專利名稱：感光性樹脂組合物、感光性元件、抗蝕圖形的形成方法以及印刷電路板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及感光性樹脂組合物、以及使用了其的感光性元件、抗蝕圖形的形成方法以及印刷電路板的制造方法。
背景技術(shù)：
在印刷電路板的制造領(lǐng)域，作為蝕刻或鍍覆中使用的抗蝕劑材料，廣泛使用感光性樹脂組合物。感光性樹脂組合物大多用作感光性元件(層疊體)，所述感光性元件(層疊體)具備支撐膜、和使用感光性樹脂組合物在該支撐膜上形成的層(以下稱為“感光性樹脂組合物層”)。印刷電路板例如如以下那樣操作而制造。首先，在電路形成用基板上層疊(層壓)感光性元件的感光性樹脂組合物層(層疊工序)。接著，將支撐膜剝離去除后，對感光性樹脂組合物層的規(guī)定部分照射活性光線而使曝光部固化(曝光工序)。其后，從基板上去除未曝光部(顯影)，從而在基板上形成由感光性樹脂組合物的固化物形成的抗蝕圖形(顯影工序)。對于所獲得的抗蝕圖形實施蝕刻處理或鍍覆處理而在基板上形成電路后(電路形成工序)，最終地剝離去除抗蝕劑而制造印刷電路板(剝離工序)。作為曝光的方法，以往一直使用以水銀燈作為光源通過光掩模而進(jìn)行曝光的方法，但是近年開始使用稱作DLP(數(shù)字光學(xué)處理,Digital Light Processing)或LDI (激光直接成像，Laser Direct Imaging)的、將圖案的數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)描繪于直接感光性樹脂組合物層的直接描繪曝光法。該直接描繪曝光法由于位置對齊精度比通過光掩模的曝光法更為良好且可獲得高精細(xì)的圖案，因此特別地導(dǎo)入于高密度封裝基板的制作中。然而，感光性樹脂組合物中要求各種各樣的特性。例如，在曝光工序中，為了提高生產(chǎn)效率，需要縮短曝光時 間。然而，上述的直接描繪曝光法中，除了光源使用激光等單色光之外，還一邊對基板進(jìn)行掃描一邊照射光線，因此存在有與以往的通過光掩模的曝光方法相比需要更多的曝光時間的傾向。因此，為了縮短曝光時間而提高生產(chǎn)效率，需要與以往相比提高感光性樹脂組合物的靈敏度。對于這些要求，以往研究了各種感光性樹脂組合物。例如，日本特開2007-279381號公報、國際公開第07/004619號小冊子、國際公開第10/126006號小冊子、國際公開第09/147031號小冊子、日本特表2010-526846號公報以及日本特表2010-527338號公報中公開了通過使用特定的光聚合引發(fā)劑或增感色素而提高了靈敏度等的感光性樹脂組合物。

發(fā)明內(nèi)容
伴隨著近年的印刷電路板的高密度化，對于析像度(析像性)以及密合性優(yōu)異的感光性樹脂組合物的要求在增高。特別是，在封裝基板的制作中，要求可形成L/S(線寬/間隔寬度)為10/10 (單位μ m)左右的抗蝕圖形的感光性樹脂組合物。但是，以往的感光性元件在達(dá)成高的靈敏度、同時形成析像度以及密合性優(yōu)異的抗蝕圖形的方面存有改善的余地。本發(fā)明鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的問題而進(jìn)行，提供靈敏度、析像度以及密合性優(yōu)異的感光性樹脂組合物、以及使用了其的感光性元件、抗蝕圖形的形成方法以及印刷電路板的制造方法。本發(fā)明提供一種感光性樹脂組合物，其含有(A)粘合劑聚合物、(B)光聚合性化合物和(C)光聚合引發(fā)劑，其中，(C)光聚合引發(fā)劑包含下述式⑴所示的化合物。
權(quán)利要求
1.一種感光性樹脂組合物，其為含有(A)粘合劑聚合物、(B)光聚合性化合物、(C)光聚合引發(fā)劑的感光性樹脂組合物，其中，所述(C)光聚合引發(fā)劑包含下述式(I)所示的化合物，
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感光性樹脂組合物，其中，所述式(I)所示的化合物的極大吸收波長為35(T410nm的范圍內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的感光性樹脂組合物，其中，所述(A)粘合劑聚合物含有(甲基)丙烯酸、和苯乙烯或苯乙烯衍生物作為共聚成分。
4.一種感光性元件，其具備支撐體、在該支撐體上形成的由權(quán)利要求廣3中任一項所述的感光性樹脂組合物形成的感光性樹脂組合物層。
5.一種抗蝕圖形的形成方法，其包含如下工序 層疊工序，在基板上層疊由權(quán)利要求廣3中任一項所述的感光性樹脂組合物形成的感光性樹脂組合物層， 曝光工序，對所述感光性樹脂組合物層的規(guī)定部分照射活性光線， 顯影工序，從所述基板上去除所述感光性樹脂組合物層的所述規(guī)定部分以外的部分，從而在所述基板上形成由所述感光性樹脂組合物的固化物形成的抗蝕圖形。
6.一種印刷電路板的制造方法，其包含對通過權(quán)利要求5所述的方法而形成有抗蝕圖形的基板進(jìn)行蝕刻或鍍覆的工序。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種感光性樹脂組合物、感光性元件、抗蝕圖形的形成方法以及印刷電路板的制造方法，所述感光性樹脂組合物含有(A)粘合劑聚合物、(B)光聚合性化合物、和(C)光聚合引發(fā)劑，其中，(C)光聚合引發(fā)劑包含由下述式(1)表示的化合物。式中，R1及R2各自獨立地表示下述式(1a)或(1b)所示的基團(tuán)，R各自獨立地表示碳原子數(shù)1~20的烷基或苯基，多個存在的R可以相同也可不同。
文檔編號G03F7/033GK103064254SQ20121040184
公開日2013年4月24日 申請日期2012年10月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月20日
發(fā)明者宮坂昌宏, 鍛治誠, 村上泰治, 印杰, 姜學(xué)松, 李寶 申請人:日立化成工業(yè)株式會社, 上海交通大學(xué)