專利名稱：感光性元件、抗蝕圖案的形成方法、印刷電路布線板的制造方法及印刷電路布線板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及感光性元件、使用了該感光性元件的抗蝕圖案的形成方法、印刷電路布線板的制造方法及印刷電路布線板。
背景技術(shù)：
以往，在印刷電路布線板的制造領(lǐng)域及金屬的精密加工領(lǐng)域中，作為用于蝕刻、鍍覆等的抗蝕材料，廣泛使用由感光性樹脂組合物層(以下稱為“感光層”)、支撐薄膜及保護薄膜構(gòu)成的感光性元件(參照日本特開平01-221735號公報、日本特開平02-230149號公報、日本特公昭56-0408 號公報、日本特開昭55-501072號公報、日本特開昭47-000469 號公報、日本特開昭59-097138號公報、日本特開昭59-216141號公報、日本特開昭 63-197942 號公報)。印刷電路布線板例如如下所述來制造。首先，將感光性元件的保護薄膜從感光層上剝離后，在電路形成用基板的導電膜上層壓感光層。接著，在對感光層實施圖案曝光后， 將感光層的未曝光的部分(未曝光部分)用顯影液除去，從而形成抗蝕圖案。然后，基于該抗蝕圖案，使導電膜形成圖案，由此來形成印刷電路布線板。近年來，伴隨著印刷電路布線板的高密度化，電路形成用基板與作為抗蝕材料的感光層的接觸面積變小。因此，對于用于形成感光層的感光性樹脂組合物，要求在進行蝕刻或鍍覆的工序中具有優(yōu)異的機械強度、耐藥品性及柔軟性。此外，還要求與電路形成用基板的優(yōu)異的粘附性和圖案形成中的優(yōu)異的清晰度。例如，出于鍍覆耐性優(yōu)異的目的，公開了一種含有具有特定結(jié)構(gòu)的粘合劑聚合物的感光性樹脂組合物(參照日本特開2006-234995號公報、日本特開2008-039978號公報)。通常，使用感光性元件來形成抗蝕膜時，在基板上層壓感光層后，隔著支撐薄膜對感光層進行曝光。因此，為了在圖案形成中獲得高析像度，不僅需要考慮感光性樹脂組合物，還需要考慮所使用的支撐薄膜的性質(zhì)。為了獲得高析像度，例如提出了一種方法，其通過使支撐薄膜的一個最外表面含有平均粒徑為0. 01 5 μ m左右的無機或有機微粒來降低支撐薄膜的霧度，即使隔著支撐薄膜對感光層進行曝光也能夠?qū)崿F(xiàn)高析像度化(例如參照日本專利第4014872號、國際公開第08/093643號、日本特開平07-333853號公報、國際公開第00/079344號)。

發(fā)明內(nèi)容
但是，通過以往的方法，雖然能夠在一定程度上抑制因支撐薄膜的影響而導致的感光層的析像度的降低、以及固化后的抗蝕膜形狀的缺損(抗蝕膜缺損)，但為了滿足近年來的感光性元件所要求的特性，需要進一步的改善。此外，僅通過將以往的感光性樹脂組合物與日本專利第4014872號、國際公開第 08/093643號、日本特開平07-333853號公報、國際公開第00/079344號中記載的支撐薄膜組合，對于達成近年來所要求的顯影性及析像度是有限的，仍有進一步改善的余地。本發(fā)明是鑒于上述情況而完成的，目的是提供一種能夠充分降低抗蝕膜缺損、并且在圖案形成中具有優(yōu)異的顯影性及析像度的感光性元件。本發(fā)明提供一種感光性元件，其是具備支撐薄膜和形成于支撐薄膜上的感光性樹脂組合物層的感光性元件，其中，支撐薄膜的霧度為0. 01 2. 0%，并且支撐薄膜中所含的直徑為5μπι以上的粒子及直徑為5μπι以上的凝聚物的總數(shù)為5個/mm2以下，上述感光性樹脂組合物層含有粘合劑聚合物、具有烯鍵式不飽和鍵的光聚合性化合物及光聚合引發(fā)劑，上述粘合劑聚合物的酸值χ為60 130mgK0H/g，重均分子量Mw滿足下述式(I)所示的關(guān)系。10000 ^ Mw < 4000eo cl2x (I)式(I)中，χ表示粘合劑聚合物的酸值，Mw表示粘合劑聚合物的重均分子量。本發(fā)明所述的感光性元件通過具備具有上述構(gòu)成的支撐薄膜，從而能夠充分降低抗蝕膜缺損。此外，本發(fā)明所述的感光性元件通過具備具有上述構(gòu)成的感光性樹脂組合物層，從而能夠充分降低抗蝕膜缺損，在圖案形成中具有優(yōu)異的顯影性及析像度。上述具有烯鍵式不飽和鍵的光聚合性化合物可以包含下述通式(II)所示的化合物。
權(quán)利要求
1.一種感光性元件，其是具備支撐薄膜和形成于所述支撐薄膜上的感光性樹脂組合物層的感光性元件，其中，所述支撐薄膜的霧度為0. 01 2. 0%，并且所述支撐薄膜中所含的直徑為5 μ m以上的粒子及直徑為5 μ m以上的凝聚物的總數(shù)為5個/mm2以下，所述感光性樹脂組合物層含有粘合劑聚合物、具有烯鍵式不飽和鍵的光聚合性化合物及光聚合引發(fā)劑，所述粘合劑聚合物的酸值χ為60 130mgK0H/g，重均分子量Mw滿足下述式(I)所示的關(guān)系，
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感光性元件，其中，所述光聚合性化合物包含下述通式(II) 所示的化合物，
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的感光性元件，其中，所述粘合劑聚合物具有下述通式 (III)、(IV)或(V)所示的2價基團，通式(III)、(IV)及(V)中，R3、R4及R6各自獨立地表示氫原子或甲基，R5表示碳原子數(shù)為1 4的烷基、碳原子數(shù)為1 3的烷氧基、羥基或鹵素原子，R7表示碳原子數(shù)為1 10的烷基，P表示0 5的整數(shù)，P為2以上時，多個存在的R5可以彼此相同或不同。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的感光性元件，其中，所述粘合劑聚合物還具有下述通式(VI) 所示的2價基團，
5.根據(jù)權(quán)利要求1 4中任一項所述的感光性元件，其中，所述光聚合引發(fā)劑含有2， 4,5-三芳基咪唑二聚物。
6.一種抗蝕圖案的形成方法，其包含以下工序?qū)?quán)利要求1 5中任一項所述的感光性元件按照所述感光性樹脂組合物層、所述支撐薄膜的順序?qū)盈B到電路形成用基板上的層疊工序；隔著所述支撐薄膜對所述感光性樹脂組合物層的規(guī)定部分照射活性光線，以在所述感光性樹脂組合物層中形成光固化部的曝光工序；以及將所述光固化部以外的所述感光性樹脂組合物層除去的顯影工序。
7.—種印刷電路布線板的制造方法，其具有對通過權(quán)利要求6所述的抗蝕圖案的形成方法而形成有抗蝕圖案的電路形成用基板實施蝕刻或鍍覆的工序。
8.一種印刷電路布線板，其是通過權(quán)利要求7所述的制造方法而制造的。
9.權(quán)利要求1 5中任一項所述的感光性元件在印刷電路布線板中的用途。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種感光性元件，其是具備支撐薄膜和形成于上述支撐薄膜上的感光性樹脂組合物層的感光性元件，其中，上述支撐薄膜的霧度為0.01～2.0％，并且上述支撐薄膜中所含的直徑為5μm以上的粒子及直徑為5μm以上的凝聚物的總數(shù)為5個/mm2以下，上述感光性樹脂組合物層含有粘合劑聚合物、具有烯鍵式不飽和鍵的光聚合性化合物及光聚合引發(fā)劑，上述粘合劑聚合物的酸值x為60～130mgKOH/g，重均分子量Mw滿足下述式(I)所示的關(guān)系。10000≤Mw＜4000e0.02x (I)。
文檔編號G03F7/004GK102331684SQ20111019591
公開日2012年1月25日 申請日期2011年7月13日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月13日
發(fā)明者久保田雅夫 申請人:日立化成工業(yè)株式會社