專利名稱：一種陣列基板及其制造方法、顯示裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及顯示裝置的設(shè)計(jì)領(lǐng)域，尤其涉及一種陣列基板及其制造方法、顯示裝置。
背景技術(shù)：
如圖I所示，目前TFT-IXD (薄膜場效應(yīng)晶體管-液晶顯示器)的顯示面板結(jié)構(gòu)包括對盒成形的陣列基板11和彩膜基板12，以及兩基板間的液晶。由于陣列基板上的數(shù)據(jù)線和柵線均需要連接驅(qū)動電路，故而陣列基板11比彩膜基板12略大，以便留下連接驅(qū)動電路所需的空間。上述兩基板通過密封膠粘連，且液晶填充于密封膠的內(nèi)側(cè)，用于顯示圖像，故而可以將陣列基板上密封膠內(nèi)側(cè)的區(qū)域稱為顯示區(qū)域，其他區(qū)域稱為非顯示區(qū)域。為清楚描述，將位于非顯示區(qū)域的數(shù)據(jù)線稱為數(shù)據(jù)線引線，將位于非顯示區(qū)域的柵線稱為柵線引線。下面針對數(shù)據(jù)線引線進(jìn)一步描述。 參考圖2所示的放大圖，在非顯示區(qū)域，將一組緊密排列的數(shù)據(jù)線引線所在區(qū)域稱為一個數(shù)據(jù)線引線圖案單元，且每一個數(shù)據(jù)線引線圖案單元中的數(shù)據(jù)線引線31均需要一個芯片13和PCB (Printed Circuit Board，印刷電路板)14電連接；其中，該芯片承載有IC(integrated circuit,集成電路)，較常使用的芯片是COF(Chip On Film,薄膜芯片)。為實(shí)現(xiàn)對數(shù)據(jù)線信號的測試，目前通用的方法是利用對芯片上的走線設(shè)計(jì)，將每個芯片兩側(cè)邊緣所對應(yīng)的數(shù)據(jù)線與PCB板14上的測試點(diǎn)電連接，以實(shí)現(xiàn)對數(shù)據(jù)線信號的測試。顯然，上述方法僅僅是對個別的數(shù)據(jù)線實(shí)現(xiàn)了測試功能，這樣就對后期不良解析及面板的性能測試帶來諸多不便。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的實(shí)施例提供一種陣列基板及其制造方法、顯示裝置，用以實(shí)現(xiàn)對顯示裝置中任一數(shù)據(jù)線信號的測試，從而提高后期不良解析及面板性能測試的工作效率。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的實(shí)施例采用如下技術(shù)方案一方面，本發(fā)明提供了一種陣列基板，包括顯示區(qū)域和非顯示區(qū)域，所述非顯示區(qū)域包括至少一個數(shù)據(jù)線引線圖案單元；每個所述數(shù)據(jù)線引線圖案單元中設(shè)置有多條數(shù)據(jù)線引線，所述數(shù)據(jù)線引線包括第一連接部，該第一連接部用于與芯片電連接，每個所述數(shù)據(jù)線引線圖案單元中還設(shè)置有至少一條測試線，每條測試線與其位于同一數(shù)據(jù)線引線圖案單元的所有數(shù)據(jù)線引線交叉設(shè)置，且所述測試線和所述數(shù)據(jù)線引線之間設(shè)置有絕緣層；其中，所述測試線包括第二連接部，該第二連接部用于與所述芯片電連接，并通過所述芯片連接印刷電路板的測試點(diǎn)。另一方面，本發(fā)明還提供了一種陣列基板的制造方法，包括在襯底基板上制作柵線金屬薄膜，并通過構(gòu)圖工藝形成柵線金屬層圖案，所述柵線金屬層圖案包括柵線、柵線引線以及位于每個數(shù)據(jù)線引線圖案單元的至少一條測試線；所述測試線包括第二連接部，該第二連接部用于與芯片電連接，并通過所述芯片連接印刷電路板的測試點(diǎn)；繼續(xù)形成柵絕緣層、有源層、數(shù)據(jù)線金屬層圖案；所述數(shù)據(jù)線金屬層圖案包括數(shù)據(jù)線、數(shù)據(jù)線引線，其中，所述數(shù)據(jù)線引線包括第一連接部，該第一連接部用于與芯片電連接;制作鈍化層，并通過構(gòu)圖工藝至少在所述第一連接部和所述第二連接部的位置形成過孔；制作第一透明導(dǎo)電薄膜，并通過構(gòu)圖工藝形成第一透明電極、與所述第一連接部相連的第一接觸部、與所述第二連接部相連的第二接觸部。再一方面，本發(fā)明還提供了一種顯示裝置，包括彩膜基板、以及上述的陣列基板、芯片、印刷電路板；所述芯片與所述陣列基板的第一連接部和第二連接部電連接，并將所述芯片的第 二連接部與所述印刷電路板的測試點(diǎn)電連接。本發(fā)明實(shí)施例提供的一種陣列基板及其制造方法、顯示裝置，在每個所述數(shù)據(jù)線引線圖案單元中設(shè)置有至少一條測試線，并且每條測試線與其位于同一數(shù)據(jù)線引線圖案單元的所有數(shù)據(jù)線引線交叉設(shè)置，這樣當(dāng)需要對其中一條數(shù)據(jù)線的信號進(jìn)行測試時，將該數(shù)據(jù)線的數(shù)據(jù)線引線與測試線連接起來，完成測試后斷開即可；從而可以實(shí)現(xiàn)對顯示裝置中任一數(shù)據(jù)線信號的測試，進(jìn)而提高后期不良解析及面板性能測試的工作效率。


為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖I為現(xiàn)有技術(shù)中顯示面板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖I的局部放大示意圖；圖3為本發(fā)明提供的一種陣列基板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為圖3的一種局部放大示意圖；圖5為圖3的另一種局部放大示意圖；圖6為圖3的又一種局部放大示意圖；圖7為本發(fā)明提供的另一種陣列基板的局部放大示意圖；圖8-圖12為圖4所示陣列基板的制造方法過程中的剖面圖。附圖標(biāo)記11-陣列基板，12-彩膜基板，13-芯片，14-PCB板；21-顯示區(qū)域，22-非顯示區(qū)域、221-數(shù)據(jù)線引線圖案單元、222-柵線引線圖案單元;31-數(shù)據(jù)線引線、311-第一連接部，32-柵線引線，33-測試線、331-第二連接部；41-第一接觸部，43-第二接觸部；51-柵絕緣層，52-鈍化層。
具體實(shí)施例方式下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。如圖3-圖7所示，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種陣列基板，包括顯示區(qū)域21和非顯示區(qū)域22，所述非顯示區(qū)域22包括至少一個數(shù)據(jù)線引線圖案單元221 ;每個所述數(shù)據(jù)線引線圖案單元221中設(shè)置有多條數(shù)據(jù)線引線31，所述數(shù)據(jù)線引線31包括第一連接部311，該第一連接部311用于與芯片電連接。當(dāng)然，非顯示區(qū)域還包括至少一個柵線引線圖案單元222，每個柵線引線圖案單元222中設(shè)置有多條柵線引線32。在本發(fā)明所有實(shí)施例中，顯示區(qū)域是指陣列基板在對盒時處于密封膠內(nèi)側(cè)的區(qū)域，此區(qū)域用于填充液晶以顯示圖像，其他區(qū)域稱為非顯示區(qū)域。為方便描述，數(shù)據(jù)線在顯 示區(qū)域的那部分仍稱為數(shù)據(jù)線、在非顯示區(qū)域的那部分則稱為數(shù)據(jù)線引線，同樣，柵線在顯示區(qū)域的那部分仍稱為柵線、在非顯示區(qū)域的那部分則稱為柵線引線。將非顯示區(qū)域中，一組緊密排列的數(shù)據(jù)線引線所在區(qū)域稱為一個數(shù)據(jù)線引線圖案單元，一組緊密排列的柵線引線所在區(qū)域稱為一個柵線引線圖案單元。在本發(fā)明實(shí)施例中，主要在數(shù)據(jù)線引線圖案單元221中做了改進(jìn)。每個所述數(shù)據(jù)線引線圖案單元221中還設(shè)置有至少一條測試線33，每條測試線33與其位于同一數(shù)據(jù)線引線圖案單元的所有數(shù)據(jù)線引線31交叉設(shè)置，且所述測試線33和所述數(shù)據(jù)線引線31之間設(shè)置有絕緣層；其中，所述測試線33包括第二連接部331，該第二連接部331用于與所述芯片電連接，并通過所述芯片連接印刷電路板的測試點(diǎn)。需要說明的是，絕緣層是指具有絕緣作用的層結(jié)構(gòu)。圖3-圖6以設(shè)置了一條測試線為例，圖7以設(shè)置兩條測試線為例。由于設(shè)置n(n ^ I)條測試線33，就可以同時對n條數(shù)據(jù)線的信號進(jìn)行測試，也就是說設(shè)置的測試線越多，同時能夠測試的數(shù)據(jù)線信號就可以越多。但是，考慮到數(shù)據(jù)線引線圖案單元空間的限制，優(yōu)選設(shè)置一條或兩條測試線。本發(fā)明實(shí)施例提供的陣列基板，在每個所述數(shù)據(jù)線引線圖案單元中設(shè)置有至少一條測試線，并且每條測試線與其位于同一數(shù)據(jù)線引線圖案單元的所有數(shù)據(jù)線引線交叉設(shè)置，這樣當(dāng)需要對其中一條數(shù)據(jù)線的信號進(jìn)行測試時，將該數(shù)據(jù)線的數(shù)據(jù)線引線與測試線連接起來，完成測試后斷開即可；從而可以實(shí)現(xiàn)對顯示裝置中任一數(shù)據(jù)線信號的測試，進(jìn)而提高后期不良解析及面板性能測試的工作效率。進(jìn)一步的，所述測試線33的第二連接部331位于該測試線33的一端。這樣可以在不改變數(shù)據(jù)線引線分布的情況下，增設(shè)測試線。進(jìn)一步的，在同一數(shù)據(jù)線引線圖案單元中，測試線33和數(shù)據(jù)線引線31的交叉位置可以參考圖4、圖7在該數(shù)據(jù)線引線31的第一連接部311的外側(cè)，也可以參考圖5與數(shù)據(jù)線引線31的第一連接部311重合，也可以參考圖6在數(shù)據(jù)線引線31的第一連接部311的內(nèi)偵U。在本發(fā)明實(shí)施例中，針對一條數(shù)據(jù)線引線31而言，以第一連接部311為界分為兩側(cè)，其中將靠近陣列基板邊緣的一側(cè)稱為第一連接部311的外側(cè)，另一側(cè)稱為第一連接部311的內(nèi)側(cè)。
參考圖5，在同一數(shù)據(jù)線引線圖案單元中，測試線33和數(shù)據(jù)線引線31的交叉位置與數(shù)據(jù)線引線的第一連接部311重合。在需要對數(shù)據(jù)線信號進(jìn)行測試時，按照距離第二連接部331從遠(yuǎn)到近的順序(即圖示中從左到右的順序)，依次對各個數(shù)據(jù)線引線31的信號進(jìn)行測試。對于其中一條數(shù)據(jù)線引線31的信號測試，具體為，首先采用激光技術(shù)將測試線33與待測試數(shù)據(jù)線引線31在兩者的交叉位置(即熔接位置)連接，以使得能夠?qū)⒋郎y試數(shù)據(jù)線引線31的信號引入到PCB板的測試點(diǎn)；在完成測試之后，需要利用激光技術(shù)將該完成測試的數(shù)據(jù)線引線31與下一條待測試數(shù)據(jù)線引線31之間的測試線33切斷。參考圖6，同一數(shù)據(jù)線引線圖案單元中，測試線33和數(shù)據(jù)線引線31的交叉位置在數(shù)據(jù)線引線的第一連接部311的內(nèi)側(cè)。在需要對數(shù)據(jù)線信號進(jìn)行測試時，參照上述測試方法，不再贅述。 優(yōu)選的，參考圖4、圖7在同一數(shù)據(jù)線引線圖案單元中，測試線33和數(shù)據(jù)線引線31的交叉位置位于該數(shù)據(jù)線引線的第一連接部311的外側(cè)。在需要對該數(shù)據(jù)線引線圖案單元中的任一數(shù)據(jù)線信號進(jìn)行測試時，則采用激光技術(shù)將測試線33與待測試數(shù)據(jù)線引線31在兩者的交叉位置(即熔接位置)連接，在完成測試之后，需要利用激光技術(shù)將該交叉位置與第一連接部311之間的數(shù)據(jù)線引線31切換即可。此方案無需按照固定順序進(jìn)行數(shù)據(jù)線信號的測試，更加靈活。更進(jìn)一步的，所述測試線和所述顯示區(qū)域中的柵線同層設(shè)置。所謂同層設(shè)置是針對至少兩種圖案而言的，是指至少兩種圖案設(shè)置在同一層薄膜上的結(jié)構(gòu)，具體的，是通過構(gòu)圖工藝在同種材料制成的一層薄膜上形成所述至少兩種圖案。這樣只是改變了構(gòu)圖工藝所形成的圖案，而無需增加制作步驟。優(yōu)選的，所述測試線和顯示區(qū)域中的柵線平行。由于一般柵線、數(shù)據(jù)線引線都被至少一層絕緣層覆蓋，故數(shù)據(jù)線引線、與柵線同層設(shè)置的測試線都需要穿過絕緣層，以便能夠連接芯片；故在本發(fā)明實(shí)施例中，優(yōu)選的，所述第一連接部311通過過孔連接第一接觸部41,所述第一連接部311用于與芯片電連接包括所述第一連接部311用于通過所述第一接觸部41與芯片電連接；所述第二連接部331通過過孔連接第二接觸部43，所述第二連接部331用于與所述芯片電連接包括所述第二連接部331用于通過所述第二接觸部43與所述芯片電連接。其中，第一接觸部41和第二接觸部43的材料均為導(dǎo)電材料。進(jìn)一步優(yōu)選的，所述第一接觸部41、所述第二接觸部43與所述顯示區(qū)域中的上層透明電極同層設(shè)置。需要說明的是，上層透明電極是指陣列基板最遠(yuǎn)離襯底基板的透明電極，即按照制作次序最后制作完成的透明電極。具體的，對于只設(shè)置有一種透明電極的陣列基板，例如TN(Twist Nematic，扭曲向列)型IXD的陣列基板，其只包含像素電極，此時，該透明電極即為上層透明電極。對于設(shè)置有兩種透明電極(像素電極和公共電極)的陣列基板，例如FFS (Fringe Field Switching,邊緣場開關(guān))型IXD的陣列基板,此時,上層透明電極則為遠(yuǎn)離襯底基板的透明電極。本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種陣列基板的制造方法，需要說明是，該制造方法的附圖以圖4的C-C切面處的剖視圖為例。所述制造方法包括S101、如圖8所示，在襯底基板上制作柵線金屬薄膜，并通過構(gòu)圖工藝形成柵線金屬層圖案，所述柵線金屬層圖案包括柵線、柵線引線以及位于每個數(shù)據(jù)線引線圖案單元的至少一條測試線；所述測試線包括第二連接部331，該第二連接部331用于與芯片電連接，并通過所述芯片連接印刷電路板的測試點(diǎn)；S102、如圖9所示，繼續(xù)形成柵絕緣層51、有源層；S103、如圖10所示，形成數(shù)據(jù)線金屬層圖案；所述數(shù)據(jù)線金屬層圖案包括數(shù)據(jù)線、數(shù)據(jù)線引線，其中，所述數(shù)據(jù)線引線包括第一連接部311，該第一連接部311用于與芯片電連接；S104、如圖11所示，制作鈍化層52，并通過構(gòu)圖工藝至少在所述第一連接部311和所述第二連接部331的位置形成過孔；S104、如圖12所示，制作第一透明導(dǎo)電薄膜，并通過構(gòu)圖工藝形成第一透明電極、與所述第一連接部311相連的第一接觸部41、與所述第二連接部331相連的第二接觸部43。
需要說明的是，各個附圖中僅體現(xiàn)了各個A-A切面處的結(jié)構(gòu)，盡管其他部分未能在圖示中體現(xiàn)，但本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)上述描述能夠清楚確定整個陣列基板的結(jié)構(gòu)。上述是TN型IXD的陣列基板的制造方法，而包含兩種透明電極的陣列基板，例如FFS型LCD的陣列基板，其制造方法在上述形成所述有源層和所述數(shù)據(jù)線金屬層圖案之間，即在步驟S102和S103之間至少還包括S105、形成第二透明導(dǎo)電薄膜，并通過構(gòu)圖工藝形成第二透明電極。本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種顯示裝置，包括彩膜基板、以及上述任一種陣列基板芯片、印刷電路板；所述芯片與所述陣列基板的第一連接部和第二連接部電連接，并將所述芯片的第二連接部與所述印刷電路板的測試點(diǎn)電連接。按照上述制造方法制成的陣列基板及包含該陣列基板的顯示裝置，當(dāng)需要對其中一條數(shù)據(jù)線的信號進(jìn)行測試時，將該數(shù)據(jù)線的數(shù)據(jù)線引線與測試線連接起來，完成測試后斷開即可；從而可以實(shí)現(xiàn)對顯示裝置中任一數(shù)據(jù)線信號的測試，進(jìn)而提高后期不良解析及面板性能測試的工作效率。以上所述，僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式
，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種陣列基板，包括顯示區(qū)域和非顯示區(qū)域，所述非顯示區(qū)域包括至少一個數(shù)據(jù)線引線圖案單元；每個所述數(shù)據(jù)線引線圖案單元中設(shè)置有多條數(shù)據(jù)線引線，所述數(shù)據(jù)線引線包括第一連接部，該第一連接部用于與芯片電連接，其特征在于， 每個所述數(shù)據(jù)線引線圖案單元中還設(shè)置有至少一條測試線，每條測試線與其位于同一數(shù)據(jù)線引線圖案單元的所有數(shù)據(jù)線引線交叉設(shè)置，且所述測試線和所述數(shù)據(jù)線引線之間設(shè)置有絕緣層；其中，所述測試線包括第二連接部，該第二連接部用于與所述芯片電連接，并通過所述芯片連接印刷電路板的測試點(diǎn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的陣列基板，其特征在于，在同一數(shù)據(jù)線引線圖案單元中，測試線和數(shù)據(jù)線引線的交叉位置位于該數(shù)據(jù)線引線的第一連接部的外側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的陣列基板，其特征在于，所述測試線的第二連接部位于該測試線的一端。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的陣列基板，其特征在于，所述測試線和所述顯示區(qū)域中的柵線同層設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的陣列基板，其特征在于，所述測試線和所述柵線平行。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的陣列基板，其特征在于，所述第一連接部通過過孔連接第一接觸部，所述第一連接部用于與芯片電連接包括所述第一連接部用于通過所述第一接觸部與芯片電連接； 所述第二連接部通過過孔連接第二接觸部，所述第二連接部用于與所述芯片電連接包括所述第二連接部用于通過所述第二接觸部與所述芯片電連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的陣列基板，其特征在于，所述第一接觸部、所述第二接觸部與所述顯示區(qū)域中的上層透明電極同層設(shè)置。
8.—種陣列基板的制造方法，其特征在于，包括 在襯底基板上制作柵線金屬薄膜，并通過構(gòu)圖工藝形成柵線金屬層圖案，所述柵線金屬層圖案包括柵線、柵線引線以及位于每個數(shù)據(jù)線引線圖案單元的至少一條測試線；所述測試線包括第二連接部，該第二連接部用于與芯片電連接，并通過所述芯片連接印刷電路板的測試點(diǎn)； 繼續(xù)形成柵絕緣層、有源層、數(shù)據(jù)線金屬層圖案；所述數(shù)據(jù)線金屬層圖案包括數(shù)據(jù)線、數(shù)據(jù)線引線，其中，所述數(shù)據(jù)線引線包括第一連接部，該第一連接部用于與芯片電連接； 制作鈍化層，并通過構(gòu)圖工藝至少在所述第一連接部和所述第二連接部的位置形成過孔； 制作第一透明導(dǎo)電薄膜，并通過構(gòu)圖工藝形成第一透明電極、與所述第一連接部相連的第一接觸部、與所述第二連接部相連的第二接觸部。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制造方法，其特征在于，在形成所述有源層和所述數(shù)據(jù)線金屬層圖案之間，至少還包括 形成第二透明導(dǎo)電薄膜，并通過構(gòu)圖工藝形成第二透明電極。
10.一種顯示裝置，其特征在于，包括彩膜基板、以及權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的陣列基板、芯片、印刷電路板； 所述芯片與所述陣列基板的第一連接部和第二連接部電連接，并將所述芯片的第二連接部與所述印刷電路 板的測試點(diǎn)電連接。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種陣列基板及其制造方法、顯示裝置，涉及顯示裝置的設(shè)計(jì)領(lǐng)域，用以實(shí)現(xiàn)對顯示裝置中任一數(shù)據(jù)線信號的測試。所述陣列基板包括顯示區(qū)域和非顯示區(qū)域，非顯示區(qū)域包括至少一個數(shù)據(jù)線引線圖案單元；每個數(shù)據(jù)線引線圖案單元中設(shè)置有多條數(shù)據(jù)線引線，數(shù)據(jù)線引線包括第一連接部，該第一連接部用于與芯片電連接，每個所述數(shù)據(jù)線引線圖案單元中還設(shè)置有至少一條測試線，每條測試線與其位于同一數(shù)據(jù)線引線圖案單元的所有數(shù)據(jù)線引線交叉設(shè)置，且測試線和數(shù)據(jù)線引線之間設(shè)置有絕緣層；其中，測試線包括第二連接部，該第二連接部用于與所述芯片電連接，并通過芯片連接印刷電路板的測試點(diǎn)。本發(fā)明用于陣列基板的設(shè)計(jì)和制造。
文檔編號G02F1/1368GK102708771SQ20121014951
公開日2012年10月3日 申請日期2012年5月14日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月14日
發(fā)明者封賓 申請人:京東方科技集團(tuán)股份有限公司, 北京京東方顯示技術(shù)有限公司