專利名稱：用于光纖連接端接系統(tǒng)的光纖處理器的制作方法
用于光纖連接端接系統(tǒng)的光纖處理器相關(guān)申請(qǐng)本申請(qǐng)案請(qǐng)求2010年I月15日申請(qǐng)的美國(guó)臨時(shí)專利申請(qǐng)案第61/295，467號(hào)的權(quán)利，所述申請(qǐng)案的全部?jī)?nèi)容以引用的方式并入本文中。
背景技術(shù)：
本公開(kāi)是針對(duì)一種用于以快速、容易及可靠的方式進(jìn)行光纖連接的端接系統(tǒng)及端接系統(tǒng)的組件。具體地，所公開(kāi)端接系統(tǒng)使用光纖處理器，所述光纖處理器附接到光纖或光纖的緩沖層并且和其他組件配合用于制備光纖和/或形成機(jī)械拼接光學(xué)連接。光纖正越來(lái)越多地用于公共網(wǎng)絡(luò)和私有網(wǎng)絡(luò)中的各種應(yīng)用中以用于寬帶語(yǔ)音傳輸、視頻傳輸、數(shù)據(jù)傳輸?shù)?。光纖使用的益處包括極寬的帶寬和低噪聲運(yùn)行。隨著光纖的日 益增長(zhǎng)的使用及多樣化使用，提供互連和重配置光纖通路的有效率方法非常重要。為此目的，已經(jīng)開(kāi)發(fā)配合使用適配器的光纖連接器。重要的是光纖連接器不會(huì)顯著衰減或改變傳輸?shù)男盘?hào)。熔接是一種在電纜的末端提供光學(xué)連接器的方法。具體地，工廠拋光光纖連接器尾纖可以熔接到光纜的末端。然而，熔接需要熔接器和對(duì)技術(shù)工人的培訓(xùn)。為了克服對(duì)熔接器和培訓(xùn)的需要，開(kāi)發(fā)了允許現(xiàn)場(chǎng)機(jī)械拼接的光纖連接器。然而，機(jī)械拼接的質(zhì)量取決于光纖連接器的設(shè)計(jì)、光纖的制備、光纖的對(duì)齊、由技術(shù)工人的安裝等而大不相同。舉例來(lái)說(shuō)，技術(shù)工人可能需要從光纖中移除緩沖層并且接著移除光纖上的涂層。此后，光纖可能需要裂開(kāi)到適當(dāng)長(zhǎng)度以用于插入機(jī)械拼接連接器中。如果現(xiàn)場(chǎng)拼接的光學(xué)衰減過(guò)高，那么技術(shù)工人需要重新連接光纖連接器以獲得想要結(jié)果。由于這些原因，富有挑戰(zhàn)的是以簡(jiǎn)單、可靠及容易的組裝方式來(lái)端接光纜的，尤其對(duì)不熟練的技術(shù)工人更是如此。因此，存在一個(gè)尚未解決的問(wèn)題需要簡(jiǎn)單、可靠且易于裝配的堅(jiān)固光纜端接。

發(fā)明內(nèi)容
本文所公開(kāi)的端接系統(tǒng)和裝置使用光纖處理器，所述光纖處理器附接到光纖或光纖的緩沖層并且和其他組件(例如一個(gè)或多個(gè)光纖制備工具)配合用于制備光纖和/或進(jìn)行光學(xué)連接，從而為光纖提供簡(jiǎn)單、可靠且容易的端接(即光學(xué)連接)。舉例來(lái)說(shuō)，處理器可與以下工具中的一個(gè)或多個(gè)工具配合用于制備光纖的末端剝離工具、剝離/清理工具、裂開(kāi)工具，及/或處理器可與機(jī)械拼接連接器配合以用于進(jìn)行光學(xué)連接。將在隨后的具體實(shí)施方式
中闡述其他特征及優(yōu)點(diǎn)，且所述特征及優(yōu)點(diǎn)將部分地易于由所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員根據(jù)描述顯而易見(jiàn)，或可以通過(guò)實(shí)踐本文所述的實(shí)施例而了解，本文所述的實(shí)施例包括隨后的具體實(shí)施方式
、權(quán)利要求書(shū)以及附圖。應(yīng)了解，前述總體描述及以下具體實(shí)施方式
呈現(xiàn)實(shí)施例，并且意在提供用于理解本發(fā)明所請(qǐng)求的性質(zhì)及特性的綜述或框架。包括附圖以提供進(jìn)一步理解，且附圖并入本說(shuō)明書(shū)中并且構(gòu)成本說(shuō)明書(shū)的一部分。圖式說(shuō)明各種實(shí)施例，并且與描述一起用于解釋原理和操作。


圖I是附接到光纖的一個(gè)解釋性光纖處理器的透視圖；圖2到圖4圖示圖I的光纖 處理器的各種視圖；圖5是圖I的光纖處理器的分解圖；圖6和圖7分別圖示中間插入有光纖及固定光纖之前的圖I的光纖處理器的透視圖和后端視圖；圖8是光纖剝離器的透視圖；圖9到圖11說(shuō)明圖8的光纖剝離器的用途，所述光纖剝離器與圖I的光纖處理器一起使用以從光纖中剝離一個(gè)或多個(gè)涂層；圖12描繪圖8的光纖剝離器的底部，圖示了內(nèi)部細(xì)節(jié)與圖I的置于所述光纖剝離器中的光纖處理器；圖13描繪圖8的光纖剝離器的頂部，圖示了內(nèi)部細(xì)節(jié)與圖I的置于所述光纖剝離器中的光纖處理器；圖14描繪圖8的光纖剝離器的橫截面圖，所述光纖剝離器用于剝離固定在圖I的光纖處理器中的光纖的一個(gè)或多個(gè)涂層；圖14a到圖14e分別圖示圖8的光纖剝離器的光纖槽和剝離邊緣的細(xì)節(jié)；圖15到圖22說(shuō)明圖8的光纖剝離器的用途，所述光纖剝離器與另一光纖處理器一起使用以用于制備和進(jìn)行與適合光纖連接器的機(jī)械拼接；圖23是光纖連接器的透視圖，所述光纖連接器具有附接到光纖連接器的圖I的光纖固定器；圖24是光纖連接器的部分分解圖，所述光纖連接器與光纖固定器界接以用于進(jìn)行機(jī)械拼接；圖25A到圖25F描繪圖24的套管固定器的各種詳細(xì)視圖；圖26是圖24的拼接部分的詳細(xì)透視圖；圖27A到圖27D描繪圖24的外殼的各種詳細(xì)視圖，所述外殼可致動(dòng)光纖連接器的一個(gè)或多個(gè)拼接組件；圖28到圖30描繪根據(jù)本文所公開(kāi)的概念的不同類型光纖連接器的透視圖；以及圖31A到圖31F描繪處于打開(kāi)位置和閉合位置的另一光纖處理器的各種視圖。
具體實(shí)施例方式現(xiàn)將詳細(xì)參考優(yōu)選實(shí)施例，在附圖中說(shuō)明了所述優(yōu)選實(shí)施例的實(shí)例。只要可能，相同元件符號(hào)將用于指示相同組件或零件。本文中所描述的實(shí)施例是用于制備和/或端接光纜的端部的解釋性方法和裝置。此外，所公開(kāi)概念有利地允許技術(shù)工人容易進(jìn)行可重復(fù)及可靠的端接?，F(xiàn)將詳細(xì)參考優(yōu)選實(shí)施例，在附圖中說(shuō)明了所述優(yōu)選實(shí)施例的實(shí)例。只要可能，相同元件符號(hào)將用于指示相同組件或零件。圖I是解釋性光纖處理器10 (以下稱為處理器)的透視圖，所述光纖處理器10將一個(gè)或多個(gè)光纖30固定到光纖處理器10上。光纖30可以包括一個(gè)或多個(gè)保護(hù)層，例如配置在光纖30上的緩沖層34，但是具有電纜護(hù)套等的其他構(gòu)造也是可能的。如圖I中所示，光纖30具有緩沖層34，所述緩沖層34已從延伸超過(guò)處理器10的前端(即左側(cè))的部分中移除，如將在本文中所論述，所述光纖30已準(zhǔn)備好開(kāi)裂到用于端接的適合長(zhǎng)度。處理器10是有利的，因?yàn)樘幚砥?0使得現(xiàn)場(chǎng)端接對(duì)于技術(shù)工人來(lái)說(shuō)簡(jiǎn)單、快速且可靠。如圖所示，處理器10固定到光纖30的緩沖層34且光纖30從處理器10的前端延伸，從而允許處理器10嚙合一個(gè)或多個(gè)其他裝置(例如，光纖制備工具)以用于如本文中所論述的光纖制備及/或端接。舉例來(lái)說(shuō)，典型方法步驟包括以下步驟將光纖插入到處理器中；將光纖固定到光纖處理器；剝離緩沖涂層及/或光纖涂層，及按長(zhǎng)度裂開(kāi)光纖。此后，處理器10可與光纖連接器界接以進(jìn)行機(jī)械拼接及成為端接的部分。因此，本文中所公開(kāi)的處理器可用于使光纖制備及光纖端接甚至對(duì)于未經(jīng)培訓(xùn)人員來(lái)說(shuō)是簡(jiǎn)單、容易且可重復(fù)的。在其他變化中，處理器10可以直接固定到光纖或電纜護(hù)套上。圖2到圖4圖示固定到光纖30的處理器10的各種視圖且圖5描繪處理器10的分解圖。更具體地，圖2到圖4分別描繪處理器10的側(cè)視圖、前端視圖和后端視圖。處理器10包括附接到一起的第一部分12和第二部分14。第二部分14可以相對(duì)于第一部分12樞轉(zhuǎn)(或反之亦然)且處理器10限定通道(未編號(hào))，所述通道從處理器10的第一端11到處 理器10的第二端13延伸穿過(guò)處理器10用于將光纖30容納在通道中。處理器10可以通過(guò)將第一部分12相對(duì)于第二部分14樞轉(zhuǎn)以用于夾緊到光纖、緩沖層等上而將至少一個(gè)光纖30固定到處理器10。具體地，處理器10具有鄰近于一個(gè)端的樞轉(zhuǎn)點(diǎn)16和鄰近于另一端的用于將第一部分12固定到第二部分14的閂鎖部分18。在本實(shí)施例中，樞轉(zhuǎn)點(diǎn)16鄰近于處理器10的后端且閂鎖部分18鄰近于處理器10的前端；然而，在其他實(shí)施例中，此種布置可以顛倒。此外，將樞轉(zhuǎn)點(diǎn)16定位于閂鎖部分18的相對(duì)端上提供機(jī)械優(yōu)點(diǎn)，使得處理器10可以閉合以在不使用工具的情況下將光纖固定到處理器10上。換句話說(shuō)，技術(shù)工人可以容易地使用指壓將處理器10固定到光纖30上。進(jìn)一步地，當(dāng)處理器在打開(kāi)位置或閉合位置時(shí)，第一部分12的一部分契合第二部分14的一部分，從而產(chǎn)生相對(duì)緊湊的設(shè)計(jì)。在本實(shí)施例中，處理器10的第一部分12包括在樞轉(zhuǎn)點(diǎn)16處的至少一個(gè)樞轉(zhuǎn)凸臺(tái)12a。同樣地，處理器10的第二部分14包括在樞轉(zhuǎn)點(diǎn)16處的用于容納樞轉(zhuǎn)凸臺(tái)12a的至少一個(gè)樞轉(zhuǎn)保持特征部件14a (例如樞轉(zhuǎn)孔)。更具體地，本實(shí)施例包括配置在第一部分12的相對(duì)側(cè)上的兩個(gè)樞轉(zhuǎn)凸臺(tái)12a，所述兩個(gè)樞轉(zhuǎn)凸臺(tái)12a與第二部分14的相對(duì)側(cè)上的兩個(gè)樞轉(zhuǎn)保持特征部件14a配合，從而允許第一部分12與第二部分14搭扣配合在一起。樞轉(zhuǎn)保持特征部件14a可以是任何適合的特征部件，例如孔，凹部等。因此，第一部分12和第二部分14可以在打開(kāi)位置和閉合位置之間的樞轉(zhuǎn)點(diǎn)處樞轉(zhuǎn)。第一部分12也包括至少一個(gè)閂鎖凸臺(tái)12b，所述閂鎖凸臺(tái)12b與第二部分14的閂鎖保持特征部件14b (例如閂鎖窗口或凹進(jìn)部分)配合，以在需要時(shí)將處理器保持在閉合位置。具體地，本實(shí)施例包括配置在第一部分12的相對(duì)側(cè)上的兩個(gè)閂鎖凸臺(tái)12b，閂鎖凸臺(tái)12b與第二部分14的相對(duì)側(cè)上的兩個(gè)閂鎖保持特征部件14b配合，從而允許第一部分12在樞轉(zhuǎn)到閉合位置時(shí)與第二部分14搭扣配合在一起。在本實(shí)施例中，處理器10安置樞轉(zhuǎn)點(diǎn)16的樞轉(zhuǎn)軸，使得樞轉(zhuǎn)軸大體上與光纖的通道垂直。然而，其他實(shí)施例可能沿著大體上平行于光纖的通道的樞轉(zhuǎn)軸樞轉(zhuǎn)第一部分和第二部分，例如使用活動(dòng)鉸鏈或搭扣配合在一起的兩個(gè)單獨(dú)片來(lái)連接第一部分和第二部分。另外，處理器10包括例如與兩部分中的凹坑一起在后端張開(kāi)的形狀和/或抓握表面(未編號(hào))以用于技術(shù)工人穩(wěn)固抓緊處理器。同樣地，形狀、設(shè)計(jì)和功能性允許技術(shù)工人易在弱光條件下準(zhǔn)備端接，因?yàn)橐坏┦煜ざ私硬襟E，那么不需要觀察工序。處理器10可經(jīng)配置以固定裸露光纖、經(jīng)涂覆光纖或例如緩沖光纖的上涂覆光纖。換句話說(shuō)，處理器10的通道(未編號(hào))限定夾緊部分15，所述夾緊部分15可經(jīng)定大小以用于固定移除了光纖涂層的光纖(例如，125微米光纖)、其上具有涂層的光纖(例如250微米光纖)(即，具有在拉制工序期間仍然涂覆在光纖上的涂層)或上涂覆光纖(例如900微米光纖)(即，涂覆在光纖涂層上的涂層)，但是其他適合尺寸光纖可以按需要由處理器固定。在本實(shí)施例中，夾緊部分15經(jīng)配置以容納各種尺寸光纖，例如250微米光纖或上涂覆光纖。其他實(shí)施例可經(jīng)定尺寸用于夾緊到光纖的電纜護(hù)套上。如圖所示，夾緊部分15由第一部分12上的弓形部分15a (即槽形部分)和第二部分14上的弓形部分15b形成，所述弓形部分15a和所述弓形部分15b配合以?shī)A緊光纖。在本實(shí)施例中，弓形部分15a (即槽形部分)延伸超過(guò)第一部分12的大部分長(zhǎng)度以用于幫助將光纖30置于中心并且將光纖30引導(dǎo)至處理器10中。另外，如圖4和圖7中最佳所示，第一部分12在后端具有錐形部分(未編號(hào))以用于引導(dǎo)光纖插入通道和弓形部分15a中。處理器10還可以包括鍵固特征部件20 (例如槽或突起)以用于將處理器與另一 結(jié)構(gòu)(例如光纖制備工具或光纖連接器)定向或初步對(duì)齊。同樣地，鍵固特征部件20確保所述零件與其他結(jié)構(gòu)正確定向，并且/或者鍵固特征部件20限制旋轉(zhuǎn)以用于提供機(jī)械強(qiáng)度/抑制損壞。鍵固特征部件20可以配置在第一部分12或第二部分14上。在本實(shí)施例中，鍵固特征部件20是配置在第二部分14上的槽。處理器10還包括至少一個(gè)凸臺(tái)17以用于將處理器10附接到另一結(jié)構(gòu)(諸如光纖連接器或光纖制備工具)。在本實(shí)施例中，凸臺(tái)17配置在處理器10的外表面處的第二部分14上。此外，處理器10可與至少一個(gè)光纖制備工具配合用以制備至少一個(gè)光纖以用于如下所論述的端接。舉例來(lái)說(shuō)，處理器10可與光纖剝離器界接用于從由處理器固定的光纖移除一個(gè)或多個(gè)涂層。此外，光纖處理器可包括用于保護(hù)從光纖處理器延伸的光纖的可選光纖引導(dǎo)器。如圖5中最佳圖不,本實(shí)施例包括光纖引導(dǎo)器19。光纖引導(dǎo)器19可沿處理器10的縱向移動(dòng)進(jìn)入第一部分12的凹腔中。換句話說(shuō)，當(dāng)向光纖引導(dǎo)器19施加小力時(shí)，光纖引導(dǎo)器19可縮回到第一部分12中。另外，可使用彈性構(gòu)件22使光纖引導(dǎo)器19在向外方向上偏斜(SP，伸出處理器)。圖6和圖7分別圖示處于打開(kāi)位置的處理器10的透視圖和后端視圖，所述處理器10具有插入其中的光纖30。簡(jiǎn)單地說(shuō)，在處理器10處于打開(kāi)位置的情況下，光纖30插入到通道適合距離。在光纖30插入到處理器10中后，第二部分14向下樞轉(zhuǎn)到如由箭頭所示的閉合位置以將光纖30固定于第二部分14中。此外，圖6圖示在向外方向上偏斜的光纖引導(dǎo)器19。圖8是用于從光纖30中移除一個(gè)或多個(gè)涂層的光纖剝離器50 (下文稱為剝離器)的透視圖。舉例來(lái)說(shuō)，剝離器可以用于移除光纖30上的緩沖層34和/或涂層(不可見(jiàn))。剝離器50包括頂部52和底部54。底部52附接到頂部54且可以相對(duì)于底部52從打開(kāi)位置(圖8)到閉合位置平移以在底部52中夾緊光纖。舉例來(lái)說(shuō)，剝離器50包括用于將頂部54附接到底部52的多個(gè)閂鎖53。此外，剝離器50可在收納端51處和處理器10配合。更進(jìn)一步地，剝離器50可包括鍵固特征部件58以用于使用處理器10的鍵固特征部件20使處理器10在收納端51定向(即，將鍵固特征部件58和鍵固特征部件20對(duì)齊以使結(jié)構(gòu)定向)。
圖9到圖11圖示剝離器50的用途，所述剝離器50與處理器10 —起使用以從光纖中剝離一個(gè)或多個(gè)涂層。圖9說(shuō)明正在剝離器50 (即光纖制備工具)中預(yù)載或分階以便于由技術(shù)工人從光纖30中剝離一個(gè)或多個(gè)涂層的處理器10。此外，處理器10可與剝離器50輕摩擦配合或強(qiáng)制結(jié)合以用于在預(yù)載于剝離器50中時(shí)保持處理器10。然而，處理器10不需要在剝離器50內(nèi)預(yù)載。同樣地，其他適合替代工具或方法可以用于剝離、裂開(kāi)或者另外制備用于端接的光纖，或可在將光纖固定到處理器前執(zhí)行所述工具或方法。具體地，圖9描繪了在從光纖30中剝離一或多個(gè)涂層之前處理器10與剝離器50均處于打開(kāi)位置的情況下在剝離器50中預(yù)載的處理器10。在光纖30插入到處理器10或插入到剝離器50適合的距離(例如延伸到剝離器50的遠(yuǎn)端)之后，可以通過(guò)使頂部54和底部52 —起移動(dòng)來(lái)閉合剝離器50。剝離器50的總長(zhǎng)度可經(jīng)選擇以充當(dāng)剝離量規(guī)或光纖測(cè)量引導(dǎo)器。換句話說(shuō)，當(dāng)技術(shù)工人觀察到光纖與剝離器50的遠(yuǎn)端對(duì)齊或從剝離器50的遠(yuǎn)端延伸時(shí)，技術(shù)工人、獲知適合長(zhǎng)度的光纖正經(jīng)剝離以用于端接或連接化工序(即，裂開(kāi)和連接化工序)。如圖10中所示，一起移動(dòng)頂部54和底部52的步驟也使處理器10閉合且將光纖30固定到處理器10。此外，如下文所論述，一起移動(dòng)頂部54和底部52的步驟使光纖30進(jìn)入剝離器50中的適當(dāng)位置以用于從光纖30中剝離一個(gè)或多個(gè)涂層。此后，如圖11中所示，處理器10可以從剝離器50脫離以從光纖移除一個(gè)或多個(gè)涂層。圖12和圖13分別描繪剝離器50的底部52和頂部54與配置在剝離器50中的每一部分中的處理器10，圖示所述部分各自的內(nèi)部細(xì)節(jié)。頂部54或底部52中的一個(gè)部分包括光纖槽56且另一部分包括用于使光纖前進(jìn)到光纖槽56中的推擠表面58。第一剝離邊緣60朝向收納端51放置成鄰近光纖槽56。同樣地，第二剝離邊緣60朝向收納端51放置成鄰近推擠表面58。在本實(shí)施例中，當(dāng)一起推擠頂部54和底部52時(shí)，頂部54和底部52在線性方向(即光纖槽56的方向)上平移，但是其他實(shí)施例可以使所述部分在另一方向(例如旋轉(zhuǎn)方向等)上平移。舉例來(lái)說(shuō)，頂部和底部可以旋轉(zhuǎn)方式圍繞連接所述部分的各自側(cè)的活動(dòng)鉸鏈而平移。此外，剝離器50包括止塊59，以便處理器10相對(duì)于剝離邊緣60插入預(yù)定的距離。在本實(shí)施例中，如圖所示，止塊59允許對(duì)接鄰近剝離邊緣60的處理器10的前端。圖14描繪剝離器50的橫截面圖，所述剝離器50與處理器10配合以從光纖30中剝離一個(gè)或多個(gè)涂層。當(dāng)頂部54和底部52閉合至光纖上時(shí)，推擠表面58將光纖推擠到光纖槽56中。圖14a圖不處于閉合位置的光纖槽56和推擠表面58的詳細(xì)橫截面圖。將光纖推擠到光纖槽56中的步驟在上涂層上產(chǎn)生應(yīng)力，從而允許在上涂層存在時(shí)在光纖上的上涂層(例如緩沖層)上形成斷點(diǎn)(即，引發(fā)斷裂)。換句話說(shuō)，當(dāng)推擠到光纖槽56中時(shí)，上涂層具有在上涂層中產(chǎn)生的應(yīng)力，且然后當(dāng)在剝離工序期間通過(guò)從剝離器50中拉動(dòng)處理器10而使上涂層移動(dòng)一距離時(shí)，上涂層斷裂。如在本實(shí)施例中所示，推擠表面58可包括面向收納端51的凸形部分(未編號(hào))，所述凸形部分與光纖槽56的凹形部分配合(即，具有互補(bǔ)形狀)。凸形部分和凹形部分的配置允許推擠表面58與光纖槽56之間的緊密配合，從而引導(dǎo)和迫使光纖進(jìn)入光纖槽56。光纖槽56可具有用于斷裂光纖上的上涂層(即緩沖層)的任何適合形狀或幾何形狀)。舉例來(lái)說(shuō)，光纖槽56具有引入部分(即V形入口)以用于在光纖槽哨合光纖時(shí)對(duì)齊光纖并將光纖置于中心，此后，槽壁具有大體上平行的定向以打開(kāi)和分離光纖上的上涂層。此外，當(dāng)剝離器50在閉合位置時(shí)，光纖槽56安裝在推擠表面58和另一部分上的剝離邊緣60之間。因此，當(dāng)技術(shù)工人使處理器從剝離器50的收納端51脫離時(shí)，光纖上的正被移除的上涂層的部分保持在光纖槽56中。在本實(shí)施例中，光纖槽56是頂部54的整體部分，但是其他實(shí)施例可使光纖槽可移除地附接到剝離器的一部分以用于替換或重新設(shè)置剝離尺寸。同樣地，本實(shí)施例描繪與各自底部52和頂部54 —體形成的第一剝離邊緣60和第二剝離邊緣60 ;然而，因?yàn)槠渌麑?shí)施例可使為插件的第一剝離邊緣60和第二剝離邊緣60各自可移除地附接到底部52和頂部54，所以可 替換及/或重新設(shè)置第一剝離邊緣60和第二剝離邊緣60以用于不同類型的光纖。剝離邊緣60用于在所要部分上移除光纖的涂層，從而曝露裸露光纖(S卩，圍繞核心的光纖的包層)。舉例來(lái)說(shuō)，典型光纖具有250微米涂層，250微米涂層移除時(shí)留下含有核心和包層的125微米光纖。圖14b圖示處于閉合位置的剝離邊緣60的詳細(xì)橫截面視圖。在一個(gè)實(shí)施例中，剝離邊緣60具有平坦邊緣表面且由在嚙合光纖時(shí)變形的材料制成。換句話說(shuō)，因?yàn)閯冸x邊緣60經(jīng)歷關(guān)于放置在剝離邊緣60之間的光纖的變形，所以剝離邊緣60充當(dāng)擦拭表面以從光纖中移除一個(gè)或多個(gè)涂層。換句話說(shuō)，當(dāng)閉合至光纖上時(shí)，剝離邊緣60經(jīng)歷在剝離邊緣60之間的近似一個(gè)光纖直徑的變形，以便當(dāng)處理器脫離剝離器50時(shí)，所述邊緣擦去光纖涂層。舉例來(lái)說(shuō)，用于剝離邊緣的材料可具有在約900MPa到20，OOOMPa的范圍內(nèi)的彎曲彈性。一種具有在此范圍內(nèi)的彎曲彈性的適合材料是聚碳酸酯，但是其他適合材料也是可能的。此外，如圖所示，剝離邊緣60可朝向剝離器50的收納端51垂直向下或向下傾斜。在其他實(shí)施例中，剝離邊緣可能由在閉合至光纖上時(shí)不變形的材料制成，但相反具有容納光纖且起作用以從光纖擦掉涂層的輪廓。圖15到圖22描繪使用另一處理器100制備用于和機(jī)械拼接光纖連接器(下文稱為光纖連接器)端接的光纖的解釋性方法。處理器100用于固定光纖并且類似于具有如圖31中更詳細(xì)描繪的一些變化的處理器10。當(dāng)然，可以使用處理器10代替處理器100執(zhí)行相似步驟。圖15圖示安置在剝離器50中的處于打開(kāi)位置的處理器100。處理器100可預(yù)載于剝離器50中或由技術(shù)工人定位在剝離器50中，其中處理器100在打開(kāi)位置用于容納處理器100上具有緩沖層30的光纖。在其他變化中，無(wú)緩沖層34的光纖可以插入到處理器中用于制備和端接。圖16圖示具有緩沖層34和光纖涂層的光纖，如箭頭所示，所述光纖完整插入到處理器100和剝離器50中。插入光纖30，以便光纖30延伸到或延伸超過(guò)剝離器50的末端，從而確保剝離適當(dāng)長(zhǎng)度的光纖30用于端接。此外，本文中所解釋的步驟可以其他順序執(zhí)行。舉例來(lái)說(shuō)，在將總成插入到打開(kāi)的剝離器50中之前，上面具有緩沖層34的光纖可以固定在處理器100中。此后，如圖17中箭頭所示，通過(guò)一起平移剝離器50的頂部52和底部54來(lái)閉合剝離器50。此外，閉合剝離器50的步驟還通過(guò)迫使處理器100的第一部分和第二部分在一起而使光纖30閉合及將光纖30固定到處理器100。在一個(gè)實(shí)施例中，技術(shù)工人獲知處理器通過(guò)正反饋(例如可聽(tīng)見(jiàn)的“卡搭聲”)或其他反饋機(jī)制固定光纖。接著，圖18圖示如由箭頭所示的正從剝離器50脫離的處理器100，從而從光纖30中移除一個(gè)或多個(gè)涂層。在本實(shí)施例中，剝離器50從光纖中移除上涂層(即緩沖層34)以及光纖涂層(即250微米涂層)，留下裸露光纖(即光纖的包層和核心)。如圖所示，當(dāng)處理器100從剝離器50拉開(kāi)時(shí)，處理器100的光纖引導(dǎo)器(未編號(hào))延伸以保護(hù)經(jīng)剝離的光纖。圖19圖示具有固定于處理器100中的光纖的處理器100，所述光纖具有緩沖層34，其中光纖30的經(jīng)剝離部分在處理器100的前端處延伸。此外，處理器為光纖提供應(yīng)變釋放，不需要防護(hù)器來(lái)保護(hù)光纖；然而，如果需要，那么防護(hù)器可與處理器一起使用。I圖20描繪與另一光纖制備工具配合的處理器100。如圖所示，處理器100與裂開(kāi)器130配合以用于按預(yù)定長(zhǎng)度制備(即切割)由光纖處理器固定的光纖。在一個(gè)實(shí)施例中，裂開(kāi)器130可以包括接口，所述接口用于將處理器與裂開(kāi)器130對(duì)齊和定位。舉例來(lái)說(shuō)，裂開(kāi)器可具有與處理器的鍵固特征部件配合的特征部件。如圖所示，處理器100如箭頭所示般相對(duì)于裂開(kāi)器130定位，其中光纖處于適當(dāng)位置。處理器100相對(duì)于裂開(kāi)器130的定位將光纖的裂開(kāi)長(zhǎng)度設(shè)置為用于與光纖連接器端接的適當(dāng)長(zhǎng)度。因此，技術(shù)工人不需要花費(fèi)時(shí)間來(lái)測(cè)量和標(biāo)記光纖的正確裂開(kāi)長(zhǎng)度，但是如果不能使用適合工具(例如裂開(kāi)器130)，那么可以使用手工程序(例如測(cè)量和標(biāo)記)。在處理器100定位于裂開(kāi)器130中正確位置時(shí)，裂開(kāi)器130的按鈕或致動(dòng)機(jī)構(gòu)經(jīng)按壓以裂開(kāi)光纖到正確長(zhǎng)度。圖22圖示完成的端接，其中處理器100附接到光纖連接器200以形成所述端接的一部分。處理器100 (例如)用搭扣配合等附接到光纖連接器200的一部分(即后端)。光纖連接器200包括具有短插芯光纖206的光纖套管204以用于與固定在處理器100中的光纖機(jī)械拼接。進(jìn)一步地，光纖連接器200包括在里面具有至少一個(gè)拼接部分的套管固定器(不可見(jiàn))以用于固定光纖之間的機(jī)械拼接。處理器100引導(dǎo)制備的光纖進(jìn)入連接器中且抑制因?yàn)楣饫w裂開(kāi)到適合長(zhǎng)度造成的損傷。處理器100引導(dǎo)制備的光纖進(jìn)入連接器中且抑制因?yàn)楣饫w裂開(kāi)到適當(dāng)長(zhǎng)度造成的損傷。此后，處理器、外殼或凸輪或其他適合結(jié)構(gòu)經(jīng)致動(dòng)以致動(dòng)由處理器100固定的光纖與光纖連接器200的短插芯光纖(不可見(jiàn))之間的內(nèi)部機(jī)械拼接。此后，可使用適合測(cè)試工具對(duì)光纖連接器的連續(xù)性加以測(cè)試。在如圖22中所示的實(shí)施例中，處理器100附接到光纖連接器200的外部，但是其他實(shí)施例可附接到光纖連接器的其他部分/組件。更具體地，處理器100附接到拼接外殼202 (即套管固定器)，以便當(dāng)外殼(未編號(hào))旋轉(zhuǎn)時(shí)，處理器100從打開(kāi)位置到閉合位置致動(dòng)拼接外殼202中的一個(gè)或多個(gè)拼接部分，從而固定光纖之間的機(jī)械拼接。此外，從處理器的前端延伸的光纖可以具有長(zhǎng)度，所述長(zhǎng)度稍微長(zhǎng)于從短插芯光纖到處理器的前端或其他參考表面(例如閂鎖凸臺(tái))的長(zhǎng)度(即，光纖的延伸長(zhǎng)度大于從閂鎖凸臺(tái)到短插芯光纖的后端面的長(zhǎng)度)，從而在插入到光纖連接器中時(shí)引起光纖中的彎曲，以確保短插芯光纖與由處理器固定的光纖之間的實(shí)體接觸。換句話說(shuō)，光纖中的彎曲產(chǎn)生彈力，以朝向短插芯光纖推擠固定在處理器中的光纖。進(jìn)一步地，若需要，可由技術(shù)工人將光纖處理器100從光纖連接器200中解除以重新定位及/或重新固定光纖。簡(jiǎn)單地說(shuō)，拼接致動(dòng)機(jī)構(gòu)可經(jīng)翻轉(zhuǎn)以釋放光纖上的拼接部分的夾緊力。然后，處理器可從光纖連接器中移除且可打開(kāi)處理器以將光纖從處理器中解除以在制備和端接時(shí)再一次嘗試重新定位和制備。然而，如果需要，以一次端接類型的設(shè)計(jì)，可以使得其他實(shí)施例更加永久。進(jìn)一步地，如果機(jī)械拼接未滿足所需性能水平，那么致動(dòng)機(jī)構(gòu)可以包括失活及/或再致動(dòng)特征部件用于允許拼接部分的釋放。換句話說(shuō)，技術(shù)工人可以通過(guò)在拼接部分上偏斜來(lái)取消拼接，且可以重新定位和/或重新裂開(kāi)光纖，并且接著可以重新定位/重新插入光纖以形成適合機(jī)械拼接連接。舉例來(lái)說(shuō)，外殼可以在一個(gè)方向上相對(duì)于拼接外殼旋轉(zhuǎn)，以一起偏斜拼接部分，并且拼接外殼在另一方向上的旋轉(zhuǎn)使得拼接部分偏斜。
圖23是另一光纖連接器300的透視圖，其中處理器10附接到所述光纖連接器300。和光纖連接器200 —樣，光纖連接器300允許技術(shù)工人快速和容易地在由處理器固定的經(jīng)制備光纖30與光纖連接器的短插芯光纖206之間進(jìn)行機(jī)械拼接端接。如由圖24的部分分解圖所示，光纖連接器300包括套管204、短插芯光纖206、拼接外殼310、第一拼接部分320、第二拼接部分330、引入340和外殼350。然而，其他適合光纖連接器可具有更少或更多組件。如圖所示，短插芯光纖206固定在套管204中，以便部分延伸經(jīng)過(guò)套管204的后端。短插芯光纖206使用適合粘合劑固定到套管204上，短插芯光纖206的前端面和套管端面(未編號(hào))以適合方式(例如工廠機(jī)械拋光)處理，從而精加工套管子組件的前端面。同樣地,短插芯光纖206的后端(未編號(hào))可以以任何適合方式處理以形成短插芯光纖206的后端面。舉例來(lái)說(shuō)，短插芯光纖206的后端面(未編號(hào))可以通過(guò)機(jī)械裂開(kāi)或激光處理而形成。此外，短插芯光纖206的后端面可具有傾斜端面、彎曲端面、平坦端面或以上端面的組合。舉例來(lái)說(shuō)，在2008年12月19日申請(qǐng)的美國(guó)專利案第7，216，512號(hào)及/或美國(guó)專利申請(qǐng)案第12/339，238號(hào)中公開(kāi)了用于形成短插芯光纖206的后端面的適合方法，所述專利案和專利申請(qǐng)案的公開(kāi)內(nèi)容通過(guò)引用的方式并入本文中；然而，其他適合方法可能用于形成短插芯光纖的后端面。 圖25A到圖25F描繪光纖連接器300的拼接外殼310的各種詳細(xì)視圖。拼接外殼310具有后端311和前端313，其中通道(未編號(hào))穿過(guò)后端311和前端313。拼接外殼310的通道從后端311容納由處理器10固定的光纖30且從前端313容納短插芯光纖206以在拼接外殼310內(nèi)進(jìn)行光纖之間的機(jī)械拼接。機(jī)械拼接310還包括一個(gè)或多個(gè)附接特征部件312用于將處理器10固定到機(jī)械拼接310。在本實(shí)施例中，拼接外殼310還充當(dāng)套管固定器(S卩，套管204固定到拼接外殼310)，但是光纖連接器的其他變化可使用另一組件來(lái)固定套管204。最佳如圖23中所示，處理器10可移除地固定到拼接外殼310。更具體地，處理器10的一部分容納在拼接外殼310中(即嵌套在拼接外殼中)并且在后部323處可移除地固定到拼接外殼310。本實(shí)施例圖示拼接外殼310的附接特征部件312是用于容納處理器10上各自凸臺(tái)17的一個(gè)或多個(gè)窗口，但是其他適合機(jī)械附接結(jié)構(gòu)式是可能的。在其他實(shí)施例中，拼接外殼310的一或多個(gè)附接特征部件312可為附接到處理器10上一個(gè)或多個(gè)各自凹進(jìn)部分的一個(gè)或多個(gè)凸臺(tái)。如圖所示，拼接外殼310具有在前端313與比后端311小的形狀，從而允許連接器的緊湊封裝。舉例來(lái)說(shuō)，拼接外殼310的前部321附接到后部323，在前部321和后部323之間具有錐形部分315。此外，拼接外殼310的前部321包括用于將套管204插入及固定到所述前部321的套管容納部分314。套管204可用摩擦配合固定或可使用粘合劑等將套管204固定到拼接外殼310。如圖所示，拼接外殼310還包括外殼鍵固部分316和處理器鍵固部分317。外殼鍵固部分316在安裝外殼350時(shí)有助于將外殼350與拼接外殼310對(duì)齊且限制外殼350的旋轉(zhuǎn)。此外，外殼鍵固部分316確保外殼350在可旋轉(zhuǎn)之前完全坐落在拼接外殼上，并且如下文所論述般還充當(dāng)旋轉(zhuǎn)止塊。同樣地，處理器鍵固部分317通過(guò)與處理器10的鍵固特征部件20配合來(lái)輔助處理器10的大致對(duì)齊，且相對(duì)于拼接外殼310將處理器10定位在給定方向。拼接外殼310還包括在前部321中的窗口 318，用于允許一個(gè)拼接組件的一部分延伸穿過(guò)所述窗口 318。拼接外殼310在通道中容納一個(gè)或多個(gè)拼接部分，所述拼接部分與拼接外殼的前部321內(nèi)部地配置。一個(gè)或多個(gè)拼接部分由引入340固定在拼接外殼310內(nèi)，所述引入340包括定位特征部件340a用于抑制拼接部分的移除并且充當(dāng)止塊。換句話說(shuō)，在一或多個(gè)拼接部分插入到拼接外殼310中并且一或多個(gè)定位特征部件340a固定到拼接外殼310之后，引入340安裝在拼接外殼310的通道中。進(jìn)一步地，如在后端視圖中所不，引入340的后端包括錐形部分或圓錐形部分用于引導(dǎo)光纖30的末端穿過(guò)所述錐形或圓錐形部分及進(jìn)入拼接部分320、330中。在所圖示的實(shí)施例中，圖示兩個(gè)拼接部分320、330 ;然而，其他實(shí)施例可使用單個(gè)拼接部分。舉例來(lái)說(shuō)，拼接部分330的形狀可以在前部321處模制成拼接外殼310的通道。如下文所論述，拼接外殼310還包括旋轉(zhuǎn)特征部件319 (例如槽)用于與外殼350配合。如下文所論述，拼接外殼310的旋轉(zhuǎn)特征部件319具有如圖所示的折彎(即槽中的轉(zhuǎn)彎)用于與外殼350配合及旋轉(zhuǎn)外殼350。圖26是拼接部分320、330的詳細(xì)透視圖。如圖所示，拼接部分320包括I龍骨322。當(dāng)組裝光纖連接器時(shí)，龍骨322延伸穿過(guò)拼接外殼310的窗口 318，以便例如在外殼350上的致動(dòng)機(jī)構(gòu)在旋轉(zhuǎn)到適當(dāng)位置時(shí)可以一起偏斜拼接部分320、330。拼接部分320還包括用于容納短插芯光纖206且將短插芯光纖206與由處理器10固定的光纖對(duì)齊的凹槽。此外，拼接部分可適用于通過(guò)相I應(yīng)地調(diào)整拼接部分的一個(gè)或多個(gè)拼接部分的大小來(lái)固定 裸露光纖的部分、經(jīng)涂覆光纖、緩沖光纖的部分或以上各者組合。用于將拼接部分的一個(gè)或多個(gè)拼接部分一起偏斜的其他適合機(jī)構(gòu)用于固定光纖和短插芯光纖也是可能的。在其他光纖連接器中，致動(dòng)機(jī)構(gòu)可具有另一結(jié)構(gòu)，例如楔形物或按鈕致動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述楔形物在大體上平行于連接器的軸線的方向上使用線性致動(dòng)，所述按鈕致動(dòng)機(jī)構(gòu)在垂直于連接器的軸線的方向上使用線性致動(dòng)。圖27A到圖27D描繪圖24的外殼的各種詳細(xì)視圖，所述外殼通過(guò)安裝在拼接外殼310的一部分上而與拼接外殼310配合。具體地，拼接外殼310定位且插入到外殼350中，以便突起354與拼接外殼310的旋轉(zhuǎn)特征部件319 (即槽)對(duì)齊。當(dāng)外殼鍵固部分316安裝在凹槽352中且以摩擦配合與拼接外殼310固定就位時(shí)，正確定向外殼350。此外，凹槽352和外殼鍵固部分316保護(hù)拼接外殼310免受外殼350的過(guò)度旋轉(zhuǎn)以及不經(jīng)意折斷突起354。換種方式說(shuō)，突起354控制外殼350相對(duì)于拼接外殼310的線性或旋轉(zhuǎn)布置，且保護(hù)總成免于過(guò)度旋轉(zhuǎn)。此時(shí)，突起354在旋轉(zhuǎn)特征部件319的轉(zhuǎn)彎處，且拼接部分在不偏斜位置(即打開(kāi)位置)。換句話說(shuō)，外殼350只能相對(duì)于拼接外殼310沿著旋轉(zhuǎn)特征部件(即槽)移動(dòng)。因此，光纖連接器300經(jīng)組裝且做好容納由處理器10固定的光纖30的準(zhǔn)備。當(dāng)處理器10插入并且固定到拼接外殼310時(shí)，由處理器10固定的光纖30插入經(jīng)過(guò)引入340且定位在拼接部分320、330之間且與短插芯光纖206對(duì)接。此外，光纖30具有在光纖里面的彎曲以用于維持與短插芯光纖206的實(shí)體接觸，是因?yàn)楣饫w30稍微長(zhǎng)于光纖連接器內(nèi)的距離。然后，技術(shù)工人可以通過(guò)旋轉(zhuǎn)外殼350來(lái)固定機(jī)械拼接，從而一起偏斜拼接部分320、330以用于將光纖夾緊在拼接部分內(nèi)并且完成端接工序。外殼350包括適合致動(dòng)特征部件356，所述致動(dòng)特征部件356使用適合運(yùn)動(dòng)(例如旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng))以用于一起偏斜拼接部分320、330。更具體地，致動(dòng)特征部件356是凸輪表面(即，置于外殼350的通道上的偏心表面)用于一起偏斜拼接部分320、330，從而固定短插芯光纖206與光纖30的對(duì)接。簡(jiǎn)單地說(shuō)，致動(dòng)特征部件356 (在此情況下即外殼350的凸輪表面)在旋轉(zhuǎn)時(shí)推擠拼接部分320的龍骨322，所述龍骨延伸穿過(guò)拼接外殼310的窗口 318，從而一起偏斜拼接部分320、330并且固定光纖的對(duì)接。在本實(shí)施例中，外殼350配置有LC連接器封裝并且包括閂鎖358，所述閂鎖358與閂鎖耳359 —起模制在外殼350的一側(cè)上用于將外殼350固定在LC轉(zhuǎn)接器中。當(dāng)然，所公開(kāi)概念可與圖28和圖29所示的其他光纖連
接器封裝一起使用。如在此項(xiàng)技術(shù)中所知，因?yàn)楣饫w連接器的一或多個(gè)組件或所述組件的部分(即拼接外殼及/或一或多個(gè)拼接組件)可以是半透明的，所以據(jù)了解技術(shù)工人及/或工具可以觀察機(jī)械拼接的輝光以用于評(píng)估機(jī)械拼接的連續(xù)性。舉例來(lái)說(shuō)，美國(guó)專利案第6，816，661號(hào)公開(kāi)用于評(píng)估機(jī)械拼接的連續(xù)性的方法。此外，外殼或其他組件可具有用于觀察機(jī)械拼接的輝光以評(píng)估機(jī)械拼接的連續(xù)性的一個(gè)或多個(gè)觀察口。圖28到圖30描繪根據(jù)本文中所公開(kāi)的概念作為制成電纜總成的不同類型的光纖連接器的透視圖。具體地，圖28到圖30分別描繪作為電纜總成的部分的SC光纖連接器、作為電纜總成的部分的ST光纖連接器及作為電纜總成的部分的LC光纖連接器。圖31A到圖31F描繪上文所描繪的處于打開(kāi)位置和閉合位置的處理器100的各種視圖。處理器100相似于處理器10且包括附接到一起的第一部分112和第二部分114。第二部分114可以相對(duì)于第一部分112樞轉(zhuǎn)(或反之亦然)，并且處理器100限定了通道(未編號(hào))，所述通道從處理器10的第一端111到處理器10的第二端113延伸穿過(guò)處理器10以用于將一個(gè)或多個(gè)光纖容納在所述通道中。正如處理器10，處理器100可以通過(guò)將第一部分112相對(duì)于第二部分114樞轉(zhuǎn)以用于夾緊到光纖、緩沖層等上來(lái)將至少一個(gè)光纖固定到處理器100。具體地，處理器100具有鄰近于一端的樞轉(zhuǎn)點(diǎn)116和鄰近于另一端用于將第一部分112固定到第二部分114的閂鎖部分118。和處理器10—樣，樞轉(zhuǎn)點(diǎn)116鄰近于處理器10的后端，且閂鎖部分118鄰近于處理器10的前端；然而，在其他實(shí)施例中，此種布置可以顛倒。處理器100在第二部分114上使用彈性指(未編號(hào))以用于在閉合位置將第一部分112與第二部分114固定。進(jìn)一步地，當(dāng)處理器100在打開(kāi)位置或閉合位置時(shí)，第一部分112的一部分契合第二部分114的一部分，從而產(chǎn)生相對(duì)緊湊的設(shè)計(jì)。其他處理器設(shè)計(jì)也可能用于固定光纖并且與其他裝置界接用于制備和端接，從而使得這些任務(wù)對(duì)于技術(shù)工人來(lái)說(shuō)簡(jiǎn)單、容易且可重復(fù)。舉例來(lái)說(shuō)，其他處理器可使用按鈕來(lái)將光纖固定到處理器。雖然在本文中說(shuō)明和描述了優(yōu)選實(shí)施例和特定實(shí)例，但對(duì)所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)將顯而易見(jiàn)的是，其他實(shí)施例和實(shí)例可執(zhí)行相似功能和/或獲得相同結(jié)果。所有此 類等效實(shí)施例和實(shí)例在本公開(kāi)的精神和范圍內(nèi)且希望由隨附權(quán)利要求書(shū)涵蓋。對(duì)所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)也將顯而易見(jiàn)的是，可對(duì)所示實(shí)施例進(jìn)行各種修改和變化。因此，公開(kāi)內(nèi)容和/或權(quán)利要求書(shū)意在涵蓋所述修改和變化。
權(quán)利要求
1.一種用于附接到至少一個(gè)光纖的光纖處理器，所述光纖處理器包含 第一部分；和 第二部分，其中所述第二部分可以相對(duì)于所述第一部分樞轉(zhuǎn)，并且所述光纖處理器限定從所述光纖處理器的第一端到所述光纖處理器的第二端延伸穿過(guò)所述光纖處理器的通道，其中所述光纖處理器可以通過(guò)相對(duì)于所述第二部分樞轉(zhuǎn)所述第一部分將至少一個(gè)光纖固定到所述光纖處理器上。
2.如權(quán)利要求I所述的光纖處理器，所述光纖處理器進(jìn)一步包括鍵固特征部件。
3.如權(quán)利要求I或2所述的光纖處理器，所述光纖處理器具有鄰近于第一端的樞轉(zhuǎn)點(diǎn)和鄰近于第二端的用于將所述第一部分固定到所述第二部分的閂鎖部分。
4.如權(quán)利要求3所述的光纖處理器，其中所述樞轉(zhuǎn)點(diǎn)鄰近于后端且所述閂鎖部分鄰近于前端。
5.如權(quán)利要求I到4所述的光纖處理器，所述光纖處理器進(jìn)一步包括用于將所述光纖處理器附接到另一結(jié)構(gòu)的至少一個(gè)凸臺(tái)。
6.如權(quán)利要求I到5所述的光纖處理器，其中所述第一部分的一部分契合所述第二部分的一部分。
7.如權(quán)利要求I到6所述的光纖處理器，其中所述通道限定用于固定裸露光纖、經(jīng)涂覆光纖或上涂覆光纖的夾緊部分。
8.如權(quán)利要求I到7所述的光纖處理器，所述光纖處理器進(jìn)一步包括光纖引導(dǎo)器，所述光纖引導(dǎo)器可沿所述光纖處理器的縱向移動(dòng)。
9.如權(quán)利要求I到8所述的光纖處理器，所述光纖處理器進(jìn)一步包括光纖引導(dǎo)器，所述光纖引導(dǎo)器使用彈性構(gòu)件而向外偏斜。
10.如權(quán)利要求I到9所述的光纖處理器，其中所述光纖處理器附接到機(jī)械拼接連接器以形成所述機(jī)械拼接連接器的一部分。
11.如權(quán)利要求I到10所述的光纖處理器，其中所述光纖處理器可與至少一個(gè)光纖制備工具配合用以制備所述至少一個(gè)光纖以用于端接。
12.如權(quán)利要求11所述的光纖處理器，其中所述至少一個(gè)光纖制備工具是裂開(kāi)器，所述裂開(kāi)器具有用于將所述光纖處理器與所述裂開(kāi)器對(duì)齊和定位的接口，所述裂開(kāi)器用于按預(yù)定長(zhǎng)度制備由所述光纖處理器固定的所述光纖。
13.如權(quán)利要求11所述的光纖處理器，其中所述至少一個(gè)光纖制備工具是剝離器，所述剝離器用于將一個(gè)或多個(gè)涂層從由所述光纖處理器固定的光纖中移除，所述剝離器經(jīng)配置用于與所述光纖處理器界接。
14.如權(quán)利要求11所述的光纖處理器，其中為了技術(shù)工人，所述光纖處理器預(yù)載入所述至少一個(gè)光纖制備工具中。
15.如權(quán)利要求I到14所述的光纖處理器，其中所述光纖處理器固定到至少一個(gè)光纖且所述光纖處理器可以由所述技術(shù)工人從所述至少一個(gè)光纖解除以重新定位和/或重新固定所述至少一個(gè)光纖。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)一種用于光學(xué)連接器端接系統(tǒng)和其他裝置的光纖處理器(10)。光纖處理器附接到光纖(30)或電纜(34)且和其他組件配合用于制備光纖及/或進(jìn)行光學(xué)連接，從而為光纖提供簡(jiǎn)單、可靠及容易的端接。舉例來(lái)說(shuō)，處理器可與以下工具中的一個(gè)或多個(gè)工具配合用于制備光纖的末端剝離工具、剝離/清理工具、裂開(kāi)工具，及/或處理器可與機(jī)械拼接連接器配合以用于進(jìn)行光學(xué)連接。另外，在光纖處理器附接到所述機(jī)械拼接連接器之后，如有必要，光纖處理器可輕易地由技術(shù)工人移除以重新定位和重新端接機(jī)械拼接。
文檔編號(hào)G02B6/36GK102713705SQ201180005911
公開(kāi)日2012年10月3日 申請(qǐng)日期2011年1月5日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月15日
發(fā)明者凱文·C·比持, 布蘭登·A·巴恩斯, 葛瑞格·J·謝勒, 阿什莉·W·瓊斯 申請(qǐng)人:康寧光纜系統(tǒng)有限責(zé)任公司