專利名稱：光連接器用光波導(dǎo)路和采用了該光波導(dǎo)路的光連接器、以及光連接器用光波導(dǎo)路的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及光連接器用光波導(dǎo)路和采用了該光波導(dǎo)路的光連接器、以及該光連接器用光波導(dǎo)路的制作方法。
背景技術(shù)：
近年來，由于電子設(shè)備的集成化、大規(guī)?；?，多用于連接設(shè)備內(nèi)的板之間、板上的芯片之間等的電氣配線的發(fā)熱和其電力消耗成為問題。因此，正在開發(fā)一種用于將上述電氣配線替換成輕量、低發(fā)熱且具有撓性的高分子光波導(dǎo)路的光配線(光互連)技術(shù)。在該光配線中用于連結(jié)各板之間等的光連接器由帶狀的光波導(dǎo)路和安裝在該光波導(dǎo)路的長度方向端部上的、被稱為插芯(ferrule)的具有規(guī)定形狀的連接用端子構(gòu)成。 另外，該光連接器利用由相對地載置的插芯間的卡合-被卡合所實(shí)現(xiàn)的定位功能將光纖與光波導(dǎo)路之間、或者光波導(dǎo)路與光波導(dǎo)路的之間(即，光連接器與光連接器之間)連結(jié)(光連接)起來，從而傳導(dǎo)各板之間的信號等(例如，參照非專利文獻(xiàn)1等)。在這樣的光連接器中，在插芯前端側(cè)的露出光波導(dǎo)路的長度方向端面的端面(連接用端面)上設(shè)有供調(diào)芯用引導(dǎo)銷插入的引導(dǎo)孔等。利用了這樣的插芯的光連接器之間的連接以如下方式進(jìn)行。即，將上述導(dǎo)銷的兩端分別插入以使上述連接用端面面對(對峙) 的方式配置的各插芯的引導(dǎo)孔中，從而使上述連接用端面彼此對接并面對連接。由此，使固定在各插芯的規(guī)定位置的光纖與光波導(dǎo)路的長度方向端面，或者使光波導(dǎo)路與光波導(dǎo)路的長度方向端面彼此抵接，從而將兩者光連接。另外，在用于上述那樣的光連接器中的光波導(dǎo)路中，通常使用在寬度方向上具有 8、12、M條等的芯體的、寬度為數(shù)mm，長度為數(shù)cm 數(shù)十cm程度的帶狀的光波導(dǎo)路。這樣的寬度窄的帶狀光波導(dǎo)路是以如下方式形成的將寬度更寬的、長條薄膜狀光波導(dǎo)路切割為規(guī)定長度，且采用切割機(jī)或激光等沿上述各芯體的光軸方向?qū)⒈∧罟獠▽?dǎo)路切為規(guī)定寬度，從而單獨(dú)分離為規(guī)定尺寸地形成。然后，單獨(dú)分離后的具有規(guī)定尺寸的光波導(dǎo)路自上述插芯的光波導(dǎo)路固定用貫通孔的一方的插入口被插入，然后在使光波導(dǎo)路的長度方向的一端面(光連接面)自貫通孔的設(shè)于具有上述引導(dǎo)孔的插芯的連接用端面(前表面)上的另一方的出口露出的狀態(tài)下，將光波導(dǎo)路固定(參照專利文獻(xiàn)1、2)。專利文獻(xiàn)1 日本特開2000-2820號公報專利文獻(xiàn)2 日本特開2006-39282號公報非專利文獻(xiàn)1 日本JPCA規(guī)格“PMT光連接器的詳細(xì)規(guī)格” JPCA-PE03-01-07S-(2006)社團(tuán)法人日本電子電路工業(yè)會平成18年5月(下文提及 JPCA均指日本的JPCA規(guī)格)但是，由于利用切割機(jī)進(jìn)行的切割加工的性能極限，因此，上述那樣地采用進(jìn)行切割機(jī)單獨(dú)分離后而得的光連接器用光波導(dǎo)路存在尺寸精度低、尤其是光波導(dǎo)路寬度方向的偏差大的問題。如此，若光波導(dǎo)路寬度方向的尺寸的偏差大，則即使將光波導(dǎo)路嵌入并固定在形成于插芯的規(guī)定位置上的光波導(dǎo)路固定用貫通孔中，且一邊采用導(dǎo)銷等來調(diào)芯一邊將光連接器彼此面對連接，抵接的光波導(dǎo)路內(nèi)的芯體彼此的光軸也不一致，因而增大了光耦合損失。另外，與上述采用切割機(jī)的情況相比，利用激光單獨(dú)分離的光連接器用光波導(dǎo)路其寬度方向的尺寸精度雖然提高，但由于激光的加熱會產(chǎn)生光波導(dǎo)路的性能下降。另外，與切割機(jī)不同，激光具有能夠曲線性地將光波導(dǎo)路單獨(dú)分離的優(yōu)點(diǎn)，但存在為了去除加工后殘留的加工殘渣，需要另外進(jìn)行清洗工序的缺點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述問題而做成的，目的在于，提供一種在插入并固定在插芯的光波導(dǎo)路固定用貫通孔中時，能夠準(zhǔn)確地定位芯體的寬度方向位置且連接時的光耦合損失小且價格便宜的光連接器用光波導(dǎo)路和采用該光波導(dǎo)路的光連接器、以及光連接器用光波導(dǎo)路的制作方法。為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明的第一技術(shù)方案是一種光連接器用光波導(dǎo)路，該光連接器用光波導(dǎo)路具有用于傳導(dǎo)光的芯體和設(shè)于該芯體的上下的下覆層和上覆層，該光連接器用光波導(dǎo)路在其自身的長度方向的端部插入到設(shè)在插芯中的規(guī)定的貫通孔中的狀態(tài)下被固定，該插芯用于與其他光連接器相連接，其中，上述下覆層形成為寬度比上述貫通孔的寬度窄，上述芯體在該下覆層上側(cè)形成為作為感光性樹脂制的光刻體的沿上述長度方向連續(xù)的凸條，上述上覆層由以上述芯體的位置或定位用對準(zhǔn)標(biāo)記為基準(zhǔn)而形成的感光性樹脂制的光刻體構(gòu)成，上述上覆層包覆上述芯體且以包覆下覆層的包含寬度方向端面在內(nèi)部分的方式包覆上述下覆層。此外，本發(fā)明的第二技術(shù)方案是一種使用上述光連接器用光波導(dǎo)路的光連接器， 該光連接器用光波導(dǎo)路的至少一方的端部自貫通孔的一方的插入口插入并被固定，該管通孔設(shè)于具有調(diào)芯構(gòu)造的插芯上，并且該光連接器用光波導(dǎo)路的長度方向前端面自上述貫通孔的另一方的出口露出，從而用于傳導(dǎo)光的芯體的長度方向端部被定位在規(guī)定位置。此外，本發(fā)明的第三技術(shù)方案是一種光連接器用光波導(dǎo)路的制作方法，其包括如下工序形成下覆層的工序，該下覆層的圖案寬度比上述貫通孔的寬度窄；在該下覆層的表面形成芯體形成用的感光性樹脂層的工序；對該感光性樹脂層照射線照射而使其曝光為規(guī)定圖案，且將該曝光部分形成為芯體的工序；形成上覆層形成用的感光性樹脂層的工序，該上覆層形成用的感光性樹脂層包覆該芯體且以包覆下覆層的包含寬度方向端面在內(nèi)的部分的方式包覆上述下覆層；以上述芯體的位置或定位用對準(zhǔn)標(biāo)記為基準(zhǔn)，將具有與上述貫通孔相同寬度的光掩模對位，然后對上述感光樹脂層照射線照射并將其曝光為規(guī)定圖案，從而形成具有與上述貫通孔大致相同寬度的上覆層的工序。即，本案發(fā)明者們?yōu)榱私鉀Q上述問題而反復(fù)進(jìn)行專心研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)利用切割機(jī)、 激光等進(jìn)行的物理性(機(jī)械性)的切割加工使光波導(dǎo)路的寬度方向的尺寸精度、光波導(dǎo)路的性能下降，且由于該精度的下降而產(chǎn)生的、各個的芯體的水平方向的位置錯位成為導(dǎo)致插芯間的光耦合損失增大的原因。因此，本發(fā)明的發(fā)明者們想到在將光波導(dǎo)路形成為規(guī)定寬度形狀時，利用能夠遠(yuǎn)比上述物理性的切割加工高精度地進(jìn)行尺寸加工的光刻等光學(xué)手法，從而完成了本發(fā)明。
本發(fā)明是在以上的見解的基礎(chǔ)上完成的，本發(fā)明的光連接器用光波導(dǎo)路形成為其上覆層包覆芯體且以包覆下覆層的包含寬度方向端面在內(nèi)的部分的方式包覆下覆層。因此，該上覆層的寬度方向端面構(gòu)成光波導(dǎo)路的整體寬度。另外，由于該上覆層是利用光刻法形成的，因此其精度高，并且，由于該上覆層是以上述芯體的位置或定位用對準(zhǔn)標(biāo)記為基準(zhǔn)而形成的，因此，即使在與插芯的貫通孔相配合時，上述芯體也能夠按照最初的設(shè)計被準(zhǔn)確地定位于期望的位置。由此，在將插芯之間連接起來的情況下，也能夠使光波導(dǎo)路內(nèi)的芯體的光軸與光纖的芯體的光軸、或者光波導(dǎo)路內(nèi)的芯體彼此的光軸一致，能夠防止光耦合損失的增大。另外，在采用了上述光連接器用光波導(dǎo)路的光連接器中，光連接器用光波導(dǎo)路的至少一方的端部自設(shè)在具有調(diào)芯構(gòu)造的插芯上的貫通孔的一方的插入口被插入并固定，其長度方向前端面自上述貫通孔的另一方的出口露出，從而將用于傳導(dǎo)光的芯體的長度方向端部定位在規(guī)定位置，固定在插芯中的光波導(dǎo)路的芯體位置的再現(xiàn)性高、產(chǎn)品間的偏差也小。因此，即使在一邊采用導(dǎo)銷等來調(diào)芯，一邊將光連接器(插芯)彼此面對連接的情況下， 由于相抵接的光波導(dǎo)路內(nèi)的芯體與光纖的芯體間的光軸、或者光波導(dǎo)路內(nèi)的芯體彼此的光軸一致，因此能夠?qū)⒐怦詈蠐p失保持在極低。此外，在本發(fā)明的光連接器用光波導(dǎo)路的制作方法中，上覆層形成為包覆芯體且包覆下覆層的包含寬度方向端面在內(nèi)的部分的方式包覆下覆層，該上覆層是采用光刻法而形成的。因此，以穩(wěn)定的高精度來形成上覆層的寬度方向端部、即光波導(dǎo)路的整體寬度。另外，該制作方法是以芯體的位置或者定位用對準(zhǔn)標(biāo)記作為基準(zhǔn)而形成上覆層， 所以即使在使上覆層與插芯的光波導(dǎo)路固定用的貫通孔相配合時也不會產(chǎn)生間隙，因而能夠再現(xiàn)性良好地將上述芯體定位在按照設(shè)計的期望的位置。由此，能夠減小在將光連接器 (插芯)彼此面對連接的情況下的光耦合損失。


圖1是本發(fā)明的實(shí)施方式中的光連接器的概略結(jié)構(gòu)圖。圖2是說明用于將本發(fā)明的實(shí)施方式中的光連接器連接起來的方法的圖。圖3的(a) (C)均為用于表示實(shí)施方式的光連接器用光波導(dǎo)路的結(jié)構(gòu)的示意圖，圖3的(a)是自上方觀察光波導(dǎo)路的俯視圖，圖3的(b)是側(cè)視圖，圖3的(c)是端面圖。圖4的(a)、(b)均為表示本發(fā)明的光連接器的其他形狀例的圖。圖5的(al) (c6)均為用于說明實(shí)施方式的光連接器用光波導(dǎo)路的制作方法的圖，(al) (a6)是自上方觀察光波導(dǎo)路的俯視圖，(bl) (b6)是長度方向的剖視圖， (Cl) (c6)是端面圖。
具體實(shí)施例方式接下來，參照附圖來詳細(xì)說明本發(fā)明的實(shí)施方式。圖1是本發(fā)明的實(shí)施方式中的光連接器的概略結(jié)構(gòu)圖、圖2是說明用于連接光連接器之間的方法的圖。另外，圖3的(a) (c)均為表示用于本實(shí)施方式的光連接器上的光波導(dǎo)路的結(jié)構(gòu)的示意圖、圖3的(a)是自上方觀察光波導(dǎo)路的俯視圖、圖3的(b)是自長度方向橫向觀察光波導(dǎo)路的側(cè)視圖、圖3的(C)是光波導(dǎo)路的長度方向端部的端面圖。另外，實(shí)際上在圖3的(a)的俯視圖和圖3的(b)側(cè)視圖中，光波導(dǎo)路芯體被上覆層包覆是看不到的，但為了易于說明而用實(shí)線來表示光波導(dǎo)路芯體。另外，將帶狀的光波導(dǎo)路10的長邊方向稱為長度(長邊)方向，將供芯體1排列的上述光波導(dǎo)路10的短邊方向稱為寬度方向，將用于構(gòu)成光波導(dǎo)路10的各層的層疊方向(厚度方向)稱為上下方向。如圖3的(a)所示，本實(shí)施方式中的光連接器是在帶狀的光波導(dǎo)路10的長度方向端部上如圖1所示地安裝有由前述的社團(tuán)法人日本電子電路工業(yè)會(JPCA)標(biāo)準(zhǔn)化了的具有規(guī)定形狀的連接用端子〔(PMT)插芯20〕的光連接器，該光波導(dǎo)路10在其寬度方向上具有多個直線狀芯體1 (在本實(shí)施方式中為12條)。另外，在圖1、圖2中，附圖標(biāo)記21是用于構(gòu)成光波導(dǎo)路10的插入口的筒狀的引出罩(boots)部，附圖標(biāo)記22是插芯主體，附圖標(biāo)記23是蓋部(蓋體)，附圖標(biāo)記30是用于將各插芯20之間面對連接的調(diào)芯用導(dǎo)銷，附圖標(biāo)記20c是導(dǎo)銷30插入用的引導(dǎo)孔。上述插芯20是通過在插芯主體22上組裝上述引出罩部21和蓋體23而形成的， 在該插芯主體22與蓋體23之間形成有用于構(gòu)成光波導(dǎo)路固定用的貫通孔的、截面呈方形的間隙。并且，該間隙與上述筒狀的引出罩部21的內(nèi)部空間相連通，該引出罩部21的外側(cè)開口形成光波導(dǎo)路固定用貫通孔的光波導(dǎo)路插入口 20a，上述間隙的開口(圖2的右側(cè)插芯的端面開口)形成光波導(dǎo)路固定用貫通孔的光波導(dǎo)路出口 20b。在該實(shí)施方式中，在如下狀態(tài)下將上述帶狀光波導(dǎo)路10固定到插芯20中將圖 3(c)所示的帶狀光波導(dǎo)路10的連結(jié)用端部(長度方向端部)如圖1所示地插入到插芯插入用的引出罩部21中，且如圖2的右側(cè)的插芯20那樣，使帶狀光波導(dǎo)路10的連結(jié)用端部的前端(光連接面)定位在插芯端面的光波導(dǎo)路出口 20b內(nèi)且向外部露出。如此，帶狀光波導(dǎo)路10與插芯20 —起構(gòu)成光連接器P。然后，如圖2所示，使用導(dǎo)銷30、30，使上述插芯20與安裝在光纖11等的端部的光連接器M的與插芯20大致相同形狀的插芯20’連結(jié)，從而將該光連接器P (在本實(shí)施方式中是采用光波導(dǎo)路10的PMT光連接器)與光連接器M (在本實(shí)施方式是采用光纖11的MT光連接器)光連接。在這種情況下，如圖3(c)所示，帶狀光波導(dǎo)路10形成為上覆層3包覆各芯體1且包覆下覆層2的寬度方向的端面h，2a’的狀態(tài)。因此，該上覆層3的寬度方向的端面3a、 3a’構(gòu)成帶狀光波導(dǎo)路10的整體寬度。而且，上述上覆層3由利用光刻法形成的光刻體構(gòu)成，因此尺寸準(zhǔn)確且精度高，并且，上述上覆層3是利用后述的制作方法，以上述各芯體1的位置或定位用對準(zhǔn)標(biāo)記為基準(zhǔn)而形成的，因此其在插入到插芯20的方形貫通孔中時也不會產(chǎn)生間隙，從而各芯體1按照最初的設(shè)計被定位在期望的位置。由此，即使在將光連接器 P與其他光連接器M相連接的情況下，也能夠使上述帶狀光波導(dǎo)路10內(nèi)的各芯體1的光軸與相對的另一插芯20’內(nèi)的光纖芯體的光軸一致，從而防止光耦合損失的增大。接下來，對于用于上述光連接器P的光波導(dǎo)路進(jìn)行說明。對于用于光連接器上的帶狀的光波導(dǎo)路10，采用具有能夠彎曲的柔軟性且易于利用光刻成形加工的共聚物類光波導(dǎo)路。該光波導(dǎo)路10的基本結(jié)構(gòu)與以往的薄膜狀光波導(dǎo)路相同，如圖3所示，由作為用于傳導(dǎo)光的光路的多個芯體1、設(shè)在該芯體1的上下的上覆層 3和下覆層2構(gòu)成。該上覆層3形成為包覆上述各芯體1且還包覆上述下覆層2的寬度方向的端面2a、2a，。
下覆層2是截面呈方形的帶狀體，在按照上述JPCA標(biāo)準(zhǔn)來制作光波導(dǎo)路的情況下，要求下覆層2寬度形成為為3. OOOmm(誤差+0. 00mm、-0. 03mm)。在本實(shí)施方式的光連接器用光波導(dǎo)路的情況下，考慮到要用后述的上覆層3包覆該下覆層2的寬度方向端面加， 2a’，預(yù)先將下覆層2的寬度形成為比上述所需寬度稍窄的寬度(單側(cè)小10 30 μ m,整體寬度小20 60 μ m)。上述各芯體1由利用光刻法形成的感光性樹脂制的光刻體構(gòu)成，各個芯體1是在光波導(dǎo)路長度方向上連續(xù)的、截面呈大致正方形的凸條。另外，各芯體1形成為在其長度方向上彼此平行。在按照上述JPCA標(biāo)準(zhǔn)來制作光波導(dǎo)路的情況下，各芯體1形成為0. 04mm的方形(誤差士0. 005mm)，且將各芯體1間的間距設(shè)定為0. 25mm。另外，這些芯體1是利用光刻法而將全部12條一次性制成的。另外，本發(fā)明中所說的“感光性樹脂制的光刻體”是指利用上述光刻法而形成的物體。另外，對于上述芯體1的厚度(高度)和寬度、芯體間的間距、芯體的條數(shù)，可以與應(yīng)連接的對象相對應(yīng)地進(jìn)行設(shè)計。另外，在本實(shí)施方式中，使各芯體1的寬度在長度方向恒定，但也可以為了提高上述帶狀光波導(dǎo)路10的端部(出光側(cè)端部和受光側(cè)端部)的光耦合效率，形成為各芯體的一端側(cè)的寬度較寬、另一端側(cè)的寬度較窄。例如，在自具有50μπι的芯體寬度的光纖接受光的情況下，也可以使光連接器用光波導(dǎo)路的受光側(cè)端部的芯體的截面形狀較大地形成為較大的高度(厚度)50μπιΧ寬度60 μ m，且使另一端的出光側(cè)端部的芯體的截面形狀形成為較小的高度50 μ mX寬度40 μ m。用于對上述芯體1和下覆層2加以包覆的上覆層3是以上述各芯體1的位置或定位用對準(zhǔn)標(biāo)記作為基準(zhǔn)，并由前述的感光性樹脂制的光刻體構(gòu)成的。詳細(xì)而言，以包覆芯體 1、下覆層2、并且用厚壁包覆沿該下覆層2的長度方向的左右兩側(cè)部的方式涂敷感光性樹脂。然后，采用用于以規(guī)定尺寸僅包覆上述厚壁的左右兩側(cè)部的外側(cè)部分的光掩模，且利用肉眼觀察、光學(xué)顯微鏡、采用了光學(xué)傳感器或者照相機(jī)的圖像處理等來檢測芯體1的寬度方向左右的位置或者定位用對準(zhǔn)標(biāo)記，從而以芯體1的寬度方向左右的位置或定位用對準(zhǔn)標(biāo)記的位置為基準(zhǔn)而使上述光掩模對位、曝光并顯影。由此，形成以規(guī)定寬度包覆芯體1 和下覆層2、以及下覆層2的寬度方向的左右兩端部(端面h，2a’)的上覆層3。上述上覆層3形成為在層單體下的厚度為0. 03 0. 13mm,從而作為光波導(dǎo)路10 整體的厚度(整體厚度)為0. 1 0. 2mm。此外，上覆層3的整體寬度形成為3. OOOmm (誤差 +0. OOmm, -0. 03mm)。另外，與上述下覆層2和各芯體1相同地，該上覆層3也按照顧客的要求而形成為數(shù)十mm 數(shù)百mm程度的長度，但為了包覆下覆層2和各芯體1的長度方向端面，也可以稍長地形成該上覆層3。對于超過客戶的要求的長度部分，利用后述的切割機(jī)等將其切除，從而在光波導(dǎo)路10的長度方向端面(前端面、與其他光連接器的接觸面)露出上述各芯體1 的長度方向端面(大致正方形的光連接面)。該上覆層3也是利用上述光刻法形成的“感光性樹脂制的光刻體”。如此，上述上覆層3是由利用光刻法形成的光刻體構(gòu)成的，因而尺寸準(zhǔn)確且高精度地形成本實(shí)施方式的光連接器用光波導(dǎo)路。另外，該上覆層3是以上述各芯體1的位置或定位用對準(zhǔn)標(biāo)記為基準(zhǔn)而形成的，因此，即使插入到上述光連接器P的插芯20的光波導(dǎo)路固定用孔中時，各芯體1也能夠被準(zhǔn)確地定位在按照最初的設(shè)計的位置。
另外，在上述實(shí)施方式中，示例了與JPCA標(biāo)準(zhǔn)中所公開的MT插芯或者PMT插芯相對應(yīng)的、12條(12通道)的直線狀光波導(dǎo)路，但也可以將本發(fā)明的光連接器用光波導(dǎo)路形成為其他形狀的光波導(dǎo)路。例如，也適用將光波導(dǎo)路的芯體圖案形成為曲線狀的光波導(dǎo)路，或?qū)⒐獠▽?dǎo)路芯體分支，以將光信號分波、合波的光波導(dǎo)路〔參照圖4的(a)〕，抑或?qū)⑿倔w交叉，以重組(再排列)光信號的光波導(dǎo)路〔參照圖4的(b〕等。在上述芯體圖案中，不需要在光波導(dǎo)路的各端部上各安裝一個插芯，可以與需求的功能相對應(yīng)地安裝多個插芯。接下來說明本發(fā)明的光連接器用光波導(dǎo)路的制作方法。圖5是說明本發(fā)明的實(shí)施方式的光連接器用光波導(dǎo)路的制作方法的圖，(al) (a6)是自上方觀察光波導(dǎo)路的俯視圖、(bl) (b6)是光波導(dǎo)路的長度方向的剖視圖， (cl) (c6)是光波導(dǎo)路的長度方向端部的端面圖。另外，圖中左方的箭頭所示的順序表示工序的進(jìn)行狀態(tài)。關(guān)于本發(fā)明的第1實(shí)施方式中的光連接器用光波導(dǎo)路的制作方法，首先，如圖 5(al)、(bl)、(cl)所示，利用涂敷等，在玻璃板、樹脂板、金屬板等基板(省略圖示)上形成規(guī)定寬度的下覆層2。該下覆層2的形成以如下方式進(jìn)行。即，首先，將由作為原材料的樹脂所構(gòu)成的清漆涂敷到基板上。該清漆的涂敷利用例如旋轉(zhuǎn)涂布法、浸漬法、模涂布、輥涂布等進(jìn)行。接著使清漆硬化，從而制作下覆層2。接著，如圖5的(a2)、(b 2)、(c2)所示，在下覆層2上涂敷芯體1的形成材料(感光性樹脂)后，使用虛線所示的光掩模Ml并照射由空心箭頭L表示的紫外線，而將芯體1 形成用感光樹脂層曝光并顯影為規(guī)定圖案，從而制成圖5的(a!3)、(b3)、(c3)所示那樣的直線狀芯體1。更加詳細(xì)而言，芯體1的形成以下述方式進(jìn)行。即，首先，利用與上述相同的旋轉(zhuǎn)涂布法、浸漬法、模涂布、輥涂布將清漆涂敷在下覆層2上，該清漆是將感光性樹脂溶解在溶劑中而制成的。接著，將清漆干燥而形成感光性樹脂層。然后，隔著形成有與期望的芯體1圖案相對應(yīng)的開口圖案的光掩模M1，利用紫外線、可視光等照射線L使上述感光性樹脂層曝光。經(jīng)過對未曝光部分的溶解去除工序，該被曝光部分成為芯體1。完成了上述曝光后，根據(jù)感光性樹脂的類型來進(jìn)行用于使光反應(yīng)完結(jié)的加熱處理。然后，采用顯影液，并利用浸漬法、噴涂法、攪動法等進(jìn)行顯影，使感光性樹脂層中的未曝光部分溶解并去除該未曝光部分，使殘留的感光性樹脂層形成為芯體1的圖案。接著，利用加熱處理，將形成為該芯體1的圖案的殘留樹脂層中的顯影液去除。由此，使形成為上述芯體1的圖案的殘留樹脂層形成芯體1〔參照圖5的(a3)、(b3)、(C3)〕。接著，如圖5(a4)、(b4)、(c4)所示，利用涂敷等，用上覆層3的形成材料(感光性樹脂)來包覆各芯體1，并且還包覆下覆層2的寬度方向的端面h，2a’。接著，利用肉眼觀察、光學(xué)顯微鏡、采用了光學(xué)傳感器或者照相機(jī)的圖像處理等來檢測被上述上覆層3的形成材料所包覆的芯體1的位置或與上述芯體1的制作同時形成的定位用對準(zhǔn)標(biāo)記的位置， 且以該芯體位置為基準(zhǔn)將光掩模M2對位，然后將上覆層3形成用感光樹脂層曝光、顯影、從而獲得圖5的(a5)、(b5)、(c5)所示的帶狀光波導(dǎo)路。更加詳細(xì)而言，首先，將由上述感光性樹脂構(gòu)成的清漆涂敷在上述芯體1和下覆層2上。這時，如圖5的(c4)所示，以包覆下覆層2的寬度方向的端面h、2a’的方式較寬地(比作為最終目標(biāo)的整體寬度要寬)進(jìn)行涂敷，并且如圖5的(b4)所示，以還包覆下覆層2的長度方向的端面2b、2b’的方式較長地進(jìn)行涂敷。該清漆的涂敷利用例如旋轉(zhuǎn)涂布法、浸漬法、模涂布、輥涂布等進(jìn)行。接著，使清漆硬化。在進(jìn)行該硬化時，隔著掩模M2利用照射線L來曝光，該光掩模M2形成有與期望的上覆層3的形狀相對應(yīng)的開口圖案。這時，在將上述光掩模M2定位之前，準(zhǔn)確地進(jìn)行如下位置控制利用光學(xué)顯微鏡、光學(xué)傳感器等預(yù)先測量作為定位的起點(diǎn)的、芯體1或者對準(zhǔn)標(biāo)記的位置，以該測量位置為基準(zhǔn)，如圖5的(c4)所示地，使光掩模M2的開口圖案的寬度方向緣部到達(dá)能夠形成作為上述最終目標(biāo)的整體寬度的位置。若進(jìn)一步詳細(xì)說明上述光掩模M2的定位方法的話，作為使用的定位方法，列舉有(1)以形成于下覆層2上的芯體1 (芯體圖案)本身作為基準(zhǔn)而進(jìn)行定位的方法和(2) 以在下覆層2上與上述芯體1同時形成的對準(zhǔn)標(biāo)記為基準(zhǔn)而進(jìn)行定位的方法。用于光波導(dǎo)路中的材料通常在可視光中具有透明性，在光掩模M2的對位方法中， 可以應(yīng)用在以往的光刻工藝中所采用的圖像處理方法。例如，在上述(1)的方法的情況下， 與下覆層2和上覆層3的材料相比，芯體1的材料在使用波長上折射率通常高0. 01以上， 因此，利用該折射率差來識別芯體圖案且通過圖像處理等而將該圖案二值化，從而能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的對準(zhǔn)。當(dāng)然，也可以利用光學(xué)顯微鏡、作業(yè)者的肉眼觀察來進(jìn)行對位。此外，在基板為透明的情況下，為了能夠檢測上述芯體圖案的邊緣(輪廓)，也可以通過自基板背面進(jìn)行光照射來準(zhǔn)確地識別芯體圖案。在基板不透明的情況下，也可以自芯體圖案的上方照射光，使圖案的邊緣浮現(xiàn)出來來進(jìn)行識別、對位。另外，在以芯體圖案作為基準(zhǔn)的情況下，不是確認(rèn)芯體圖案的中央部(端部之外的區(qū)域)，而是確認(rèn)終端部的話， 更能夠減小位置錯位的風(fēng)險，因此優(yōu)選確認(rèn)終端部。另外，優(yōu)選以上述芯體1中的位于寬度方向兩端的芯體1、1或者其中一方的芯體1作為基準(zhǔn)。當(dāng)然，也可以以全部的芯體1作為基準(zhǔn)。另外，在以與上述芯體1的形成同時地預(yù)先形成在下覆層2上的定位用對準(zhǔn)標(biāo)記為基準(zhǔn)進(jìn)行定位的方法O)的情況下，也可以利用肉眼觀察、光學(xué)顯微鏡或者上述圖像處理等來識別該對準(zhǔn)標(biāo)記，且進(jìn)行光掩模M2的對位。該對準(zhǔn)標(biāo)記是在上述芯體曝光用光掩模 Ml上相對于芯體圖案單獨(dú)形成的標(biāo)記，在形成上述芯體1時，利用光刻法而與芯體1同時形成該對準(zhǔn)標(biāo)記，因此，該對準(zhǔn)標(biāo)記的相對的尺寸位置精度通常是0. 1 μ m左右的準(zhǔn)確的精度。因此，即使以該對準(zhǔn)標(biāo)記為基準(zhǔn)進(jìn)行與上述光掩模M2的對位，也能夠保持與將上述芯體本身的圖案作為基準(zhǔn)的情況等效的位置精度。另外，在利用對準(zhǔn)標(biāo)記來定位光掩模M2的情況下，也優(yōu)選不將該對準(zhǔn)標(biāo)記配置在上述光掩模Ml的中央附近，而是配置在光掩模Ml的周邊部。作為上述對準(zhǔn)標(biāo)記的形狀，優(yōu)選十字標(biāo)記、圓形等具有對稱性的形狀，因?yàn)檫@種形狀在圖像識別時因方向性而產(chǎn)生的影響小。完成對光掩模M2的定位后，隔著該光掩模M2利用照射線進(jìn)行曝光。經(jīng)過對未曝光部分的溶解去除工序，該被曝光部分成為上覆層3。作為照射線，最好采用紫外線。另外，在完成了上述曝光后，為了使光反應(yīng)完結(jié)而進(jìn)行加熱處理。然后，通過采用顯影液進(jìn)行顯影， 使感光性樹脂層上的未曝光部分溶解并去除該未曝光部分，通過利用加熱處理來去除該顯影液而使殘留的感光性樹脂層如圖5的(a5)、(b5)、(c5)所示地形成所需寬度圖案的上覆層3。另外，利用該方法，能夠?qū)⒐獠▽?dǎo)路的整體寬度準(zhǔn)確地形成為期望的寬度。
然后，如圖5的(b5)—圖5的(b6)所示，利用采用了切刀4、4的切割方法來切割光波導(dǎo)路的長度方向端部，從而將帶狀光波導(dǎo)路切齊成所需的長度。由此，以規(guī)定寬度制造規(guī)定長度的光連接器用光波導(dǎo)路，該規(guī)定寬度使得在該光波導(dǎo)路的長度方向的一端面 (光連接面)上，各芯體1的長度方向端面(正方形端面)露出。如此，在本實(shí)施方式的光連接器用光波導(dǎo)路的制作方法中，上覆層3是利用光刻法而形成的，因此其精度高，而且上覆層3的寬度方向的端面是以上述芯體1的位置作為基準(zhǔn)而形成的，所以，即使在如圖1所示地、使光波導(dǎo)路與光連接器的插芯00)的貫通孔(光波導(dǎo)路插入口 20a)相配合時，該光連接器用光波導(dǎo)路的寬度(整體寬度)也會與上述貫通孔的寬度一致，因而不產(chǎn)生間隙，各芯體1按照最初的設(shè)計被準(zhǔn)確地定為在期望的位置。由此，在將光連接器彼此連接的情況下，光纖芯體與光波導(dǎo)路芯體的光軸、或者光波導(dǎo)路內(nèi)的芯體彼此的光軸也會一致，從而能夠防止光耦合損失的增大。另外，對于本發(fā)明的光連接器用光波導(dǎo)路，最好與上述芯體1和上覆層3相同地， 將下覆層2也形成為利用上述光刻法形成的“感光性樹脂制的光刻體”。如此，通過將下覆層2幸成為為光刻體，能夠進(jìn)一步提高下覆層2的尺寸精度。另外，對于在上述光刻法中的隔著光掩模的紫外線的照射，通常使用超高壓水銀燈、高壓水銀燈等。但是，上述光源不是含有單一的波長，而是數(shù)量多地含有g(shù)線，h線，i 線等多個波長。另一方面，公知的是，根據(jù)感光性樹脂的類型的不同，與包括上述多個波長 (具有廣泛的光譜)的光相比，將波長域限定并照射的話，能夠提高分辨性、圖像形成性。尤其是，若將上述(具有廣泛的光譜)光照射到利用了光陽離子聚合的環(huán)氧類、氧雜環(huán)丁烷類、利用了光自由基聚合的丙烯酸類材料上，則膜表面附近會優(yōu)先硬化，而出現(xiàn)圖案截面上部的寬度變大的、所謂“T型頂”現(xiàn)象。在觀察光波導(dǎo)路的截面形狀的情況下，該T型頂?shù)默F(xiàn)象呈下側(cè)(基板側(cè))的寬度窄，上側(cè)(表層側(cè))的寬度寬，因此導(dǎo)致光波導(dǎo)路的整體寬度不均勻，因而在如本發(fā)明那樣地將光波導(dǎo)路插入并固定在光連接器的插芯的光波導(dǎo)路固定用貫通孔中時，會產(chǎn)生光波導(dǎo)路芯體的位置(光軸)自規(guī)定位置偏離的這一不良現(xiàn)象。因此，在本發(fā)明中，對于像上述那樣隔著光掩模來照射紫外線的情況，從包覆圖案的分辨性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選采用被稱為帶通濾波器的曝光過濾器，從而與感光性材料的種類相對應(yīng)地、僅照射目的曝光線。另外，根據(jù)樹脂材料的不同，因?yàn)闀l(fā)生硬化收縮等體積的收縮、曝光線(紫外線)的散射等，所以與光掩模的設(shè)計值相比，實(shí)際的圖案可能會變粗或變細(xì)。因此，為了最終精加工成需要范圍的尺寸，優(yōu)選采取對上述光掩模的尺寸施加校正系數(shù)等對策。另外，作為用于本發(fā)明的光連接器用光波導(dǎo)路的制作方法的形成材料，對于覆層和芯體，除了環(huán)氧樹脂，聚酰亞胺樹脂，丙烯酸樹脂，甲基丙烯樹脂之外，還可以列舉氧雜環(huán)丁烷、硅酮樹脂等感光性樹脂(光聚合性樹脂)。即使在上述樹脂中，從成本、膜厚控制性、 損失等觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選陽離子聚合性環(huán)氧樹脂。另外，上述光聚合性樹脂與光酸產(chǎn)生劑、光堿產(chǎn)生劑、光自由基聚合開始劑等光催化劑一起構(gòu)成光聚合性樹脂組成物，作為其他成分，也可以包括反應(yīng)性低聚物、稀釋劑、偶聯(lián)劑等。作為光酸產(chǎn)生劑，例如可以使用鐺鹽、茂金屬絡(luò)合物等化合物。作為鐺鹽，可以使用重氮鐺鹽、锍鹽、碘鐺鹽、鱗鹽和硒鐺鹽等，作為它們的抗衡離子，可以使用CF3SOp BFpPFp AsF6-、和SbF6-等陰離子。作為具體例子，可列舉出三氟甲基磺酸三苯基锍、六氟磷酸 4-氯苯重氮鐺、六氟銻酸三苯基锍、六氟磷酸三苯基锍、六氟銻酸(4-苯基硫代苯基)二苯基锍、六氟磷酸(4-苯基硫代苯基)二苯基锍、雙W-( 二苯基锍)苯基]硫醚-雙-六氟銻酸鹽、雙W-(二苯基锍)苯基]硫醚-雙-六氟磷酸鹽、六氟銻酸甲氧基苯基)二苯基锍、六氟銻酸甲氧基苯基)苯基碘鐺、六氟磷酸雙(4-叔丁基苯基)碘鐺、六氟銻酸芐基三苯基鱗、六氟磷酸三苯基硒鐺等。這些化合物可以單獨(dú)使用或者組合兩種以上使用。作為反應(yīng)性低聚物，例如可以使用芴衍生物型環(huán)氧化物(fluorene derivative type epoxies)、其他大量的環(huán)氧樹脂(印oxies)，環(huán)氧(甲基)丙烯酸酯，聚氨酯丙烯酸酯， 丁二烯丙烯酸酯，氧雜環(huán)丁烷等。尤其，氧雜環(huán)丁烷類由于即使僅添加少量也具有促進(jìn)聚合性混合物固化的效果，故優(yōu)選。作為其例子，可列舉出3-乙基-3-羥甲基氧雜環(huán)丁烷、3-乙基-3-(苯氧基甲基)氧雜環(huán)丁烷、二(1-乙基(3-氧雜環(huán)丁基))甲基醚、3-乙基-3- (2-乙基己基甲基)氧雜環(huán)丁烷等。這些反應(yīng)性低聚物可以單獨(dú)使用或者組合兩種以上使用。作為稀釋劑，例如可列舉出丁基縮水甘油醚、2-乙基己基縮水甘油醚等碳數(shù)2 25的烷基單縮水甘油醚、丁二醇二縮水甘油醚、1，6_己二醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、十二烷二醇二縮水甘油醚、季戊四醇聚縮水甘油醚、三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚、丙三醇聚縮水甘油醚、苯基縮水甘油醚、間苯二酚縮水甘油醚、對叔丁基苯基縮水甘油醚、烯丙基縮水甘油醚、四氟丙基縮水甘油醚、八氟丙基縮水甘油醚、十二氟戊基縮水甘油醚、氧化苯乙烯、1，7-辛二烯二環(huán)氧化物、1，8_萜二烯二環(huán)氧化物、1，8_萜二烯單氧化物、 α -菔烯環(huán)氧化物、β -菔烯環(huán)氧化物、環(huán)己烯環(huán)氧化物、環(huán)辛烯環(huán)氧化物、乙烯基環(huán)己烯氧化物等。進(jìn)而，從耐熱性、透明性的觀點(diǎn)來看，作為優(yōu)選的稀釋劑，可列舉出作為分子內(nèi)具有脂環(huán)式結(jié)構(gòu)的環(huán)氧化物(印oxies)的3，4_環(huán)氧環(huán)己烯基甲基_3’，4’ -環(huán)氧環(huán)己烯羧酸酯、3，4-環(huán)氧環(huán)己烯基乙基-8，4-環(huán)氧環(huán)己烯羧酸酯、乙烯基環(huán)己烯二氧化物、烯丙基環(huán)己烯二氧化物、8，4-環(huán)氧基-4-甲基環(huán)己基-2-環(huán)氧丙烷、雙(3，4-環(huán)氧環(huán)己基)醚等。通過在作為主劑的環(huán)氧樹脂中適量混合這些稀釋劑，可以使環(huán)氧基的反應(yīng)率上升，其結(jié)果，可以提高所得固化物的耐熱性、所成薄膜的柔軟性。作為偶聯(lián)劑，可以使用環(huán)氧系的偶聯(lián)劑。例如可列舉出2-(3，4-環(huán)氧環(huán)己基)乙基
三甲氧基硅烷、3-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-環(huán)氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、 3-環(huán)氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷等。另外，也可以使用氨基系的3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷等。此外，考慮到成形后的尺寸伸縮等，作為上覆層的形成材料的光聚合性樹脂組合物優(yōu)選不包含粘度調(diào)整用的溶劑(不與作為主劑的感光性樹脂反應(yīng)、僅具有使樹脂膨潤和塑化的作用的有機(jī)溶劑)。例如，使用環(huán)氧樹脂時，通過使用液態(tài)的環(huán)氧單體代替上述溶劑，可以使上覆層的形成材料無溶劑化。作為液態(tài)的環(huán)氧單體，例如可列舉出DAICEL CHEMICALINDUSTRIES, LTD.制造的 CELLOXIDE 2021P、DAICELCHEMICAL INDUSTRIES, LTD. 制造的 CELLOXIDE 208UADEKA Corporation 制造的 ADEKA RESIN EP4080E 等，使用這些可以溶解固態(tài)或粘稠液態(tài)的環(huán)氧樹脂、進(jìn)行無溶劑化。接著，對實(shí)施例和比較例一并進(jìn)行說明。然而，本發(fā)明并不限定于下述實(shí)施例。
實(shí)施例首先，在實(shí)施例之前先制備使用材料。實(shí)施例1、4的下覆層和上覆層的形成材料成分A 鄰甲酚酚醛清漆縮水甘油醚 < 東都化成公司制造的YDCN-700-10〉，100重
量份成分B 三芳基锍鹽的50 %碳酸異丙烯酯溶液〈San-AproLtd.制造的 CPI-200K> (光酸產(chǎn)生劑)，1重量份將這些攪拌溶解(溫度80°C、攪拌250rpmX3小時)于60重量份乳酸乙酯 < 武藏野化學(xué)研究所制造〉來制備覆層的形成材料(光聚合性樹脂組合物)。用數(shù)字粘度計 <BrookfieldEngineering Laboratories, Inc.制造的 HBDV-I+CP〉測量所制備的清漆的粘度，結(jié)果為1800mPa · s。實(shí)施例2、5的下覆層和上覆層的形成材料成分C 雙苯氧基乙醇芴二縮水甘油醚〈Osaka GasChemicals Co.，Ltd.制造的 OGSOL EG>，70 重量份成分D:l，l，3_三(2，5-二甲基-4-[2-(3-氧雜環(huán)丁基)丁氧基苯基])_3_苯基丙烷 < 日東電工公司制造，參照日本特開2007-191433號>，30重量份成分E :4，4，-雙(二(β -羥基乙氧基)苯亞锍基)苯硫醚-雙-六氟鋪酸鹽(4,4 ‘ -bis[di (-hydroxyethoxy)phenylsulfinio]phenyl —ι sulfidebishexafluoroantimonate)的50%碳酸異丙烯酯溶液(光酸產(chǎn)生劑)，1重量份將這些攪拌溶解(溫度80°C、攪拌250rpmX3小時)于40重量份乳酸乙酯 < 和光純藥公司制造〉，由此制備覆層形成材料。用數(shù)字粘度計〈Brookfield Engineering Laboratories, Inc.制造的HBDV_I+CP>測量所制備的清漆的粘度，結(jié)果為1300mPa · s。3、6成分C 雙苯氧基乙醇芴二縮水甘油醚〈Osaka GasChemicals Co.，Ltd.制造的 0GS0L EG>，;35 重量份成分F :3’，4’ -環(huán)氧環(huán)己基甲基-3，4-環(huán)氧環(huán)己烷羧酸酯〈DAICEL CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.制造的 CELL0XIDE2021P〉，40 重量份成分6:(3’，4’-環(huán)氧環(huán)己烷)甲基-3’，4’_環(huán)氧環(huán)己基羧酸酯〈DAICEL CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.制造的 CELL0XIDE2081〉，25 重量份成分H:4，4’_雙(二(β-羥基乙氧基)苯亞锍基)苯硫醚-雙-六氟銻酸鹽的 50%碳酸異丙烯酯溶液 < 光酸產(chǎn)生劑>，2重量份將這些混合、攪拌溶解(溫度90°C、攪拌300rpmX 1小時)，由此制備覆層形成材料。用數(shù)字粘度計〈Brookfield EngineeringLaboratories, Inc.制造的 HBDV-I+CP〉測量所制備的清漆的粘度，結(jié)果為2600mPa*s。此外，該覆層形成材料(光聚合性樹脂組合物) 不包含上述乳酸乙酯等用于粘度調(diào)整的有機(jī)溶劑(不與作為主劑的感光性樹脂反應(yīng)、僅具有使樹脂膨潤和塑化的作用的有機(jī)溶劑)，為“無溶劑類型”。各實(shí)施例的核的形成材料成分C 雙苯氧基乙醇芴二縮水甘油醚〈Osaka GasChemicals Co.，Ltd.制造的 0GS0L EG>，70 重量份
成分I 雙酚芴二縮水甘油醚〈Osaka Gas Chemicals Co. ,Ltd.制造的OGSOL PG>, 30重量份成分H:4，4’_雙(二(β-羥基乙氧基)苯亞锍基)苯硫醚-雙-六氟銻酸鹽的 50% 1碳酸異丙烯酯溶液 < 光酸產(chǎn)生劑>，1重量份將這些攪拌溶解(溫度80°C、攪拌400rpmX18小時)于55重量份環(huán)己酮〈和光純藥公司制造〉，由此制備核形成材料(光聚合性樹脂組合物)。用數(shù)字粘度計〈Brookfield EngineeringLaboratories, Inc.制造的HBDV_I+CP>測量所制備的清漆的粘度，結(jié)果為 IOOOmPa · S。(實(shí)施例1)〔下覆層的制作〕首先，在利用采用了旋涂器〈Mikasa Co.，Ltd制1X_DX2>的旋轉(zhuǎn)涂布法將上述實(shí)施例1用的下覆層的形成材料涂敷在玻璃基板〈中央硝子株式會社制厚度1. lmm, 140mm 方形)的表面上后，進(jìn)行130°C X 15分鐘的干燥處理。然后，隔著石英光掩模Ml并利用 4000mJ/cm2的365nm線照射 < 曝光機(jī)(Mikasa corporation制MA-60F)、超高壓水銀燈 (Ushiolnc.制USH-250D)〉來進(jìn)行曝光。該石英光掩模Ml具有與下覆層相對應(yīng)的方形圖案 (寬度2. 88mmX長度102. 0mm)的開口，且在與該方形的開口的長度(長邊)方向平行的線上的彼此分離的兩處上形成有與環(huán)狀對準(zhǔn)標(biāo)記A(直徑lmm、寬度50 μ m)相對應(yīng)的圖案的開口。緊接著，進(jìn)行150°C X 10分鐘的加熱處理。接著，在通過采用Y- 丁內(nèi)酯 < 三菱化學(xué)株式會社制 > 來進(jìn)行3分鐘的浸漬顯影，從而溶解去除未曝光部分后，通過進(jìn)行150°C X 10分鐘的加熱處理，而在基板上形成下覆層和兩個環(huán)狀對準(zhǔn)標(biāo)記A。所獲得的下覆層的截面尺寸， 用數(shù)字顯微鏡 < 基恩士株式會社制VHX-200〉測量的結(jié)果是寬度2. 90mmX厚度30 μ m?！残倔w的制作〕接下來，在利用采用了旋涂器〈Mikasa Co.，Ltd制1X_DX2>的旋轉(zhuǎn)涂布法將上述芯體的形成材料涂敷在上述下覆層的表面上后，進(jìn)行150°C X 20分鐘的干燥處理。接著，將石英光掩模M2配置在上述下覆層的上方，該石英光掩模M2具有與沿長度方向彼此平行的直線狀芯體相對應(yīng)的圖案(12條、各自的長度101mm、寬度40 μ m、芯體的間隔210 μ m)的開口，且在與上述圖案的開口的長度方向平行的線上的彼此離開的兩處形成有與十字型環(huán)狀對準(zhǔn)標(biāo)記B (長度1mm，寬度50 μ m)相對應(yīng)的圖案的開口，然后，以將與上述各十字型對準(zhǔn)標(biāo)記B相對應(yīng)的圖案收納在上述環(huán)狀對準(zhǔn)標(biāo)記A的框內(nèi)的方式將該石英光掩模M2定位。接著，隔著上述石英光掩模M2自其上方利用37000mJ/cm2的365nm線照射 < 曝光機(jī)(Mikasa corporation制MA-60F)、超高壓水銀燈(Ushio Inc.制USH-250D) >來進(jìn)行曝光。緊接著， 進(jìn)行100°C X60分鐘的加熱處理。接著，在通過采用Y-丁內(nèi)酯〈三菱化學(xué)株式會社制〉來進(jìn)行3分鐘的浸漬顯影，從而溶解去除未曝光部分后，通過進(jìn)行150°C X30分鐘的加熱處理，而形成多條芯體和兩個十字型對準(zhǔn)標(biāo)記B。所獲得的芯體的截面尺寸用數(shù)字顯微鏡 < 基恩士株式會社制VHX-200〉測量的結(jié)果是寬度40 μ mX高度40 μ m。〔上覆層的制作〕接著，利用旋轉(zhuǎn)涂布法，在該芯體上涂敷上述實(shí)施例1用的上覆層的形成材料，從而包覆各芯體且以包覆上述下覆層的包含沿長度方向的左右兩側(cè)部(寬度方向的兩端部) 在內(nèi)的部分的方式包覆上述下覆層整體。另外，這時上覆層呈還將芯體和下覆層的長度方向端面包覆的狀態(tài)。然后，進(jìn)行130°C X15分鐘的干燥處理。接著，準(zhǔn)備石英光掩模M3，該石英光掩模M3具有與上述上覆層相對應(yīng)的方形圖案 (寬度2. 98mmX長度104. Omm)的開口，且在與該方形開口的長度(長邊)方向平行的線上的彼此分開的兩處形成有十字型的對準(zhǔn)標(biāo)記C(1邊的長度1mm、寬度100 μ m)。然后，將該石英光掩模M3配置在基板的上方，利用對準(zhǔn)用光學(xué)顯微鏡來識別上述各十字型對準(zhǔn)標(biāo)記B 的位置，且使設(shè)在上述光掩模M3上的對準(zhǔn)標(biāo)記C在該標(biāo)記B上與該標(biāo)記B重合，從而準(zhǔn)確地定位上述石英光掩模M3的水平位置。然后，隔著上述石英光掩模M3利用4000mJ/cm2的365nm線照射 < 曝光機(jī)(Mikasa corporation制MA-60F)、超高壓水銀燈(Ushio Inc.制USH-250D) >來進(jìn)行曝光。緊接著， 進(jìn)行150°C XlO分鐘的加熱處理。接著，在通過采用Y-丁內(nèi)酯〈三菱化學(xué)株式會社制〉來進(jìn)行3分鐘的浸漬顯影，從而溶解去除未曝光部分后，通過進(jìn)行150°C X 10分鐘的加熱處理來完成上覆層、獲得帶狀光波導(dǎo)路。包括上述上覆層的整個光波導(dǎo)路的截面尺寸用數(shù)字顯微鏡 < 基恩士株式會社制VHX-200〉測量的結(jié)果是寬度3. OmmX厚度100 μ m。〔光波導(dǎo)路的端面加工〕將上述制作的光波導(dǎo)路自玻璃基板剝離，且將薄膜化了的光波導(dǎo)路粘貼在切割帶 <日東電工株式會社制UE-Il 1AJ>上。利用切割機(jī)〈切割裝置(迪思科株式會社制DAD522)， 迪思科株式會社制刀具(NBC-Z205050. 6X0. 025X40mm、切割速度0. 3mm/sec) >而連同芯體和下覆層一起地切割上覆層長度方向端部附近，從而將光波導(dǎo)路的長度(全長)調(diào)節(jié)為 100mm，且使上述各芯體的長度方向端面(光連接面)露出，從而獲得實(shí)施例1的光連接器用光波導(dǎo)路。(實(shí)施例2)〔下覆層的制作〕首先，在利用采用了旋涂器〈Mikasa Co.，Ltd制1X_DX2>的旋轉(zhuǎn)涂布法將上述實(shí)施例1用的下覆層的形成材料涂敷在玻璃基板 < 中央硝子株式會社制厚度1. lmm、140mm 角)的表面上后，進(jìn)行130°C X 15分鐘的干燥處理。然后，隔著石英光掩模M 1并利用 4000mJ/cm2的365nm線照射 < 曝光機(jī)(Mikasa corporation制MA-60F)、超高壓水銀燈 (Ushio Inc.制USH-250D)〉來進(jìn)行曝光，該石英光掩模Ml具有與下覆層相對應(yīng)的方形圖案(寬度2.90mmX長度102.0mm)的開口，且在該方形開口的與長度(長邊)方向平行的線上的彼此分離的兩處上形成有與環(huán)狀對準(zhǔn)標(biāo)記A(直徑1mm、寬度50 μ m)相對應(yīng)的圖案的開口。緊接著，進(jìn)行100°C X15分鐘的加熱處理。接著，在通過采用Y-丁內(nèi)酯〈三菱化學(xué)株式會社制 > 來進(jìn)行3分鐘的浸漬顯影，從而溶解去除未曝光部分后，通過進(jìn)行150°C X 15 分鐘的加熱處理，而在基板上形成下覆層和兩個環(huán)狀對準(zhǔn)標(biāo)記Α。所獲得的下覆層的截面尺寸用數(shù)字顯微鏡〈基恩士株式會社制VHX-200〉測量的結(jié)果是寬度2. 90mmX厚度30 μ m。〔芯體的制作〕接著，與上述實(shí)施例1相同地在上述下覆層的表面上形成多條芯體和兩個十字型對準(zhǔn)標(biāo)記B?！采细矊拥闹谱鳌辰又?，利用旋轉(zhuǎn)涂布法，在該芯體上涂敷上述實(shí)施例2用的上覆層的形成材料，從而包覆各芯體且以包覆上述下覆層的包含沿長度方向的左右兩側(cè)部(寬度方向的兩端部)在內(nèi)的部分的方式包覆上述下覆層整體。另外，這時上覆層呈還將芯體和下覆層的長度方向端面包覆的狀態(tài)。然后，進(jìn)行130°C X15分鐘的干燥處理。接著，準(zhǔn)備石英光掩模M3，該石英光掩模M3具有與上述上覆層相對應(yīng)的方形圖案 (寬度3. OOmmX長度104. Omm)的開口，且在與該方形開口的長度(長邊)方向平行的線上的彼此分開的兩處形成有十字型的對準(zhǔn)標(biāo)記C(1邊的長度1mm、寬度100 μ m)。然后，將該石英光掩模M3配置在基板的上方，利用對準(zhǔn)用光學(xué)顯微鏡來識別上述各十字型對準(zhǔn)標(biāo)記B 的位置，且使設(shè)在上述光掩模M3上的對準(zhǔn)標(biāo)記C在該標(biāo)記B上與該標(biāo)記B重合，從而準(zhǔn)確地定位上述石英光掩模M3的水平位置。然后，隔著上述石英光掩模M3，并利用4000mJ/cm2的365nm線照射 < 曝光機(jī) (Mikasa corporation 制MA-60F)、超高壓水銀燈(Ushio Inc.制US H-250D) > 來進(jìn)行曝光。 緊接著，進(jìn)行100°C X 15分鐘的加熱處理。接著，在通過采用Y-丁內(nèi)酯〈三菱化學(xué)株式會社制 > 來進(jìn)行3分鐘的浸漬顯影，從而溶解去除未曝光部分后，通過進(jìn)行150°C X 15分鐘的加熱處理而完成上覆層、獲得帶狀光波導(dǎo)路。包括上述上覆層的整個光波導(dǎo)路的截面尺寸用數(shù)字顯微鏡 < 基恩士株式會社制VHX-200〉測量的結(jié)果是寬度3. OmmX厚度100 μ m。〔光波導(dǎo)路的端面加工〕與上述實(shí)施例1相同地，將上述制作的光波導(dǎo)路自玻璃基板剝離，并利用切割機(jī)切割芯體和下覆層，從而將光波導(dǎo)路的長度(全長)調(diào)節(jié)為100mm，且使上述各芯體的長度方向端面(光連接面)露出，從而獲得實(shí)施例2的光連接器用光波導(dǎo)路。(實(shí)施例3)〔下覆層的制作〕首先，利用采用了旋涂器〈Mikasa Co.，Lt d制1X_DX2>的旋轉(zhuǎn)涂布法將上述實(shí)施例3用的下覆層的形成材料涂敷在玻璃基板 < 中央硝子株式會社制厚度1. lmm、140mm 方形)的表面上。然后，隔著石英光掩模Ml利用4000mJ/cm2的365nm線照射〈曝光機(jī) (Mikasa corporation 制 MA-60F)、超高壓水銀燈(Ushio Inc.制 USH-250D) > 來進(jìn)行曝光， 該石英光掩模Ml具有與下覆層相對應(yīng)的方形圖案(寬度2.885mmX長度102.0mm)的開口，且在與該方形開口的長度(長邊)方向平行的線上的彼此分離的兩處上形成有與環(huán)狀對準(zhǔn)標(biāo)記A (直徑1mm、寬度50 μ m)相對應(yīng)的圖案的開口。接下來，進(jìn)行70°C X 15分鐘的加熱處理.接著，在通過采用Y- 丁內(nèi)酯 < 三菱化學(xué)株式會社制 > 來進(jìn)行3分鐘的浸漬顯影，從而溶解去除未曝光部分后，通過進(jìn)行150°C X 15分鐘的加熱處理，而在基板上形成下覆層和兩個環(huán)狀對準(zhǔn)標(biāo)記A。所獲得的下覆層的截面尺寸用數(shù)字顯微鏡 < 基恩士株式會社制VHX-200〉測量的結(jié)果是寬度2. 90mmX厚度30 μ m?！残倔w的制作〕接著，與上述實(shí)施例1相同地在上述下覆層的表面上形成多條芯體和兩個十字型對準(zhǔn)標(biāo)記B?！采细矊拥闹谱鳌辰又?，利用旋轉(zhuǎn)涂布法，在該芯體上涂敷上述實(shí)施例3用的上覆層的形成材料，從而包覆各芯體且以包覆上述下覆層的包含沿長度方向的左右兩側(cè)部(寬度方向的兩端部) 在內(nèi)的部分的方式包覆上述下覆層整體。另外，這時上覆層呈還將芯體和下覆層的長度方向端面包覆的狀態(tài)。
接著，準(zhǔn)備石英光掩模M3，該石英光掩模M3具有與上述上覆層相對應(yīng)的方形圖案 (寬度2.985mmX長度103.0mm)的開口，且在與該方形開口的長度(長邊)方向平行的線上的彼此分開的兩處形成有十字型的對準(zhǔn)標(biāo)記C (1邊的長度1mm、寬度100 μ m)。然后，將該石英光掩模M3配置在基板的上方，利用對準(zhǔn)用光學(xué)顯微鏡來識別上述各十字型對準(zhǔn)標(biāo)記B 的位置，且使設(shè)在上述光掩模M3上的對準(zhǔn)標(biāo)記C在該標(biāo)記B上與該標(biāo)記B重合，從而準(zhǔn)確地定位上述石英光掩模M3的水平位置。然后，隔著上述石英光掩模M3，并利用4000mJ/cm2的365nm線照射 < 曝光機(jī) (Mikasa corporation 制 MA-60F)、超高壓水銀燈(Ushio Inc.制 USH-250D) > 來進(jìn)行曝光。 緊接著，進(jìn)行70°C X 15分鐘的加熱處理。接著，在通過采用Y-丁內(nèi)酯〈三菱化學(xué)株式會社制〉來進(jìn)行3分鐘的浸漬顯影，從而溶解去除未曝光部分后，通過進(jìn)行150°C X 15分鐘的加熱處理而完成上覆層、獲得帶狀光波導(dǎo)路。對于包括上述上覆層的整個光波導(dǎo)路的截面尺寸，用數(shù)字顯微鏡 < 基恩士株式會社制VHX-200〉測量的結(jié)果是寬度3. OmmX厚度 100 μ m0〔光波導(dǎo)路的端面加工〕與上述實(shí)施例1相同地，將上述制作的光波導(dǎo)路自玻璃基板剝離，并利用切割機(jī)切割芯體和下覆層，從而將光波導(dǎo)路的長度(全長)調(diào)節(jié)為100mm，且使上述各芯體的長度方向端面(光連接面)露出，從而獲得實(shí)施例3的光連接器用光波導(dǎo)路。(實(shí)施例4)〔下覆層和芯體的制作〕與上述實(shí)施例1相同地，在基板上形成下覆層，且在下覆層上側(cè)形成多條芯體?！采细矊拥闹谱鳌辰又捎门c上述實(shí)施例1相同圖案的石英光掩模M3，且除了利用芯體圖案兩端部的位置來定位該光掩模這一點(diǎn)之外，與上述實(shí)施例1相同地完成上覆層、獲得帶狀光波導(dǎo)路?！补獠▽?dǎo)路的端面加工〕接著，與上述實(shí)施例1相同地將光波導(dǎo)路的長度(全長)調(diào)節(jié)為100mm，且使上述各芯體的長度方向端面(光連接面)露出，從而獲得實(shí)施例4的光連接器用光波導(dǎo)路。(實(shí)施例5)〔下覆層和芯體的制作〕與上述實(shí)施例2相同地，在基板上形成下覆層，且在下覆層上側(cè)形成多條芯體。〔上覆層的制作〕接著，采用與上述實(shí)施例2相同圖案的石英光掩模M3，且除了利用芯體圖案兩端部的位置來定位該光掩模這一點(diǎn)之外，與上述實(shí)施例2相同地完成上覆層、獲得帶狀光波導(dǎo)路。〔光波導(dǎo)路的端面加工〕接著，與上述實(shí)施例2相同地將光波導(dǎo)路的長度(全長)調(diào)節(jié)為100mm，且使上述各芯體的長度方向端面(光連接面)露出，從而獲得實(shí)施例5的光連接器用光波導(dǎo)路。(實(shí)施例6)〔下覆層和芯體的制作〕
與上述實(shí)施例3相同地，在基板上形成下覆層，且在下覆層上側(cè)形成多條芯體。〔上覆層的制作〕接著，采用與上述實(shí)施例3相同圖案的石英光掩模M3，且除了利用芯體圖案兩端部的位置來定位該光掩模這一點(diǎn)之外，與上述實(shí)施例3相同地完成上覆層、獲得帶狀光波導(dǎo)路?！补獠▽?dǎo)路的端面加工〕接著，與上述實(shí)施例3相同地將光波導(dǎo)路的長度(全長)調(diào)節(jié)為100mm，且使上述各芯體的長度方向端面(光連接面)露出，從而獲得實(shí)施例6的光連接器用光波導(dǎo)路。(比較例1)〔下覆層的制作〕除了不采用光掩模，而是將下覆層的整個表面曝光這一點(diǎn)之外，與實(shí)施例1相同地形成下覆層?！残倔w的制作〕實(shí)施例1相同地形成芯體(無對準(zhǔn)作業(yè))?！采细矊拥闹谱鳌吵瞬徊捎霉庋谀?，而是將上覆層的整個表面曝光這一點(diǎn)之外，與實(shí)施例1相同地形成上覆層，從而獲得光波導(dǎo)路薄膜(無對準(zhǔn)作業(yè))?！补獠▽?dǎo)路的寬度加工和端面加工〕接著，采用在實(shí)施例1中所采用的切割裝置和切割刀、切割帶，沿芯體的光軸方向 (光波導(dǎo)路的長度方向)，以使光波導(dǎo)路的整體寬度成為相當(dāng)于12條芯體的寬度(3. Omm) 的方式，以1. Omm/sec的速度切割上述光波導(dǎo)路薄膜、從而獲得帶狀光波導(dǎo)路。另外，利用上述切割機(jī)，以0. 3mm/sec的速度1連同芯體和上覆層一起來切割上覆層的長度方向端部附近，從而將光波導(dǎo)路的長度(全長)調(diào)節(jié)為100mm，且使上述各芯體的長度方向端面(光連接面)露出，從而獲得比較例1的光連接器用光波導(dǎo)路。(比較例2)〔光波導(dǎo)路薄膜的制作〕與上述比較例1相同地獲得光波導(dǎo)路薄膜。〔光波導(dǎo)路的寬度加工和端面加工〕接著，將上述制作的光波導(dǎo)路薄膜自玻璃基板剝離，且采用Exitech社制的準(zhǔn)分子激光加工裝置(型號M8000，波長248nm，平均輸出功率50W，脈沖寬度20ns，頻率 IOOHz)而與上述比較例1相同地，沿芯體的光軸方向(光波導(dǎo)路的長度方向)切割光波導(dǎo)路薄膜，使包括12條芯體的、光波導(dǎo)路的整體寬度成為3. 0mm，從而獲得帶狀光波導(dǎo)路。接著，與實(shí)施例1相同地，利用切割機(jī)，連同芯體和覆層地切割該光波導(dǎo)路的長度方向端部， 從而將光波導(dǎo)路的長度(產(chǎn)生)調(diào)節(jié)為100mm，且使上述各芯體的長度方向端面(光連接面)露出，從而獲得比較例2的光連接器用光波導(dǎo)路。[光連接器的制作]像上述那樣，采用獲得的實(shí)施例1 6和比較例1、比較例2的光連接器用光波導(dǎo)路，并將這些光連接器用光波導(dǎo)路的端部(長度方向端部)插入到以JPCA標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)的PMT 插芯的罩部中，且在將光波導(dǎo)路的連結(jié)用端部的前端(光連接面)定位在上述插芯端面的光波導(dǎo)路出口內(nèi)并露出于外部的狀態(tài)下，將上述光波導(dǎo)路固定在插芯中，從而制成實(shí)施例 1 6和比較例1、比較例2的光連接器。〈光波導(dǎo)路的尺寸精度〉通過采用KEYENCE社制造的光學(xué)顯微鏡(VHX-200)來觀察上述所獲得的實(shí)施例 1 6和比較例1、2的光波導(dǎo)路各20條的光連接面，測量成為12條的成束的光波導(dǎo)路的寬度方向最外側(cè)的芯體與光波導(dǎo)路的寬度方向端部(側(cè)面)的位置精度。該結(jié)果用“表1” 來表不。表1
備注
芯體與光波導(dǎo)路的20個光連接器中寬度方向端部(側(cè)耦合損失大于面)之間的位置精1.5dB的連接器度的數(shù)量(個)實(shí)施例1±6 μ m0實(shí)施例1±6 μ m0實(shí)施例1±6 μ m0實(shí)施例1±6 μ m0實(shí)施例1±6 μ m0實(shí)施例1±6 μ m0比較例1土 12 μ m3比較例2士 6 μ m
0
光波導(dǎo)路的傳
導(dǎo)損失惡化根據(jù)上述”表1”可知，實(shí)施例1 6均具有優(yōu)異于比較例1的光波導(dǎo)路的精度尺寸。另外，比較例2的尺寸精度與實(shí)施例1 6大致相等?！垂膺B接器的性能試驗(yàn)〉以JPCA-PE03-01-07S為標(biāo)準(zhǔn)來測量上述獲得的實(shí)施例1 6和比較例1、2的光連接器的光耦合損失(連接損失)。結(jié)果，采用實(shí)施例1 6的光波導(dǎo)路的光連接器的耦合損失均小于1. 5dB。這控制在JPCA-PE03-01-07S所規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)。另外，采用比較例2的光波導(dǎo)路的光連接器的耦合損失也均小于1. 5dB，但在采用比較例1的光波導(dǎo)路的光連接器中，存在三個連接損失大于 1. 5dB的連接器。如此，制成的光連接器全部控制在標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)的是實(shí)施例1 6和比較例2。但是，關(guān)于比較例2，確認(rèn)出12條芯體中兩端各兩條、共計四條芯體的傳播損失與其他芯體相比成為較大的3.0dB。這可能是因?yàn)楦咻敵龉β实募す饧庸?dǎo)致加工部附近受到了熱損傷。從即使用肉眼觀察方法也能確認(rèn)的程度的在加工部附近產(chǎn)生的變色能夠引發(fā)該熱損傷的影響。如此，在比較例2中，問題在于，激光加工部附近無法作為光波導(dǎo)路來使用。另一方面，比較例1采用切割機(jī)，因此能夠進(jìn)行直線加工但不能進(jìn)行曲線部的加工，因而在加工自由度上存在問題。另外，比較例2能夠進(jìn)行曲線加工等任意形狀的加工， 但切割速度慢，切割后需要清洗處理切割面的殘渣。另外，由于裝置自身的運(yùn)轉(zhuǎn)成本高，因此缺乏量產(chǎn)性。與之相比，在實(shí)施例1 6中，省略了寬度方向的切割處理工序，不會產(chǎn)生切割速度、運(yùn)轉(zhuǎn)成本等的問題，在量產(chǎn)性上也很有利。工業(yè)應(yīng)用性本發(fā)明的光連接器用光波導(dǎo)路和采用該光波導(dǎo)路的光連接器的光耦合損失低，適合用于連接電子設(shè)備內(nèi)的板之間、板上的芯片之間等的光配線。另外，利用本發(fā)明的光連接器用光波導(dǎo)路的制作方法能夠高效率、低成本地制造低耦合損失的光波導(dǎo)路。
權(quán)利要求
1.一種光連接器用光波導(dǎo)路，其特征在于，該光連接器用光波導(dǎo)路具有 用于傳導(dǎo)光的芯體；設(shè)在該芯體的上下的下覆層和上覆層，該光連接器用光波導(dǎo)路本身的長度方向的端部在插入到設(shè)在插芯中的規(guī)定的貫通孔中的狀態(tài)下被固定，該插芯用于與其他光連接器相連接，上述下覆層形成為其寬度比上述貫通孔的寬度窄，上述芯體作為感光性樹脂制的光刻體而在該下覆層上側(cè)形成為沿上述長度方向連續(xù)的凸條，上述上覆層由以上述芯體的位置或定位用對準(zhǔn)標(biāo)記為基準(zhǔn)而形成的感光性樹脂制的光刻體構(gòu)成，該上覆層包覆上述芯體且以包覆上述下覆層的包含寬度方向端面在內(nèi)的部分的方式包覆上述下覆層。
2.一種光連接器，其特征在于，上述權(quán)利要求1所述的光連接器用光波導(dǎo)路的至少一方的端部自設(shè)在具有調(diào)芯構(gòu)造的插芯中的貫通孔的一方的插入口插入其中并被固定，該光連接器用光波導(dǎo)路的長度方向前端面自上述貫通孔的另一方的出口露出，從而將用于傳導(dǎo)光的芯體的長度方向端部定位在規(guī)定位置。
3.—種光連接器用光波導(dǎo)路的制作方法，用于制作權(quán)利要求1所述的光連接器用光波導(dǎo)路，其特征在于，權(quán)利要求1所述的光連接器用光波導(dǎo)路由用于傳導(dǎo)光的芯體、設(shè)在該芯體的上下的下覆層和上覆層構(gòu)成，該光連接器用光波導(dǎo)路自身的長度方向的端部插入到設(shè)在插芯中的規(guī)定的貫通孔中，該插芯用于與其他光連接器相連接， 該光連接器用光波導(dǎo)路的制作方法包括如下工序 形成下覆層的工序，該下覆層的圖案寬度比上述貫通孔的寬度窄； 在該下覆層的表面上形成芯體形成用的感光性樹脂層的工序； 對該感光性樹脂層照射線照射而使其曝光為規(guī)定圖案，且將該曝光部分形成為芯體的工序；形成上覆層形成用的感光性樹脂層的工序，該上覆層包覆該芯體且以包覆上述下覆層的包含寬度方向端面在內(nèi)的部分的方式包覆上述下覆層；以上述芯體的位置或定位用對準(zhǔn)標(biāo)記為基準(zhǔn)，將具有與上述貫通孔相同寬度的光掩模對位，且對上述感光樹脂層照射線照射而使其曝光為規(guī)定圖案，從而形成具有與上述貫通孔大致相同寬度的上覆層的工序。
全文摘要
本發(fā)明涉及光連接器用光波導(dǎo)路、采用該光波導(dǎo)路的光連接器以及光連接器用光波導(dǎo)路的制作方法，該光連接器用光波導(dǎo)路在插入并固定在插芯的光波導(dǎo)路固定用貫通孔中時，能夠準(zhǔn)確地定位芯體的寬度方向位置從而降低連接時的光耦合損失的、且價格便宜。光連接器用光波導(dǎo)路包括芯體(1)、下覆層(2)以及上覆層(3)，帶狀的長度方向的端部固定在設(shè)于光連接器的插芯的規(guī)定的貫通孔中，在下覆層上側(cè)，利用光刻法形成芯體，且以該芯體的位置或定位用對準(zhǔn)標(biāo)記為基準(zhǔn)并利用光刻法形成上覆層。上覆層(3)包覆芯體且以包覆下覆層(2)的包含寬度方向端面(2a、2a’)在內(nèi)部分的方式包覆下覆層，上覆層的寬度與插芯的光波導(dǎo)路固定用孔大致同寬。
文檔編號G02B6/138GK102193143SQ201110056278
公開日2011年9月21日 申請日期2011年3月9日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月12日
發(fā)明者宗和范, 藤澤潤一, 辻田雄一 申請人:日東電工株式會社