專利名稱：照相模塊及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種圖像感測器技術(shù)的照相模塊及其制造方法，尤其涉及一種使用光敏(photosensitive)型間隔層(spacer)。
背景技術(shù)：
電荷耦合裝置(charge-coupled device，CCD)圖像感測裝置及互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體(complementary metal oxide semiconductor, CMOS)圖像感測裝置廣泛運用于數(shù)字圖像產(chǎn)品中。圖像提取(image capture)技術(shù)也因具有照相模塊的圖像感測裝置使用率增加而為消費者所熟知，例如數(shù)碼相機(jī)、數(shù)字圖像記錄器、照相手機(jī)、監(jiān)視器及其他具有照相功能的產(chǎn)品。傳統(tǒng)的照相模塊包括一圖像感測裝置(即，圖像捕捉或提取裝置)及一或多個透鏡組。透鏡組設(shè)置于圖像感測裝置上且以堆疊方式排置，以將入射光線的圖像映至圖像感測裝置上。玻璃間隔層通常通過使用粘著材料(即，紫外光(UV)固化型樹脂或熱固性樹脂)而貼合于透鏡組之間以及圖像感測裝置與相鄰的透鏡組之間，其中透鏡組之間以及圖像感測裝置與相鄰的透鏡組之間會維持既定距離，以在透鏡組至圖像感測裝置之間得到所要的焦點距離(focal distance)。上述焦點距離會隨著透鏡組的設(shè)計而有所改變，包括透鏡的數(shù)量及外型以及間隔層的厚度。相較于公知照相模塊，高光學(xué)效能(例如，解析度)照相模塊可能需要更復(fù)雜的透鏡組設(shè)計，其包括縮減間隔層厚度。如此一來，高光學(xué)效能照相模塊中所使用的玻璃間隔層及其所需的粘著材料的總厚度對于高光學(xué)效能照相模塊的外觀尺寸(dimension)限制及透鏡組設(shè)計彈性來說扮演了一重要角色。然而，由于玻璃間隔層的厚度限制需大于300 微米(ym)且所需的粘著材料厚度需與玻璃間隔層的厚度相加，因此難以提升光學(xué)效能及縮減照相模塊的外觀尺寸。因此，有必要尋求一種新的照相模塊，其不存在上述的問題。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決現(xiàn)有技術(shù)的問題，本發(fā)明一實施例提供一種照相模塊，包括一具有一微透鏡陣列的圖像感測裝置、一透鏡組以及一干膜式光致抗蝕劑間隔層。透鏡組位于圖像感測裝置上方，而干膜式光致抗蝕劑間隔層夾設(shè)于圖像感測裝置與透鏡組之間，其中干膜式光致抗蝕劑間隔層具有一開口位于微透鏡陣列上方。本發(fā)明另一實施例提供照相模塊的制造方法。提供一透鏡組，其具有一第一表面及與其相對的一第二表面。在透鏡組的第一表面涂覆或?qū)訅嘿N合一干膜式光致抗蝕劑材料。通過光刻工藝對干膜式光致抗蝕劑材料進(jìn)行圖案化，以形成一間隔層，其內(nèi)具有一開口。將間隔層貼合至一圖像感測裝置上，使透鏡組位于圖像感測裝置上方。其中，圖像感測裝置包括一微透鏡陣列位于開口下方。本發(fā)明可簡化照相模塊的制作，可改善照相模塊的光學(xué)效能，并可進(jìn)一步降低照相模塊的外觀尺寸及制造成本。


圖IA至圖IC示出根據(jù)本發(fā)明一實施例的透鏡組結(jié)構(gòu)制造方法剖面示意圖。圖2A至圖2D示出根據(jù)本發(fā)明另一實施例的透鏡組結(jié)構(gòu)制造方法剖面示意圖。圖3示出根據(jù)本發(fā)明一實施例的堆疊的透鏡組結(jié)構(gòu)剖面示意圖。圖4示出根據(jù)本發(fā)明另一實施例的堆疊的透鏡組結(jié)構(gòu)剖面示意圖。圖5A至圖5D示出根據(jù)本發(fā)明各個實施例的照相模塊剖面示意圖。其中，附圖標(biāo)記說明如下10、20 透鏡組；10a、10b、20a、20b 表面；100、200 透鏡基底；102、104、202、204 透鏡元件；106、208 干膜式光致抗蝕劑材料；106a、208a 曝光區(qū)；108、210 光掩模；108a、210a 間隔層圖案；108b,210b 透光區(qū)；110、212 曝光工藝；112,206,214 干膜式光致抗蝕劑間隔層；112a、206a、214a 開口；300 圖像感測裝置；302 微透鏡陣列。
具體實施例方式以下說明本發(fā)明的實施例。此說明的目的在于提供本發(fā)明的總體概念而并非用以局限本發(fā)明的范圍。本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視所附的權(quán)利要求所界定的范圍為準(zhǔn)。請參照圖5A，其示出根據(jù)本發(fā)明一實施例的照相模塊。在一實施例中，照相模塊包括一具有一透鏡陣列302的圖像感測裝置300、設(shè)置于圖像感測裝置300上的一透鏡組 10以及夾設(shè)于圖像感測裝置300與透鏡組10之間的干膜式光致抗蝕劑間隔層112。圖像感測裝置300，例如圖像捕捉或提取裝置，其也稱為固態(tài)圖像感測器(solid-state image sensor, SSIS)且可為CCD或CMOS圖像感測裝置。透鏡組10通過干膜式光致抗蝕劑間隔層112而設(shè)置于圖像感測裝置300上方。在一實施例中，透鏡組10可包括至少一透鏡元件，其由凸面或凹面透鏡所構(gòu)成。在另一實施例中，透鏡組10可包括由凸面或凹面透鏡所構(gòu)成的至少一透鏡元件以及與透鏡元件貼合的透鏡基底。舉例來說，在本實施例中，透鏡組10包括一透鏡基底100以及分別形成于透鏡基底100兩相對表面(例如，上表面及下表面)的二個凸面的透鏡元件102及104。透鏡組10可包括由玻璃、環(huán)氧化物、壓克力或硅膠所組成的有機(jī)材料。特別的是由于今日具有照相功能的產(chǎn)品的需求趨勢在于微型化(miniaturization)，因此為了縮小尺寸，需在間隔層制作中以干膜式光致抗蝕劑取代玻璃。干膜式光致抗蝕劑為光敏性材料，其使用于光刻工藝中以形成精確圖案，并提供絕佳的順應(yīng)性而容許以層壓貼合方式(lamination)來形成具有所需厚度的多層結(jié)構(gòu)?？赏ㄟ^選擇具有良好粘著性的干膜成份以及實施適當(dāng)?shù)闹圃斐绦蚨诟赡す庵驴刮g劑層之間形成無縫界面。在本實施例中，利用干膜式光致抗蝕劑間隔層112取代公知玻璃間隔層來作微透鏡組的支撐，使透鏡組10與下方的圖像感測裝置300隔開。另外，干膜式光致抗蝕劑間隔層112也保護(hù)透鏡組10的透鏡元件102而免于受到損害。在本實施例中，干膜式光致抗蝕劑間隔層112具有一既定厚度，以在透鏡組10與圖像感測裝置300之間維持一適當(dāng)距離。干膜式光致抗蝕劑間隔層112的既定厚度取決于透鏡組10與圖像感測裝置300之間所需的焦點距離。舉例來說，干膜式光致抗蝕劑間隔層112 的既定厚度小于300微米且大于30微米。另外，干膜式光致抗蝕劑間隔層112與透鏡組10 及圖像感測裝置300直接接觸。也即，干膜式光致抗蝕劑間隔層112與透鏡組10之間以及干膜式光致抗蝕劑間隔層112與圖像感測裝置300之間沒有任何的粘著材料。另外，干膜式光致抗蝕劑間隔層112具有一開口 11 位于圖像感測裝置300的微透鏡陣列302上方。請參照圖5B，其示出根據(jù)本發(fā)明另一實施例的照相模塊。其中相同于圖5A中的部件使用相同的標(biāo)記并省略其說明。在本實施例中，透鏡組20設(shè)置于透鏡組10上方。透鏡組20可包括至少一透鏡元件，其由凸面或凹面透鏡所構(gòu)成。另外，透鏡組20可包括由凸面或凹面透鏡所構(gòu)成的至少一透鏡元件以及與透鏡組20貼合的透鏡基底。舉例來說，在本實施例中，透鏡組20包括一透鏡基底200以及分別形成于透鏡基底200上表面及下表面的二個凸面的透鏡元件202及204。另外，透鏡組20的材質(zhì)可相同或相似于透鏡組10的材質(zhì)。干膜式光致抗蝕劑間隔層206也作為透鏡組的支撐，使透鏡組20與下方的透鏡組 10隔開。另外，干膜式光致抗蝕劑間隔層206也保護(hù)透鏡元件104及202而免于受到損害。 在本實施例中，干膜式光致抗蝕劑間隔層206也具有一既定厚度，以在透鏡組10與透鏡組 20之間維持一適當(dāng)距離。干膜式光致抗蝕劑間隔層206的既定厚度取決于所要的透鏡組設(shè)計。舉例來說，干膜式光致抗蝕劑間隔層206的既定厚度小于300微米且大于30微米。另外，干膜式光致抗蝕劑間隔層206與透鏡組10及透鏡組20直接接觸而未對透鏡組10與上方透鏡組20使用粘著材料。另外，干膜式光致抗蝕劑間隔層206具有一開口 206a大體上對準(zhǔn)干膜式光致抗蝕劑間隔層112的開口 112a。請參照圖5C，其示出根據(jù)本發(fā)明又另一實施例的照相模塊。其中相同于圖5A圖中的部件使用相同的標(biāo)記并省略其說明。在本實施例中，一額外的干膜式光致抗蝕劑間隔層214設(shè)置于透鏡組10上，以保護(hù)最上面的透鏡元件104。另外，一透明蓋板216，例如玻璃、石英、或其它透明基底，可選擇性地通過干膜式光致抗蝕劑間隔層214而設(shè)置于透鏡組 10上方，以進(jìn)一步保護(hù)下方的透鏡組10。干膜式光致抗蝕劑間隔層214具有一開口 214a， 其大體上對準(zhǔn)開口 112a，且與透鏡組10及透明蓋板216直接接觸。請參照圖5D，其示出根據(jù)本發(fā)明又另一實施例的照相模塊。其中相同于圖5B及圖 5C中的部件使用相同的標(biāo)記并省略其說明。在本實施例中，一額外的干膜式光致抗蝕劑間隔層214設(shè)置于透鏡組20上，以保護(hù)最上面的透鏡元件204。同樣地，一透明蓋板216可選擇性地通過干膜式光致抗蝕劑間隔層214而設(shè)置于透鏡組20上方，以進(jìn)一步保護(hù)下方的透鏡組20。干膜式光致抗蝕劑間隔層214具有一開口 214a，其大體上對準(zhǔn)開口 206a，且與透鏡組20及透明蓋板216直接接觸。請參照圖IA至圖1C，示出根據(jù)本發(fā)明一實施例的透鏡組結(jié)構(gòu)制造方法剖面示意圖。請參照圖1A，一透鏡組10具有一表面IOa及相對于表面IOa的一表面10b。透鏡組10 可包括由玻璃、環(huán)氧化物、壓克力或硅膠所組成的有機(jī)材料。在一實施例中，透鏡組10可包括至少一透鏡元件，其由凸面或凹面透鏡所構(gòu)成。在另一實施例中，透鏡組10可包括由凸面或凹面透鏡所構(gòu)成的至少一透鏡元件以及與透鏡元件貼合的透鏡基底。舉例來說，在本實施例中，透鏡組10包括一透鏡基底100以及分別形成于透鏡基底100兩相對表面的二個凸面的透鏡元件102及104。之后，具有既定厚度的一干膜式光致抗蝕劑材料106涂覆或?qū)訅嘿N合于透鏡組10的表面10a。干膜式光致抗蝕劑材料106可包括正型或負(fù)型干膜光致抗蝕劑。干膜式光致抗蝕劑材料106的厚度可通過重復(fù)性涂覆或?qū)訅嘿N合來進(jìn)行調(diào)整。請參照圖IB及圖1C，干膜式光致抗蝕劑材料106通過光刻工藝(包括曝光及顯影工藝)來進(jìn)行圖案化。請參照圖1B，利用一光掩模108(其包括一間隔層圖案108a及一透光區(qū)108b)對干膜式光致抗蝕劑材料106實施一曝光工藝110，以在其中形成一曝光區(qū) 106a，其通過光掩模108的一透光區(qū)108b而完全覆蓋下方透鏡組10的透鏡元件102。接著，實施一顯影工藝，以去除干膜式光致抗蝕劑材料106內(nèi)的曝光區(qū)106a而在其中形成具有開口 11 的干膜式光致抗蝕劑間隔層112，其與透鏡組10直接接觸，如圖IC所示。在一實施例中，干膜式光致抗蝕劑間隔層112的厚度小于300微米且大于30微米。在一實施例中，一透鏡組結(jié)構(gòu)，包括具有干膜式光致抗蝕劑間隔層112(如圖IC所示)的透鏡組10，利用公知烘烤工藝，例如熱壓成型(hot forming)工藝，而將干膜式光致抗蝕劑間隔層112貼合于圖像感測裝置300上方，使透鏡組10設(shè)置于圖像感測裝置300上方。之后，干膜式光致抗蝕劑間隔層112與圖像感測裝置300直接接觸而完成照相模塊的制作，其中圖像感測裝置300的微透鏡陣列302位于開口 11 下方，如圖5A所示。請參照圖2A至圖2D，其示出根據(jù)本發(fā)明另一實施例的透鏡組結(jié)構(gòu)制造方法剖面示意圖。請參照圖2A，一透鏡組20具有一表面20a及相對于表面20a的一表面20b。透鏡組20可包括相同或相似于透鏡組10 (如圖IA所示)的材料。在一實施例中，透鏡組20可包括至少一透鏡元件，其由凸面或凹面透鏡所構(gòu)成。在另一實施例中，透鏡組20可包括由凸面或凹面透鏡所構(gòu)成的至少一透鏡元件以及與透鏡元件貼合的透鏡基底。舉例來說，在本實施例中，透鏡組20包括一透鏡基底200以及分別形成于透鏡基底200兩相對表面的二個凸面的透鏡元件202及204。通過與形成干膜式光致抗蝕劑間隔層112相同的方法(如圖IA至圖IC所示)而在透鏡組20的表面20a上形成內(nèi)部具有一開口 206a的一干膜式光致抗蝕劑間隔層206。之后，具有既定厚度的一干膜式光致抗蝕劑材料208涂覆或?qū)訅嘿N合于透鏡組 20的表面20b。干膜式光致抗蝕劑材料208可包括相同或相似于干膜式光致抗蝕劑材料 106(如圖IA所示)的材料。在本實施例中，干膜式光致抗蝕劑材料208的厚度可通過重復(fù)性涂覆或?qū)訅嘿N合干膜式光致抗蝕劑來進(jìn)行調(diào)整。請參照圖2B及圖2C，通過光刻工藝來圖案化干膜式光致抗蝕劑材料208。請參照圖2B，利用一光掩模210(其包括一間隔層圖案210a及一透光區(qū)210b)對干膜式光致抗蝕劑材料208實施一曝光工藝212，以在其中形成一曝光區(qū)208a，其通過光掩模210的一透光區(qū)210b而完全覆蓋下方透鏡組20的透鏡元件204。接著，實施一顯影工藝，以去除干膜式光致抗蝕劑材料208內(nèi)的曝光區(qū)208a而在其中形成具有開口 21 的干膜式光致抗蝕劑間隔層214，其與透鏡組20直接接觸，如圖2C所示。開口 21 大體上對準(zhǔn)開口 206a且與其相對?！该魃w板216，例如玻璃、石英或其它透明基底，可利用公知烘烤工藝，例如熱壓成型工藝，而將透明蓋板216選擇性貼合于干膜式光致抗蝕劑間隔層214上方，使透明蓋板 216通過與透鏡組20直接接觸的干膜式光致抗蝕劑間隔層214而位于透鏡組20上方。在一實施例中，一透鏡組結(jié)構(gòu)，包括透鏡組10、干膜式光致抗蝕劑間隔層112及 214及非必需的透明蓋板216，可通過相同于圖2A至圖2D所示的透鏡組結(jié)構(gòu)制造方法而形成。之后，具有透鏡組10、干膜式光致抗蝕劑間隔層112及214及透明蓋板216的透鏡組結(jié)構(gòu)利用公知烘烤工藝，例如熱壓成型工藝，而將干膜式光致抗蝕劑間隔層112貼合于圖像感測裝置300上方，使透鏡組結(jié)構(gòu)設(shè)置于圖像感測裝置300上方。之后，干膜式光致抗蝕劑間隔層112與圖像感測裝置300直接接觸而完成照相模塊圖制作，如圖5C所示。請參照圖3，其示出根據(jù)本發(fā)明一實施例的堆疊的透鏡組結(jié)構(gòu)。堆疊的透鏡組結(jié)構(gòu)可包括具有干膜式光致抗蝕劑間隔層112的透鏡組10以及垂直堆疊于透鏡組10上方的具有干膜式光致抗蝕劑間隔層206的透鏡組20。堆疊的透鏡組結(jié)構(gòu)可通過重復(fù)進(jìn)行圖IA至圖IC所示的方法以及用以將干膜式光致抗蝕劑間隔層206貼附于透鏡組10上的至少一烘烤工藝而形成。在其他實施例中，堆疊的透鏡組結(jié)構(gòu)可包括兩組以上的透鏡組且可通過相同或相似于形成圖3所示的堆疊的透鏡組結(jié)構(gòu)的方法而形成。在一實施例中，圖3所示的堆疊的透鏡組結(jié)構(gòu)利用公知烘烤工藝，例如熱壓成型工藝，而將干膜式光致抗蝕劑間隔層112 貼合于圖像感測裝置300上方，使堆疊的透鏡組結(jié)構(gòu)設(shè)置于圖像感測裝置300上方。之后， 干膜式光致抗蝕劑間隔層112與圖像感測裝置300直接接觸而完成照相模塊的制作，如圖 5B所示。請參照圖4，其示出根據(jù)本發(fā)明另一實施例的堆疊的透鏡組結(jié)構(gòu)。堆疊的透鏡組結(jié)構(gòu)可包括具有干膜式光致抗蝕劑間隔層112的透鏡組10 (如圖IC所示)、以及垂直堆疊于透鏡組10上方的具有干膜式光致抗蝕劑間隔層206及214的透鏡組20與一非必需的透明蓋板216 (如圖2D所示)。堆疊的透鏡組結(jié)構(gòu)可通過進(jìn)行圖IA至圖IC所示的方法、圖2A 至圖2D所示的方法以及用以將干膜式光致抗蝕劑間隔層206貼附于透鏡組10上的至少一烘烤工藝而形成。在其他實施例中，堆疊的透鏡組結(jié)構(gòu)可包括兩組以上的透鏡組且可通過相同或相似于形成圖4所示的堆疊的透鏡組結(jié)構(gòu)的方法而形成。在一實施例中，圖4所示的堆疊的透鏡組結(jié)構(gòu)利用公知烘烤工藝，例如熱壓成型工藝，而將干膜式光致抗蝕劑間隔層112貼合于圖像感測裝置300上方，使堆疊的透鏡組結(jié)構(gòu)設(shè)置于圖像感測裝置300上方。 之后，干膜式光致抗蝕劑間隔層112與圖像感測裝置300直接接觸而完成照相模塊的制作， 如圖5D所示。需注意的是圖5A、圖5B、圖5C或圖5D所示的照相模塊可通過晶片級工藝(wafer level process)制作而成。舉例來說，進(jìn)行集成電路工藝以備妥一晶片，例如硅晶片，其上具有多個圖像感測裝置300。同樣地，用于每一照相模塊的間隔層、透鏡組以及非必需的透明蓋板可以重復(fù)制作方式而形成于基底上。在將基底堆疊于具有圖像感測裝置300的晶片上之后，切割基底及晶片，以形成各自的照相模塊。根據(jù)前述實施例，由于透鏡組之間或透鏡組與圖像感測裝置之間的間隔層由干膜式光致抗蝕劑材料所構(gòu)成且通過光刻工藝而形成，因此可簡化照相模塊的制作而降低制造成本。另外，相較于公知玻璃間隔層，干膜式光致抗蝕劑間隔層的厚度可以更薄(例如，低于300微米)，因而使透鏡組設(shè)計更具彈性，且可縮減照相模塊的外觀尺寸。也即，可改善照相模塊的光學(xué)效能。另外，由于干膜式光致抗蝕劑間隔層可直接與透鏡組及/或圖像感測裝置貼合而無需使用粘著材料，因此可進(jìn)一步降低照相模塊的外觀尺寸及制造成本。
雖然本發(fā)明已以優(yōu)選實施例揭示如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視所附的權(quán)利要求所界定的范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種照相模塊，包括一圖像感測裝置，包括一微透鏡陣列； 一第一透鏡組，位于該圖像感測裝置上方；以及一第一干膜式光致抗蝕劑間隔層，夾設(shè)于該圖像感測裝置與該第一透鏡組之間，其中該第一干膜式光致抗蝕劑間隔層具有一第一開口位于該微透鏡陣列上方。
2.如權(quán)利要求1所述的照相模塊，其中該第一干膜式光致抗蝕劑間隔層的厚度小于 300微米且大于30微米。
3.如權(quán)利要求1所述的照相模塊，還包括 一第二透鏡組，位于該第一透鏡組上方；以及一第二干膜式光致抗蝕劑間隔層，夾設(shè)于該第一透鏡組與該第二透鏡組之間，其中該第二干膜式光致抗蝕劑間隔層具有一第二開口，其大體上對準(zhǔn)該第一開口。
4.如權(quán)利要求3所述的照相模塊，其中該第二干膜式光致抗蝕劑間隔層的厚度小于 300微米且大于30微米。
5.如權(quán)利要求3所述的照相模塊，還包括一第三干膜式光致抗蝕劑間隔層，位于該第二透鏡組上，其中該第三干膜式光致抗蝕劑間隔層具有一第三開口，其大體上對準(zhǔn)該第一開口及該第二開口 ；以及一透明蓋板，位于該第二透鏡組上方，使該第三干膜式光致抗蝕劑間隔層直接接觸于該第二透鏡組與該透明蓋板，且夾設(shè)于其間。
6.如權(quán)利要求1所述的照相模塊，還包括一第二干膜式光致抗蝕劑間隔層，位于該第一透鏡組上，其中該第二干膜式光致抗蝕劑間隔層具有一第二開口，其大體上對準(zhǔn)該第一開口 ；以及一透明蓋板，位于該第一透鏡組上方，使該第二干膜式光致抗蝕劑間隔層直接接觸于該第一透鏡組與該透明蓋板，且夾設(shè)于其間。
7.一種照相模塊的制造方法，包括提供一第一透鏡組，其具有一第一表面及與其相對的一第二表面； 在該第一透鏡組的該第一表面一第一干膜式光致抗蝕劑材料； 通過光刻工藝對該第一干膜式光致抗蝕劑材料進(jìn)行圖案化，以形成一第一間隔層，其內(nèi)具有一第一開口 ；以及將該第一間隔層貼合至一圖像感測裝置上，使該第一透鏡組位于該圖像感測裝置上方；其中該圖像感測裝置包括一微透鏡陣列位于該第一開口下方。
8.如權(quán)利要求7所述的照相模塊的制造方法，其中該第一間隔層的厚度小于300微米且大于30微米。
9.如權(quán)利要求7所述的照相模塊的制造方法，還包括提供一第二透鏡組，其具有一第三表面及與其相對的一第四表面； 在該第二透鏡組的該第三表面涂覆或?qū)訅嘿N合一第二干膜式光致抗蝕劑材料； 通過光刻工藝對該第二干膜式光致抗蝕劑材料進(jìn)行圖案化，以形成一第二間隔層，其內(nèi)具有一第二開口 ；以及將該第二間隔層貼合至該第一透鏡組的該第二表面上，使該第二透鏡組位于該第一透鏡組上方；其中該第二開口大體上對準(zhǔn)該第一開口。
10.如權(quán)利要求9所述的照相模塊的制造方法，其中該第二間隔層的厚度小于300微米且大于30微米。
11.如權(quán)利要求9所述的照相模塊的制造方法，還包括在該第二透鏡組的該第四表面涂覆或?qū)訅嘿N合一第三干膜式光致抗蝕劑材料； 通過光刻工藝對該第三干膜式光致抗蝕劑材料進(jìn)行圖案化，以形成一第三間隔層，其內(nèi)具有一第三開口，其中該第三開口大體上對準(zhǔn)該第一開口及該第二開口 ；以及將一透明蓋板貼合至該第三間隔層上，使該透明蓋板位于該第二透鏡組上方，其中該第三間隔層與該第二透鏡組及該透明蓋板直接接觸。
12.如權(quán)利要求7所述的照相模塊的制造方法，還包括在該第一透鏡組的該第二表面涂覆或?qū)訅嘿N合一第二干膜式光致抗蝕劑材料； 通過光刻工藝對該第二干膜式光致抗蝕劑材料進(jìn)行圖案化，以形成一第二間隔層，其內(nèi)具有一第二開口，其中該第二開口大體上對準(zhǔn)該第一開口 ；以及將一透明蓋板貼合至該第二間隔層上，使該透明蓋板位于該第一透鏡組上方，其中該第二間隔層與該第一透鏡組及該透明蓋板直接接觸。
全文摘要
本發(fā)明揭示一種照相模塊及其制造方法，該照相模塊包括一具有一微透鏡陣列的圖像感測裝置、一透鏡組以及一干膜式光致抗蝕劑間隔層。透鏡組位于圖像感測裝置上方，而干膜式光致抗蝕劑間隔層夾設(shè)于圖像感測裝置與透鏡組之間，其中干膜式光致抗蝕劑間隔層具有一開口位于微透鏡陣列上方。本發(fā)明可簡化照相模塊的制作，可改善照相模塊的光學(xué)效能，并可進(jìn)一步降低照相模塊的外觀尺寸及制造成本。
文檔編號G03F7/00GK102279506SQ20101027584
公開日2011年12月14日 申請日期2010年9月7日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月27日
發(fā)明者林孜穎, 林宏燁, 鄭杰元 申請人:美商豪威科技股份有限公司, 采鈺科技股份有限公司