專利名稱：光電發(fā)射模塊外殼的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及光通信領(lǐng)域，尤其是一種光電發(fā)射器件的外殼結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的光電發(fā)射模塊采用蝶形光電模塊封裝外殼，參看圖5，其結(jié)構(gòu)中包括底盤 5、底盤上焊接的金屬墻3，上述的底盤5與金屬墻3形成一腔體，金屬墻3的一側(cè)面上開通 孔并焊接光耦合管4，與上述側(cè)面相鄰的另外兩個側(cè)面上固定陶瓷絕緣子瓷件2，陶瓷絕緣 子瓷件2連接引線1，所述底盤5上還設(shè)有安裝定位孔10，用于光電發(fā)射模塊外殼的安裝。使用上述結(jié)構(gòu)的光電發(fā)射模塊外殼時，需將光纖穿過光耦合管、并固定在上述腔 體內(nèi)，與光發(fā)射元器件一起封裝在腔體內(nèi)，由于光耦合在腔體內(nèi)完成，對光纖安裝精度要求 較高，工藝復(fù)雜，且其要求光電發(fā)射外殼腔體的體積較大，不利于器件的小型化；當腔體內(nèi) 的光纖有損時，其維修難度較大，增加了器件的使用成本；上述引線設(shè)置在金屬墻兩側(cè)面的 陶瓷絕緣子瓷件上，占據(jù)的空間較大，進一步增大了器件的體積，不利于器件的小型化。

實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)中光電發(fā)射模塊外殼存在的安裝 精度低、不易維修、封裝體積大的缺點，提供一種小型化、便于安裝和維護的光電發(fā)射模塊 外殼。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型所采取的技術(shù)方案是包括底盤、焊接在底盤四 周的金屬墻，上述的底盤與金屬墻形成一腔體，金屬墻的一個側(cè)面開通孔并焊接光耦合管， 光耦合管靠近腔體的端面設(shè)一凹槽，凹槽內(nèi)焊接一光窗，與上述的光耦合管相對的金屬墻 側(cè)面設(shè)一槽口，槽口內(nèi)固定陶瓷絕緣子瓷件，陶瓷絕緣子瓷件的外側(cè)連接引線。所述的凹槽的槽底端面垂直于底盤并與金屬墻呈一夾角，所述的夾角大于0°并 小于20°。光耦合管伸出腔體的端面設(shè)置定位標記。所述的引線在陶瓷絕緣子瓷件上設(shè)置為單層或者雙層。上述技術(shù)方案中，在光耦合管內(nèi)設(shè)置一光窗，光發(fā)射模塊產(chǎn)生的光信號通過上述 光窗透射出去，并與光電發(fā)射模塊外殼外的光纖耦合，降低了光纖耦合的難度，減小了光電 發(fā)射模塊外殼腔體的體積；當光纖有損時，無須打開光電發(fā)射模塊外殼即可進行維修，降低 了器件的使用成本；設(shè)置的凹槽與金屬墻呈一定的夾角，使得光窗傾斜焊接在光耦合管內(nèi)， 光信號在光窗內(nèi)表面的反射光不會沿光路原路返回，避免了因反射光引起的信號干擾；采 用單個陶瓷絕緣子瓷件，布線密度高，傳輸速率大，滿足了 25Gbps以下電信號傳輸?shù)氖褂?要求；引線由現(xiàn)有技術(shù)的兩排減為單排，進一步減小了器件占用的空間，利于器件的小型 化；上述的引線在陶瓷絕緣子瓷件上可設(shè)置為雙層，實現(xiàn)較復(fù)雜電路的連接。以下結(jié)合附圖和具體實施方式
對本實用新型作進一步詳細的說明。


圖1是本實用新型的俯視圖；圖2是本實用新型的右視圖；圖3是
圖1中的A-A向剖視圖；圖4是圖3中的B-B向剖視圖；圖5是本實用新型現(xiàn)有技術(shù)的俯視圖；其中，1、引線，2、陶瓷絕緣子瓷件，3、金屬墻，4、 光耦合管，5、底盤，6、定位標記，7、 光窗，8、凹槽，9、腔體，10、安裝定位孔。
具體實施方式
參看
圖1 圖4，本實用新型包括底盤5、焊接在底盤5四周的金屬墻3，上述的底 盤5與金屬墻3形成一腔體9，金屬墻3的一個側(cè)面開通孔并焊接光耦合管4，光耦合管靠 近腔體9的端面設(shè)一凹槽8，凹槽8內(nèi)焊接一光窗7，與上述的光耦合管4相對的金屬墻3 側(cè)面設(shè)一槽口，槽口內(nèi)固定陶瓷絕緣子瓷件2，陶瓷絕緣子瓷件2連接引線1。上述光窗結(jié) 構(gòu)改變了現(xiàn)有技術(shù)的光耦合方式，由現(xiàn)有技術(shù)中在光電發(fā)射模塊外殼內(nèi)進行耦合，變?yōu)樵?光電發(fā)射模塊外殼外進行光耦合，降低了光纖耦合的難度，減小了光電發(fā)射模塊外殼腔體 的體積；且光電發(fā)射模塊外殼易于維修。所述的凹槽8的槽底端面垂直于底盤并與金屬墻呈一夾角，所述的夾角大于0° 并小于20°。光耦合管4伸出腔體9的端面設(shè)置定位標記6。上述定位標記6可為一平面。上述平面與光耦合管4內(nèi)的凹槽8有確定的角度， 并在生產(chǎn)時嚴格保證加工精度，以此來保證光窗的傾斜角度。定位標記的設(shè)置簡化了光纖 耦合時的對位過程，提高了生產(chǎn)效率。所述的引線1可設(shè)置為兩層。引線1與陶瓷絕緣子瓷件2內(nèi)布有的金屬化電路相 連，雙層引線不僅實現(xiàn)了復(fù)雜的電路連接，而且減小了器件體積。綜上，本實用新型采用了光窗結(jié)構(gòu)，光發(fā)射模塊產(chǎn)生的光信號通過上述光窗透射 出去，并與光電發(fā)射模塊外殼外的光纖耦合，降低了光纖耦合的難度，便于安裝和維修，減 小了器件的封裝體積。
權(quán)利要求一種光電發(fā)射模塊外殼，其包括底盤(5)、焊接在底盤(5)四周的金屬墻(3)，上述的底盤(5)與金屬墻(3)形成一腔體(9)，金屬墻(3)的一個側(cè)面開通孔并焊接光耦合管(4)，其特征在于光耦合管(4)靠近腔體(9)的端面設(shè)一凹槽(8)，凹槽(8)內(nèi)焊接一光窗(7)，與上述的光耦合管(4)相對的金屬墻(3)側(cè)面設(shè)一槽口，槽口內(nèi)固定陶瓷絕緣子瓷件(2)，陶瓷絕緣子瓷件(2)的外側(cè)連接引線(1)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光電發(fā)射模塊外殼，其特征在于所述的凹槽(8)的槽底端面 垂直于底盤(5)并與金屬墻(3)呈一夾角，所述的夾角大于0°并小于20°。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光電發(fā)射模塊外殼，其特征在于光耦合管(4)伸出腔體(9) 的端面設(shè)置定位標記(6)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的光電發(fā)射模塊外殼，其特征在于所述的定位標記(6)為的一 平面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光電發(fā)射模塊外殼，其特征在于所述的引線(1)在陶瓷絕緣 子瓷件(2)上設(shè)置為單層或者雙層。
專利摘要本實用新型公開了一種光電發(fā)射模塊外殼，其包括底盤、焊接在底盤四周的金屬墻，上述的底盤與金屬墻形成一腔體，金屬墻的一個側(cè)面開通孔并焊接光耦合管，光耦合管靠近腔體的端面設(shè)一凹槽，凹槽內(nèi)焊接一光窗，與上述的光耦合管相對的金屬墻側(cè)面設(shè)一槽口，槽口內(nèi)固定陶瓷絕緣子瓷件，陶瓷絕緣子瓷件的外側(cè)連接引線。本實用新型采用了光窗結(jié)構(gòu)，改變了光耦合方式，光發(fā)射模塊產(chǎn)生的光信號通過上述光窗透射出去，并與光電發(fā)射模塊外殼外的光纖耦合，降低了光纖耦合的難度，便于安裝和維修，減小了器件的封裝體積。
文檔編號G02B6/42GK201611399SQ20102012685
公開日2010年10月20日 申請日期2010年3月5日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月5日
發(fā)明者孫曉明, 張志慶, 張文娟, 張炳渠, 李軍 申請人:河北中瓷電子科技有限公司