專利名稱：液晶模組結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及手機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種用于手機(jī)的液晶模組結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)在手機(jī)市場競爭越發(fā)激烈，終端用戶對手機(jī)的外形要求越來越高，手機(jī)的厚度也越做越薄。組裝廠商希望零部件生產(chǎn)商能提供比現(xiàn)有零部件更薄的新結(jié)構(gòu)的零部件，這就對手機(jī)內(nèi)的液晶模組結(jié)構(gòu)的厚度提出了更高的要求。如圖1所示，現(xiàn)有技術(shù)中的一種液晶模組結(jié)構(gòu)，主要包括液晶屏組件1、背光組件 2，還包括用于實(shí)現(xiàn)液晶屏組件1與手機(jī)主板5之間信號傳遞的主屏FPC3(FPC為Flexible Printed Circuit即柔性線路板的縮寫)，以及用于實(shí)現(xiàn)背光組件2與手機(jī)主板5之間信號傳遞的背光燈條FPC4。上述結(jié)構(gòu)中，主屏FPC3與背光燈條FPC4采用疊加焊接的結(jié)構(gòu)形式，具體為先將液晶模組的主屏FPC3與背光燈條FPC4疊置并焊接在一起，然后再將前兩者的結(jié)合物一起固定到手機(jī)主板5上。這樣的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中，主屏FPC的厚度和背光燈條FPC的厚度被疊加起來，尤其是兩個(gè)厚度最大的焊接區(qū)域疊加在一起，導(dǎo)致液晶模組上背光燈條FPC的焊接區(qū)域的厚度大于液晶模組上其他區(qū)域的厚度，影響到對手機(jī)整體厚度的控制。因此，本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員一直致力于開發(fā)一種厚度更薄、結(jié)構(gòu)簡單的液晶模組結(jié)構(gòu)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的液晶模組厚度過高的缺陷，提供一種結(jié)構(gòu)簡單、厚度更薄的液晶模組結(jié)構(gòu)。本發(fā)明是通過下述技術(shù)方案來解決上述技術(shù)問題的一種液晶模組結(jié)構(gòu)，至少包括液晶屏組件及一主屏FPC、背光組件及一背光燈條 FPC ；所述主屏FPC和所述背光燈條FPC在厚度方向上并列設(shè)置。較佳地，所述主屏FPC和所述背光燈條FPC在厚度方向上相互兼容。 較佳地，所述主屏FPC的厚度大于所述背光燈條FPC的厚度，所述相互兼容為所述主屏FPC在厚度方向上兼容所述背光燈條FPC的厚度。較佳地，所述背光燈條FPC的厚度大于所述主屏FPC的厚度，所述相互兼容為所述背光燈條FPC在厚度方向上兼容所述主屏FPC的厚度。較佳地，所述主屏FPC和所述背光燈條FPC分別固定設(shè)置在手機(jī)主板上。進(jìn)一步地，所述主屏FPC和所述背光燈條FPC分別焊接設(shè)置在所述手機(jī)主板上。較佳地，所述液晶模組結(jié)構(gòu)還包括絕緣膜。較佳地，所述絕緣膜同時(shí)覆蓋在所述主屏FPC與所述手機(jī)主板的焊接處和所述背光燈條FPC與所述手機(jī)主板的焊接處。
3
較佳地，所述絕緣膜覆蓋在所述背光燈條FPC與所述手機(jī)主板的焊接處。較佳地，所述絕緣膜覆蓋在所述主屏FPC與所述手機(jī)主板的焊接處。本發(fā)明的積極進(jìn)步效果在于本發(fā)明以主屏FPC與背光燈條FPC在厚度方向上并列設(shè)置的結(jié)構(gòu)取代現(xiàn)有技術(shù)中主屏FPC與背光燈條FPC疊加焊接的結(jié)構(gòu)，減小了背光燈條FPC的焊接處的厚度，解決了液晶模組結(jié)構(gòu)中背光燈條FPC的焊接處厚度過高的缺陷，進(jìn)一步地減小了液晶屏組件和手機(jī)主板組裝之后的厚度，能夠有效地為客戶節(jié)省設(shè)計(jì)空間，也更好地滿足了客戶對液晶模組結(jié)構(gòu)厚度一致性的要求。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)中一種液晶模組結(jié)構(gòu)與手機(jī)主板連接后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明一具體實(shí)施例的正面結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為圖2所示實(shí)施例的左側(cè)面局部結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為圖2所示實(shí)施例與手機(jī)主板連接后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為圖4彎折后的右側(cè)面局部結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖給出本發(fā)明的具體實(shí)施方式
，以詳細(xì)說明本發(fā)明的技術(shù)方案及有益效果。如圖2所示，本發(fā)明一具體實(shí)施例中，至少包括液晶屏組件1，及一主屏FPC3，背光組件2及一背光燈條FPC4。主屏FPC3和背光燈條FPC4在厚度方向上并列設(shè)置。進(jìn)一步地，主屏FPC3和背光燈條FPC4在厚度方向上是相互兼容的。如圖3所示，具體地，本實(shí)施例中，主屏FPC3的厚度大于背光燈條FPC4的厚度，上述相互兼容為主屏FPC3在厚度方向上兼容背光燈條FPC4的厚度。圖3中可見主屏FPC3 的側(cè)面，但背光燈條FPC4的側(cè)面被主屏FPC3所遮擋而不可見。在其他具體實(shí)施例中，也可以是背光燈條FPC4的厚度大于主屏FPC3的厚度，前述的相互兼容即為背光燈條FPC4在厚度方向上兼容主屏FPC3的厚度。如圖4所示，在客戶裝機(jī)的實(shí)際應(yīng)用中，主屏FPC3通過焊接處31焊接固定在手機(jī)主板5上。背光燈條FPC4通過焊接處41焊接固定在手機(jī)主板5上。然后，如圖5所示，將主屏FPC3和背光燈條FPC4同時(shí)向液晶屏組件1方向折彎， 使液晶模組結(jié)構(gòu)與手機(jī)主板5充分貼合。本實(shí)施例中，主屏FPC3的厚度約為0. 18mm,而背光燈條FPC4的厚度約為0. 13mm。 由于主屏FPC3和背光燈條FPC4分開并列焊接在手機(jī)主板5上，主屏FPC3的厚度就將背光燈條FPC4的厚度兼容了(圖5中背光燈條FPC4的側(cè)面被主屏FPC3的側(cè)面所遮擋)，因此不會(huì)再出現(xiàn)背光燈條FPC4的焊接處過厚的現(xiàn)象。由于采用了本發(fā)明的液晶模組結(jié)構(gòu)，液晶模組結(jié)構(gòu)與手機(jī)主板之間不再出現(xiàn)干涉問題。本實(shí)施例中，液晶模組結(jié)構(gòu)還可以包括絕緣膜。絕緣膜可以同時(shí)覆蓋在主屏FPC3與手機(jī)主板5的焊接處和背光燈條FPC4與手機(jī)主板5的焊接處，也可以分別覆蓋在背光燈條FPC4與手機(jī)主板5的焊接處，或，覆蓋在主屏FPC3與手機(jī)主板5的焊接處。
雖然以上描述了本發(fā)明的具體實(shí)施方式
，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，這些僅是舉例說明。本發(fā)明的保護(hù)范圍是由所附權(quán)利要求書限定的。本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不背離本發(fā)明的原理和實(shí)質(zhì)的前提下，可以對這些實(shí)施方式做出多種變更或修改，但這些變更和修改均落入本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種液晶模組結(jié)構(gòu)，至少包括液晶屏組件及一主屏FPC、背光組件及一背光燈條 FPC ；其特征在于所述主屏FPC和所述背光燈條FPC在厚度方向上并列設(shè)置。
2.如權(quán)利要求1所述的液晶模組結(jié)構(gòu)，其特征在于所述主屏FPC和所述背光燈條FPC 在厚度方向上相互兼容。
3.如權(quán)利要求2所述的液晶模組結(jié)構(gòu)，其特征在于所述主屏FPC的厚度大于所述背光燈條FPC的厚度，所述相互兼容為所述主屏FPC在厚度方向上兼容所述背光燈條FPC的厚度。
4.如權(quán)利要求2所述的液晶模組結(jié)構(gòu)，其特征在于所述背光燈條FPC的厚度大于所述主屏FPC的厚度，所述相互兼容為所述背光燈條FPC在厚度方向上兼容所述主屏FPC的厚度。
5.如權(quán)利要求1至4任一所述的液晶模組結(jié)構(gòu)，其特征在于所述主屏FPC和所述背光燈條FPC分別固定設(shè)置在手機(jī)主板上。
6.如權(quán)利要求5所述的液晶模組結(jié)構(gòu)，其特征在于所述主屏FPC和所述背光燈條FPC 分別焊接設(shè)置在所述手機(jī)主板上。
7.如權(quán)利要求6所述的液晶模組結(jié)構(gòu)，其特征在于還包括絕緣膜。
8.如權(quán)利要求7所述的液晶模組結(jié)構(gòu)，其特征在于所述絕緣膜同時(shí)覆蓋在所述主屏 FPC與所述手機(jī)主板的焊接處和所述背光燈條FPC與所述手機(jī)主板的焊接處。
9.如權(quán)利要求7所述的液晶模組結(jié)構(gòu)，其特征在于所述絕緣膜覆蓋在所述背光燈條 FPC與所述手機(jī)主板的焊接處。
10.如權(quán)利要求6所述的液晶模組結(jié)構(gòu)，其特征在于所述絕緣膜覆蓋在所述主屏FPC 與所述手機(jī)主板的焊接處。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種液晶模組結(jié)構(gòu)，至少包括液晶屏組件及一主屏FPC、背光組件及一背光燈條FPC；主屏FPC和背光燈條FPC在厚度方向上并列設(shè)置，主屏FPC和背光燈條FPC在厚度方向上相互兼容。本發(fā)明以主屏FPC與背光燈條FPC在厚度方向上并列設(shè)置的結(jié)構(gòu)取代現(xiàn)有技術(shù)中主屏FPC與背光燈條FPC疊加焊接的結(jié)構(gòu)，減小了背光燈條FPC的焊接處的厚度，解決了液晶模組結(jié)構(gòu)中背光燈條FPC的焊接處厚度過高的缺陷，進(jìn)一步地減小了液晶屏組件和手機(jī)主板組裝之后的厚度，能夠有效地為客戶節(jié)省設(shè)計(jì)空間，也更好地滿足了客戶對液晶模組結(jié)構(gòu)厚度一致性的要求。
文檔編號G02F1/13GK102478724SQ20101056628
公開日2012年5月30日 申請日期2010年11月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月26日
發(fā)明者隗雪峰 申請人:上海晨興希姆通電子科技有限公司