專利名稱：顯微鏡載物臺(tái)改良結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種載物臺(tái)改良結(jié)構(gòu)，尤指一種適用于承載一芯片支持環(huán)的顯微鏡載物臺(tái)改良結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
請(qǐng)參閱圖1是已知的顯微鏡載物臺(tái)的立體圖，顯微鏡機(jī)座92上具有二水平滑軌 93，而顯微鏡載物臺(tái)90則由其底面的二水平滑塊91而可左右滑設(shè)于顯微鏡機(jī)座92的二水平滑軌93上，顯微鏡載物臺(tái)90上，用以承載一芯片支持環(huán)94，芯片支持環(huán)94內(nèi)容設(shè)有一芯片95，作業(yè)人員是利用顯微鏡96上的物鏡97目視檢驗(yàn)芯片95上是否有缺點(diǎn)，進(jìn)而判斷該芯片95是否合格。一般而言，以顯微鏡96檢驗(yàn)芯片95時(shí)，于檢驗(yàn)芯片95前，為防止芯片支持環(huán)94 放入顯微鏡載物臺(tái)90時(shí)，作業(yè)人員需將顯微鏡載物臺(tái)90必須降到最低點(diǎn)，顯微鏡96的物鏡97的倍率調(diào)為最低(亦即相對(duì)地使顯微鏡96的物鏡97向上升高)，之后將顯微鏡載物臺(tái)90移至最右端，再將芯片支持環(huán)94放上顯微鏡載物臺(tái)90，重新將顯微鏡載物臺(tái)90左移至顯微鏡96的物鏡97下，再調(diào)整顯微鏡96的倍數(shù)、焦距等，方可開始進(jìn)而芯片95的檢驗(yàn)動(dòng)作。如上所言，上述的操作程序，其動(dòng)作要求過多，若作業(yè)人員忘記將顯微鏡載物臺(tái)90 降到最低點(diǎn)，或顯微鏡96的物鏡97倍數(shù)未調(diào)整，或者作業(yè)人員稍有疏忽，將芯片支持環(huán)94 以傾斜角度放入顯微鏡載物臺(tái)90時(shí)，則芯片支持環(huán)94的芯片95會(huì)與顯微鏡96的物鏡97 碰觸，對(duì)芯片95的晶面造成刮傷甚至破片，并非十分理想，尚有改善空間。創(chuàng)作人原因于此，本于積極發(fā)明創(chuàng)作的精神，亟思一種可以解決上述問題的“顯微鏡載物臺(tái)改良結(jié)構(gòu)”，幾經(jīng)研究實(shí)驗(yàn)終至完成本實(shí)用新型。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的是在提供一種顯微鏡載物臺(tái)改良結(jié)構(gòu)，以便能將含芯片 (wafer)的芯片支持環(huán)(frame)從顯微鏡載物臺(tái)的右側(cè)水平平行插入二卡槽內(nèi)，可確保芯片支持環(huán)放入顯微鏡載物臺(tái)檢驗(yàn)時(shí)，其內(nèi)的芯片不會(huì)與顯微鏡的物鏡撞擊，且芯片支持環(huán)放入顯微鏡載物臺(tái)的動(dòng)作也符合人體工學(xué)原理，作業(yè)人員操作容易方便。為達(dá)上述的目的，本實(shí)用新型的顯微鏡載物臺(tái)改良結(jié)構(gòu)是用以承載一芯片支持環(huán)，包括有一底座及二卡槽。其中，底座設(shè)置于一顯微鏡載物臺(tái)上，而二卡槽則固設(shè)于底座的相對(duì)二側(cè)，使芯片支持環(huán)可滑設(shè)于二卡槽內(nèi)。上述底座與二卡槽可為一體式結(jié)構(gòu)，也可為分離式的三件式結(jié)構(gòu)再組合而成。上述顯微鏡載物臺(tái)可由二水平滑塊而滑設(shè)于一相對(duì)應(yīng)具有二水平滑軌的顯微鏡機(jī)座上。上述二卡槽可相互平行，且等間距水平設(shè)置。上述底座可由一雙面膠粘設(shè)于顯微鏡載物臺(tái)上，當(dāng)然也可采用其它的固定技術(shù)手段，如螺設(shè)、鉚設(shè)等技術(shù)手段。上述卡槽可為鋁合金材質(zhì)、或聚縮醛樹脂(POM :polyoxymethylene)材質(zhì)、或其它等效材質(zhì)的結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的有益效果是其可將含芯片的芯片支持環(huán)從顯微鏡載物臺(tái)的右側(cè)水平平行插入二卡槽內(nèi)，可確保芯片支持環(huán)放入顯微鏡載物臺(tái)檢驗(yàn)時(shí)，其內(nèi)的芯片不會(huì)與顯微鏡的物鏡撞擊，且芯片支持環(huán)放入顯微鏡載物臺(tái)的動(dòng)作也符合人體工學(xué)原理，作業(yè)人員操作容易方便。

以下由附圖以及本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)上述目的所使用的技術(shù)手段，其中圖1是已知的顯微鏡載物臺(tái)的立體圖。圖2是本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的顯微鏡載物臺(tái)的分解圖。圖3是本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的顯微鏡載物臺(tái)的立體圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖2與圖3，其分別為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的顯微鏡載物臺(tái)的分解圖與立體圖。本實(shí)施例的顯微鏡載物臺(tái)改良結(jié)構(gòu)，用以承載一芯片支持環(huán)40，芯片支持環(huán)40 內(nèi)則容設(shè)有一芯片41。如圖所示，顯微鏡機(jī)座50上具有二水平滑軌51，而顯微鏡載物臺(tái)30則藉由其底面的二水平滑塊31而可左右滑設(shè)于顯微鏡機(jī)座50的二水平滑軌51上，顯微鏡載物臺(tái)30上并設(shè)置有一底座10，且底座10的相對(duì)二側(cè)固設(shè)有二卡槽20，二卡槽20的間距恰好與芯片支持環(huán)40的最大外徑相對(duì)應(yīng)，可使芯片支持環(huán)40左右滑設(shè)于二卡槽20內(nèi)，而不會(huì)掉落卡槽20夕卜。在本實(shí)施例中，底座10與二卡槽20是為一體式結(jié)構(gòu)，且二卡槽20是相互平行設(shè)置于底座10上。此外，底座10是由一雙面膠15而粘設(shè)于顯微鏡載物臺(tái)30上。又，在本實(shí)施例中，卡槽20與底座10皆為聚縮醛樹脂(POM :p0ly0Xymethylene，俗稱塑料鋼)材質(zhì)的結(jié)構(gòu)。由此，本實(shí)施例可將具有芯片41的芯片支持環(huán)40從顯微鏡載物臺(tái)30的右側(cè)以水平方式平行插入二卡槽20內(nèi)，而不能如已知方式以傾斜角度將芯片支持環(huán)放入顯微鏡載物臺(tái)上，可確保芯片支持環(huán)40放入顯微鏡載物臺(tái)30檢驗(yàn)時(shí)，芯片支持環(huán)40上的芯片41不會(huì)與顯微鏡35的物鏡351撞擊，且芯片支持環(huán)40放入顯微鏡載物臺(tái)30的動(dòng)作也符合人體工學(xué)原理，作業(yè)人員操作容易方便。上述實(shí)施例僅是為了方便說明而舉例而已，本實(shí)用新型所主張的權(quán)利范圍自應(yīng)以權(quán)利要求范圍所述為準(zhǔn)，而非僅限于上述實(shí)施例。
權(quán)利要求1.一種顯微鏡載物臺(tái)改良結(jié)構(gòu)，用以承載一芯片支持環(huán)，其特征在于，包括 一底座，設(shè)置于一顯微鏡載物臺(tái)上；以及二卡槽，固設(shè)于該底座的相對(duì)二側(cè)，該芯片支持環(huán)滑設(shè)于該二卡槽內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的顯微鏡載物臺(tái)改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中，該底座與該二卡槽為一體式結(jié)構(gòu)。
3.如權(quán)利要求1所述的顯微鏡載物臺(tái)改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中，該顯微鏡載物臺(tái)由二水平滑塊而滑設(shè)于一相對(duì)應(yīng)具有二水平滑軌的顯微鏡機(jī)座上。
4.如權(quán)利要求1所述的顯微鏡載物臺(tái)改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中，該二卡槽相互平行。
5.如權(quán)利要求1所述的顯微鏡載物臺(tái)改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中，該底座由一雙面膠粘設(shè)于該顯微鏡載物臺(tái)上。
6.如權(quán)利要求1所述的顯微鏡載物臺(tái)改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中，該卡槽為鋁合金材質(zhì)的結(jié)構(gòu)。
7.如權(quán)利要求1所述的顯微鏡載物臺(tái)改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中，該卡槽為聚縮醛樹脂材質(zhì)的結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實(shí)用新型是有關(guān)于一種顯微鏡載物臺(tái)改良結(jié)構(gòu)，是用以承載一芯片支持環(huán)，包括有一底座及二卡槽。其中，底座設(shè)置于一顯微鏡載物臺(tái)上，而二卡槽則固設(shè)于底座的相對(duì)二側(cè)，使芯片支持環(huán)可滑設(shè)于二卡槽內(nèi)。由此，含芯片的芯片支持環(huán)可從顯微鏡載物臺(tái)的右側(cè)平行插入二卡槽內(nèi)，可確保芯片支持環(huán)放入顯微鏡載物臺(tái)時(shí)，其內(nèi)的芯片不會(huì)與顯微鏡的物鏡撞擊。
文檔編號(hào)G02B21/26GK202083828SQ20112013828
公開日2011年12月21日 申請(qǐng)日期2011年5月5日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月5日
發(fā)明者楊軍 申請(qǐng)人:京隆科技(蘇州)有限公司