一種電源模塊外殼加安裝孔封裝結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種電源模塊外殼加安裝孔封裝結構，包括模塊外殼、模塊安裝孔、元器件引腳、引腳孔、蓋板、線路板與元器件，所述外殼為無底長方體結構，外殼的底面固定有蓋板；所述蓋板表面開有引腳孔；所述模塊安裝孔一端連接模塊外殼，另外一端連接蓋板；所述線路板固定于模塊外殼內部，線路板上固定有元器件；所述元器件引腳通過引腳孔引出蓋板。本實用新型一種電源模塊外殼加安裝孔封裝結構，新型電源模塊帶外殼與原外殼外形尺寸相同，安裝固定時只要用螺絲擰緊即可，十分方便。安裝更簡便、占用面積更小。本實用新型操作方便、成本低廉，采購成本較低，易于大規(guī)模推廣。
【專利說明】一種電源模塊外殼加安裝孔封裝結構
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及封裝領域，具體的說是電源封裝結構。
【背景技術】
[0002]隨著電子產品的快速發(fā)展，而對產品外殼封裝形式要求也越來越高。我公司原生產的電源模塊結構為金屬外殼，封裝采用平行縫焊，無安裝固定孔。電源模塊安裝方式采用壓條壓在模塊上來固定，這樣給客戶使用帶來了諸多不便，更占用空間。
實用新型內容
[0003]本實用新型要解決的技術問題是克服現(xiàn)有的缺陷，提供了一種電源模塊外殼加安裝孔封裝結構，不改變產品外形尺寸以及不影響質量、性能、散熱等可靠性的前提下，更加容易安裝固定。
[0004]為了解決上述技術問題，本實用新型提供了如下的技術方案:
[0005]一種電源模塊外殼加安裝孔封裝結構，包括模塊外殼、模塊安裝孔、元器件引腳、引腳孔、蓋板、線路板與元器件，所述外殼為無底長方體結構，外殼的底面固定有蓋板；所述蓋板表面開有引腳孔；所述模塊安裝孔一端連接模塊外殼，另外一端連接蓋板；所述線路板固定于模塊外殼內部，線路板上固定有元器件；所述元器件引腳通過引腳孔引出蓋板。
[0006]進一步地，所述模塊安裝孔的數(shù)量為2個。
[0007]進一步地，所述外殼與蓋板之間通過焊接固定。
[0008]進一步地，所述外殼的高大于元器件的高。
[0009]進一步地，所述安裝孔內安裝螺栓結構。
[0010]本實用新型一種電源模塊外殼加安裝孔封裝結構，新型電源模塊帶外殼與原外殼外形尺寸相同，安裝固定時只要用螺絲擰緊即可，十分方便。安裝更簡便、占用面積更小。本發(fā)明操作方便、成本低廉，采購成本較低，易于大規(guī)模推廣。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與本實用新型的實施例一起用于解釋本實用新型，并不構成對本實用新型的限制。在附圖中:
[0012]圖1是本實用新型一種電源模塊外殼加安裝孔封裝結構的俯視圖；
[0013]圖2是本實用新型一種電源模塊外殼加安裝孔封裝結構的側視圖；
[0014]圖3是本實用新型一種電源模塊外殼加安裝孔封裝結構的底視圖；
[0015]圖4是本實用新型一種電源模塊外殼加安裝孔封裝結構的剖視結構示意圖。
【具體實施方式】
[0016]以下結合附圖對本實用新型的優(yōu)選實施例進行說明，應當理解，此處所描述的優(yōu)選實施例僅用于說明和解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。[0017]如圖1所示一種電源模塊外殼加安裝孔封裝結構，包括模塊外殼1、模塊安裝孔2、元器件引腳3、引腳孔4、蓋板5、線路板6與元器件7，所述外殼I為無底長方體結構，外殼I的底面固定有蓋板5 ;所述蓋板5表面開有引腳孔4 ;所述模塊安裝孔2 —端連接模塊外殼1，另外一端連接蓋板5 ;所述線路板6固定于模塊外殼I內部，線路板6上固定有元器件7 ;所述元器件引腳3通過引腳孔4引出蓋板5 ;所述模塊安裝孔2的數(shù)量為2個；所述外殼I與蓋板5之間通過焊接固定；所述外殼I的高大于元器件7的高；所述安裝孔2內安裝螺栓結構。
[0018]本實用新型一種電源模塊外殼加安裝孔封裝結構，新型電源模塊帶外殼與原外殼外形尺寸相同，安裝固定時只要用螺絲擰緊即可，十分方便。安裝更簡便、占用面積更小。本發(fā)明操作方便、成本低廉，采購成本較低，易于大規(guī)模推廣。
[0019]最后應說明的是:以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本實用新型，盡管參照前述實施例對本實用新型進行了詳細的說明，對于本領域的技術人員來說，其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行等同替換。凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種電源模塊外殼加安裝孔封裝結構，包括模塊外殼、模塊安裝孔、元器件引腳、弓丨腳孔、蓋板、線路板與元器件，其特征在于:所述外殼為無底長方體結構，外殼的底面固定有蓋板； 所述蓋板表面開有引腳孔； 所述模塊安裝孔一端連接模塊外殼，另外一端連接蓋板； 所述線路板固定于模塊外殼內部，線路板上固定有元器件； 所述元器件引腳通過引腳孔引出蓋板。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種電源模塊外殼加安裝孔封裝結構，其特征在于:所述模塊安裝孔的數(shù)量為2個。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種電源模塊外殼加安裝孔封裝結構，其特征在于:所述外殼與蓋板之間通過焊接固定。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種電源模塊外殼加安裝孔封裝結構，其特征在于:所述外殼的聞大于兀器件的聞。
【文檔編號】H05K5/02GK203457440SQ201320192068
【公開日】2014年2月26日 申請日期:2013年4月16日 優(yōu)先權日:2013年4月16日
【發(fā)明者】吳正中, 鄭建雄 申請人:無錫天和電子有限公司