包括的熒光劑的激發(fā)光212。這些激發(fā)光212被同時(shí)引導(dǎo)到檢測(cè)單元200，被分為560nm和500nm的熒光波長(zhǎng)，并被檢測(cè)單元200的光接收單元200檢測(cè)。根據(jù)圖5A至圖5C中所示的流程圖執(zhí)行檢查。超過(guò)事先設(shè)置的3000個(gè)壓點(diǎn)的基板被檢查。在檢查過(guò)程中檢測(cè)到超過(guò)參考值的、560nm的發(fā)光強(qiáng)度，其中560nm是壓印材料中所包括的熒光劑的發(fā)光波長(zhǎng)。處理單元230將用于停止壓印操作的信號(hào)510發(fā)送到控制單元500來(lái)停止壓印操作。作為對(duì)尚待檢查并且比檢測(cè)到由壓印材料導(dǎo)致的缺陷的基板更早制造的基板進(jìn)行檢查的結(jié)果，檢測(cè)到超過(guò)參考值的、500nm的發(fā)光強(qiáng)度(其中500nm是模具中所包括的熒光劑的發(fā)光波長(zhǎng))，從而模具被確定為受損。這使得能夠通過(guò)為壓印材料和模具使用熒光波長(zhǎng)不同的熒光劑來(lái)容易地對(duì)缺陷的原因進(jìn)行分類，即使沒(méi)有在同一地點(diǎn)觀察到由模具和壓印材料導(dǎo)致的缺陷。用于制造器件(半導(dǎo)體集成電路器件和液晶顯示器件)的方法包括使用上述壓印裝置將圖案轉(zhuǎn)印(形成)在基板(晶片、玻璃板和膜基板)上的過(guò)程。用于制造器件的方法可包括對(duì)圖案被轉(zhuǎn)印在其上的基板進(jìn)行蝕刻的過(guò)程。如果制造諸如圖案化介質(zhì)(記錄介質(zhì))或光學(xué)器件的其它物品，則以上方法可包括除蝕刻之外的對(duì)圖案被轉(zhuǎn)印在其上的基板進(jìn)行處理的過(guò)程。用于制造物品的方法在物品的性能、質(zhì)量、生產(chǎn)率和生產(chǎn)成本中的至少一個(gè)上比常規(guī)方法更有利。以上描述了本發(fā)明的示例性實(shí)施例。本發(fā)明不限于這些示例性實(shí)施例，在不偏離本發(fā)明的主旨的情況下，可進(jìn)行各種修改和改變。雖然已參照示例性實(shí)施例描述了本發(fā)明，但是要理解本發(fā)明不限于所公開的示例性實(shí)施例。要給予權(quán)利要求的范圍以最廣泛的解釋，以便包含所有修改、等同結(jié)構(gòu)和功能。
權(quán)利要求
1.一種壓印裝置，所述壓印裝置使形成在模具上的圖案與提供給基板的壓印材料相接觸以將圖案轉(zhuǎn)印到壓印材料，所述壓印裝置包括: 發(fā)射單元，被配置為發(fā)射用于使發(fā)光材料發(fā)射光的激發(fā)光； 檢測(cè)單元，被配置為檢測(cè)光；和 模具保持單元，被配置為保持包括所述發(fā)光材料的模具； 其中，在圖案被轉(zhuǎn)印到壓印材料之后，發(fā)射單元向轉(zhuǎn)印到壓印材料的圖案發(fā)射激發(fā)光，并且檢測(cè)單元檢測(cè)從殘留在壓印材料中的發(fā)光材料發(fā)射的光。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓印裝置，其中，所述發(fā)射單元發(fā)射用于在模具與壓印材料相接觸的情況下固化壓印材料的光。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓印裝置，其中，所述檢測(cè)單元檢測(cè)被形成用于對(duì)準(zhǔn)基板的 T 己 O
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓印裝置，其中，通過(guò)將當(dāng)發(fā)射單元向轉(zhuǎn)印到壓印材料的圖案發(fā)射激發(fā)光時(shí)檢測(cè)單元所檢測(cè)到的檢測(cè)結(jié)果與當(dāng)模具不具有缺陷并且發(fā)射單元向轉(zhuǎn)印到壓印材料的圖案發(fā)射激發(fā)光時(shí)檢測(cè)單元所檢測(cè)到的參考檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行比較，來(lái)檢測(cè)模具的缺陷。
5.根據(jù)權(quán)利 要求1所述的壓印裝置，其中，如果檢測(cè)單元通過(guò)檢測(cè)從殘留在壓印材料中的發(fā)光材料發(fā)射的光而檢測(cè)到模具的缺陷，則停止圖案的轉(zhuǎn)印。
6.一種壓印裝置，所 述壓印裝置使形成在模具上的圖案與提供給基板的壓印材料相接觸以將圖案轉(zhuǎn)印到壓印材料，所述壓印裝置包括: 發(fā)射單元，被配置為發(fā)射第一激發(fā)光和第二激發(fā)光，其中第一激發(fā)光用于使第一發(fā)光材料發(fā)射光，所述第二激發(fā)光用于使第二發(fā)光材料發(fā)射光； 檢測(cè)單元，被配置為檢測(cè)從第一發(fā)光材料發(fā)射的光和從第二發(fā)光材料發(fā)射的光；和 模具保持單元，被配置為保持包括第一發(fā)光材料的模具； 其中，在圖案被轉(zhuǎn)印到包括第二發(fā)光材料的壓印材料之后，發(fā)射單元向轉(zhuǎn)印到壓印材料的圖案發(fā)射第一激發(fā)光，檢測(cè)單元通過(guò)檢測(cè)從第一發(fā)光材料發(fā)射的光來(lái)檢測(cè)模具的缺陷，并且發(fā)射單元向轉(zhuǎn)印到壓印材料的圖案發(fā)射第二激發(fā)光，檢測(cè)單元通過(guò)檢測(cè)從第二發(fā)光材料發(fā)射的光來(lái)檢測(cè)轉(zhuǎn)印到壓印材料的圖案的缺陷。
7.一種壓印方法，所述壓印方法使形成在包括發(fā)光材料的模具上的圖案與提供給基板的壓印材料相接觸以將圖案轉(zhuǎn)印到壓印材料，所述壓印方法包括: 在圖案被轉(zhuǎn)印到壓印材料之后，向轉(zhuǎn)印到壓印材料的圖案發(fā)射用于使所述發(fā)光材料發(fā)射光的激發(fā)光；和 檢測(cè)從殘留在壓印材料中的發(fā)光材料發(fā)射的光。
8.一種壓印系統(tǒng)，所述壓印系統(tǒng)將多個(gè)壓印裝置連接至檢查裝置以允許共享共同設(shè)施，所述多個(gè)壓印裝置使形成在包括發(fā)光材料的模具上的圖案與提供給基板的壓印材料相接觸以將圖案轉(zhuǎn)印到壓印材料，其中所述檢查裝置包括: 發(fā)射單元，被配置為發(fā)射用于使發(fā)光材料發(fā)射光的激發(fā)光；和 檢測(cè)單元，被配置為檢測(cè)光； 其中，在圖案已被壓印裝置轉(zhuǎn)印到壓印材料的基板被裝入之后，發(fā)射單元向轉(zhuǎn)印到壓印材料的圖案發(fā)射激發(fā)光，并且檢測(cè)單元檢測(cè)從殘留在壓印材料中的發(fā)光材料發(fā)射的光。
9.一種壓印系統(tǒng)，所述壓印系統(tǒng)連接多個(gè)根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的壓印裝置以允許共享共同設(shè)施，其中，如果所述多個(gè)壓印裝置中的任何一個(gè)通過(guò)由檢測(cè)單元檢測(cè)從殘留在壓印材料中的發(fā)光材料發(fā)射的光來(lái)檢測(cè)模具的缺陷，則該檢測(cè)模具的缺陷的壓印裝置向其它多個(gè)壓印裝置所轉(zhuǎn)印的圖案發(fā)射激發(fā)光，并且所述檢測(cè)單元檢測(cè)從殘留在壓印材料中的發(fā)光材料發(fā)射的光。
10.一種壓印系統(tǒng)，所述壓印系統(tǒng)連接多個(gè)根據(jù)權(quán)利要求6所述的壓印裝置以允許共享共同設(shè)施，其中，如果所述多個(gè)壓印裝置中的任何一個(gè)通過(guò)由檢測(cè)單元檢測(cè)從殘留在壓印材料中的第一發(fā)光材料發(fā)射的光來(lái)檢測(cè)模具的缺陷，則該檢測(cè)模具的缺陷的壓印裝置向其它多個(gè)壓印裝置所轉(zhuǎn)印的圖案發(fā)射激發(fā)光，并且所述檢測(cè)單元檢測(cè)從第二發(fā)光材料和殘留在壓印材料中的第一發(fā)光材料發(fā)射的光。
11.一種器件制造方法，包括: 使用根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的壓印裝置在基板上形成圖案；和 對(duì)通過(guò)所述形成步驟在其 上形成了圖案的基板進(jìn)行處理。
全文摘要
本公開涉及壓印裝置、壓印方法、壓印系統(tǒng)和器件制造方法。一種使形成在模具上的圖案與提供給基板的壓印材料相接觸以將圖案轉(zhuǎn)印到壓印材料的壓印裝置包括發(fā)射單元，被配置為發(fā)射用于使發(fā)光材料發(fā)射光的激發(fā)光；檢測(cè)單元，被配置為檢測(cè)光；和模具保持單元，被配置為保持包括所述發(fā)光材料的模具，其中，在圖案被轉(zhuǎn)印到壓印材料之后，發(fā)射單元向轉(zhuǎn)印到壓印材料的圖案發(fā)射激發(fā)光，并且檢測(cè)單元檢測(cè)從殘留在壓印材料中的發(fā)光材料發(fā)射的光。
文檔編號(hào)G03F7/00GK103091977SQ20121041449
公開日2013年5月8日 申請(qǐng)日期2012年10月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月27日
發(fā)明者飯村晶子, 鈴木章義 申請(qǐng)人:佳能株式會(huì)社