專利名稱：光纖連接端接系統(tǒng)的光纖連接器的制作方法
光纖連接端接系統(tǒng)的光纖連接器相關申請本申請案請求于2010年I月15日申請的美國臨時申請案第61/295，482號的權利，所述專利案的全部內(nèi)容以引用的方式并入本文中。
背景技術：
本公開是針對用于以快速、簡易及可靠方式進行光纖連接的端接系統(tǒng)的光纖連接器。具體來說，所公開的光纖連接器與光纖處理器配合，所述光纖處理器附接至光纖或光纖的緩沖層且可與其他組件配合以用于制備光纖。光纖正越來越多地用于公共網(wǎng)絡和專用網(wǎng)絡中的各種應用中以用于寬帶語音傳輸、視頻傳輸、數(shù)據(jù)傳輸?shù)取９饫w使用的益處包括極寬的帶寬和低噪音操作。隨著光纖的日 益增長的使用和多樣化使用，重要的是提供互連及重配置光纖通路的有效方法。為此目的，已開發(fā)了使用適配器配合的光纖連接器。重要的是光纖連接器不會顯著地減弱或改變所傳輸?shù)男盘枴Ｈ廴谄唇邮且环N在電纜的末端上提供光學連接器的方法。具體來說，工廠拋光光纖連接器尾纖可熔融拼接至光纖電纜的末端。然而，熔融拼接需要熔接器和培訓技術人員。為了克服對熔接器和培訓的需求，開發(fā)允許現(xiàn)場機械拼接的光纖連接器。然而，機械拼接的質(zhì)量可取決于光纖連接器的設計、光纖的制備、光纖的對齊、技術人員進行的安裝等而大不相同。舉例來說，技術人員可能需要從光纖中移除緩沖層并且接著移除光纖上的涂層。此后，光纖可能需要裂開至適當長度以插入機械拼接連接器中。如果現(xiàn)場拼接的光學衰減過高，那么技術人員需要重新連接光纖連接器以獲得合意的結果。由于這些原因，用簡單、可靠及簡易的裝配方式來端接光纖電纜是一項挑戰(zhàn)，特別是對于不熟練的技術人員來說。因此，亟待解決對整合簡單、可靠及簡易的穩(wěn)固光纖電纜端接的需求。

發(fā)明內(nèi)容
本文所公開的端接系統(tǒng)和裝置使用光纖處理器，所述光纖處理器附接至光纖或光纖的緩沖層且與其他組件(例如一或多個光纖制備工具)配合以用于制備光纖及/或進行光學連接，從而為光纖提供簡單、可靠及簡易的端接(即光學連接)。舉例來說，處理器可與以下工具中的一或多個配合以用于制備一或多個光纖的末端剝離工具、剝離/清洗工具、裂開工具；及/或處理器可與機械拼接連接器配合以用于進行光學連接。將在以下具體實施方式
中闡述另外的特征及優(yōu)點，且所述特征及優(yōu)點根據(jù)描述將部分地對所屬領域的技術人員顯而易見，或通過實踐本文所述的實施例而了解，本文所述的實施例包括以下具體實施方式
、權利要求書以及附隨圖式。應了解，前述總體描述及以下具體實施方式
呈現(xiàn)實施例，且意在提供用于了解本發(fā)明所請求的性質(zhì)及特性的綜述或框架。包括附隨圖式以提供進一步了解，且附隨圖式被并入且構成本說明書的一部分。圖式說明各種實施例，且與描述一起用于解釋原理及操作。


圖I為附接至光纖的一個說明性光纖處理器的透視圖；圖2至圖4圖示圖I的光纖處理器的各種視圖；圖5為圖I的光纖處理器的分解圖；圖6及圖7分別圖示插入有光纖的和在緊固所述光纖之前的圖I的光纖處理器的透視圖及后端視圖；圖8為光纖剝離器的透視圖；圖9至圖11圖示圖8的光纖剝離器的使用，所述光纖剝離器與圖I的光纖處理器一起使用以從光纖中剝離一或多個涂層；圖12描繪圖8的光纖剝離器的底部，圖示內(nèi)部細節(jié)與圖I的置于所述光纖剝離器中的光纖處理器；圖13描繪圖8的光纖剝離器的頂部，圖示了內(nèi)部細節(jié)與圖I的置于所述光纖剝離器中的光纖處理器；圖14描繪圖8的光纖剝離器的剖視圖，所述光纖剝離器用來剝離緊固在圖I的光纖處理器中的光纖的一或多個涂層；圖14A至圖14E分別圖示圖8的光纖剝離器的光纖槽及剝離邊緣的細節(jié)；圖15至圖22圖示圖8的光纖剝離器的使用，所述光纖剝離器與另一光纖處理器一起使用以用于制備及進行與合適的光纖連接器的機械拼接；圖23為光纖連接器的透視圖，其中圖I的光纖固定器附接至所述光纖連接器；圖24為光纖連接器的部分分解圖，所述光纖連接器與光纖固定器界接以進行機械拼接；圖25A至圖25F描繪圖24的套管固定器的各種詳細視圖；圖26為圖24的拼接部分的詳細透視圖；圖27A至27D描繪圖24的外殼的各種詳細視圖，所述外殼可致動光纖連接器的一或多個拼接組件；圖28至圖30描繪根據(jù)本文所公開的概念的不同類型光纖連接器的透視圖；以及圖31A至圖31F描繪處于打開位置及閉合位置的另一光纖處理器的各種視圖。
具體實施例方式現(xiàn)將詳細參閱優(yōu)選實施例，在附隨圖式中說明所述優(yōu)選實施例的實例。只要可能，相同元件符號將用來指代相同組件或部分。本文所描述的實施例為用于制備及/或端接光纖電纜的端部的說明性方法和裝置。此外，所公開的概念有利地允許技術人員容易地進行重復和可靠的端接?，F(xiàn)將詳細參閱優(yōu)選實施例，在附隨圖式中說明所述優(yōu)選實施例的實例。只要可能，相同元件符號將用來指代相同組件或部分。圖I為說明性光纖處理器10 (此后稱為處理器)的透視圖，所述處理器將一或多個光纖30緊固至所述處理器。光纖30可包括一或多個保護層(例如放置在光纖30上的緩沖層34)，但其他構造可能具有電纜護套等。如圖I中所示，光纖30具有緩沖層34，所述緩沖層34已從延伸超過處理器10的前端(即左側)的部分中移除，且所述光纖30已準備好裂開至如將在本文論述的用于端接的合適長度。
處理器10為有益的，因為處理器10使現(xiàn)場端接對技術人員來說簡單、快捷和可靠。如圖所示，處理器10緊固至光纖30的緩沖層34，且光纖30從處理器10的前端延伸，從而允許處理器10嚙合一或多個其他裝置(例如光纖制備工具)以用于如本文所論述的光纖制備及/或端接。舉例來說，典型方法步驟包括以下步驟將光纖插入處理器中；將光纖緊固至光纖處理器；剝離緩沖涂層及/或一或多個光纖涂層；及按長度裂開光纖。此后，處理器10可與光纖連接器界接以進行機械拼接及成為端接的部分。因此，本文所公開的處理器有益于使光纖的制備和光纖的端接甚至對未培訓的人員來說是簡單、容易及可重復的。在其他變化中，處理器10可直接緊固至光纖或至電纜護套。圖2至圖4圖示緊固至光纖30的處理器10的各種視圖，且圖5描繪所述處理器10的分解圖。更具體來說，圖2至圖4分別描繪處理器10的側視圖、前端視圖及后端視圖。處理器10包括附接在一起的第一部分12和第二部分14。第二部分14可相對于第一部分12樞轉(或反之亦然)，且處理器10限定通道(未編號)，所述通道從處理器10的第一端11 到第二端13延伸穿過處理器10以用于將光纖30收納于所述通道中。處理器10可通過使第一部分12相對于第二部分14樞轉以用于夾緊至光纖、緩沖層等上而將至少一個光纖30緊固至處理器10。具體來說，處理器10具有鄰近一個末端的樞軸點16和鄰近另一末端的用于將第一部分12緊固至第二部分14的鎖扣部分18。在此實施例中，樞軸點16鄰近后端，且鎖扣部分18鄰近處理器10的前端；然而，在其他實施例中可顛倒此種配置。此外，將樞軸點16定位在鎖扣部分18的相對端的步驟提供機械優(yōu)點以使得可閉合處理器10以在不使用工具的情況下將光纖緊固至所述處理器10。換句話說，技術人員可容易地使用指壓來將處理器10緊固至光纖30。進一步，當處理器處于打開位置或閉合位置時，第一部分12的一部分契合第二部分14的一部分，從而創(chuàng)建相對緊湊的設計。在此實施例中，處理器10的第一部分12包括在樞軸點16處的至少一個樞軸凸臺12a。同樣地，處理器10的第二部分14包括在樞軸點16處的用于收納樞軸凸臺12a的至少一個樞轉保持特征部件14A，例如樞軸孔。更具體來說，此實施例包括置于第一部分12的相對側上的兩個樞軸凸臺12A，所述兩個樞軸凸臺12A與第二部分14的相對側上的兩個樞轉保持特征部件14a配合，從而允許第一部分12與第二部分14搭扣配合在一起。樞轉保持特征部件14A可為任何合適的特征部件，例如孔、凹座等。因此，第一部分12和第二部分14可繞打開位置與閉合位置之間的樞軸點樞轉。第一部分12還包括至少一個鎖扣凸臺12b，所述至少一個鎖扣凸臺1 與第二部分14的鎖扣保持特征部件14b (例如鎖扣窗或凹入部分)配合以在需要時使處理器保持在閉合位置。具體來說，此實施例包括置于第一部分12的相對側上的兩個鎖扣凸臺12B，所述兩個鎖扣凸臺12b與第二部分14的相對側上的兩個鎖扣保持特征部件14b配合，從而允許第一部分12與第二部分14在樞轉至閉合位置時搭扣配合。在此實施例中，處理器10安置樞軸點16的樞轉軸以便樞轉軸大體上垂直于光纖的通道。然而，其他實施例可沿著大體上平行于光纖的通道的樞轉軸樞轉第一部分和第二部分，例如使用活動鉸鏈或兩個搭扣配合在一起的單獨件來連接第一部分和第二部分。另夕卜，處理器10包括(例如)與兩個部分中的凹坑一起在后端處張開的用于由技術人員穩(wěn)固抓緊處理器的形狀及/或夾緊表面(未編號)。同樣地，因為一旦熟悉端接工序，就不需要觀察工序，所以形狀、設計和功能性允許技術人員易在弱光條件下準備端接。
處理器10可設置為緊固裸光纖、經(jīng)涂布光纖或例如緩沖光纖的上涂布光纖。換句話說，處理器10的通道(未編號)限定夾緊部分15，所述夾緊部分15可設定大小以用于緊固移除了光纖涂層的光纖(例如125微米的光纖)、其上具有涂層的光纖(例如250微米的光纖)(即具有在拉伸工序期間仍涂布在光纖上的涂層)或上涂布光纖(例如900微米的光纖)(即涂布在光纖涂層上的涂層)，但其他合適大小的光纖可按需要由處理器緊固。在此實施例中，夾緊部分15設置為容納各種大小(例如250微米)的光纖或上涂布光纖。其他實施例可設定大小以用于夾緊至光纖的電纜護套。如圖所示，夾緊部分15由第一部分12上的弓形部分15a (即凹槽部分)和第二部分14上的弓形部分15b形成，所述弓形部分15a與所述弓形部分15B配合以夾緊光纖。在此實施例中，弓形部分15a (即凹槽部分)延伸超過第一部分12的大部分長度以用于幫助將光纖30定心及引導至處理器10中。另外，如圖4及圖7中最佳圖示，第一部分12在后端具有錐形部分(未編號)以用于引導光纖插入通道和弓形部分15a中。處理器10還可包括鍵固特征部件20 (例如槽或突出)以用于將處理器與另一結構(例如光纖制備工具或光纖連接器)定向或初步對齊。同樣地，鍵固特征部件20確保部分與 其他結構正確定向及/或鍵固特征部件20限制旋轉以用于提供機械強度/抑制損傷。鍵固特征部件20可放置在第一部分12或第二部分14上。在此實施例中，鍵固特征部件20為放置在第二部分14上的槽。處理器10還包括用于將處理器10附接至另一結構(例如光纖連接器或光纖制備工具)的至少一個凸臺17。在此實施例中，凸臺17放置在處理器10的外表面處的第二部分14上。此外，處理器10可與至少一個光纖制備工具配合以用于制備至少一個光纖以用于如下文所論述的端接。舉例來說，處理器10可與光纖剝離器界接以用于從由處理器緊固的光纖中移除一或多個涂層。另外，光纖處理器可包括用于保護從光纖處理器延伸的光纖的可選光纖引導器。此實施例包括如圖5中最佳圖示的光纖引導器19。光纖引導器19可沿著處理器10的縱向移動進入第一部分12的凹腔中。換句話說，當施加較小力至光纖引導器19時，光纖引導器19可縮回第一部分12中。此外,可使用彈性構件22使光纖引導器19在向外方向上偏斜(即伸出處理器)。圖6及圖7分別圖示插入有光纖30的處于打開位置的處理器10的透視圖及后端視圖。簡單地說，在處理器10處于打開位置的情況下，光纖30插入通道合適距離。在光纖30插入處理器10中后，向下樞轉第二部分14至由箭頭表示的閉合位置以將光纖30緊固于第二部分14中。另外，圖6圖示在向外方向上偏斜的光纖引導器19。圖8為用于從光纖30中移除一或多個涂層的光纖剝離器50 (此后稱為剝離器)的透視圖。舉例來說，剝離器可用來移除光纖30上的緩沖層34及/或涂層(不可見)。剝離器50包括頂部52及底部54。底部52附接至頂部54且可相對于底部52從打開位置(圖8)平移到閉合位置以在將光纖夾緊于底部中。舉例來說，剝離器50包括用于將頂部54附接至底部52的多個閂鎖53。另外，剝離器50可與處理器10在收納端51處配合。更進一步，剝離器50可包括鍵固特征部件58以用于使用處理器10的鍵固特征部件20使處理器10在收納端51處定向(即將鍵固特征部件58及鍵固特征部件20對齊以使結構定向)。圖9至圖11圖示剝離器50的使用，所述剝離器50與處理器10 —起使用以從光纖中剝離一或多個涂層。圖9圖示正在剝離器50 (即光纖制備工具)中預載或分階以便于技術人員從光纖30中剝離一或多個涂層的處理器10。另外，處理器10可與剝離器50輕摩擦配合或強制嚙合以在剝離器50中預載時保持處理器10。然而，處理器10不需要在剝離器50內(nèi)預載。同樣地，可使用其他合適可選的工具或方法來剝離、裂開或者另外制備用于端接的光纖，或可在將光纖緊固至處理器前執(zhí)行其他合適可選的工具或方法。具體來說，圖9描繪了在從光纖30中剝離一或多個涂層之前處理器10與剝離器50均處于打開位置的情況下在剝離器50中預載的處理器10。在光纖30插入處理器10中及插入剝離器50合適的距離(例如延伸至剝離器50的遠端)后，可通過使頂部54和底部52 —起移動來閉合剝離器50?？蛇x擇剝離器50的總長度以充當剝離量規(guī)或光纖測量引導器。換句話說，當技術人員觀察到光纖與剝離器50的遠端對齊或從剝離器50的遠端延伸時，技術人員了解正在剝離合適長度的光纖以用于端連接及連接化工序(即裂開和連接化)。如圖10中所示，使頂部54和底部52 —起移動的步驟還使處理器10閉合且將光纖30緊固至處理器10。另外，
如下文所論述，使頂部54和底部52 —起移動的步驟使光纖30進入剝離器50內(nèi)的適當位置以用于從光纖30中剝離一或多個涂層。此后，如圖11中所示，處理器10可從剝離器50脫離以從光纖中移除一或多個涂層。圖12及圖13分別描繪剝離器50的底部52和頂部54與放置在剝離器50中的每一部分中的處理器10，圖示所述部分的內(nèi)部細節(jié)。頂部54或底部52中的一個部分包括光纖槽56,且另一部分包括用于使光纖進入光纖槽56中的推擠表面58。第一剝離邊緣60朝向收納端51放置為鄰近光纖槽58。同樣地，第二剝離邊緣60朝向收納端51放置為鄰近推擠表面58。在此實施例中，當在一起推擠頂部54和底部52時，頂部54和底部52在線性方向上(即在光纖槽56的方向上)平移，但其他實施例可使所述部分在另一方向(例如旋轉方向等)上平移。舉例來說，頂部和底部可以旋轉方式圍繞連接所述部分的各自側的活動鉸鏈平移。另外，剝離器50包括止塊59以便處理器10相對于剝離邊緣60插入預定的距離。在此實施例中，如圖所示，止塊59允許對接鄰近剝離邊緣60的處理器10的前端。圖14A至圖14E描繪與處理器10配合以從光纖30中剝離一或多個涂層的剝離器50的視圖。當頂部54和底部52閉合至光纖上時,推擠表面58將光纖推擠進入光纖槽56中。圖14A圖示處于閉合位置的光纖槽56和推擠表面58的詳細剖視圖。將光纖推擠進入光纖槽56中的步驟誘導上涂層上的應力，從而允許在上涂層存在時在上涂層(例如光纖上的緩沖層)上形成斷點(即弓丨發(fā)斷裂)。換句話說，當推擠進入光纖槽56時上涂層具有在光纖槽56中誘導的應力，且然后上涂層在剝離工序期間通過從剝離器50拉動處理器10移動一距離時斷裂。如此實施例中所示，推擠表面58可包括面向收納端51的凸出部分(未編號)，所述凸出部分與光纖槽56的凹入部分配合(即具有互補形狀)。凸出部分和凹入部分的配置允許在推擠表面58與光纖槽56之間緊密配合,從而引導和迫使光纖進入光纖槽56中。光纖槽56可具有用于在光纖上斷裂上涂層(即緩沖層)的任何合適的形狀或幾何形狀。舉例來說，光纖槽56具有引入(即V形入口)以用于在光纖槽56哨合光纖時使光纖對齊和定心，此后，槽壁具有大體上平行的定向以打開和分離光纖上的上涂層。此外，當剝離器50處于閉合位置時,光纖槽56安裝在推擠表面58與在其他部分上的剝離邊緣60之間。因此，當技術人員使處理器從剝離器50的收納端51脫離時，將光纖上的正被移除的上涂層的部分保持在光纖槽56內(nèi)。在此實施例中，光纖槽56為頂部54的整體部分，但其他實施例可使光纖槽可卸除地附接至剝離器的部分的以用于替換或重新設置剝離尺寸。同樣地，此實施例描繪了與各自底部52和頂部54 —體形成的第一和第二剝離邊緣60 ;然而，其他實施例可使第一和第二剝離邊緣60分別可卸除地附接至底部52和頂部54，所述第一和第二剝離邊緣60為嵌件，所以所述第一和第二剝離邊緣60可被替換及/或重新設置以用于不同類型的光纖。剝離邊緣60用于在所要部分上移除光纖的涂層，從而曝露裸光纖(即圍繞核心的光纖的包層)。舉例來說，典型光纖具有250微米涂層，當移除所述250微米涂層時，250微米涂層留下含有核心和包層的125微米光纖。圖14B圖示處于閉合位置的剝離邊緣60的詳細剖視圖。在一個實施例中，剝離邊緣60具有平面邊緣表面且剝離邊緣60由在嚙合光纖時變形的材料構成。換句話說，剝離邊緣60經(jīng)歷關于放置于剝離邊緣60之間的光纖的變形，所以剝離邊緣充當擦拭表面以從光纖中移除一或多個涂層。換種方式說，剝離邊緣60在閉合至光纖上時經(jīng)歷大約一個光纖直徑的變形以便在處理器從剝離器50脫離時所述邊緣擦去光纖涂層。舉例來說，用于剝離邊緣的材料可具有范圍約90010\至20000MPa的彎曲彈性。一種具有在此范圍中的彎曲彈性的合適材料為聚碳酸酯，但其他合適材料也是可能的。另外，如圖所示，剝離邊緣60可朝向剝離器50的收納端51或垂直或向下傾斜。在其他實施例中，剝離邊緣可能由在閉合至光纖上時不變形的材料構成，但相反具有容納光纖 且用于從光纖擦拭涂層的輪廓。圖15至圖22描繪使用另一處理器100制備用于與機械拼接光纖連接器(此后稱為光纖連接器)端接的光纖的說明性方法。處理器100用于緊固光纖且與具有如圖31中更詳細描繪的一些變化的處理器10類似。當然，可使用處理器10代替處理器100來執(zhí)行類似步驟。圖15圖示安置在剝離器50中處于打開位置的處理器100。處理器100可預載于剝離器50內(nèi)或由技術人員定位在剝離器50中，其中處于打開位置的處理器100用于收納在其上具有緩沖層30的光纖。在其他變化中，無緩沖層34的光纖可插入處理器中以用于制備及端接。圖16圖示具有緩沖層34及光纖涂層的光纖，如箭頭所示，光纖完整插入處理器100及剝離器50中。插入光纖30以便光纖30延伸到剝離器50的末端或延伸超過剝離器50的末端，從而確保剝離適當長度的光纖30以用于端接。另外，本文中解釋的步驟可以其他順序執(zhí)行。舉例來說，在將總成插入打開的剝離器50中之前，其上具有緩沖層34的光纖可緊固在處理器100中。此后，如圖17中的箭頭表示，通過使剝離器50的頂部52和底部54 —起平移來閉合剝離器50。此外，閉合剝離器50的步驟還通過迫使剝離器50的第一部分和第二部分在一起而將光纖30閉合且緊固到處理器100。在一個實施例中，技術人員了解到處理器通過正反饋(例如可聽到的卡搭聲)或其他反饋機制來緊固光纖。接著，圖18圖示如由箭頭所表示的正從剝離器50中脫離從而從光纖30中移除一或多個涂層的處理器100。在此實施例中，剝離器50從光纖移除上涂層(即緩沖層34)和光纖涂層(即250微米涂層)，留下裸光纖(即光纖的包層和核心)。如圖所示，當處理器100從剝離器50拉開時，處理器100的光纖引導器(未編號)延伸以保護經(jīng)剝離的光纖。圖19圖示具有緊固于處理器100中的光纖的處理器100，所述光纖具有緩沖層34，其中光纖30的經(jīng)剝離部分在處理器100的前端處延伸。此外，處理器為光纖提供應變消除，且保護所述光纖不需要防護器；然而，若需要，則防護器可與處理器一起使用。圖20描繪與另一光纖制備工具配合的處理器100。如圖所示，處理器100與裂開器130配合以用于按預定長度制備(即切割)由光纖處理器緊固的光纖。在一個實施例中，裂開器130可包括接口，所述接口用于將處理器與所述接口對齊及定位。舉例來說，裂開器可具有與處理器的鍵固特征部件配合的特征部件。如圖所示，處理器100如箭頭表示相對于裂開器130而定位，其中光纖處于適當位置。處理器100相對于裂開器130的定位將光纖的裂開長度設置為適當長度以用于與光纖連接器端接。因此，技術人員不需要花費時間針對正確裂開長度來測量及標記光纖，但若不可使用合適工具(例如裂開器130)，則可使用手工工序(例如測量及標記)。處理器100定位在裂開器130中的正確位置后，按壓裂開器130的按鈕或致動機構以將光纖裂開到正確長度。圖22圖示完成的端接，其中處理器100附接到光纖連接器200以形成端接的一部分。處理器100 (例如)用搭扣配合等附接到光纖連接器200的一部分(即背端)。光纖連接器200包括光纖套管204，所述光纖套管204具有用于與緊固在處理器100中的光纖機械拼接的短插芯光纖206。進一步，光纖連接器200包括套管固定器(不可見)，所述套管固定器 引導經(jīng)制備光纖進入連接器中且抑制由于光纖裂開到合適長度造成的損傷。此后，致動處理器、外殼或凸輪或其他合適結構以致動由處理器100固定的光纖與光纖連接器200的短插芯光纖(不可見)之間的內(nèi)部機械拼接。此后，可使用合適測試工具來測試對光纖連接器的連續(xù)性。在圖22所圖示的實施例中，處理器100附接到光纖連接器200的外部，但在其他實施例中可附接到光纖連接器的其他部分/組件。更具體來說，處理器100附接到拼接外殼200以便當外殼(未編號)旋轉時，套管固定器從打開位置到閉合位置致動拼接外殼202內(nèi)的一或多個拼接部分，從而緊固光纖之間的機械拼接。另外，從處理器的前端延伸的光纖可具有長度，所述長度略長于從短插芯光纖到處理器的前端或其他參考表面(例如鎖扣凸臺)的長度(即光纖的延伸長度長于從鎖扣凸臺到短插芯光纖的后端面的長度)，從而在插入光纖連接器中時在光纖中誘導彎曲以確保短插芯光纖與由處理器緊固的光纖之間的實體接觸。換句話說，光纖中的彎曲產(chǎn)生彈力以將緊固在處理器中的光纖推向短插芯光纖。進一步，若需要，光纖處理器100可由技術人員從光纖連接器200中釋放以重新定位及/或重新緊固光纖。簡單地說，可顛倒拼接致動機構以釋放光纖上的拼接部分的夾緊力。然后處理器可從光纖連接器中移除且可打開處理器以從處理器中釋放光纖以在制備及端接時再一次嘗試重新定位及制備。然而，若需要，以單次端接類型的設計可使其他實施例更加永久。進一步，致動機構可包括用于在機械拼接不滿足所需性能水平時允許解除拼接部分的失活及/或重致動特征。換句話說，技術人員可通過釋放拼接部分上的偏壓來取消拼接且重新定位及/或重新裂開光纖且然后重新定位/重新插入光纖以進行合適的機械拼接連接。舉例來說，外殼可相對于拼接外殼在一個方向上旋轉以使拼接部分一起偏斜，且拼接外殼在其他方向的旋轉釋放拼接部分上的偏壓。圖23為另一光纖連接器300的透視圖，其中處理器10附接到所述光纖連接器300上。如同光纖連接器200，光纖連接器300允許技術人員迅速且容易地在由處理器緊固的經(jīng)制備光纖30與光纖連接器的短插芯光纖206之間進行機械拼接端接。如圖24的部分分解圖所示，光纖連接器300包括套管204、短插芯光纖206、拼接外殼310、第一拼接部分320、第二拼接部分330、引入340及外殼350。然而，其他合適光纖連接器可具有更少或更多的組件。如圖所示，短插芯光纖206緊固在套管204中以便一部分延伸超過套管204的后端。使用合適膠黏劑將短插芯光纖206緊固到套管204且短插芯光纖206的前端面和套管端面(未編號)以合適方式(例如工廠中的機械拋光)處理，從而加工套管子總成的前端面。同樣的,短插芯光纖206的后端(未編號)可以任何合適方式處理以形成短插芯光纖206的后端面。舉例來說，短插芯光纖206的后端(未編號)可通過機械裂開或激光處理而形成。此外，短插芯光纖206的后端可具有斜端面、彎曲端面、平坦端面或以上各者的組合。舉例來說，在2008年12月19日申請的美國專利案第7，216，512號及/或美國專利申請案第12/339，238號中公開了用于形成短插芯光纖206的后端面的合適方法，所述案的公 開內(nèi)容以引用的方式并入本文中；然而，其他合適方法可能用于形成短插芯光纖的后端面。圖25A至圖25F描繪光纖連接器300的拼接外殼310的各種詳細視圖。拼接外殼310具有后端311和前端313，其中通道(未編號)貫穿后端311和前端313。拼接外殼310的通道從后端311收納由處理器10緊固的光纖30及從前端313收納短插芯光纖206以在拼接外殼310內(nèi)在后端311與前端313之間進行機械拼接。拼接外殼310還包括一或多個附接特征部件312以用于將處理器10緊固到拼接外殼310。在此實施例中，拼接外殼310還充當套管固定器(即套管204緊固到拼接外殼310)，但光纖連接器的其他變化可使用另一組件以用于緊固套管204。如圖23中最佳圖示，處理器10可卸除地緊固到拼接外殼310。更具體來說，處理器10的一部分收納在拼接外殼310中(即嵌套于拼接外殼310中)且在后部323處可卸除地緊固到拼接外殼310。此實施例圖示拼接外殼310的附接特征部件312為用于收納處理器10上的各自凸臺17的一或多個窗口，但其他合適機械附接結構是可能的。在其他實施例中，拼接外殼310的一或多個附接特征312可為附接到處理器10上的一或多個各自凹陷部分的一或多個凸臺。如圖所示，拼接外殼310具有前端313與后端311相比更小的形狀，從而允許緊密封裝連接器。舉例來說，拼接外殼310的前部321附接到后部323，其中錐形部分315在前部321與后部323之間。此外，拼接外殼310的前部321包括用于將套管204插入及緊固到前部321的套管收納部分314。套管204可用摩擦配合緊固或可使用膠黏劑等來將套管204緊固到拼接外殼310。拼接外殼310還包括所示之外殼鍵固部分316及處理器鍵固部分317。外殼鍵固部分316在安裝外殼350時有助于將外殼350與拼接外殼310對齊且限制外殼350的旋轉。此外，外殼鍵固部分316確保外殼350在可旋轉前完全坐落在拼接外殼上且還充當如下文所論述的旋轉止塊。同樣，處理器鍵固部分317有助于通過與處理器10的鍵固特征部件20配合來大致對齊處理器10且相對于拼接外殼310將處理器10定位在給定方位。拼接外殼310還包括前部321中的用于允許一個拼接組件的一部分延伸穿過前部321的窗口 318。拼接外殼310在通道內(nèi)收納一或多個拼接部分，所述一或多個拼接部分與所述拼接外殼310的前部321內(nèi)部放置。一或多個拼接部分由引入340緊固在拼接外殼310內(nèi)，所述引入340包括用于抑制移除引入340的定位特征部件340a且所述引入340充當止塊。換句話說，在一或多個拼接部分插入拼接外殼310中且一或多個定位特征部件340a緊固到拼接外殼310后，引入340嵌入拼接外殼310的通道中。進一步，引入340的后端包括錐形部分或圓錐形部分，所述錐形部分或圓錐形部分用于引導光纖30的末端穿過所述錐形部分或圓錐形部分及進入后端視圖中所示的拼接部分320、330。在所圖示的實施例中，圖示兩個拼接部分320、330 ;然而，其他實施例可使用單個拼接部分。舉例來說，拼接部分330的形狀可在前部321處模塑成拼接外殼310的通道。如下文所論述，拼接外殼310還包括旋轉特征部件319 (例如槽)，用于外殼350配合。如下文所論述，拼接外殼310的旋轉特征部件319具有如圖所示的折彎(即在槽中的轉彎)用于與外殼350配合及旋轉外殼350。圖26為拼接部分320、330的詳細透視圖。如圖所示，拼接部分320包括龍骨322。當組裝光纖連接器時，龍骨322延伸穿過拼接外殼310的窗口 318以便(例如)在外殼350上的致動機構可在旋轉到適當位置時使拼接部分320、330 —起偏斜。拼接部分320還包括用于收納且將短插芯光纖206與由處理器10緊固的光纖對齊的凹槽。而且，拼接部分可適用于通過相應地調(diào)整一或多個拼接部分的大小來緊固裸光纖的一部分、經(jīng)涂布光纖、緩沖光纖的一部分或以上各者的組合。用于使一或多個拼接部分一起偏斜以用于緊固光纖及短 插芯光纖的其他合適機構也是可能的。在其他光纖連接器中，致動機構可具有另一結構，例如楔形物或按鈕致動機構，所述楔形物在大體上平行于連接器的軸線的方向上使用線性致動，所述按鈕致動機構在垂直于連接器的軸線的方向上使用線性致動。圖27A至圖27D描繪圖24的外殼的各種詳細視圖，所述外殼通過安裝在拼接外殼310的一部分上而與拼接外殼310配合。具體來說，拼接外殼310定位且插入外殼350中以便突出354與拼接外殼310的旋轉特征部件319 (即槽)對齊。當外殼鍵固部分316嵌入凹槽352中且借以與拼接外殼310的摩擦配合固定就位時，正確地定向外殼350。此外，凹槽352及外殼鍵固部分316保護拼接外殼310免受外殼350的過度旋轉影響及防止不經(jīng)意地折斷突出354。換種方式說，突出354控制外殼350相對于拼接外殼310的線性和旋轉布置且保護總成免于過度旋轉。此時，突出354處于旋轉特征319的轉彎處且拼接部分處于不偏斜位置(即打開位置)。換句話說，外殼350可僅沿著旋轉特征部件(即槽)相對于拼接外殼310移動。因此，光纖連接器300經(jīng)組裝且準備好收納由處理器10緊固的光纖30。當處理器10插入且緊固到拼接外殼310時，由處理器10緊固的光纖30經(jīng)插入超過引入340且光纖30定位在拼接部分320、330之間且與短插芯光纖206對接。此外，由于光纖30略微比光纖連接器內(nèi)的距離長，光纖30在其中具有彎曲以用于維持與短插芯光纖206的實體接觸。然后，技術人員可通過旋轉外殼350來緊固機械拼接，從而使拼接部分320,330 一起偏斜以將光纖夾緊于拼接部分320、330中及完成端接工序。外殼350包括合適致動特征部件356，所述合適致動特征部件356使用合適運動(例如旋轉運動)以用于使拼接部分320、330 —起偏斜。更具體來說，致動特征356為凸輪表面(即置于外殼350的通道上的偏心表面)，所述凸輪表面用于使拼接部分320、330 —起偏斜從而緊固短插芯光纖206與光纖30的對接。簡單來說，致動特征部件356 (在此情況下即，外殼350的凸輪表面)在旋轉時推動拼接部分320的龍骨322，從而使拼接部分320、330 一起偏斜及緊固光纖的對接，所述拼接部分320的龍骨322延伸穿過拼接外殼310的窗口 318。在此實施例中，外殼350設置有LC連接器封裝且包括閂鎖358，所述閂鎖358與閂鎖耳359 —起模塑在所述外殼350的側面上以用于將外殼350緊固在LC適配器中。當然，如圖28及圖29中所示，所公開之概念可與其他光纖連接器封裝一起使用。此項技術中已知，光纖連接器的組件中的一或多個組件或組件的部分(即拼接外殼及/或一或多個拼接組件)可為半透明的，所以據(jù)了解，技術人員及/或工具可觀察機械拼接的輝光以用于評估機械拼接的連續(xù)性。舉例來說，美國專利案第6，816，661號公開用于評估機械拼接的連續(xù)性的方法。此外，外殼或其他組件可具有用于觀察機械拼接的輝光以評估機械拼接的連續(xù)性的一或多個觀察口。圖28至圖30描繪根據(jù)本文所公開之概念的作為制成的電纜總成的不同類型光纖連接器的透視圖。具體來說，圖28至圖30分別描繪作為電纜總成部分的SC光纖連接器、作為電纜總成部分的ST光纖連接器及作為電纜總成部分的LC光纖連接器。圖31描繪上文所描繪的處于打開位置和閉合位置的處理器100的各種視圖。處理器100與處理器10類似且包括附接在一起的第一部分112和第二部分114。第二部分114可相對于第一部分112樞轉(或反之亦然)，且處理器100限定通道(未編號)，所述通道從處理器10的第一端111到第二端113延伸穿過處理器100以用于將一或多個光纖收納于所述通道中。正如處理器10，處理器100可通過使第一部分112相對于第二部分114樞轉以用于夾緊到光纖、緩沖層等上而將至少一個光纖30緊固到處理器100。具體來說，處理器100具有鄰近一個末端的樞軸點116和鄰近另一末端的用于將第一部分112緊固至第二部分114的鎖扣部分118。如同處理器10，樞軸點116鄰近后端，且鎖扣部分118鄰近處理 器10的前端；然而，在其他實施例中可顛倒此種配置。處理器100在第二部分114上使用彈性指(未編號)以用于在閉合位置將第一部分112與第二部分114緊固。進一步，當處理器100處于打開位置或閉合位置時，第一部分112的一部分契合第二部分114的一部分，從而創(chuàng)建相對緊湊的設計。還有其他處理器設計可能用于緊固光纖及與其他用于制備及端接的裝置界接，從而使這些任務對技術人員來說簡單、容易及可重復。舉例來說，其他處理器可使用按鈕以將光纖緊固到處理器。盡管在本文中說明及描述了優(yōu)選實施例和特定實例，但對所屬領域的技術人員將顯而易見的是，其他實施例和實例可執(zhí)行類似功能及/或獲得相同結果。全部此種等效實施例和實例在本公開的精神和范圍內(nèi)且希望由附隨權利要求書涵蓋。也對所屬領域的技術人員顯而易見的是，可對所示實施例進行各種修改和變更。因此，公開內(nèi)容及/或權利要求書意在涵蓋所述修改和更改。
權利要求
1.一種用于進行機械拼接的光纖連接器，所述光纖連接器包含 套管，所述套管具有從所述套管延伸的短插芯光纖； 拼接外殼，所述拼接外殼具有前端及后端；以及 至少ー個拼接部分，所述至少一個拼接部分放置在用于對齊所述短插芯光纖的所述拼接外殼中以用于進行所述機械拼接； 外殼，所述外殼具有用于偏斜所述至少一個拼接部分的致動特征部件以用于緊固機械拼接。
2.如權利要求I所述的光纖連接器，其中所述光纖連接器可將處理器緊固至所述光纖連接器。
3.如權利要求I或2所述的光纖連接器，其中所述拼接外殼的后端具有用于將光纖處理器緊固至所述后端的附接特征部件。
4.
5.如權利要求I至4所述的光纖連接器，所述光纖連接器進ー步包括第一拼接部分和第二拼接部分。
6.如權利要求I至5所述的光纖連接器，所述外殼具有用于偏斜所述至少ー個拼接組件的凸輪表面。
7.如權利要求I至6所述的光纖連接器，所述外殼在第一方向上旋轉以緊固所述機械拼接，且其中所述外殼可在第二方向上旋轉以解除所述機械拼接。
8.如權利要求I至7所述的光纖連接器，所述外殼具有選自SC連接器、LC連接器或ST連接器的封裝。
9.如權利要求I至8所述的光纖連接器，所述光纖連接器進ー步包括處理器，所述處理器具有緊固于所述處理器中的光纖，其中所述處理器附接至所述光纖連接器以在緊固于所述處理器中的光纖與光纖短插芯之間進行機械拼接。
10.如權利要求9所述的光纖連接器，其中所述處理器的一部分收納在所述拼接外殼中。
11.如權利要求9或10所述的光纖連接器，其中將緊固在所述處理器中的所述光纖彎曲以用于維持與所述短插芯光纖的實體接觸。
12.ー種使用光纖連接器進行機械拼接的方法，所述方法包含以下步驟 提供所述光纖連接器，所述光纖連接器具有套管，所述套管具有從所述套管延伸的短插芯光纖；拼接外殼，所述拼接外殼具有前端及后端；至少ー個拼接部分，所述至少ー個拼接部分放置在用于對齊所述短插芯光纖的所述拼接外殼中以用于進行所述機械拼接；以及外殼，所述外殼具有用于偏斜所述至少一個拼接部分的致動特征部件以用于緊固所述機械拼接；以及 在第一方向上旋轉所述外殼以在所述短插芯光纖與場光纖之間進行所述機械拼接。
13.如權利要求12所述的方法，其中所述外殼可在第二方向上旋轉以解除所述機械拼接。
14.根據(jù)權利要求12或13所述的方法，其中所述外殼包括凸輪表面。
15.根據(jù)權利要求12至14所述的方法，所述方法進ー步包括以下步驟將處理器緊固至所述連接器。
全文摘要
本發(fā)明所公開的端接系統(tǒng)及裝置使用光纖處理器，所述光纖處理器附接至光纖或光纖的緩沖層且與例如一或多個光纖制備工具的其他組件配合以用于制備光纖及/或進行光學連接，從而為光纖提供簡單、可靠及簡易的端接(即光學連接)。舉例來說，處理器可與以下工具中的一或多個配合以用于制備一或多個光纖的末端剝離工具、剝離/清洗工具、裂開工具；及/或處理器可與機械拼接連接器配合以用于進行光學連接。更具體來說，本發(fā)明公開一種用于與緊固在光纖處理器(10)中的光纖進行機械拼接的光纖連接器(300)。光纖連接器向技術人員提供用于端接光纖的簡單、快捷及可靠方法。
文檔編號G02B6/36GK102713704SQ201180005505
公開日2012年10月3日 申請日期2011年1月5日 優(yōu)先權日2010年1月15日
發(fā)明者喬舒亞·D·雷克, 布蘭登·A·巴恩斯, 斯科特·E·塞姆萊爾, 葛瑞格·J·謝勒 申請人:康寧光纜系統(tǒng)有限責任公司