專利名稱：免調(diào)焦光學攝像頭模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及光學攝像頭領(lǐng)域，尤其是一種免調(diào)焦光學攝像頭模組。
背景技術(shù)：
在公告號為2016M308U的專利中記述了一種免調(diào)焦光學攝像頭模組，將機械后焦縮短至100微米以內(nèi)，省去隔圈來把鏡頭直接用膠水膠合到圖像芯片的保護玻璃上，以此來減少制造公差來制作高品質(zhì)免調(diào)焦光學攝像頭模組的方法。在該專利文獻中，免調(diào)焦鏡頭組的最后一個表面為光學非球面，不能直接與圖像芯片的保護玻璃直接粘合，而需要在光學有效直徑以外另設一段結(jié)構(gòu)區(qū)域用作與圖像芯片保護玻璃粘合的部位，這樣就增大了免調(diào)焦鏡頭的口徑，使得一片玻璃晶圓(直徑200mm) 上獲得的免調(diào)焦鏡頭產(chǎn)品數(shù)目減少，從而抬升了免調(diào)焦鏡頭的產(chǎn)品成本，而且對于整個免調(diào)焦光學攝像頭模組而言，免調(diào)焦鏡頭和圖像芯片粘合時，只有周邊區(qū)域粘合，而中間仍是分離的，造成粘結(jié)區(qū)域不是很充分，產(chǎn)品可靠性不能最優(yōu)化。
發(fā)明內(nèi)容為了克服上述缺陷，本實用新型提供了一種免調(diào)焦光學攝像頭模組，可減少免調(diào)焦鏡頭組的口徑，并使整個免調(diào)焦光學攝像頭模組粘結(jié)得更牢固。本實用新型為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種免調(diào)焦光學攝像頭模組，包括鏡頭和圖像芯片，該鏡頭通過膠水直接粘貼在圖像芯片上，所述鏡頭由保護隔圈、 距離隔圈和由第一、二鏡片組成的鏡片組共同構(gòu)成；該距離隔圈固設于第一、二鏡片之間， 保護隔圈固設于第一鏡片表面，所述第二鏡片通過膠水粘連在圖像芯片上，該第二鏡片正對圖像芯片的表面為平面。作為本實用新型的進一步改進，所述圖像芯片的表面設有保護玻璃，該所述第二鏡片正對圖像芯片的表面且與所述保護玻璃的表面通過膠水直接粘合至相互貼合；所述膠水為無影膠，即為UV膠水。作為本實用新型的進一步改進，所述鏡頭第二鏡片正對圖像芯片的表面與所述保護玻璃的表面之間的間距小于10 μ m。本實用新型的有益效果是本實用新型將第二鏡片朝向圖像芯片的表面設計為平板玻璃平面，可以直接與圖像芯片的保護玻璃粘合，從而減少了免調(diào)焦鏡頭組的口徑，能在一片玻璃晶圓(直徑200mm)上獲得比原有技術(shù)多出80%左右的免調(diào)焦鏡頭產(chǎn)品數(shù)目，大大降低了免調(diào)焦鏡頭的產(chǎn)品成本，而且免調(diào)焦鏡頭組與圖像芯片保護玻璃之間無論是中間還是周邊都是用高光透過率的無影膠緊密粘合，增大了粘合區(qū)域，使得整個免調(diào)焦光學攝像頭模組粘結(jié)得更牢固，產(chǎn)品的可靠性得到了最優(yōu)化。

圖1為本實用新型的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；[0010]圖2為本實用新型所述鏡頭的光路示意圖。
具體實施方式
下面參照附圖對本實用新型的免調(diào)焦光學攝像頭模組的實施例進行詳細說明。一種免調(diào)焦光學攝像頭模組，包括鏡頭和圖像芯片4，該鏡頭通過膠水直接粘貼在圖像芯片4上，所述鏡頭由保護隔圈1、距離隔圈3和由第一鏡片21、第二鏡片22組成的鏡片組2共同構(gòu)成，該距離隔圈3固設于第一鏡片21、第二鏡片22之間，保護隔圈1固設于第一鏡片21表面，所述第二鏡片22通過膠水粘連在圖像芯片4上，該第二鏡片22正對圖像芯片4的表面為平面。在本實施例中，所述圖像芯片4的表面設有保護玻璃5，該第二鏡片22正對圖像芯片4的表面且與所述保護玻璃5的表面通過膠水直接粘合至相互貼合，所述膠水為無影膠， 即為UV膠水。所述鏡頭第二鏡片22正對圖像芯片4的表面且與所述保護玻璃5的表面之間的間距小于10 μ m。
權(quán)利要求1.一種免調(diào)焦光學攝像頭模組，包括鏡頭和圖像芯片G)，該鏡頭通過膠水直接粘貼在圖像芯片⑷上，其特征在于所述鏡頭由保護隔圈(1)、距離隔圈⑶和由第一、二鏡片 (21,22)組成的鏡片組(2)共同構(gòu)成，該距離隔圈(3)固設于第一、二鏡片(21、22)之間，保護隔圈(1)固設于第一鏡片表面，所述第二鏡片02)通過膠水粘連在圖像芯片(4) 上，該第二鏡片02)正對圖像芯片(4)的表面為平面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的免調(diào)焦光學攝像頭模組，其特征在于所述圖像芯片(4)的表面設有保護玻璃(5)，該所述第二鏡片02)正對圖像芯片(4)的表面且與所述保護玻璃 (5)的表面通過膠水直接粘合至相互貼合。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的免調(diào)焦光學攝像頭模組，其特征在于所述鏡頭第二鏡片 (22)正對圖像芯片(4)的表面與所述保護玻璃(5)的表面之間的間距小于10 μ m。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的免調(diào)焦光學攝像頭模組，其特征在于所述膠水為無影膠。
專利摘要本實用新型公開了一種免調(diào)焦光學攝像頭模組，包括鏡頭和圖像芯片，該鏡頭通過膠水直接粘貼在圖像芯片上，所述鏡頭由保護隔圈、距離隔圈和由第一、二鏡片組成的鏡片組共同構(gòu)成，該距離隔圈固設于第一、二鏡片之間，保護隔圈固設于第一鏡片表面，第二鏡片通過膠水粘連在圖像芯片上，該第二鏡片正對圖像芯片的表面為平面。本實用新型將第二鏡片朝向圖像芯片的表面設計為平板玻璃平面，可以直接與圖像芯片的保護玻璃粘合，從而減少了免調(diào)焦鏡頭組的口徑，大大降低了免調(diào)焦鏡頭的產(chǎn)品成本，而且免調(diào)焦鏡頭組與圖像芯片保護玻璃之間用高光透過率的無影膠緊密粘合，使得整個免調(diào)焦光學攝像頭模組粘結(jié)得更牢固，產(chǎn)品的可靠性得到了最優(yōu)化。
文檔編號G02B7/02GK202075485SQ20112015206
公開日2011年12月14日 申請日期2011年5月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月13日
發(fā)明者周浩, 王慶平 申請人:昆山西鈦微電子科技有限公司