專利名稱：顯示裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明有關于一種顯示裝置。
背景技術：
近年來，由于電子、資訊工業(yè)的迅速發(fā)展，其相關的產品亦日益精密。就目前個人電腦領域觀之，除了尋求更高速、運算能力更強的計算功能的運算單元和各式各樣外圍設備的配合來滿足使用者需求外，針對輕薄短小的可攜式電腦亦為業(yè)界發(fā)展的重點領域。以液晶顯示器為例，其具有高畫質、體積小、重量輕、低電壓驅動、低消耗功率及應用范圍廣等優(yōu)點，故廣泛地應用于可攜式電視、行動電話、攝錄放影機、筆記型電腦、桌上型顯示器等消費性電子產品中，成為顯示器的主流。背光模塊為液晶顯示器的關鍵零組件之一。由于液晶顯示器的面板模塊本身不具發(fā)光的能力，背光模塊的功能即在于供應充足的亮度與分布均勻的光源，使液晶顯示器能正常顯示影像。目前液晶顯示器已廣泛應用于監(jiān)視器、筆記型電腦、數字相機及投影機等具成長潛力的電子產品，因此帶動背光模塊及其相關零組件的需求持續(xù)成長。一般來說，以往在組裝液晶顯示器的面板模塊與背光模塊時，會藉由雙面皆具有粘性的膠帶(cell tape)分別貼附至面板模塊頂部的上偏光片與背光模塊的框架外壁，藉以使面板模塊與背光模塊相互粘合。而對于中小尺寸的液晶顯示器來說，由于其具有較寬的面板模塊以及邊框較窄的背光模塊，并且為了提升兩模塊之間抵抗落摔試驗時的剝離力 (peeling force)的能力，面板模塊與背光模塊之間相互固定的設計會由膠帶粘合方式改為以膠體(glue)直接膠合的方式。然而，在顯示裝置的觸控模塊與面板模塊直接接合(direct bonding)的過程中， 涂布于兩者之間的膠體層往往會因受壓而產生溢膠的現象，進而導致影響顯示裝置的出光品質。因此，當膠體層的溢膠被排到用以貼合面板模塊與背光模塊的膠帶上時，組裝人員通常會藉由手工刮除或以酒精反復清潔的方式去除溢膠。但上述作法卻會嚴重影響膠帶的粘附強度，致使面板模塊與背光模塊容易相互分離。再者，由于膠帶不透光，因此膠帶上的溢膠會因為無法照射到硬化光而無法硬化，更使得溢膠的情況更加劇。因此，發(fā)展出可于顯示裝置的觸控模塊與面板模塊直接接合的過程中有效避免產生溢膠的技術，是此業(yè)界必須刻不容緩投入探討與研究的課題。

發(fā)明內容
為解決公知技術的問題，本發(fā)明的一技術樣態(tài)是一種顯示裝置，其主要是藉由特別設計的組合構件先與面板模塊相互組合，并可于面板模塊分別與觸控模塊直接接合時以及與背光模塊相互組合時進行協助。特別來說，本發(fā)明的組合構件上具有防溢膠設計以及排氣設計，因此當組合構件伴隨面板模塊直接接合觸控模塊時，膠體層受壓所產生的溢膠即可獲得控制，進而使得顯示裝置的出光品質不會受到影響。再者，本發(fā)明的組合構件外緣還具有卡勾設計，因此面板模塊可藉由組合構件的卡勾直接卡合框架而進行組合。藉此，即可取代以往采用膠帶貼附面板模塊與背光模塊難以重工的作法。根據本發(fā)明一實施例，上述的顯示裝置包含面板模塊、組合構件、膠體層以及觸控模塊。組合構件卡合于面板模塊的側壁。膠體層設置于面板模塊上，并且至少部份設置于組合構件上。觸控模塊設置于膠體層上。面板模塊與組合構件粘固于膠體層的一側。觸控模塊粘固于膠體層的另一相對側。于本發(fā)明的一實施例中，上述的組合構件進一步包含卡合本體以及粘合部?？ê媳倔w卡合于面板模塊的側壁。粘合部由卡合本體延伸至觸控模塊與面板模塊之間。組合構件以至少部分粘合部粘固于膠體層的該側。于本發(fā)明的一實施例中，上述的面板模塊包含基板組合以及偏光片。卡合本體卡合于基板組合的側壁。偏光片貼合于基板組合上。粘合部抵靠偏光片的外緣，并且面板模塊以偏光片粘固于膠體層的該側。于本發(fā)明的一實施例中，上述的粘合部與偏光片大體上同厚度。
于本發(fā)明的一實施例中，上述的粘合部進一步包含至少一凹陷。于本發(fā)明的一實施例中，上述的觸控模塊包含蓋板以及觸控感應層。觸控感應層設置于蓋板下。觸控模塊以觸控感應層粘固于膠體層的該另一相對側。于本發(fā)明的一實施例中，上述的凹陷大體正對觸控感應層的邊緣。于本發(fā)明的一實施例中，上述的顯示裝置進一步包含框架。框架包含至少一卡扣部。組合構件的外緣包含至少一卡勾?？ü催m于與卡扣部相互卡合。于本發(fā)明的一實施例中，上述的顯示裝置進一步包含膠框。膠框組合于框架的內壁。面板模塊與組合構件固定于膠框上。于本發(fā)明的一實施例中，上述的顯示裝置進一步包含背光模塊。背光模塊固定于框架上。膠框環(huán)繞于背光模塊的側壁，并且背光模塊位于面板模塊與框架之間。于本發(fā)明的一實施例中，上述的組合構件進一步固定于框架的內壁。于本發(fā)明的一實施例中，上述的組合構件為可透光物件。本發(fā)明的有益效果在于，藉由特別設計的組合構件先與面板模塊相互組合，并可于面板模塊分別與觸控模塊直接接合時以及與背光模塊相互組合時進行協助。特別來說， 本發(fā)明的組合構件上具有防溢膠設計以及排氣設計，因此當組合構件伴隨面板模塊直接接合觸控模塊時，膠體層受壓所產生的溢膠即可獲得控制，進而使得顯示裝置的出光品質不會受到影響。再者，本發(fā)明的組合構件外緣還具有卡勾設計，因此面板模塊可藉由組合構件的卡勾直接卡合框架而進行組合。藉此，即可取代以往采用膠帶貼附面板模塊與背光模塊難以重工的作法。以下結合附圖和具體實施例對本發(fā)明進行詳細描述，但不作為對本發(fā)明的限定。


圖1為依照本發(fā)明一實施例的顯示裝置的剖視分解圖；圖2為圖1中的顯示裝置的剖視組合圖；圖3為依照本發(fā)明另一實施例的顯示裝置的剖視分解圖；圖4為圖3中的顯示裝置的剖視組合圖；圖5為依照本發(fā)明另一實施例的顯示裝置的剖視分解圖6為圖5中的顯示裝置的剖視組合圖。其中，附圖標記1 顯示裝置100,500 框架102 膠框106:反射片12 面板模塊122:薄膜電晶體基板14、34、54 組合構件142,342,542 黏合部144,344 卡勾160 蓋板2 膠體層10 背光模塊100a 卡扣部104 導光板108:光學膜片120 彩色濾光片基板124、126:偏光片140,340,540 卡合本體142a、542a:凹陷16 觸控模塊162 觸控感應層7 螺絲
具體實施例方式下面結合附圖和具體實施例對本發(fā)明技術方案進行詳細的描述，以更進一步了解本發(fā)明的目的、方案及功效，但并非作為本發(fā)明所附權利要求保護范圍的限制。請參照圖1以及圖2。圖1為依照本發(fā)明一實施例的顯示裝置1的剖視分解圖。 圖2為圖1中的顯示裝置1的剖視組合圖。如圖1與圖2所示，應用本發(fā)明的顯示裝置1的電子裝置可以是可攜式電腦裝置(例如，筆記型電腦、平板電腦...等)或是手持式電子裝置(例如，PDA、手機、游戲機...等)，但并不以此為限。換言之，應用本發(fā)明的顯示裝置1的電子裝置可以是任何具有顯示功能的電子產品，只要其內部元件以膠體直接接合的過程中有防止產生溢膠的需求，皆可應用本發(fā)明的概念導入顯示裝置1的設計中。如圖1與圖2所示，于本實施例中，本發(fā)明的顯示裝置1主要包含有背光模塊10、 框架100、膠框102、面板模塊12、組合構件14以及觸控模塊16。顯示裝置1的背光模塊10 包含發(fā)光源(圖未示)、導光板104、反射片106、以及光學膜片108。顯示裝置1的膠框102 以其外緣組合至框架100的內壁，并且框架100環(huán)繞于面板模塊12外。背光模塊10的導光板104設置于反射片106上，并且框架100由下方承載反射片106的邊緣。背光模塊10的發(fā)光源可設置于框架100上并抵靠導光板104的側邊。于本實施例中，背光模塊10的發(fā)光源可以為冷陰極管(CCFL)或發(fā)光二極體 (LED)，但并不以此為限。背光模塊10的光學膜片108可包含擴散片、增亮膜、菱鏡層等膜層，并設置于導光板104上。顯示裝置1的面板模塊12的邊緣承載于膠框102上。顯示裝置1的面板模塊12包含基板組合、偏光片124以及偏光片126。面板模塊12的基板組合包含彩色濾光片基板120以及薄膜電晶體基板122。面板模塊12的彩色濾光片基板120與薄膜電晶體基板122相互貼合。面板模塊12的偏光片IM貼合至彩色濾光片基板120上方。面板模塊12的偏光片1 貼合至薄膜電晶體基板122的下方。藉此，背光模塊10的發(fā)光源即可發(fā)射光線進入導光板104，并受反射片106反射以依序通過光學膜片108、偏光片126、薄膜電晶體基板122、彩色濾光片基板120以及偏光片IM而離開面板模塊12，進而可達到供使用者觀賞的功能。如圖1與圖2所示，于本實施例中，本發(fā)明的顯示裝置1還包含膠體層2。顯示裝置1的組合構件14卡合于面板模塊12的側壁。顯示裝置1的膠體層2設置于面板模塊12 上，并且至少部份設置于組合構件14上。顯示裝置1的觸控模塊16設置于膠體層2上。顯示裝置1的面板模塊12與組合構件14粘固于膠體層2的一側(亦即，下側)。顯示裝置1 的觸控模塊16粘固于膠體層2的另一相對側(亦即，上側)。進一步來說，顯示裝置1的組合構件14進一步包含卡合本體140以及黏合部142。 組合構件14的卡合本體140卡合于面板模塊12的基板組合的側壁(亦即，彩色濾光片基板120以及薄膜電晶體基板122的側壁)。組合構件14的黏合部142由卡合本體140延伸至觸控模塊16與面板模塊12之間。藉此，面板模塊12與組合構件14即分別以偏光片 124以及至少部分黏合部142粘固于膠體層2的下側。另外，顯示裝置1的觸控模塊16包含蓋板160以及觸控感應層162。顯示裝置1的觸控感應層162設置于蓋板160下(例如， 透過鍍膜工藝設置于蓋板160下，或觸控感應層162本身具有基板，并貼合至蓋板160下)。 顯示裝置1的觸控模塊16以觸控感應層162粘固于膠體層2的上側。藉此，先與面板模塊 12進行組合的組合構件14，即可伴隨面板模塊12而與觸控模塊16分別由膠體層2的下側與上側直接接合(direct bonding)。同樣示于圖1與圖2，為了于組合構件14伴隨面板模塊12直接接合觸控模塊16 時，防止固化前的膠體層2受壓而產生的溢膠問題，于本實施例中，組合構件14的黏合部 142進一步包含向內形成的至少一凹陷14加。黏合部142的凹陷14 可以于粘合部142、 面板模塊12與觸控模塊16以膠體層2直接接合而粘固后，容納膠體層2多余的溢膠部份。 于本實施例中，粘合部142的凹陷14 大體正對觸控模塊16的觸控感應層162的邊緣。并且，為了同時達到容納膠體層2多余的溢膠部份以及使膠體層2內多余的氣體進行排氣的目的，粘合部142的凹陷14 的位置部份位于觸控模塊16的觸控感應層162下方，并部份位于觸控模塊16的觸控感應層162的邊緣之外。換言之，在組合構件14協助面板模塊12 以直接接合觸控模塊16時，粘合部142的凹陷14 并非完整地覆蓋于觸控模塊16的觸控感應層162下方，因此可使得膠體層2位于凹陷14 內的溢膠可進行排氣。另外，為了在組合構件14協助面板模塊12以直接接合觸控模塊16時，使得膠體層2受壓而產生的溢膠能夠平順地流至粘合部142的凹陷142a，于本實施例中，組合構件 14的黏合部142與偏光片大體上同厚度，但并不限于此。
請參照圖3以及圖4。圖3為依照本發(fā)明另一實施例的顯示裝置1的剖視分解圖。 圖4為圖3中的顯示裝置1的剖視組合圖。如圖3與圖4所示，于本實施例中，顯示裝置1同樣包含有背光模塊10、框架100、 膠框102、面板模塊12、觸控模塊16以及膠體層2，因此在此不再贅述。在此要說明的是， 本實施例的組合構件34包含卡合于面板模塊12的基板組合的側壁的卡合本體340、粘固于膠體層2的下側的粘合部342以及適于與框架100的卡扣部IOOa相互卡合的卡勾344， 但并不包含如圖1與圖2所示的凹陷14加。換言之，若僅為了于面板模塊分別與觸控模塊直接接合以及與背光模塊相互組合時進行協助而不考慮溢膠問題，本實施例的組合構件；34 可不包含如圖1與圖2所示的凹陷14加。同樣示于圖1與圖2，于本實施例中，顯示裝置1的框架100包含至少一卡扣部 100a。組合構件14的外緣包含至少一卡勾144。組合構件14的卡勾144適于與框架100 的卡扣部IOOa相互卡合。藉此，面板模塊12在藉由組合構件14的協助而與觸控模塊16 直接接合之后，可再藉由組合構件14的卡勾144直接卡合框架100的卡扣部IOOa而與框架100進行組合，進而取代以往采用膠帶貼附面板模塊12與背光模塊10的難以重工的作法。于另一實施例中，亦可將組合構件14的卡勾144設置于框架100的內壁，并將框架100 的卡扣部IOOa設置于組合構件14的外緣，同樣可達到相互卡合的目的。組合構件14除了套合于面板模塊12的側壁之外，也可粘合于面板模塊12。此外，相互組裝完成的面板模塊 12與組合構件14可藉由粘固或鎖固的方式固定至膠框102上。由此可知，本發(fā)明的顯示裝置1的組裝流程大致如下。(1)將組合構件14套合于面板模塊12的側壁；( 將與組合構件14相互組合完成的面板模塊12藉由膠體層2與觸控模塊16進行直接接合；以及( 將與觸控模塊16直接接合后的面板模塊12與組合構件 14卡合于框架100或粘合于膠框102。但本發(fā)明的顯示裝置1的組裝流程并不以此為限。請參照圖5以及圖6。圖5繪示依照本發(fā)明另一實施例之顯示裝置的剖視分解圖。 圖6為繪示圖5中之顯示裝置的剖視組合圖。如圖5與圖6所示，于本實施例中，顯示裝置1同樣包含有背光模塊10、膠框102、 面板模塊12、觸控模塊16以及膠體層2，因此在此不再贅述。在此要說明的是，本實施例的框架500不包含如圖1與圖2所示的卡扣部100a，并且本實施例的組合構件M包含卡合于面板模塊12的基板組合的側壁的卡合本體M0、粘固于膠體層2的下側的粘合部M2以及容納膠體層2多余的溢膠的凹陷542a，但并不包含如圖1與圖2所示的卡勾144。因此，于本實施例中，相互組裝完成的面板模塊12與組合構件M，是以粘固的方式固定至膠框102 上，但并不以此為限。另外，于本實施例中，還進一步藉由螺絲7鎖固顯示裝置1的框架500 與組合構件M的卡合本體M0，但并不以此為限。于另一實施例中，亦可藉由螺絲7鎖固組合構件M的卡合本體540至顯示裝置1 的膠框102上，并將組合構件M以黏固的方式固定至框架500。另外，為了解決以往被排到用以貼合面板模塊12與背光模塊10的膠帶(圖未示) 上的溢膠因為照射不到硬化光(例如，紫外光)而無法硬化的問題，于一實施例中，顯示裝置1的組合構件14可為可透光物件。藉此，當硬化光從顯示裝置1的背光模塊10底部朝上照射時，可透光的組合構件14即可允許硬化光透過，進而仍舊可硬化位于組合構件14的黏合部142上的溢膠。
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由以上對于本發(fā)明的具體實施例的詳述，可以明顯地看出，本發(fā)明的顯示裝置主要是藉由特別設計的組合構件先與面板模塊相互組合，并可于面板模塊分別與觸控模塊直接接合時以及與背光模塊相互組合時進行協助。特別來說，本發(fā)明的組合構件上具有防溢膠設計以及排氣設計，因此當組合構件伴隨面板模塊直接接合觸控模塊時，膠體層受壓所產生的溢膠即可獲得控制，進而使得顯示裝置的出光品質不會受到影響。再者，本發(fā)明的組合構件外緣還具有卡勾設計，因此面板模塊可藉由組合構件的卡勾直接卡合框架而進行組合。藉此，即可取代以往采用膠帶貼附面板模塊與背光模塊難以重工的作法。當然，本發(fā)明還可有其它多種實施例，在不背離本發(fā)明精神及其實質的情況下，熟悉本領域的技術人員當可根據本發(fā)明作出各種相應的改變和變形，但這些相應的改變和變形都應屬于本發(fā)明所附的權利要求的保護范圍。
權利要求
1.一種顯示裝置，其特征在于，包含一面板模塊；一組合構件，卡合于該面板模塊的側壁；一膠體層，設置于該面板模塊上，并且至少部份設置于該組合構件上；以及一觸控模塊，設置于該膠體層上，其中該面板模塊與該組合構件粘固于該膠體層的一側，該觸控模塊粘固于該膠體層的另一相對側。
2.如權利要求1所述的顯示裝置，其特征在于，該組合構件進一步包含一卡合本體，卡合于該面板模塊的側壁；以及一粘合部，由該卡合本體延伸至該觸控模塊與該面板模塊之間，其中組合構件以至少部分該粘合部粘固于該膠體層的該側。
3.如權利要求2所述的顯示裝置，其特征在于，該面板模塊包含一基板組合，其中該卡合本體卡合于該基板組合的側壁；以及一偏光片，貼合于該基板組合上，其中該粘合部抵靠該偏光片的外緣，并且該面板模塊以該偏光片粘固于該膠體層的該側。
4.如權利要求3所述的顯示裝置，其特征在于，該粘合部與該偏光片大體上同厚度。
5.如權利要求2所述的顯示裝置，其特征在于，該粘合部進一步包含至少一凹陷。
6.如權利要求5所述的顯示裝置，其特征在于，該觸控模塊包含一蓋板；以及一觸控感應層，設置于該蓋板下，其中該觸控模塊以該觸控感應層粘固于該膠體層的該另一相對側。
7.如權利要求6所述的顯示裝置，其特征在于，該凹陷大體正對該觸控感應層的邊緣。
8.如權利要求1所述的顯示裝置，其特征在于，進一步包含一框架，該框架包含至少一卡扣部，該組合構件的外緣包含至少一卡勾，該卡勾適于與該卡扣部相互卡合。
9.如權利要求1所述的顯示裝置，其特征在于，進一步包含一框架；以及一膠框，組合于該框架的內壁，其中該面板模塊與該組合構件固定于該膠框上。
10.如權利要求9所述的顯示裝置，其特征在于，進一步包含一背光模塊，該背光模塊固定于該框架上，該膠框環(huán)繞于該背光模塊的側壁，并且該背光模塊位于該面板模塊與該框架之間。
11.如權利要求9所述的顯示裝置，其特征在于，該組合構件進一步固定于該框架的內壁。
12.如權利要求1所述的顯示裝置，其特征在于，該組合構件為一可透光物件。
全文摘要
一種顯示裝置包含面板模塊、組合構件、膠體層以及觸控模塊。組合構件卡合于面板模塊的側壁。膠體層設置于面板模塊上，并且至少部份設置于組合構件上。觸控模塊設置于膠體層上。面板模塊與組合構件粘固于膠體層的一側。觸控模塊粘固于膠體層的另一相對側。本發(fā)明藉由組合構件設計，當組合構件伴隨面板模塊直接接合觸控模塊時，膠體層受壓所產生的溢膠可獲得控制，進而使得顯示裝置的出光品質不會受到影響。
文檔編號G02F1/13357GK102566824SQ20121002391
公開日2012年7月11日 申請日期2012年1月31日 優(yōu)先權日2011年11月17日
發(fā)明者羅德亨, 諶思廷, 趙浩良 申請人:友達光電股份有限公司