本發(fā)明涉及半導體集成電路技術和印刷電路板的加工技術領域，特別涉及一種光電電路板(OpticalPrintedCircuitBoard,OPCB)及其制造設備與制造方法。

背景技術：
現在光信號的傳輸一般通過光纖連接器，但光纖連接器中的光發(fā)射模塊發(fā)射出的光信號必須依次經過反射鏡、聚光透鏡、光纖才能到達另一個光纖連接器以進行信號的傳遞。各種光學元件必須精確的對準，才能使光信號正常傳遞。由于光纖連接器需要經過人工組裝，因此對組裝的精度要求很高，導致生產效率不高。

技術實現要素：
有鑒于此，有必要提供一種生產效率高的光電電路板的制造設備與制造方法。一種光電電路板的制造設備，其包括一個第一滾輪壓印機、一個第二滾輪壓印機及一個第三滾輪壓印機。所述第一滾輪壓印機包括一個第一壓印輪、一個第一輔助輪、一個第一供料管及一個第一固化器。所述第一供料管用于向一基板涂布第一材料，所述第一壓印輪及所述第一輔助輪用于將涂布于所述基板上的所述第一材料壓印以形成第一材料層，所述第一固化器用于將所述第一材料層固化。所述第一壓印輪的外圓周面上設有第一微結構壓印圖案，所述第一微結構壓印圖案包括一個第一成型槽及一個凸塊，所述第一成型槽包括一個第一成型面，所述凸塊位于所述第一成型面上，并包括一個第一側面、一個第二側面及一個連接面，所述第二側面與所述第一側面相對設置，所述連接面連接所述第一側面及所述第二側面，所述第一側面與所述連接面的夾角為135度，所述第二側面與所述連接面的夾角為135度。所述第二滾輪壓印機包括一個第二壓印輪、一個第二輔助輪、一個第二供料管及一個第二固化器，所述第二供料管用于向所述第一材料層上涂布第二材料，所述第二壓印輪及所述第二輔助輪用于將涂布于所述第一材料層上的所述第二材料壓印以形成第二材料層，所述第二固化器用于將所述第二材料層固化。所述第三棍輪壓印機包括一個第三壓印輪、一個第三輔助輪、一個第三供料管及一個第三固化器，所述第三供料管用于向所述第二材料層上涂布第三材料，所述第三壓印輪及所述第三輔助輪用于將涂布于所述第二材料層上的所述第三材料壓印以形成第三材料層，所述第三固化器用于將所述第三材料層固化。一種光電電路板的制造方法，其包括如下步驟：提供一個基板及一個上述光電電路板的制造設備；使用所述第一滾輪壓印機在所述基板上形成一個第一包覆層，所述第一包覆層內開設一凹槽；使用所述第二滾輪壓印機在所述凹槽內填充用于形成一個內芯層的原料，以形成所述內芯層；及使用所述第三滾輪壓印機在所述內芯層上形成一個第二包覆層，從而得到一個光電電路板。與現有技術相比較，本發(fā)明的光電電路板及其制造設備與制造方法，直接使用三個滾輪壓印機就能直接制成所述光電電路板，不需要人工組裝，制程速度快，可有效提高生產效率。附圖說明圖1是本發(fā)明第一實施方式的光電電路板的結構示意圖。圖2是圖1的光電電路板沿II-II方向的剖視圖。圖3是圖1的光電電路板的的制造設備的示意圖。圖4是圖3的光電電路板的的制造設備的第一壓印輪的結構示意圖。圖5是圖4的光電電路板的的制造設備的第一壓印輪的剖視圖。圖6是圖1的光電電路板的制造方法的各步驟的示意圖。圖7是本發(fā)明第二實施方式的光電電路板的結構示意圖。圖8是圖7的光電電路板沿VIII-VIII方向的剖視圖。圖9是圖7的光電電路板的的制造設備的示意圖。圖10是圖9的光電電路板的的制造設備的第二壓印輪的結構示意圖。圖11是圖7的光電電路板的制造方法的各步驟的示意圖。主要元件符號說明光電電路板100、400基板110、410第一包覆層120、420凹槽121、421承載面123第一斜面124、424第二斜面125、425內芯層130、430底面130a第一反射面131第二反射面132基部431凸起部432第二包覆層140、440第一通道441第二通道442光電電路板的制造設備200、600第一滾輪壓印機210、610第一壓印輪211、611第一輔助輪212、612第一供料管213、613第一固化器218、618第一微結構壓印圖案220第一成型槽221第一成型面221a第二成型面221b凸塊222第一側面223第二側面224連接面225成型通道230進料端231出料端232第二滾輪壓印機260、660第二壓印輪261、661第二輔助輪262、662第二供料管263、663第二固化器268、668第二微結構壓印圖案620第二成型槽621直槽622第三滾輪壓印機290、690第三壓印輪291、691第三輔助輪292、692第三供料管293、693第三固化器298、698如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發(fā)明。具體實施方式請參閱圖1及圖2，為本發(fā)明第一實施方式提供的一種光電電路板100，其包括一個基板110、一個第一包覆層120、一個內芯層130及一個第二包覆層140。所述第一包覆層120、所述內芯層130及所述第二包覆層140均由透光材料制成。所述第一包覆層120形成在所述基板110上，且開設一個凹槽121。所述凹槽121包括一個承載面123、一個第一斜面124及一個第二斜面125。所述第一斜面124及所述第二斜面125相對設置，且分別設置在所述承載面123的相對兩端。所述第一斜面124與所述承載面123之間的夾角分別為135度，所述第二斜面125與所述承載面123之間的夾角分別為135度。所述內芯層130容置在所述凹槽121內。在本實施方式中，所述內芯層130填滿所述凹槽121，且所述內芯層130的形狀與所述凹槽121的形狀相匹配。所述內芯層130包括一個底面130a、相對設置的第一反射面131及第二反射面132。所述第一反射面131及所述第二反射面132連接在所述底面130a的相對兩端。所述第一反射面131與所述底面130a之間的夾角為α，所述第二反射面132與所述底面130a之間的夾角為β，且α＝β＝135度。所述底面130a與所述承載面123接觸。所述第一反射面131與所述第一斜面124接觸，所述第二反射面132與所述第二斜面125接觸。所述第二包覆層140形成在所述內芯層130上。所述第一包覆層120及所述第二包覆層140都用于保護所述內芯層130，且由低折射率的材料制成，比如聚丙烯酸酯、聚硅氧烷、聚酰亞氨、聚碳酸酯、氟化聚合物之一或者其混合物。所述內芯層130的折射率高于所述第一包覆層120的折射率及所述第二包覆層140的折射率。所述內芯層130由高折射率的材料制成，比如具有感光基團的聚丙烯酸酯、聚硅氧烷、聚酰亞氨、聚碳酸酯、氟化聚合物之一或者其混合物。使用時，將一個光發(fā)射模塊(未圖示)及一個光接收模塊(未圖示)放置在所述第二包覆層140遠離所述基板110的表面上，且分別與所述第一反射面131及所述第二反射面132相對設置，則所述光發(fā)射模塊發(fā)射出的光線經過所述第一包覆層120，進入所述內芯層130，被所述第一反射面131及所述第二反射面132反射后，再次進入所述第一包覆層120內，最后被所述光接收模塊接收。如圖3所示，一種光電電路板的制造設備200，用于制造所述光電電路板100，并包括一個第一滾輪壓印機210、一個第二滾輪壓印機260及一個第三滾輪壓印機290。所述第一滾輪壓印機210用于在所述基板110上形成具有所述凹槽121的所述第一包覆層120，并包括一個第一壓印輪211、一個第一輔助輪212、一個第一供料管213及一個第一固化器218。如圖4-5所示，所述第一壓印輪211的外圓周面上設有第一微結構壓印圖案220。所述第一微結構壓印圖案220包括一個第一成型槽221及一個凸塊222。所述第一成型槽221包括一個第一成型面221a及兩個相對設置的第二成型面221b。所述第一成型面221a連接所述兩個第二成型面221b。所述兩個第二成型面221b均與所述第一成型面221a相垂直。所述凸塊222位于所述第一成型面221a的中間，并包括一個第一側面223、一個第二側面224及一個連接面225。所述第二側面224與所述第一側面223相對設置。所述連接面225連接所述第一側面223及所述第二側面224，且與所述第一成型面221a平行。所述第一側面223與所述連接面225的夾角為135度，所述第二側面224與所述連接面225的夾角為135度。在其他實施方式中，所述兩個第二成型面221b也可不與所述第一成型面221a相垂直，所述連接面225也可不與所述第一成型面221a平行。所述第一輔助輪212的外圓周面為光滑表面。所述第一輔助輪212位于所述第一壓印輪211的下方，且與所述第一壓印輪211對齊設置。所述第一輔助輪212及所述第一壓印輪211之間間隔一定距離，以形成一個成型通道230。所述成型通道230包括相對設置的一個進料端231及一個出料端232。所述基板110自所述進料端231進入所述成型通道230。所述第一供料管213位于所述第一輔助輪212的上方，且位于所述進料端231所在的一側。所述第一供料管213用于提供熔融的原料。所述第一供料管213的延伸方向垂直于所述成型通道的延伸方向。所述第一壓印輪211及所述第一輔助輪212的轉動方向相反，從而將所述原料壓印在所述基板110上，以在所述基板110上形成具有所述凹槽121的所述第一包覆層120，并依靠摩擦力將所述加工后的基板110傳遞到所述出料端232。所述第一固化器218位于所述第一輔助輪212的上方且位于所述出料端232所在的一側，用于將所述第一包覆層120進行固化。在本實施方式中，所述第一供料管213位于所述第一壓印輪211的左側，所述第一壓印輪211沿逆時針方向旋轉，所述第一輔助輪212沿順時針方向旋轉。所述第二滾輪壓印機260用于在所述凹槽121內填充用于形成所述內芯層的原料，以形成所述內芯層130。所述第二滾輪壓印機260與所述第一滾輪壓印機210的結構大致相同，并包括一個第二壓印輪261、一個第二輔助輪262、一個第二供料管263及一個第二固化器268。所述第二輔助輪262、所述第二供料管263及所述第二固化器268的結構分別與所述第一輔助輪212、所述第一供料管213及所述第一固化器218相同，且位置相對應。所述第二壓印輪261與所述第一壓印輪211的位置相對應，不同點在于，所述第二壓印輪261的外圓周面為光滑表面。所述第三滾輪壓印機290用于在所述內芯層130上形成所述第二包覆層240。所述第三滾輪壓印機290的結構與所述第一滾輪壓印機210大致相同，并包括一個第三壓印輪291、一個第三輔助輪292、一個第三供料管293及一個第三固化器298。所述第三輔助輪292、所述第三供料管293及所述第三固化器298的結構分別與所述第一輔助輪212、所述第一供料管213及所述第一固化器218相同，且位置相對應。所述第三壓印輪291與所述第一壓印輪211的位置相對應。不同點在于，所述第三壓印輪291的外圓周面為光滑表面。所述基板110的運動方向與所述基板110的長度方向一致。所述第一壓印輪211與所述第二壓印輪261之間的距離、所述第二壓印輪261與所述第三壓印輪291之間的距離均小于所述基板110的長度，使得加工后的基板110能夠自動由所述第一滾輪壓印機210進入所述第二滾輪壓印機260，然后進入所述第三滾輪壓印機290，以利于制程的連續(xù)性，以提高生產效率。在本實施方式中，所述第一壓印輪211與所述第二壓印輪261之間的距離等于所述第二壓印輪261與所述第三壓印輪291之間的距離。如圖6所示，一種光電電路板的制造方法，其使用所述光電電路板的制造設備200制造所述光電電路板100，并包括如下步驟：S1：提供所述基板110，并對所述基板110進行清潔。S2：使用所述第一滾輪壓印機210在所述基板110上形成所述第一包覆層120，所述第一包覆層120內開設一凹槽121。S3：使用所述第二滾輪壓印機260在所述凹槽121內填滿用于形成所述內芯層的原料，以形成所述內芯層130。S4：使用所述第三滾輪壓印機290在所述內芯層130上形成所述第二包覆層140，從而得到所述光電電路板100。如圖7-8所示，為本發(fā)明第二實施方式提供的一種光電電路板400，其包括一個基板410、一個第一包覆層420、一個內芯層430及一個第二包覆層440。所述第一包覆層420內開設一個凹槽421，所述凹槽421與第一實施方式中的所述凹槽121的形狀相同，并包括一個第一斜面424和第二斜面425。所述光電電路板400與所述光電電路板100的不同點在于，所述內芯層430及所述第二包覆層440的形狀分別與所述內芯層130及所述第二包覆層140的形狀不同。所述第二包覆層440內開設有與所述凹槽421相連通的第一通道441及第二通道442。所述第一通道441及所述第二通道442均為長方體狀，且貫穿所述第二包覆層440。所述第一斜面424與所述第一通道441在所述第一包覆層420上的正投影重合。所述第二斜面425與所述第二通道442在所述第一包覆層420上的正投影重合。所述內芯層430填滿所述凹槽421、所述第一通道441及所述第二通道442。也就是說，所述內芯層430包括一個基部431及沿所述基部431垂直向外延伸出的兩個凸起部432，所述基部431位于所述凹槽421內，所述兩個凸起部432分別位于所述第一通道441及所述第二通道442內。如圖9所示，一種光電電路板的制造設備600，用于制造所述光電電路板400，并包括一個第一滾輪壓印機610、一個第二滾輪壓印機660及一個第三滾輪壓印機690。所述第一滾輪壓印機610與所述第一滾輪壓印機210完全相同，并包括一個第一壓印輪611、一個第一輔助輪612、一個第一供料管613及一個第一固化器618，所述第二滾輪壓印機660與所述第二滾輪壓印機160的結構大致相同，并包括一個第二壓印輪661、一個第二輔助輪662、一個第二供料管663及一個第二固化器668，不同點在于所述第二壓印輪661的外圓周面上設有第二微結構壓印圖案620。如圖10所示，所述第二微結構壓印圖案620包括一個第二成型槽621及兩個相互平行的直槽622。所述兩個直槽622開設在所述第二成型槽621的底面上，使得所述兩個直槽622與所述第二成型槽621相連通。所述兩個直槽622的延伸方向與所述第二成型槽621的底面相垂直。所述第三滾輪壓印機690的結構與所述第三滾輪壓印機190完全相同，并包括一個第三壓印輪691、一個第三輔助輪692、一個第三供料管693及一個第三固化器698。如圖11所示，一種光電電路板的制造方法，其使用所述光電電路板的制造設備600制造所述光電電路板400，并包括如下步驟：S1：提供所述基板410，并對所述基板410進行清潔。S2：使用所述第一滾輪壓印機610在所述基板410上形成所述第一包覆層420，所述第一包覆層420內開設所述凹槽421。S3：使用所述第二滾輪壓印機660在所述凹槽421內填滿用于形成所述內芯層的原料，以形成所述基部431，同時還在所述基部431上壓印出兩個凸起部432，所述兩個凸起部432均垂直于所述基部431，從而形成所述內芯層430。S4：使用所述第三滾輪壓印機690在所述內芯層430上形成所述第二包覆層440，所述第二包覆層440內形成兩個用于容置所述兩個凸起部432的直槽622，從而得到所述光電電路板400。與現有技術相比較，本發(fā)明的光電電路板及其制造設備與制造方法，直接使用三個滾輪壓印機就能直接制成所述光電電路板，不需要人工組裝，制程速度快，可有效提高生產效率?？梢岳斫獾氖?，對于本領域的普通技術人員來說，可以根據本發(fā)明的技術構思做出其它各種相應的改變與變形，而所有這些改變與變形都應屬于本發(fā)明權利要求的保護范圍。