專利名稱：增強(qiáng)抗靜電能力的ips顯示屏模組及其制造工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種增強(qiáng)抗靜電能力的IPS顯示屏模組及其制造工藝。
背景技術(shù)：
請參閱圖1所示，靜電在電子設(shè)備中時有發(fā)生，在靜電放電的過程中，會產(chǎn)生潛在的破壞電壓、電流和電磁場。靜電產(chǎn)生強(qiáng)大的脈沖電流，包含豐富的高頻成分，產(chǎn)生高電平的噪聲。靜電對電路和設(shè)備的干擾一是靜電放電電流直接通過電路造成損害，另一種是產(chǎn)生的電磁場通過電容耦合、電感耦合或空間耦合等對電路造成干擾。靜電對電子器件產(chǎn)生破壞主要有兩種，一是電流產(chǎn)生的熱量導(dǎo)致器件熱失效，另一是靜電產(chǎn)生的高電壓導(dǎo)致絕緣擊穿，造成激發(fā)更大的電流，造成進(jìn)一步的熱失效。可能造成暫時或者造成永久性的損害。當(dāng)靜電放電作用于元器件時，導(dǎo)致直接故障時，瞬間大電流損害電子器件，引起IC芯片的閂鎖等，導(dǎo)致潛在故障時，電路參數(shù)退化不明顯，會留下隱患，具有累積性和潛在性?，F(xiàn)在針對靜電放電，采取的措施有增加距離路徑，屏蔽，接地和搭接，總體來說就是阻止靜電進(jìn)入電子設(shè)備內(nèi)部、引導(dǎo)靜電釋放到大地或者對地阻抗較小的點(diǎn)上。目前基于IPS技術(shù)的顯示屏上偏光板與ITO屏蔽層得面積一般相等或者略小于ITO屏蔽層。顯示屏是易受靜電干擾的電子器件，目前IPS顯示屏為了防止生產(chǎn)和使用過程中的靜電問題，IPS顯示屏在上玻璃基板表面會鍍一層ITO薄膜，VCOM公共電極與薄膜晶體管 TFT位于下玻璃基板上表面，IPS顯示屏模組中的顯示屏驅(qū)動芯片的地會與ITO屏蔽層通過導(dǎo)電材料連接起來，而IPS顯示屏模組的驅(qū)動芯片的地是和顯示屏模組的外金屬框連接在一起的，當(dāng)有瞬時大的靜電作用在外金屬框時，靜電會通過驅(qū)動芯片的地再導(dǎo)入到ITO屏蔽層，尤其是當(dāng)裝有這種基于IPS技術(shù)的顯示屏的電子產(chǎn)品倒扣在一些和大地直接相連或者間接相連的物體上時，此時該物體是一個低電勢體，和顯示屏的ITO屏蔽層構(gòu)成一個電容，瞬間電荷最終會通過ITO該電容耦合釋放到大地，在這個過程中，由于芯片和顯示屏內(nèi)部薄膜晶體管電路是對靜電敏感的部分，瞬間的大電流會損壞芯片或者顯示屏的內(nèi)部薄膜晶體管電路。當(dāng)靜電作用于鐵框上時，靜電會通過顯示屏模組的地引腳導(dǎo)入到顯示屏模組 ITO屏蔽層，在這個過程中，瞬間大的電荷量容易損壞顯示屏模組驅(qū)動芯片和顯示屏模組內(nèi)部薄膜晶體管電路。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種當(dāng)靜電作用于IPS顯示屏模組的外金屬框時，將靜電迅速導(dǎo)入到顯示屏模組的ITO屏蔽層，經(jīng)過顯示屏模組驅(qū)動芯片和內(nèi)部薄膜晶體管電路的電荷量就變的很少了，顯示屏模組ITO屏蔽層和包圍著顯示屏模組的外金屬框形成一內(nèi)部沒有電場的等勢體，因而顯示屏模組的驅(qū)動芯片和內(nèi)部薄膜晶體管電路就不會受到影響。本發(fā)明的另一目的是提供一種能夠有效改善靜電環(huán)境，大大降低IPS顯示屏模組被靜電放電損壞機(jī)率的IPS顯示屏模組的制造工藝。本發(fā)明的技術(shù)解決方案是所述增強(qiáng)抗靜電能力的IPS顯示屏模組，包括顯示屏模組，其特征殊之處于所述顯示屏模組的外金屬框與所述顯示屏模組的ITO屏蔽層之間通過導(dǎo)電材料連接，用以改變靜電泄荷路徑。作為優(yōu)選
所述顯示屏模組中位于開口端的上偏光板由所述顯示屏模組的外金屬框所覆蓋，所述上偏光板兩側(cè)壁與所述顯示屏模組的外金屬框之間各成型一腔體，所述腔體內(nèi)充填使所述顯示屏模組的外金屬框與所述顯示屏模組的ITO屏蔽層具有良好導(dǎo)電性的導(dǎo)電材料。作為優(yōu)選
所述外金屬框位于顯示屏模組開口端的上部區(qū)域大于上偏光板側(cè)壁與外金屬框成型腔體的區(qū)域，使外金屬框完全覆蓋導(dǎo)電材料。作為優(yōu)選
所述導(dǎo)電材料選用導(dǎo)電銀漿、導(dǎo)電膜玻璃ΙΤ0、導(dǎo)電膠的一種。作為優(yōu)選
所述上偏光板兩側(cè)壁與所述顯示屏模組的外金屬框之間各成型腔體的外金屬框內(nèi)壁成型有若干個用于增加所述顯示屏模組的外金屬框與所述顯示屏模組的ITO屏蔽層貼合度的凸部。本發(fā)明的另一技術(shù)解決方案是所述增強(qiáng)抗靜電能力的IPS顯示屏模組制造工藝， 包括
⑴Array制程，將玻璃基板洗凈，該玻璃基板為IPS顯示屏模組的下玻璃基板，然后進(jìn)行五道沉積導(dǎo)電薄膜、上光阻、紫外線過圖案照射、曝光、顯影、蝕刻、去光阻的工序，形成驅(qū)動薄膜電極層，該薄膜電極層為下玻璃基板的上表面，相應(yīng)的，另一面為下表面；將另一玻璃基板沉積ITO屏蔽層，該玻璃基板為IPS顯示屏的上玻璃基板，該沉積ITO屏蔽層為上玻璃基板的上表面，相應(yīng)的，另一面為下表面；
⑵Cell制程將所述上玻璃基板的下表面與彩色濾光片貼合，然后將該上玻璃基板的彩色濾光片的表面印刷配向膜，進(jìn)行配向膜配向處理，然后在所述配向膜表面噴灑用于控制液晶層厚度與支持兩片玻璃基板中空間的間隔物；將Array制程后的下玻璃基板的薄膜電極層表面也印刷配向膜，進(jìn)行配向處理，然后涂布使上玻璃基板的彩色濾光片與下玻璃基板薄膜電極層之間緊密貼合在一起，以防止液晶外流的密封料，然后在所述密封料內(nèi)注入液晶，將上、下玻璃基板緊密貼合，組合熱壓，然后將大片的基板組切割成最終尺寸；
⑶增強(qiáng)抗靜電能力的IPS顯示屏模組，在切割成最終尺寸后的模塊的上、下表面貼合偏光片；
其特征在于
⑷上偏光片面積略小于玻璃基板上表面ITO層面積；
ω所述玻璃基板上表面ITO層露出部分用導(dǎo)電性能良好的導(dǎo)電材料填充，并壓合，所述導(dǎo)電材料厚度等于或者略高于所述上偏光片厚度；
(6) Module制程，在驅(qū)動電極層貼合導(dǎo)電料，壓合驅(qū)動IC，壓合軟性電路板(FPC)，壓合印制電路板，組裝背光源模塊，組裝外金屬框。作為優(yōu)選
所述導(dǎo)電材料選用導(dǎo)電銀漿、導(dǎo)電膜玻璃ITO、導(dǎo)電膠的一種。作為優(yōu)選所述工序(6)的后續(xù)工序進(jìn)一步包括
⑵所述上偏光板兩側(cè)壁與所述顯示屏模組的外金屬框之間各成型腔體的外金屬框內(nèi)壁成型有若干個用于增加所述顯示屏模組的外金屬框與所述顯示屏模組的ITO屏蔽層貼合度的凸部。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是
當(dāng)將顯示屏模組的鐵框和顯示屏模組ITO屏蔽層用導(dǎo)電材料連接起來之后，顯示屏模組鐵框和顯示屏模組ITO屏蔽層直接導(dǎo)通，大電荷量會迅速導(dǎo)入到顯示屏模組ITO屏蔽層， 這個過程不會經(jīng)過顯示屏模組對靜電敏感的部分和顯示屏模組的驅(qū)動芯片，或者通過的電荷量很小，靜電導(dǎo)入顯示屏模組ITO屏蔽層后，顯示屏模組鐵框和顯示屏模組ITO屏蔽層會構(gòu)成一個等勢體，等勢體內(nèi)沒有電場，因而不會對顯示屏模組的驅(qū)動芯片或者顯示屏模組內(nèi)部造成損害，若顯示屏模組外部有一個與顯示屏模組ITO屏蔽層臨近的低電勢體時，顯示屏模組的ITO屏蔽層會與外部低電勢體構(gòu)成一個電容，形成電場，瞬間大的電荷會耦合釋放出去，對顯示屏模組不會造成損傷，因而改善了顯示屏模組的抗靜電能力。


圖1是基于IPS技術(shù)的公知顯示屏模組的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本發(fā)明基于IPS技術(shù)顯示屏模組的結(jié)構(gòu)示意圖。主要組件符號說明
外金屬框1、凸部11、背光模組21、下偏光板221、上偏光板222、下玻璃基板231、上玻璃基板232、驅(qū)動電極層M、液晶25、配向膜沈、濾光片27、ITO屏蔽層3、FPC4、驅(qū)動芯片5、 導(dǎo)電銀漿6。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明下面將結(jié)合附圖作進(jìn)一步詳述
請參閱圖2所示，在本實(shí)施例中，增強(qiáng)抗靜電性能的IPS顯示屏模組的外金屬框1與所述顯示屏模組的ITO屏蔽層3之間通過導(dǎo)電銀漿6連接，用以改變靜電泄荷路徑。所述顯示屏模組由一呈箱體狀且在上部開口的外金屬框1、該外金屬框1的內(nèi)腔自下而上依次排列的背光模組21、下偏光板221、下玻璃基板231、驅(qū)動電極層M、液晶25、配向膜27、濾光片27、上玻璃基板232、ITO屏蔽層3、上偏光板222以及由該驅(qū)動電極層M引入外金屬框 1側(cè)邊內(nèi)腔的FPC4和驅(qū)動芯片5、位于外金屬框1開口端的上偏光板222由外金屬框1所覆蓋，該上偏光板222兩側(cè)壁與外金屬框1之間各成型一腔體，該腔體內(nèi)充填使顯示屏模組的外金屬框1與顯示屏模組的ITO屏蔽層3具有良好導(dǎo)電性的導(dǎo)電銀漿6組成。所述外金屬框1位于顯示屏模組開口端的上部區(qū)域大于上偏光板222側(cè)壁與外金屬框成型的腔體區(qū)域，使外金屬框1完全覆蓋導(dǎo)電銀漿6。所述導(dǎo)電銀漿6也可以用導(dǎo)電膜玻璃ITO或者導(dǎo)電膠替換。上偏光板222兩側(cè)壁與顯示屏模組的外金屬框1之間各成型腔體的外金屬框內(nèi)壁成型有若干個用于增加外金屬框與顯示屏模組ITO屏蔽層貼合度的凸部11。增強(qiáng)抗靜電能力IPS顯示屏模組的制造工藝，包括
⑴Array制程，包括將玻璃基板洗凈，該玻璃基板為IPS顯示屏模組的下玻璃基板，然
權(quán)利要求
1.一種增強(qiáng)抗靜電能力的IPS顯示屏模組，包括顯示屏模組，其特征在于所述顯示屏模組的外金屬框與所述顯示屏模組的ITO屏蔽層之間通過導(dǎo)電材料連接，用以改變靜電泄荷路徑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述增強(qiáng)抗靜電能力的IPS顯示屏模組，其特征在于所述顯示屏模組中位于開口端的上偏光板由所述顯示屏模組的外金屬框所覆蓋，所述上偏光板兩側(cè)壁與所述顯示屏模組的外金屬框之間各成型一腔體，所述腔體內(nèi)充填使所述顯示屏模組的外金屬框與所述顯示屏模組的ITO屏蔽層具有良好導(dǎo)電性的導(dǎo)電材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述增強(qiáng)抗靜電能力的IPS顯示屏模組的制造工藝，其特征在于 所述外金屬框位于顯示屏模組開口端的上部區(qū)域大于上偏光板側(cè)壁與外金屬框成型的腔體區(qū)域，使外金屬框完全覆蓋導(dǎo)電材料。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述增強(qiáng)抗靜電能力的IPS顯示屏模組，其特征在于所述導(dǎo)電材料選用導(dǎo)電銀漿、導(dǎo)電膜玻璃ΙΤ0、導(dǎo)電膠的一種。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述增強(qiáng)抗靜電能力的IPS顯示屏模組，其特征在于所述上偏光板兩側(cè)壁與所述顯示屏模組的外金屬框之間各成型腔體的外金屬框內(nèi)壁成型有若干個用于增加所述顯示屏模組的外金屬框與所述顯示屏模組的ITO屏蔽層貼合度的凸部。
6.一種制造根據(jù)權(quán)利要求1所述增強(qiáng)抗靜電能力的IPS顯示屏模組工藝，包括⑴Array制程，將玻璃基板洗凈，該玻璃基板為IPS顯示屏模組的下玻璃基板，然后進(jìn)行五道沉積導(dǎo)電薄膜、上光阻、紫外線過圖案照射、曝光、顯影、蝕刻、去光阻的工序，形成驅(qū)動薄膜電極層，該薄膜電極層為下玻璃基板的上表面，相應(yīng)的，另一面為下表面；將另一玻璃基板沉積ITO屏蔽層，該玻璃基板為IPS顯示屏的上玻璃基板，該沉積ITO屏蔽層為上玻璃基板的上表面，相應(yīng)的，另一面為下表面；⑵Cell制程，將所述上玻璃基板的下表面與彩色濾光片貼合，然后將該上玻璃基板的彩色濾光片的表面印刷配向膜，進(jìn)行配向膜配向處理，然后在所述配向膜表面噴灑用于控制液晶層厚度與支持兩片玻璃基板中空間的間隔物；將Array制程后的下玻璃基板的薄膜電極層表面也印刷配向膜，進(jìn)行配向處理，然后涂布使上玻璃基板的彩色濾光片與下玻璃基板薄膜電極層之間緊密貼合在一起，以防止液晶外流的密封料，然后在所述密封料內(nèi)注入液晶，將上、下玻璃基板緊密貼合，組合熱壓，然后將大片的基板組切割成最終尺寸；⑶增強(qiáng)抗靜電能力的IPS顯示屏模組，在切割成最終尺寸后的模塊的上、下表面貼合偏光片；其特征在于⑷上偏光片面積略小于玻璃基板上表面ITO層面積；( 所述玻璃基板上表面ITO層露出部分用導(dǎo)電性能良好的導(dǎo)電材料填充，并壓合，所述導(dǎo)電材料厚度等于或者略高于所述上偏光片厚度；(6) Module制程，在驅(qū)動電極層貼合導(dǎo)電料，壓合驅(qū)動IC，壓合軟性電路板(FPC)，壓合印制電路板，組裝背光源模塊，組裝外金屬框。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述增強(qiáng)抗靜電能力的IPS顯示屏模組的制造工藝，其特征在于 所述導(dǎo)電材料可選用導(dǎo)電銀漿、導(dǎo)電膜玻璃ΙΤ0、導(dǎo)電膠的一種。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述增強(qiáng)抗靜電能力的IPS顯示屏模組的制造工藝，其特征在于 所述工序(6)的后續(xù)工序進(jìn)一步包括
全文摘要
本發(fā)明涉及一種增強(qiáng)抗靜電能力的IPS顯示屏模組及其制造工藝。所述顯示屏模組的外金屬框與所述顯示屏模組的ITO屏蔽層之間通過導(dǎo)電材料直接連接，用以改變靜電泄荷路徑。所述制造工藝包括⑴Array制程，⑵Cell制程，⑶增強(qiáng)抗靜電能力的IPS顯示屏模組，在切割成最終尺寸后的模塊的上下表面貼合偏光片；⑷上偏光片面積略小于玻璃基板上表面ITO層面積；⑸玻璃基板上表面ITO層露出部分用導(dǎo)電性能良好的導(dǎo)電材料填充，并壓合，導(dǎo)電材料厚度等于或者略高于上偏光片厚度；⑹Module制程，包括在驅(qū)動電極層貼合導(dǎo)電料，壓合驅(qū)動IC，壓合軟性電路板(FPC)，壓合印制電路板，組裝背光源模塊，組裝外金屬框。
文檔編號G02F1/1333GK102193222SQ201110142409
公開日2011年9月21日 申請日期2011年5月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月30日
發(fā)明者曾元清 申請人:廣東歐珀移動通信有限公司