專利名稱：Csfp光收發(fā)模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種CSFP(Compact SFP，緊湊型小型化可熱插拔光收發(fā)合一模塊，以下簡稱CSFP光模塊)光模塊，主要用于光纖通信領(lǐng)域，與接入網(wǎng)物理接口有關(guān)。
背景技術(shù)：
光收發(fā)模塊是光纖通信網(wǎng)絡(luò)的重要組成部分，其核心功能是在各種傳輸網(wǎng)絡(luò)之間提供光電轉(zhuǎn)換接口。隨著光纖到戶等一系列熱點應(yīng)用的興起以及對光模塊產(chǎn)品低成本、高鏈路容量的進(jìn)一步需求，CSFP光模塊應(yīng)運而生。CSFP光模塊大幅度減小了光模塊和通信系統(tǒng)設(shè)備的外形尺寸，在成倍提升端口密度及信息吞吐量的同時也降低了系統(tǒng)成本，商業(yè)價值巨大。CSFP光模塊，在一個SFP光模塊的封裝尺寸里，集成了兩路單纖雙向收發(fā)能力，也就是說，與常規(guī)SFP光模塊相比，端口密度提升一倍。 目前市場上的CSFP光模塊結(jié)構(gòu)部件主要包括雙向收發(fā)器件、主板、副板及柔性電路板。在這種CSFP光模塊結(jié)構(gòu)中，雙向收發(fā)器件主要用來接收和發(fā)送光信號，副板分別與雙向收發(fā)器件組裝后，再與水平放置的主板連接，柔性電路板主要用來保證信號傳輸鏈路的有效連接。這種結(jié)構(gòu)的CSFP光模塊在設(shè)計及生產(chǎn)工藝上存在如下問題
1、現(xiàn)有結(jié)構(gòu)都有副板，實際生產(chǎn)時增加了組裝工序，加大了工藝復(fù)雜度；
2、現(xiàn)有結(jié)構(gòu)都有副板，導(dǎo)致了原料成本上升；
3、現(xiàn)有主板與副板之間無論以直接連接或使用柔性電路板等方式連接，焊接的質(zhì)量都會對高速信號的傳輸造成影響，會使產(chǎn)品的光電性能，可靠性降低。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于提供一種CSFP光收發(fā)模塊，包括主板、第一、第二雙向收發(fā)器件和第一、第二柔性電路板，所述主板具有主板頂層和主板底層，在該主板頂層的一端部具有第一焊盤，通過該第一焊盤與所述第二柔性電路板的一端相連，該第二柔性電路板的另一端與第二雙向收發(fā)器件相連；在所述主板底層的一端部具有第二焊盤，通過該第二焊盤與所述第一柔性電路板的一端相連，該第一柔性電路板的另一端與所述第一雙向收發(fā)器件相連。進(jìn)一步所述主板頂層的第一焊盤設(shè)置有12個，其中有10個并列排齊。進(jìn)一步所述主板底層的第二焊盤設(shè)置有12個，其中有10個并列排齊。進(jìn)一步所述第一雙向收發(fā)器件、第二雙向收發(fā)器件的結(jié)構(gòu)完全相同，且分別與第一柔性電路板、第二柔性電路板連接后呈正反面錯落放置。本發(fā)明達(dá)到的技術(shù)效果在于本發(fā)明的CSFP光收發(fā)模塊取消傳統(tǒng)的副板結(jié)構(gòu)，為要素省略發(fā)明。采用主板直接以柔性電路板與兩個雙向收發(fā)器件連接，簡化了制造工序，提高生產(chǎn)效率，降低了設(shè)計和生產(chǎn)成本；制造工序中焊點數(shù)量減少，避免了因虛焊而引起的失效，產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性大大提高。


圖I為現(xiàn)有的公知典型CSFP光模塊結(jié)構(gòu)；
圖2為本發(fā)明CSFP光收發(fā)模塊的頂面結(jié)構(gòu)示意 圖3為本發(fā)明CSFP光收發(fā)模塊的底面結(jié)構(gòu)示意 圖4為主板的頂層結(jié)構(gòu)示意 圖5為主板的底面結(jié)構(gòu)意 圖6為第一柔性電路板的結(jié)構(gòu)示意 圖7為第二柔性電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式如圖I所示，為現(xiàn)有的公知典型CSFP光模塊結(jié)構(gòu)，從圖中可以看到，除了雙向器件(2a和2c)，柔性電路板(2b和2d)以及主板(2g)外，結(jié)構(gòu)中還有兩個副板(2e和2f)結(jié)構(gòu)。圖2-圖7所不，為本發(fā)明一種CSFP光收發(fā)模塊,包括主板5、第一雙向收發(fā)器件I、第二雙向收發(fā)器件2和第一柔性電路板3、第二柔性電路板4，主板I具有主板頂層5-1和主板底層5-2，在主板頂層5-1的一端部具有第一焊盤5-3，通過該第一焊盤5-3與第二柔性電路板4的一端相連，第二柔性電路板4的另一端與第二雙向收發(fā)器件2相連；在主板底層5-2的一端部具有第二焊盤5-4，通過該第二焊盤5-4與第一柔性電路板3的一端相連，第一柔性電路板3的另一端與第一雙向收發(fā)器件I相連。在主板頂層5-1和底層主板5-2的第一、第二焊盤各設(shè)置有12個，第一、第二焊盤中有10個并列排齊，起電氣連接，另外2個才是加強(qiáng)與主板的連接強(qiáng)度，另外，也可以根據(jù)實際工程需要，調(diào)整數(shù)量。第二柔性電路板4相較于第一柔性電路板3略長一點。第一雙向收發(fā)器件I、第二雙向收發(fā)器件2分別與第一柔性電路板3、第二柔性電路板4連接后呈正反面錯落放置。這兩個器件結(jié)構(gòu)完全一樣，能同時完成信號的接收和發(fā)射，實現(xiàn)與SFP光模塊同一外形尺寸下的兩路獨立通道，使端口利用率提高一倍。以上所述，僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并非用于限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種CSFP光收發(fā)模塊,包括主板、第一、第二雙向收發(fā)器件和第一、第二柔性電路板，其特征在于所述主板具有主板頂層和主板底層，在該主板頂層的一端部具有第一焊盤，通過該第一焊盤與所述第二柔性電路板的一端相連，該第二柔性電路板的另一端與第二雙向收發(fā)器件相連；在所述主板底層的一端部具有第二焊盤，通過該第二焊盤與所述第一柔性電路板的一端相連，該第一柔性電路板的另一端與所述第一雙向收發(fā)器件相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的CSFP光收發(fā)模塊，其特征在于所述主板頂層的第一焊盤設(shè)置有12個，其中有10個并列排齊。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的CSFP光收發(fā)模塊，其特征在于所述主板底層的第二焊盤設(shè)置有12個，其中有10個并列排齊。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的CSFP光收發(fā)模塊，其特征在于所述第一雙向收發(fā)器件、第二雙向收發(fā)器件的結(jié)構(gòu)完全相同，且分別與第一柔性電路板、第二柔性電路板連接后呈正反面錯落放置。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種CSFP光收發(fā)模塊，包括主板、第一、第二雙向收發(fā)器件和第一、第二柔性電路板，所述主板具有主板頂層和主板底層，在該主板頂層的一端部具有第一焊盤，通過該第一焊盤與所述第二柔性電路板的一端相連，該第二柔性電路板的另一端與第二雙向收發(fā)器件相連；在所述主板底層的一端部具有第二焊盤，通過該第二焊盤與所述第一柔性電路板的一端相連，該第一柔性電路板的另一端與所述第一雙向收發(fā)器件相連。本發(fā)明CSFP光收發(fā)模塊采用主板直接以柔性電路板與兩個雙向收發(fā)器件連接，簡化了制造工序，提高生產(chǎn)效率，降低了設(shè)計和生產(chǎn)成本；制造工序中焊點數(shù)量減少，避免了因虛焊而引起的失效，產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性大大提高。
文檔編號G02B6/42GK102759780SQ201210229230
公開日2012年10月31日 申請日期2012年7月4日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月4日
發(fā)明者余向紅, 劉希, 周蕓, 薛原 申請人:武漢電信器件有限公司