專利名稱：光傳輸模塊、光傳輸模塊的制造方法及電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及傳輸光信號的光傳輸模塊、光傳輸模塊的制造方法及電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
近年來，可進行高速且大容量的數(shù)據(jù)通信的光通信網(wǎng)正在擴大。推測今后該光通 信網(wǎng)將搭載于民生設(shè)備。而且，要求不改變現(xiàn)在的電纜就可應(yīng)用于數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咚俅笕?量化、噪聲對策、在設(shè)備內(nèi)的基板間進行數(shù)據(jù)傳輸?shù)挠猛镜碾娸斎胼敵龅墓鈹?shù)據(jù)傳輸電纜 (光纜)。作為該光纜，考慮到柔性，優(yōu)選使用薄膜光波導(dǎo)。光波導(dǎo)由折射率大的芯線和與該芯線的周圍相接設(shè)置的折射率小的金屬包層形 成，其將入射至芯線的光信號在該芯線與金屬包層的邊界反復(fù)進行全反射并傳輸。另外，薄 膜光波導(dǎo)由于芯線及金屬包層由柔軟的高分子材料形成，因此具有柔軟性。例如專利文獻1中公開有搭載了該具有柔軟性的薄膜光波導(dǎo)的光傳輸模塊。專利 文獻1中公開的光傳輸模塊為在基板內(nèi)埋設(shè)有包含與在光波導(dǎo)中傳輸?shù)墓膺M行光學(xué)耦合 的光元件的光學(xué)芯片、和對該光學(xué)芯片進行電控制的電氣芯片的構(gòu)成。另外，專利文獻2中公開有“具有在表面?zhèn)劝惭b有連接器部的連接器安裝部、通過 與連接器安裝部一體形成并向連接器安裝部的背面?zhèn)葟澢?，加強連接器安裝部的增強部” 的柔性印刷配線基板。專利文獻1 日本專利說明書“特許3882738號說明書(2006年11月M日注冊)”專利文獻2 日本公開專利公報“特開2006-156570號公報(2006年6月15日公 開)”近年來，在具備光波導(dǎo)的光傳輸模塊中，期望將模塊整體上的總高度減小的所謂 薄型化。專利文獻1公開的光傳輸模塊中，對于該薄型化，產(chǎn)生以下的問題。S卩，專利文獻1公開的光傳輸模塊中，由于構(gòu)成為光學(xué)芯片和電氣芯片被埋入基 板內(nèi)的結(jié)構(gòu)，故而基板的厚度取決于構(gòu)成光學(xué)芯片及電子芯片的部件的高度，模塊整體的 薄型化困難。另外，即使將專利文獻2中公開的技術(shù)應(yīng)用于光傳輸模塊，也會產(chǎn)生以下的問題。 即，應(yīng)用了專利文獻2的構(gòu)成中，通過使基板的安裝有光學(xué)芯片及電氣芯片的部分向背面 側(cè)彎曲來增強被安裝的部分。因此，彎曲部分的厚度增大，光傳輸模塊的薄型化困難。另外，為了將光傳輸模塊薄型化，考慮嘗試將光波導(dǎo)和與該光波導(dǎo)光學(xué)耦合的光 元件的間隔減小至最小限。將光波導(dǎo)與光元件的間隔減小至最小限的情況下，考慮例如圖 25所示的光傳輸模塊。如該圖所示，光傳輸模塊100中，包含光波導(dǎo)110、發(fā)光元件111以及對發(fā)光元件 111的發(fā)光進行驅(qū)動的發(fā)光用驅(qū)動IC的控制電路部件113僅搭載于一個電路基板109上。 而且，光波導(dǎo)110及發(fā)光元件111以夾持電路基板109的兩面的方式搭載?？刂齐娐凡考?113在電路基板109中的搭載有發(fā)光元件111的面上搭載。即，發(fā)光元件111及控制電路部 件113配置在同一面上。
將圖25所示的光傳輸模塊100進一步薄型化時，考慮將電路基板109、發(fā)光元件 111以及控制電路部件113這些部件的高度最小(變薄)化。但是，對各部件的高度最小化 也有限度。通常，作為電路基板109，為了減薄至最小限而使用具有可撓性的基板、即所謂的 柔性基板。該柔性基板由作為絕緣體的母材、銅箔、表面涂層等構(gòu)成。而且，對于柔性基板 的各材料來說，將厚度最小化的限度為上述母材或表面涂層是12. 5 μ m、銅箔是8 μ m。另外，對于發(fā)光元件111及控制電路部件113，通常是從晶片切出而制造成芯片。 因此，這些部件的厚度存在面積越大越增加的傾向。具體的限度如下發(fā)光元件111的面積 為0. 2 □左右，控制電路部件113之一的發(fā)光用驅(qū)動IC的面積為1. 0 □左右，控制電路部 件113之一的電阻器的面積為0.2 X 0.4左右。因此，在載置于電路基板109的情況下，控 制電路部件113的各部件以及發(fā)光元件111的高度不同，發(fā)光驅(qū)動IC的高度最高。模塊整 體構(gòu)成為發(fā)光驅(qū)動IC突出的結(jié)構(gòu)。因此，在光傳輸模塊100的發(fā)光元件111側(cè)，比發(fā)光驅(qū) 動IC的高度更加薄型化較困難。因此，即使將電路基板109、發(fā)光元件111以及控制電路部件113這些部件的高度 最小化的情況下，光傳輸模塊101整體也構(gòu)成為光波導(dǎo)110及發(fā)光驅(qū)動IC突出的結(jié)構(gòu)。因 此，將圖25所示的光傳輸模塊100進一步薄型化的情況下，總高度H'的限度為發(fā)光驅(qū)動 IC的高度H2'、光波導(dǎo)110的高度H4'以及電路基板109的厚度D'的合計，難以進行比該 合計更小的薄型化。另外，將光傳輸模塊100的各部件的高度最小化時，模塊自身的強度減弱，產(chǎn)生另 外設(shè)置增強部的必要性。即使應(yīng)用專利文獻1及2所公開的技術(shù)來增強光傳輸模塊100的 強度，在光傳輸模塊的薄型化這一點上也將產(chǎn)生問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述問題點而提出的，其目的在于提供確保模塊強度，并且可實現(xiàn) 模塊整體的薄型化的光傳輸模塊、光傳輸模塊的制造方法及電子設(shè)備。為了解決上述課題，本發(fā)明的光傳輸模塊，具有傳輸光的光配線，并且具備相對 于所述光配線的光入射面照射光的光元件；基于從外部輸入的電信號對所述光元件的發(fā)光 進行驅(qū)動用的控制電路部件，或者具備接收從所述光配線的光出射面射出的光并將其轉(zhuǎn) 換成電信號的光元件；將從所述光元件輸出的電信號放大并向外部輸出用的控制電路部 件，其特征在于，具有以相互形成臺階的方式重合并層疊的多個基板，在所述多個基板中、 于層疊方向的一端層疊的第一基板上，以夾持其層疊方向的兩面的方式搭載有所述光配線 及所述光元件，在于另一端層疊的第二基板的第一基板側(cè)的基板面上搭載有所述控制電路 部件。根據(jù)上述構(gòu)成，在由多個基板形成的臺階部分搭載有控制電路部件，因此，可降低 光傳輸模塊整體的、控制電路部件的突出量。其結(jié)果，可實現(xiàn)光傳輸模塊整體的薄型化。另外，由于成為層疊有多個基板的構(gòu)成，故而可通過該層疊部分確保模塊整體的 強度。本發(fā)明的光傳輸模塊也可以構(gòu)成為所述多個基板由所述第一基板及所述第二基 板構(gòu)成，在所述第二基板的層疊有第一基板的基板面上搭載有所述控制電路部件。
該構(gòu)成的情況下，由第一基板和第二基板形成的臺階部分由搭載光元件的面、第 一基板9的端面以及基板面形成。而且，通過該臺階部分，在搭載控制電路部件的基板面與 搭載光元件的面之間產(chǎn)生與第一基板的厚度相當(dāng)?shù)呐_階。即，光傳輸模塊整體的、控制電路 部件的突出量為從控制電路部件的高度減去第一基板的厚度及光元件的高度后的值。因 此，在上述構(gòu)成中，能夠有效利用所述臺階使模塊整體的控制電路部件的突出量降低。其結(jié)果，根據(jù)上述構(gòu)成，能夠使總高度H小于控制電路部件的高度、光配線的高度 以及第一基板的厚度的合計。因此，可實現(xiàn)模塊整體的薄型化。本發(fā)明的光傳輸模塊也可以構(gòu)成為所述多個基板由所述第一基板、所述第二基 板以及配置在第一基板與第二基板之間的第三基板構(gòu)成，所述第三基板以避開所述控制電 路部件的方式配置。在本發(fā)明的光傳輸模塊中，優(yōu)選的是，在由所述多個基板形成的臺階部分中、包含 第一基板的所述光傳輸方向的端面的臺階部分，配置有多個所述控制電路部件中對所述光 元件的發(fā)光進行驅(qū)動的發(fā)光驅(qū)動IC、或?qū)乃龉庠敵龅碾娦盘柗糯蟮姆糯驣C。根據(jù)上述構(gòu)成，由于在包含第一基板的所述光傳輸方向上的端面的臺階部分配置 有發(fā)光驅(qū)動IC或放大IC，故而可使載置于第一基板的光元件和發(fā)光驅(qū)動IC或者放大IC接 近配置。另外，使用粘接劑將發(fā)光驅(qū)動IC、或放大IC載置于第二基板上時，粘接劑在所述 臺階部分被堵住。其結(jié)果，發(fā)光驅(qū)動IC、或者放大IC搭載用的粘接劑不會干涉光元件搭載 區(qū)域。因此，能夠通過粘接劑的涂布量對使用粘接劑在第一基板上搭載光元件時形成的欠 滿形狀進行嚴(yán)密地控制。其結(jié)果，起到提高光元件的光學(xué)特性的效果。本發(fā)明的光傳輸模塊中，優(yōu)選的是，在各基板的周圍四邊中的一邊形成有向基板 的內(nèi)側(cè)凹陷的凹部，所述多個基板以各基板的所述凹部的相互相對的兩面夾持所述光元 件、所述光配線或所述控制電路部件的方式進行層疊。由此，包含所述凹部的相對的兩面的臺階部分以夾持光配線、光元件或控制電路 部件的方式形成。因此，能夠起到模塊整體的強度進一步提高的效果。另外，在所述基板上形成半切割(Half cut)線，沿該半切割線將不需要的部分去 除時，通過僅在朝向基板內(nèi)側(cè)的方向上進行剝離，可以制造形成有所述凹部的基板。即，剝 離的方向僅為一方向即可，故而光傳輸模塊的制造簡單。本發(fā)明的光傳輸模塊中，優(yōu)選的是，在所述第一基板上形成有在層疊方向上貫通 的開口部，形成所述開口部的側(cè)面包圍所述控制電路部件。根據(jù)該構(gòu)成，控制電路部件的整個周圍被包含形成開口部的側(cè)面的臺階部分包 圍。因此，使用密封劑對控制電路部件進行密封時，可防止該密封劑向外部泄漏。本發(fā)明的光傳輸模塊中，優(yōu)選的是，在第一基板的所述兩面上形成有電氣配線，在 第一基板上形成有將在該兩面形成的電氣配線彼此連接的層間配線。由此，可進行光元件及控制電路部件間的電連接。本發(fā)明的光傳輸模塊中，優(yōu)選的是，所述第一基板和所述光配線一體化。由此，第一基板和光配線被固定。因此，光配線的第一基板載置部分的強度提高。 其結(jié)果，光傳輸模塊的拉伸等來自外部的機械應(yīng)力提高。本發(fā)明的光傳輸模塊中，優(yōu)選的是，在所述基板上，控制電路部件相對于所述光配線的光傳輸方向垂直地排列而配置。根據(jù)該構(gòu)成，例如將光傳輸模塊應(yīng)用于固定(Snap-on)連接器的情況下，在光傳 輸模塊的寬度方向受力時，防止連接器滾動而從光傳輸模塊脫落。基板的材料不限定于目前的電路基板所使用的、玻璃環(huán)氧樹脂或聚酰亞胺等。也 可以是塑料材料或金屬材料等。本發(fā)明的光傳輸模塊中，優(yōu)選的是，在所述光配線上形成有對向其端部傳輸?shù)墓?的光路進行轉(zhuǎn)換的光路轉(zhuǎn)換鏡面，還設(shè)置有蓋部件，以覆蓋所述光路轉(zhuǎn)換鏡面。由此，可保護光路轉(zhuǎn)換鏡面并且在提高基板強度的同時使其薄型化。另外，基板也 可為蓋部件。本發(fā)明的光傳輸模塊中，優(yōu)選的是，具備多個控制電路部件，并且在第一基板與第 二基板之間配置至少一個基板，在第一基板與第二基板之間配置的基板和第一基板的層疊 方向上的高度與所述多個控制電路部件中層疊方向上的高度最高的最大高度控制電路部 件的高度相同、或者小于該最大高度控制電路部件的高度。配置于第一基板與第二基板之間的基板和第一基板的層疊方向上的高度比所述 最大高度控制電路部件的高度高時，模塊整體的高度比最大高度控制電路部件的高度大， 模塊的薄型化的優(yōu)點沒那么大。另一方面，根據(jù)上述構(gòu)成，在第一基板與第二基板之間配置的基板在層疊方向上 的高度和第一基板的層疊方向上的高度的總和與所述多個控制電路部件中層疊方向上的 高度最高的最大高度控制電路部件的高度相同、或者小于該最大高度控制電路部件的高 度，因此，能夠?qū)撟畲蟾叨瓤刂齐娐凡考目刂齐娐返闹車耆鼑?，或者以二形?使四方中的一邊開放的狀態(tài)下包圍，模塊的薄型化的優(yōu)點進一步提高。本發(fā)明的光傳輸模塊中，優(yōu)選的是，在第二基板的所述基板面上搭載有所述最大 高度控制電路部件，所述第一基板為保護所述最大高度控制電路部件的第二基板相反側(cè)的 面的保護用基板。由此，防止在所述最大高度控制電路部件的第二基板相反側(cè)的面上附著水滴或塵土。本發(fā)明的光傳輸模塊也可以構(gòu)成為還具備用于與外部的配線電連接的外部連接 器，在外部連接器上形成有在所述光的傳輸方向上凹陷的連接器凹部，在光傳輸模塊的所 述光的傳輸方向端部形成有與所述連接器凹部嵌合的第一嵌合部。本發(fā)明的光傳輸模塊也可以構(gòu)成為還具備用于與外部的配線電連接的外部連接 器，在外部連接器上形成有與所述光的傳輸方向垂直地凹陷的垂直連接器凹部，在光傳輸 模塊的所述光的傳輸方向端部形成有嵌合于所述垂直連接器凹部的第二嵌合部。為了解決上述課題，本發(fā)明的電子設(shè)備，其特征在于，具備上述光傳輸模塊。由此，能夠提供確保模塊強度，并且作為模塊整體可實現(xiàn)的薄型化的電子設(shè)備。為了解決上述課題，本發(fā)明的光傳輸模塊的制造方法，光傳輸模塊具有傳輸光的 光配線，并且具備相對于所述光配線的光入射面照射光的光元件；基于從外部輸入的電 信號對所述光元件的發(fā)光進行驅(qū)動用的控制電路部件，或者具備接收從所述光配線的光 出射面射出的光并將其轉(zhuǎn)換成電信號的光元件；將從所述光元件輸出的電信號放大并向外 部輸出用的控制電路部件，所述制造方法的特征在于，包括層疊工序，將多個基板以相互形成臺階的方式重合并層疊；載置工序，在所述多個基板中、于層疊方向的一端層疊的第一 基板上，以夾持其層疊方向的兩面的方式搭載有所述光配線及所述光元件，在于另一端層 疊的第二基板的第一基板側(cè)的基板面上搭載有所述控制電路部件。由此，能夠提供確保模塊強度且作為模塊整體可實現(xiàn)薄型化的光傳輸模塊的制造 方法。如上所述，本發(fā)明的光傳輸模塊具備以相互形成臺階的方式重合并層疊的多個基 板，在所述多個基板中、于層疊方向的一端層疊的第一基板上，以夾持其層疊方向的兩面的 方式搭載有所述光配線及所述光元件，在于另一端層疊的第二基板的第一基板側(cè)的基板面 上搭載有所述控制電路部件。另外，如上所述，本發(fā)明的電子設(shè)備為具備所述光傳輸模塊的構(gòu)成。如上所述，本發(fā)明的光傳輸模塊的制造方法包含層疊工序，將多個基板以相互形 成臺階的方式重合并層疊；載置工序，在所述多個基板中、于層疊方向的一端層疊的第一基 板上，以夾持其層疊方向的兩面的方式搭載有所述光配線及所述光元件，在于另一端層疊 的第二基板的第一基板側(cè)的基板面上搭載有所述控制電路部件。因此，在確保模塊強度的同時，可實現(xiàn)模塊整體的薄型化。


圖1是可適用于本發(fā)明一實施方式的光傳輸模塊的光波導(dǎo)的剖面圖；圖2是表示本發(fā)明一實施方式的光傳輸模塊的概略構(gòu)成的示意圖；圖3是示意性表示光配線的光傳輸?shù)臓顟B(tài)的立體圖；圖4是表示圖2的光傳輸模塊中的光信號發(fā)送處理部或者光信號接收處理部的概 略構(gòu)成的剖面圖；圖5是以表形式表示本發(fā)明一實施方式的光傳輸模塊中的、第一電路基板及第二 電路基板的層疊例以及與各層疊例相對應(yīng)的電連接例的圖；圖6是示意性表示第一電路基板的兩面彼此的電連接的剖面圖；圖7是表示本發(fā)明一實施方式的光傳輸模塊中的、第一電路基板的構(gòu)成的一例的 剖面圖；圖8是表示在第一電路基板及第二電路基板上分別形成有凹部的、光傳輸模塊的 第一電路基板及第二電路基板的配置的立體圖及剖面圖，(a)表示層疊例1的光傳輸模塊， (b)表示層疊例2的光傳輸模塊；圖9(a) (e)是表示圖8的(a)及(b)所示的光傳輸模塊的制造方法的各種工 序的剖面圖及俯視圖；圖10是表示作為變形例1的光傳輸模塊中的第一電路基板及第二電路基板的配 置的立體圖及剖面圖，(a)表示層疊例1的光傳輸模塊，(b)表示層疊例2的光傳輸模塊；圖11是表示作為變形例2的光傳輸模塊的第一電路基板及第二電路基板的配置 的立體圖及剖面圖，(a)表示層疊例1的光傳輸模塊，(b)表示層疊例2的光傳輸模塊；圖12是表示作為變形例3的光傳輸模塊的構(gòu)成的剖面圖，(a)及(b)表示層疊例 1的光傳輸模塊，(c)及(d)表示層疊例2的光傳輸模塊；圖13是表示作為變形例3-1的光傳輸模塊的構(gòu)成的剖面圖14是表示作為變形例4的光傳輸模塊中的第一電路基板及第二電路基板的配 置的立體圖及剖面圖，(a)表示層疊例1的光傳輸模塊，b)表示層疊例2的光傳輸模塊；圖15是表示作為變形例5的光傳輸模塊的第一電路基板及第二電路基板的配置 的立體圖及剖面圖，(a)表示層疊例1的光傳輸模塊，(b)表示層疊例2的光傳輸模塊；圖16是表示作為變形例6的光傳輸模塊1的層疊的電路基板的配置的立體圖及 剖面圖，(a)表示層疊例1的光傳輸模塊，(b)表示層疊例2的光傳輸模塊；圖17是作為變形例7的光傳輸模塊1的光波導(dǎo)、第一電路基板及第二電路基板的 配置的立體圖及剖面圖，表示層疊例1的光傳輸模塊；圖18(a) (c)是表示作為連接例1的、光傳輸模塊及外部連接器的構(gòu)成的剖面 圖；圖19是表示作為連接例2的、光傳輸模塊及外部連接器的構(gòu)成的剖面圖，(a)表 示層疊例1的光傳輸模塊，(b)表示層疊例2的光傳輸模塊1 ；圖20是表示作為變形例9-1的光傳輸模塊的構(gòu)成的剖面圖；圖21是表示作為變形例9-2的光傳輸模塊的構(gòu)成的剖面圖；圖22(a)是表示具有本實施方式的光傳輸路的折疊式手機的外觀的立體圖，(b) 是(a)所示的折疊式手機中應(yīng)用了上述光傳輸路的部分的框圖，(c)是(a)所示的折疊式 手機的鉸鏈部的透視平面圖；圖23(a)是表示具有本實施方式的光傳輸路的印刷裝置的外觀的立體圖，(b)是 表示(a)所示的印刷裝置的主要部分的框圖，(c)及(d)表示在印刷裝置中打印頭移動(驅(qū) 動)時的、光傳輸路的彎曲狀態(tài)的立體圖；圖M是表示具有本實施方式的光傳輸路的硬盤記錄再生裝置的外觀的立體圖；圖25是表示以往的光傳輸模塊的構(gòu)成的圖。符號說明1 光傳輸模塊la:嵌合部(第1嵌合部)Ib 嵌合部(第二嵌合部)2 光信號發(fā)送處理部3 光信號接收處理部4 光配線4A 光入射面4B:光出射面5 發(fā)光驅(qū)動部(控制電路部件)6:發(fā)光部(光元件)7 放大部(控制電路部件)8:受光部(光元件)9 第一電路基板(第一基板)9a:面(兩面)9b:面(兩面)10 光波導(dǎo)
11 光元件12 第二電路基板(第二基板)13:控制電路部件14:臺階部分17 第三電路基板(第三基板)18 外部連接器ISa:凹部(連接器凹部)18b 凹部(垂直連接器凹部)
具體實施例方式基于附圖對本發(fā)明的一實施方式進行說明，內(nèi)容如下。(光傳輸模塊的概略構(gòu)成)圖2表示本實施方式的光傳輸模塊1的概略構(gòu)成。如該圖所示，光傳輸模塊1具 有光信號發(fā)送處理部2、光信號接收處理部3以及光配線4。光信號發(fā)送處理部2為具有發(fā)光驅(qū)動部(控制電路部件)5及發(fā)光部(光元件)6 的構(gòu)成。發(fā)光驅(qū)動部5基于從外部輸入的電信號對發(fā)光部6的發(fā)光進行驅(qū)動。該發(fā)光驅(qū)動 部5例如由發(fā)光驅(qū)動用的ICantegrated Circuit)、電阻器等構(gòu)成。另外，雖未圖示，在發(fā) 光驅(qū)動部5設(shè)有與對來自外部的電信號進行傳輸?shù)碾姎馀渚€連接的電連接部。發(fā)光部6基于發(fā)光驅(qū)動部5的驅(qū)動控制進行發(fā)光。該發(fā)光部6例如由 VCSEL(Vertical Cavity-Surface Emitting Laser)等發(fā)光元件構(gòu)成。從發(fā)光部 6 發(fā)出的 光作為光信號向光配線4的光入射側(cè)端部照射。光信號接收處理部3為具備放大部(控制電路部件)7及受光部(光元件)8的構(gòu) 成。受光部8接收從光配線4的光射出側(cè)端部射出的作為光信號的光，并通過光電轉(zhuǎn)換輸 出電信號。該受光部8例如由PD(Photo-Diode)等受光元件構(gòu)成。放大部7對從受光部8輸出的電信號進行放大后向外部輸出。該放大部7例如由 放大用的IC、電阻器等構(gòu)成。另外，雖未圖示，但在放大部7設(shè)有與向外部傳輸電信號的電 氣配線連接的電連接部。光配線4為將從發(fā)光部6射出的光傳輸至受光部8的介質(zhì)。關(guān)于該光配線4的構(gòu) 成的詳細(xì)情況后述。圖3示意性地表示光配線4中光傳輸?shù)臓顟B(tài)。如該圖所示，光配線4由具有可撓 性的柱狀形狀的部件構(gòu)成。另外，在光配線4的光入射側(cè)端部設(shè)有光入射面4A，并且在光射 出側(cè)端部設(shè)有光出射面4B。從發(fā)光部6射出的光相對于光配線4的光入射側(cè)端部從相對于光配線4的光傳輸 方向垂直的方向射入。射入的光通過在光入射面4A反射而在光配線4內(nèi)行進。在光配線4 內(nèi)行進并到達光射出側(cè)端部的光通過在光射出面4B反射而向相對于光配線4的光傳輸方 向垂直的方向射出。射出的光向受光部8照射，在受光部8進行光電轉(zhuǎn)換。根據(jù)這樣的構(gòu)成，可相對于光配線4，在相對于光傳輸方向來說橫向的方向上設(shè)置 作為光源的發(fā)光部6。因此，在例如需要與基板面平行地設(shè)置光配線4的情況下，只要在光 配線4與基板面之間以向該基板面的法線方向射出光的方式設(shè)置發(fā)光部6即可。這樣的構(gòu)成比例如將發(fā)光部6以與基板面平行地射出光的方式進行設(shè)置的構(gòu)成更容易安裝，另外， 作為結(jié)構(gòu)也可以進一步緊湊化。這是由于，發(fā)光部6的一般構(gòu)成為與射出光的方向的尺寸 相比，與射出光的方向垂直的方向的尺寸更大。另外，也可適用于使用在同一面內(nèi)具有電極 和發(fā)光部的面向平面安裝的發(fā)光元件的構(gòu)成。(光配線4的構(gòu)成)光配線4如果是可在其內(nèi)部傳輸光的配線，則沒有特別限定。優(yōu)選的是光配線4 為光波導(dǎo)。圖1表示可適用于光傳輸模塊1的光波導(dǎo)10的剖面圖。如該圖所示，光波導(dǎo) 10由芯線部10A、上金屬包層IOB及下金屬包層IOC構(gòu)成。S卩，光波導(dǎo)10具有由上金屬包 層IOB及下金屬包層IOC夾持芯線部IOA的層疊結(jié)構(gòu)。通過光波導(dǎo)10傳遞的光信號在芯 線部IOA與上金屬包層IOB的界面、或芯線部IOA與下金屬包層IOC的界面進行反射并在 芯線部IOA內(nèi)行進。另外，圖1中，在光波導(dǎo)10的端部附近，將光波導(dǎo)10的長度方向(光 軸方向)設(shè)為X軸方向，將芯線部10A、上金屬包層IOB及下金屬包層IOC的層疊方向設(shè)為 Y軸方向。光波導(dǎo)10的端面相對于光軸(X軸)不垂直，而是被傾斜地切斷而形成光路轉(zhuǎn)換 鏡面10D。具體而言，光波導(dǎo)10的端面相對于XY平面垂直，且相對于X軸構(gòu)成角度θ (θ <90° )而傾斜。由此，在光波導(dǎo)10的光的射出側(cè)，在芯線部IOA傳遞的光信號由光路轉(zhuǎn)換鏡面IOD 反射，改變其行進方向而從光路轉(zhuǎn)換鏡面IOD向受光部8射出。在此，對于光波導(dǎo)10的光 的出射面(或入射面)而言，通過設(shè)置光路轉(zhuǎn)換鏡面4D而位于下金屬包層4C(也可以是上 金屬包層4B)的外表面上，受光部8的受光面(或者發(fā)光部6的發(fā)光面)以與光波導(dǎo)10的 光的出射面(或者入射面)相對的方式配置。另外，光路轉(zhuǎn)換鏡面IOD的傾斜角度θ通常設(shè)定為45°，以使該光路轉(zhuǎn)換鏡面 IOD與受光部8的受光面(或者發(fā)光部6的發(fā)光面)的對位容易。另外，光路轉(zhuǎn)換反射鏡也 可以是相對于光波導(dǎo)10的端部外置反射鏡部的光路轉(zhuǎn)換反射鏡。另外，在光傳輸模塊1中，為了保護光波導(dǎo)10，也可以在上金屬包層IOB或下金屬 包層IOC上進一步設(shè)有保護膜。(光發(fā)送處理部2或光接收處理部3的構(gòu)成)以下，對光傳輸模塊1的特征點即光信號發(fā)送處理部2或者光信號接收處理部3 的構(gòu)成進行說明。另外，為了簡單地進行說明，將相對于光配線4的光入射面4Α照射光的 發(fā)光部6、或?qū)墓馀渚€4的光出射面4Β射出的光進行受光且轉(zhuǎn)換為電信號的受光部8總 稱為光元件。另外，將構(gòu)成基于從外部輸入的電信號對發(fā)光部6的發(fā)光進行驅(qū)動的發(fā)光驅(qū) 動部5、或者將從受光部8輸出的電信號放大并向外部輸出的放大部7的部件總稱為控制電 路部件。圖4是表示光傳輸模塊1的光發(fā)送處理部2或者光接收處理部3的概略構(gòu)成的剖 面圖。如該圖所示，光傳輸模塊1具備第一電路基板(第一基板)9、光波導(dǎo)10、光元件 11、第二電路基板(第二基板)12以及控制電路部件13。第一電路基板9及第二電路基板 12以相互形成臺階的方式進行層疊。另外，圖4中，與圖1相同，將光波導(dǎo)10的長度方向 (光軸方向)設(shè)為X軸方向，將芯線部10Α、上金屬包層IOB以及下金屬包層IOC的層疊方向設(shè)為Y軸方向。另外，該Y軸方向與第一電路基板9及第二電路基板12的層疊方向也 一致。而且，將相對于X軸方向及Y軸方向垂直的方向設(shè)為Z軸方向。另外，在以下的說明 中，將光波導(dǎo)10、光元件11以及控制電路部件13的各種部件中的、第一電路基板9或第二 電路基板12側(cè)的面設(shè)為“下表面”，將該下表面的相反側(cè)的面設(shè)為“上表面”。光傳輸模塊1中，有效利用由第一電路基板9及第二電路基板12的層疊而形成的 臺階部分14，確保模塊整體的強度，同時降低模塊整體的總高度(層疊方向的高度)。如圖4所示，在第一電路基板9的面9a上搭載有光元件11。另外，在第一電路基 板9中的、與搭載了光元件11的面9a反向的面9b上搭載有光波導(dǎo)10。即，光傳輸模塊1 中，以第一電路基板9的、夾持Y軸方向的兩面9a、9b的方式搭載有光波導(dǎo)10及光元件11。 在第一電路基板9上形成有確保在光波導(dǎo)10與光元件11之間行進的光的光路的光路孔 15。另外，在第二電路基板12的層疊了第一電路基板9的基板面1 上搭載有控制電路部 件13。圖4中，作為代表性的控制電路部件13，表示了 IC13a(發(fā)光驅(qū)動用IC或者放大用 IC)以及電阻器13b。根據(jù)圖4所示的構(gòu)成，臺階部分14由搭載光元件11的面9a、第一電路基板9的X 軸方向的端面9c以及基板面1 形成。而且，通過該臺階部分14，在搭載控制電路部件13 的基板面1 與搭載光元件11的面9a之間產(chǎn)生第一電路基板9的、Y軸方向的厚度D的 臺階。其結(jié)果是，光傳輸模塊1整體上的、控制電路部件13的Y軸方向的突出量&為從控 制電路部件13的高度吐減去第一電路基板9的厚度D及光元件11的高度H3的值。另一 方面，在圖25所示的以往的構(gòu)成中，在電路基板119的同一面上搭載有發(fā)光元件111以及 控制電路部件113。因此，光傳輸模塊100整體上的、控制電路部件113的Y軸方向的突出 量H1'為從控制電路部件13的高度H2'減去發(fā)光元件111的高度H3'的值。因此，光傳輸 模塊1中，能夠有效利用厚度D的臺階，降低模塊整體上的控制電路部件13的突出量。其結(jié)果是，光傳輸模塊1中，能夠使總高度H小于IC13a的高度H2、光波導(dǎo)10的高 度H4以及第一電路基板9的厚度D的合計。因此，根據(jù)光傳輸模塊1，可實現(xiàn)模塊整體的薄 型化。另外，在光傳輸模塊1上，第一電路基板9及第二電路基板12以相互形成臺階的 方式層疊，因此，通過該層疊部分確保模塊整體的強度。另外，圖4所示的光傳輸模塊1為在第一電路基板9的載置了光波導(dǎo)10的面9b 上層疊了第二電路基板12的構(gòu)成(以下記為層疊例1)。但是，本實施方式的光傳輸模塊1 作為其它的構(gòu)成，也可以為在第一電路基板9的載置了光元件11的面9a上層疊第二電路 基板12的構(gòu)成(以下記為層疊例2)。以下，參照圖5，對層疊例1及2的光傳輸模塊1的 構(gòu)成以及各層疊例中的第一電路基板9及第二電路基板12間的電連接進行詳述。圖5是 以表形式表示本實施方式的光傳輸模塊1中的、第一電路基板9及第二電路基板12的層疊 例以及與各層疊例相對應(yīng)的電連接例的圖。另外，圖5中，為了使圖簡潔，僅表示控制電路 部件13的代表性的部件即IC13a。首先，層疊例1的光傳輸模塊1如圖5的(a)及(b)所示，為在第一電路基板9的 載置了光波導(dǎo)10的面9b上層疊了第二電路基板12的構(gòu)成。該層疊例1與圖4所示的構(gòu) 成相對應(yīng)。另外，層疊例2的光傳輸模塊1如圖5的(c)及(d)所示，為在第一電路基板9 的載置了光元件11的面9a上層疊第二電路基板12的構(gòu)成。
層疊例2的光傳輸模塊1中，通過第一電路基板9及第二電路基板12的層疊形成 的臺階部分14由搭載光波導(dǎo)10的面％、端面9c以及基板面1 形成。而且，有效利用由 該臺階部分14生成的厚度D的臺階，實現(xiàn)模塊整體的薄型化。更具體而言，層疊例2的光傳輸模塊1中，IC13a的Y軸方向的突出量！^為從IC13a 的高度吐減去第一電路基板9的厚度D及光波導(dǎo)10的高度H4的值。因此，光傳輸模塊1 中，可有效利用厚度D的臺階，降低模塊整體上的IC13a的突出量。而且，能夠?qū)⒖偢叨菻 設(shè)為比IC13a的高度H2、光波導(dǎo)10的高度H4以及第一電路基板9的厚度D的合計小。另外，安裝光傳輸模塊1的各種部件時，可通過控制各電路基板的厚度，使光元件 11(或者光波導(dǎo)10)以及控制電路部件13 (IC13a、電阻器13b)的上表面大致相同。該情況 下，可實現(xiàn)更薄型化的光傳輸模塊1。以下，對上述層疊例1及2的光傳輸模塊1的、第一電路基板9及第二電路基板12 間的電連接進行說明。另外，圖5的(a) (d)中未圖示，但在第一電路基板9的面9a及 面％、以及第二電路基板12的基板面1 上形成有用于電連接光元件ll、IC13a等各種部 件的電氣配線。層疊例1及2的光傳輸模塊1中，作為IC13a，可應(yīng)用倒裝片安裝型(F/C型)的半 導(dǎo)體芯片以及引線接合型(wire bonding型)的半導(dǎo)體芯片。如圖5(a)所示，層疊例1的光傳輸模塊1中，在第二電路基板12的基板面1 上 載置F/C型的IC13a時，形成有貫通第一電路基板9上的面9a及面9b的通孔或者通路孔， 可進行面9a及面9b間的電連接。首先，關(guān)于該面9a及面9b間的電連接，基于圖6進行說 明。圖6是示意性表示第一電路基板9的面9a及面9b間的電連接的剖面圖。如圖6所示，在第一電路基板9的面9a及面9b這兩面形成有電氣配線9d及9e。 而且，形成于面9a的電氣配線9d與光元件11的連接端子Ila電連接。而且，為了可進行 面9a及面9b間的電連接，形成有通孔或通路孔(以下記為層間連接線)9f。該層間連接線 9f以與電氣配線9d及9e電連接的方式形成。通過圖6所示的層間連接線9f，光元件11可與形成在面9b的電氣配線連接。而 且，形成于該面9b的電氣配線通過第一電路基板9及第二電路基板12的層疊，與形成于基 板面12a的電氣配線連接(形成于基板面12a的電氣配線和形成于面9b的電氣配線為同 一面)。在基板面1 上倒裝片安裝有IC13a，由此，實現(xiàn)光元件11和IC13a的電連接。另外，如圖5(b)所示，層疊例1的光傳輸模塊1中，也可以在第二電路基板12的 基板面1 上載置引線接合型的IC13a。該情況下，在搭載有光元件11的面9a形成的電氣 配線和IC13a通過電線16引線接合。由此，實現(xiàn)光元件11和IC13a的電連接。另外，層疊例2的光傳輸模塊1中，也可以在第二電路基板12的基板面1 上載 置F/C型IC13a。該情況下，形成于面9a的電氣配線通過第一電路基板9及第二電路基板 12的層疊，與形成于基板面12a的電氣配線連接(形成于基板面12a的電氣配線和形成于 面9a的電氣配線為同一面)。在基板面1 倒裝片安裝有IC13a，由此，實現(xiàn)光元件11和 IC13a的電連接。另外，層疊例2的光傳輸模塊1中，也可以在第二電路基板12的基板面1 上載 置有引線接合型IC13a。該情況下，在載置有光波導(dǎo)10的面9b上形成的電氣配線和IC13a 通過線16引線接合。而且，形成于面9b的電氣配線可通過圖6所示的層間連接線9f與光元件11電連接。另外，圖5及圖6中，為形成有貫通第一電路基板9上的面9a及面9b的通孔或通 路孔的構(gòu)成，但光傳輸模塊1并不限定于這樣的構(gòu)成。例如，也可以是圖7所示的構(gòu)成。該 構(gòu)成中，沒有形成通孔，第一電路基板9為可透過光的透明柔性基板。而且，以夾持該第一 電路基板9的方式配置有光波導(dǎo)10及光元件11。根據(jù)圖7的構(gòu)成，光波導(dǎo)10和光元件11的光的往返經(jīng)由第一電路基板9進行。 即，可進行經(jīng)由作為透明基板的第一電路基板9的、光波導(dǎo)10和光元件11的光學(xué)耦合，不 需要透過光軸的孔，可通過消除孔與光軸的錯位而使成品率提高，不需要避開孔來設(shè)置元 件安裝焊盤，可實現(xiàn)元件的小型化。另外，光傳輸模塊1中，有效利用由第一電路基板9及第二電路基板12的層疊而 形成的臺階部分14，配置有光元件11及IC13a。因此，起到如下效果。光傳輸模塊1中，光元件11及IC13a為在X軸方向夾持并搭載臺階部分14的構(gòu) 成。因此，分別使用粘接劑將光元件11及IC13a搭載于第一電路基板9及第二電路基板12 時，能夠容易地控制各粘接劑的欠滿形狀，可將IC13a和光元件11接近并配置。圖25所示的目前的構(gòu)成中，在電路基板119的同一面上搭載有發(fā)光元件111以及 控制電路部件113。因此，配置電路基板119上的發(fā)光元件111及控制電路部件113時，需 要考慮用于各部件的搭載的粘接劑的欠滿形狀。而且，發(fā)光元件111搭載用的粘接劑的欠 滿形狀由粘接劑的涂布量控制。因此，在圖25所示的以往的構(gòu)成中，在發(fā)光元件111與控制電路部件113接近配 置的情況下，在涂布發(fā)光元件111搭載用粘接劑時，控制電路部件113搭載用的粘接劑將成 為障礙。因此，發(fā)光元件111搭載用粘接劑的、向發(fā)光元件111的流入量不穩(wěn)定，不能形成所 期望的欠滿形狀。另外，控制電路部件113搭載用的粘接劑有可能干涉發(fā)光元件111，會影 響發(fā)光元件111的光學(xué)特性。另外，為了防止上述控制電路部件113搭載用粘接劑的干涉， 在控制電路部件113與發(fā)光元件111之間設(shè)置有屏蔽部件的情況下，產(chǎn)生制造工序增大、基 板面積增大的問題。S卩，圖25所示的以往的構(gòu)成中，在將發(fā)光元件111和控制電路部件13近接配置的 情況下，發(fā)光元件111與控制電路部件13的分開距離的限度為用于發(fā)光元件111及控制電 路部件13搭載的粘接劑的欠滿形狀相互不干涉的最小距離。另一方面，光傳輸模塊1中，元件11及IC13a為在X軸方向夾持并搭載臺階部分 14的構(gòu)成，因此，不會招致上述控制電路部件113搭載用粘接劑的干涉這一問題。S卩，使用 粘接劑將IC13a搭載于第二電路基板12的基板面1 時，粘接劑在臺階部分14被堵住。而 且，IC13a搭載用的粘接劑不會對光元件11的搭載位置(粘接劑的欠滿形狀)進行干涉。 因此，光傳輸模塊1中，可以按照比圖25所示的以往的構(gòu)成中成為限度的、粘接劑的欠滿形 狀相互不干涉的最小距離小的分開距離，配置光元件11及IC13a。通常，由于在光元件11與IC13a之間傳輸高速信號，因此，光元件11與IC13a的 分開距離越近，光傳輸模塊1的傳輸特性越良好。尤其是，光元件11為VCSEL等發(fā)光元件 的情況下，若不減小光元件11與IC13a的分開距離，則導(dǎo)致以下的問題。S卩，從IC13a輸出 的電信號的波形和從光元件11發(fā)光的光信號的波形變緩，不能進行光波導(dǎo)10內(nèi)的光信號 的傳輸。光傳輸模塊1中，如上所述，可不考慮粘接劑的欠滿形狀而將光元件11和IC13a接近并配置，因此，光波導(dǎo)10內(nèi)的光信號的傳輸良好。光傳輸模塊1中，在第一電路基板9及第二電路基板12各自的周圍的四邊的一邊 上形成有向電路基板的內(nèi)側(cè)凹陷的凹部9_及凹部12_，優(yōu)選凹部9_及凹部12_中的相 對的兩面夾持光波導(dǎo)10、光元件11或控制電路部件13。根據(jù)該構(gòu)成，包含凹部9_及凹部12_中的相對的兩面的臺階部分14以夾持光波 導(dǎo)10、光元件11或控制電路部件13的方式形成。因此，實現(xiàn)進一步提高模塊整體的強度的 效果。以下，參照圖8，對在第一電路基板9及第二電路基板12上分別形成凹部9_及凹部 12_的光傳輸模塊1進行說明。圖8是表示光傳輸模塊1的第一電路基板9及第二電路基 板12的配置的立體圖及剖面圖，圖8 (a)表示層疊例1的光傳輸模塊1，圖8 (b)表示層疊例 2的光傳輸模塊1。如圖8的(a)及(b)所示，在第一電路基板9及第二電路基板12上分別形成凹部 9_及凹部12c0n。而且，該凹部9。。n及凹部12c0n為分別朝向第一電路基板9及第二電路 基板12的內(nèi)側(cè)凹陷的構(gòu)成。另外，如圖8的(a)及(b)的剖面圖所示，第一電路基板9上的凹部9_中的相對 的兩面9。_以包圍控制電路部件13的方式形成。另外，如圖8(a)的剖面圖所示，第二電 路基板12上的凹部12_中的相對的兩面12。_以包圍光波導(dǎo)10的方式形成。另外，如圖 8(b)的剖面圖所示，第二電路基板12上的凹部12_中的相對的兩面12。_以包圍光元件 11的方式形成。根據(jù)圖8的(a)及(b)所示的構(gòu)成，通過第一電路基板9及第二電路基板12的層 疊形成的臺階部分14為包含兩面9。_及兩面12。_的構(gòu)成。S卩，為在凹部9_及凹部12_ 收納有光波導(dǎo)10、光元件11、控制電路部件13的各種部件的構(gòu)成，層疊帶來的模塊整體的
強度進一步提高。以下，參照圖9的(a) (e)對圖8的(a)及(b)所示的光傳輸模塊1的制造方 法的一例進行說明。圖9的(a) (e)是表示圖8的(a)及(b)所示的光傳輸模塊1的制 造方法的各種工序的剖面圖及俯視圖。首先，如圖9(a)所示，在第一電路基板9及第二電路基板12上形成所希望的電氣 配線圖案。此時，確保在第一電路基板9及第二電路基板12的圖案形成面上載置控制電路 部件13及光元件11的載置區(qū)域。接著，在第一電路基板9及第二電路基板12上分別形成凹部9_及凹部12_。該 工序中，在第一電路基板9及第二電路基板12上形成半切割線B。之后，如圖9 (c)所示，使用粘接劑粘合第一電路基板9及第二電路基板12 (層疊 工序)。此時，第一電路基板9的半切割線B和第二電路基板12的半切割線B相互不同。而且，如圖9 (d)所示，將第一電路基板9及第二電路基板12上的被半切割線B包 圍的部分除去、剝離，形成凹部9_及凹部12_。這時，凹部9_及凹部12_分別在朝向第 一電路基板9及第二電路基板12的內(nèi)側(cè)的方向形成，因此，剝離的方向為一方向即可。因 此，光傳輸模塊的制造簡單。之后，如圖9 (e)所示，進行相互貼合的第一電路基板9及第二電路基板12的層疊 結(jié)構(gòu)的單片沖裁，進行外形加工。以上，通過圖9的(a) (e)的工序，制造以相互形成臺階的方式層疊的第一電路基板9及第二電路基板12。而且，圖9的(a) (e)的工序后，通過載置光波導(dǎo)10、光元件 11及控制電路部件13 (載置工序)，完成光傳輸模塊1。(變形例1)本實施方式的光傳輸模塊1的構(gòu)成中，對圖8的(a)及(b)所示的構(gòu)成的變形例 進行說明。圖10是表示作為變形例1的光傳輸模塊1的第一電路基板9及第二電路基板 12的配置的立體圖及剖面圖，圖10(a)表示層疊例1的光傳輸模塊1，圖10(b)表示層疊例 2的光傳輸模塊1。如該圖所示，變形例1中，第一電路基板9上形成有在層疊方向上貫通的開口部 9g，形成開口部9g的側(cè)面包圍控制電路部件13。根據(jù)該構(gòu)成，控制電路部件13的整個周圍 由包含形成開口部9g的側(cè)面的臺階部分14包圍。因此，使用密封劑對控制電路部件13進 行密封時，可防止該密封劑向外部泄漏。(變形例2)在本實施方式的光傳輸模塊1的構(gòu)成中，對圖8的(a)及(b)所示的構(gòu)成的變形 例進行說明。圖11是表示作為該變形例2的光傳輸模塊1的第一電路基板9及第二電路 基板12的配置的立體圖及剖面圖，圖11 (a)表示層疊例1的光傳輸模塊1，圖11 (b)表示層 疊例2的光傳輸模塊1。如該圖所示，變形例2中，第一電路基板9具有在光波導(dǎo)10的光軸方向(X軸方 向)突出的突出部9h。該突出部9h向控制電路部件13側(cè)的相反側(cè)突出。在該突出部9h 上形成有電路的圖案。根據(jù)變形例2的構(gòu)成，可在該突出部9h上載置電氣傳輸路，可在光波導(dǎo)10上進行 面向不能與信號傳輸對應(yīng)的電源傳輸或低速傳輸?shù)碾姎鈧鬏敗＜?，根?jù)變形例2的構(gòu)成，能 夠?qū)崿F(xiàn)在基板間可與光傳輸一同進行電氣傳輸?shù)墓鈧鬏斈K1。另外，變形例2的構(gòu)成中，也可將第一電路基板9上的突出部9h(電路圖案)和光 波導(dǎo)10 —體化。作為將第一電路基板9和光波導(dǎo)10 —體化的方法，可例舉在第一電路基 板9上粘合或粘接光波導(dǎo)10的方法、或者相對于第一電路基板9 一體形成光波導(dǎo)10并除 去不需要的部分的方法。根據(jù)該構(gòu)成，將第一電路基板9和光波導(dǎo)10固定。因此，光波導(dǎo)10的第一電路基 板9載置部分的強度提高。其結(jié)果是，光傳輸模塊1的拉伸等的來自外部的機械應(yīng)力提高。(變形例3)本實施方式的光傳輸模塊1的構(gòu)成中，對圖8的(a)及(b)所示的構(gòu)成的變形例 進行說明。圖12是表示作為該變形例3的光傳輸模塊1的構(gòu)成的剖面圖，圖12的(a)及 (b)表示層疊例1的光傳輸模塊1，圖12(c)及(d)表示層疊例2的光傳輸模塊1。如該圖所示，變形例3中，為在光傳輸模塊1的搭載有光波導(dǎo)10的一側(cè)設(shè)置有蓋 部件16的構(gòu)成。該蓋部件16以至少覆蓋光波導(dǎo)10的光路轉(zhuǎn)換鏡面IOD的方式設(shè)置。具體而言，層疊例1的光傳輸模塊1中，如圖12(a)所示，蓋部件16作為載置于第 二電路基板12及光波導(dǎo)10上的層而設(shè)置。另外，如圖12(b)所示，蓋部件16以僅覆蓋光 波導(dǎo)10的光路轉(zhuǎn)換鏡面IOD的方式設(shè)置。另外，層疊例2的光傳輸模塊1中，如圖12(c)所示，蓋部件16作為載置于第二電 路基板12上的控制電路部件13及光波導(dǎo)10上的層而設(shè)置。另外，如圖12(d)所示，蓋部件16以僅覆蓋光波導(dǎo)10的光路轉(zhuǎn)換鏡面IOD的方式設(shè)置。根據(jù)這些構(gòu)成，可防止光波導(dǎo)10的光路轉(zhuǎn)換鏡面IOD上附著水滴或灰塵。另外，蓋部件16的材料可薄壁成形，且只要是切削加工容易的材料，則沒有特別 限定。作為蓋部件16的材料，例如例舉LCP、環(huán)氧樹脂、或聚碳酸酯等。另外，從相對于第一 電路基板9或第二電路基板12的粘接的親和性來看，蓋部件16的材料優(yōu)選為聚酰亞胺或 聚酰亞胺酰胺。另外，作為蓋部件16的加工方法，可例舉樹脂成形、切削、樹脂膜的延伸。另外，變形例3的構(gòu)成中，考慮對光波導(dǎo)10產(chǎn)生拉伸等外力。因此，變形例3中， 優(yōu)選在蓋部件16與光波導(dǎo)10之間填充粘接劑。(變形例3_1)變形例3的光傳輸模塊1的構(gòu)成中，對圖12(c)所示的構(gòu)成的變形例進行說明。圖 13是表示作為該變形例3-1的光傳輸模塊1的構(gòu)成的剖面圖。如該圖所示，在變形例3-1中，蓋部件16載置于光波導(dǎo)10上，以至少覆蓋光路轉(zhuǎn) 換鏡面IOD的方式設(shè)置。另外，在蓋部件16上設(shè)置有開口部16a。而且，控制電路部件13 以透過該開口部16a并露出的方式進行配置。這樣，通過設(shè)置了開口部16a的構(gòu)成，能夠以蓋部件16的厚度量將光傳輸模塊1
進一步將薄型化。另外，蓋部件16載置于光波導(dǎo)10，作為光傳輸模塊1的增強材料發(fā)揮功能。因此， 變形例3-1的構(gòu)成中，可實現(xiàn)光傳輸模塊1的薄型化和強度提高的并存。(變形例4)本實施方式的光傳輸模塊1的構(gòu)成中，對圖8的(a)及(b)所示的構(gòu)成的變形例 進行說明。圖14是表示作為該變形例4的光傳輸模塊1的第一電路基板9及第二電路基 板12的配置的立體圖及剖面圖，圖14(a)表示層疊例1的光傳輸模塊1，圖14(b)表示層疊 例2的光傳輸模塊1。如該圖所示，變形例4中，第一電路基板9為可透過光的透明柔性基板。而且，光 波導(dǎo)10由芯線部IOA及上金屬包層IOB構(gòu)成。光波導(dǎo)10的下金屬包層IOC的功能承擔(dān)作 為透明柔性基板的第一電路基板9的功能。因此，變形例4中，第一電路基板9的折射率比 芯線部IOA的折射率低。而且，光波導(dǎo)10和光元件11的光的往來經(jīng)由第一電路基板9進 行。另外，第一電路基板9優(yōu)選由可透過傳輸?shù)墓?例如、波長850nm、1500nm的光)的材 料構(gòu)成。根據(jù)變形例4的構(gòu)成，光波導(dǎo)10和光元件11的光的往來經(jīng)由第一電路基板9進 行，因此，不需要在第一電路基板9上形成光路孔(通孔或者通路孔)，可使制造工序數(shù)降 低。另外，與圖8的(a)及(b)所示的光傳輸模塊1進行比較，對于變形例4的光傳輸模塊 1，光波導(dǎo)10的層數(shù)減小下金屬包層IOC的量。因此，能夠使光傳輸模塊1整體進一步薄型 化。(變形例5)本實施方式的光傳輸模塊1的構(gòu)成中，對圖8的(a)及(b)所示的構(gòu)成的變形例 進行說明。圖15是表示作為該變形例5的光傳輸模塊1的第一電路基板9及第二電路基 板12的配置的立體圖及剖面圖，圖15(a)表示層疊例1的光傳輸模塊1，圖15(b)表示層疊 例2的光傳輸模塊1。
如該圖所示，變形例5中，在第二電路基板12的周圍的四邊中的一邊上形成有兩 個朝向電路基板的內(nèi)側(cè)凹陷的凹部12_。層疊例1的光傳輸模塊1中，各凹部12_的相對 的兩面12。_夾持兩個光波導(dǎo)10。另一方面，層疊例2的光傳輸模塊1中，各凹部12_的 相對的兩面12。_夾持兩個光元件11。S卩，變形例5的構(gòu)成為在第一電路基板9上載置兩個光波導(dǎo)10的構(gòu)成。這時，通 過形成于兩個凹部12_間的壁部，劃分相互鄰接的光波導(dǎo)10或光元件11。因此，相互鄰接 的光波導(dǎo)10及光元件11間的光路彼此不干涉。因此，變形例5中，可以降低相互鄰接的光 波導(dǎo)10間的光串?dāng)_。(變形例6)本實施方式的光傳輸模塊1的構(gòu)成中，對圖8的(a)及(b)所示構(gòu)成的變形例進 行說明。圖16表示作為該變形例6的光傳輸模塊1的層疊的電路基板的配置的立體圖及 剖面圖，圖16的(a)表示層疊例1的光傳輸模塊1，圖16的(b)表示層疊例2的光傳輸模 塊1。光傳輸模塊1的電路基板的層疊數(shù)限定為兩層。如同圖所示，電路基板的層疊數(shù)
可以為三層。在變形例6的光傳輸模塊1中，用于載置光波導(dǎo)10、光元件11及控制電路部件13 的多個電路基板由第一電路基板9、第二電路基板12及在第一電路基板9與第二電路基板 12之間配置的第三電路基板17構(gòu)成。而且，在第三電路基板17周圍的四邊中的一邊形成 朝向電路基板的內(nèi)側(cè)凹陷的凹部17_。凹部17_以相對的兩面17。_夾持控制電路部件 13的IC13a的方式形成。即，第三電路基板17以避開IC13a的方式配置。而且，在第一電 路基板9的層疊有第三電路基板17的基板面1 上搭載IC13a。而且，在第三電路基板17 的層疊有第一電路基板9的基板面17a上搭載電阻器13b。這樣，通過電路基板的層疊數(shù)變多的構(gòu)成，可以進一步提高模塊整體的強度。而 且，安裝光傳輸模塊1的各種部件時，通過控制各電路基板的厚度，可以使光元件11 (或光 波導(dǎo)10)以及控制電路部件13 (IC13a、電阻器13b)的上表面大致相同。其結(jié)果是，通過電 路基板的層疊而形成的臺階部分14的空隙被最小化，作為模塊整體，實現(xiàn)處理及應(yīng)力中的 機械強度提高的效果。另外，電路基板的層疊數(shù)不限于三層，如果滿足與層疊的電路基板的層疊方向高 度相關(guān)的以下規(guī)定，則可以為任意的層疊數(shù)。即，如果在第一電路基板9與第二電路基板12 之間配置的電路基板(在圖16的(a)及(b)所示的構(gòu)成中，第三電路基板17)的層疊方向 高度H5滿足與多個控制電路部件13中、層疊方向的高度最高的最大高度控制電路部件的 高度相同、或小于該最大高度控制電路部件的高度這樣的規(guī)定，則電路基板的層疊數(shù)為任 意的。如果滿足與上述電路基板的層疊方向高度相關(guān)的規(guī)定，則可以完全包圍包含最大 高度控制電路部件的控制電路的周圍，或可以以二形地將四邊的一邊開放的狀態(tài)包圍，模 塊的薄型化的優(yōu)點變得更高。上述層疊方向高度H5比最大高度控制電路部件的高度高時，模塊整體的高度比最 大高度控制電路部件的高度高，模塊的薄型化的優(yōu)點變得沒有那么大。另外，在第二電路基板12的基板面1 上搭載有最大高度電路控制部件時，第一電路基板9優(yōu)選形成對最大高度控制電路部件的第二電路基板12相反側(cè)的面進行保護的 保護用基板。由此，可以防止在最大高度控制電路部件的與第二電路基板12相反側(cè)的面附 著水滴或灰塵。作為上述最大高度控制電路部件，例如舉出IC13a(發(fā)光驅(qū)動用IC或放大用IC)。 這些IC的高度為300 μ m左右。因此，上述層疊方向高度H5為300 μ m或小于300 μ m。此 時，電場電路基板的層疊數(shù)可以根據(jù)構(gòu)成層疊結(jié)構(gòu)的各電路基板的高度進行適當(dāng)設(shè)定。例如，在高度ΙΟΟμπι的多個的電路基板以互相重疊的方式層疊而成的構(gòu)成中，在 第一電路基板9與第二電路基板12之間配置的電路基板的層疊數(shù)的限度T為3。因此，光 傳輸模塊的電路基板的層疊數(shù)的限度在上述限度T上加上第一電路基板9及第二電路基板 12的高度，為5。(變形例7)本實施方式的光傳輸模塊1的構(gòu)成中，對圖8的(a)及(b)所示的構(gòu)成的變形例 進行說明。圖17表示作為該變形例7的光傳輸模塊1的光波導(dǎo)10、第一電路基板9以及第 二電路基板12的配置的立體圖及剖面圖、表示層疊例1的光傳輸模塊1。如該圖所示，在變形例7中，在第二電路基板12上形成的凹部12_的形成方向相 對于第一電路基板9的凹部9_的形成方向垂直。換言之，第一電路基板9的周圍四邊的形 成有凹部9_的一邊和第二電路基板12的周圍四邊的形成有凹部12_的一邊互相垂直。根據(jù)該構(gòu)成，在光波導(dǎo)10的側(cè)面?zhèn)扰渲糜锌刂齐娐凡考?3。換言之，在與光軸方 向(X軸方向)及Y軸方向垂直的ζ軸方向上排列配置控制電路部件13。根據(jù)該構(gòu)成，例 如，將光傳輸模塊1應(yīng)用于后述的固定(Snap-on)連接器時，可以防止在光傳輸模塊1的寬 度方向(Z軸方向)受力時連接器滾動而導(dǎo)致從光傳輸模塊1脫落。(變形例8)在以下的變形例中，對光傳輸模塊1與外部連接器連接的連接例進行說明。圖18 的(a) (c)表示作為該連接例1的光傳輸模塊1及外部連接器的構(gòu)成的剖面圖。如圖18的(a)所示，在該連接例1中，與光傳輸模塊1連接的外部連接器18具有 在X軸方向上凹陷的凹部18a。外部連接器18為所謂的滑動(Slide-in)連接器型。該凹 部18a與光傳輸模塊1的X軸方向端部嵌合。在光傳輸模塊1的X方向端部的嵌合部Ia 為通過第一電路基板9及第二電路基板12的層疊而形成的部分。在圖18的(a)的例中， 第一電路基板9及第二電路基板12的層疊的結(jié)果是，嵌合部Ia為第一電路基板9向光傳 輸模塊1的X軸方向端部側(cè)突出的部分。因此，在圖18的(a)所示的構(gòu)成中，凹部18a的 相對的兩面18b的間隔與第一電路基板9的厚度D大致相等。另外，在圖18的(b)所示構(gòu)成中，光傳輸模塊1的X方向端部的嵌合部Ia為第一 電路基板9及第二電路基板12層疊至X方向端部的構(gòu)成。該情況下，凹部18a的相對的兩 面18b的間隔與第一電路基板9及第二電路基板12的厚度的合計大致相等。另外，光傳輸模塊1的電路基板為三層構(gòu)成時(變形例6)，如圖18的(c)所示，凹 部18a的相對的兩面18b的間隔與第1 第三電路基板12的厚度的合計大致相等。(變形例9)圖19是表示作為該連接例2的光傳輸模塊1及外部連接器的構(gòu)成的剖面圖，圖19 的(a)表示層疊例1的光傳輸模塊1，圖19的(b)表示層疊例2的光傳輸模塊1。
如該圖所示，與光傳輸模塊1連接的外部連接器18具有在Y軸方向凹陷的凹部 18b。外部連接器18為所謂的固定(Snap-on)連接器型。而且，在光傳輸模塊1的X軸方 向端部設(shè)有在Y軸方向上突出的嵌合部lb。該凹部18b和嵌合部Ib在光傳輸模塊1的Y 軸方向嵌合。這樣，固定(Snap-on)連接器型的外部連接器18可以對應(yīng)例如在手機的鉸鏈部優(yōu) 選的連接器方式，可以實現(xiàn)其部分的薄型化。另外，通常在固定(Snap-on)連接器型的連接 形式中，由于外部連接器18從相對于電路基板的垂直的方向(Y軸方向)進行安裝，因此， 模塊整體的厚度必然增加。在光傳輸模塊1中，如上所述，由于可以薄型化，因此，即使為固 定(Snap-on)連接器型，也可以提供薄型優(yōu)異的光配線。另外，采用固定(Snap-on)連接器型的連接形式的情況下，外部連接器18的端子 部分優(yōu)選被多個電路基板的層疊部分支承。(變形例9-1)變形例9的光傳輸模塊1的構(gòu)成中，對圖19的(b)所示的構(gòu)成的變形例進行說明。 圖20表示作為該變形例9-1的光傳輸模塊1的構(gòu)成的剖面圖。如該圖所示，在第二電路基板12上形成有沿層疊方向貫通的開口部12g，形成開 口部12g的側(cè)面包圍光元件11。另外，在光傳輸模塊1的X軸方向端部設(shè)置有在Y軸方向 上突出的嵌合部lb，光元件11配置于該嵌合部Ib上(Y軸方向上側(cè))。而且，外部連接器 18的凹部18b和嵌合部Ib在光傳輸模塊1的Y軸方向嵌合。(變形例9-2)變形例9的光傳輸模塊1的構(gòu)成中，對圖19的(b)所示構(gòu)成的另一變形例進行說 明。圖21表示作為該變形例9-2的光傳輸模塊1的構(gòu)成的剖面圖。如該圖所示，變形例 9-2中的光波導(dǎo)10為埋入第一電路基板9的構(gòu)成。應(yīng)用Snap-on連接器型的連接形式的變形例9的光傳輸模塊1中，可以采用變形 例9-1及變形例9-2的構(gòu)成。由此，可以實現(xiàn)兼?zhèn)涔鈧鬏斈K1的薄型化和提高強度。(應(yīng)用例)本實施方式的光傳輸模塊1例如可以適用于如下的應(yīng)用例。首先，作為第一應(yīng)用例，可以用于折疊式手機，折疊式PHS(PerSOnal Handyphone System)，折疊式PDA (Personal Digital Assistant)，折疊式筆記本電腦等折疊式電子設(shè) 備中的鉸鏈部。圖22的(a) (c)表示將光波導(dǎo)10應(yīng)用于折疊式手機40的例子。SP，圖22的 (a)是表示內(nèi)置光波導(dǎo)10的折疊式手機40的外觀的立體圖。圖22的(b)是圖22的(a)所示的折疊式手機40的應(yīng)用光波導(dǎo)10的部分的方框 圖。如該圖所示，在折疊式手機40中的主體40a側(cè)設(shè)置的控制部41和在主體的一端以鉸 鏈部為軸可旋轉(zhuǎn)地設(shè)置的蓋(驅(qū)動部)40b側(cè)設(shè)置的外部存儲器42、照相機部(數(shù)碼照相 機)43及顯示部(液晶顯示器顯示)44分別通過光傳輸路4連接。圖22的(c)為圖22的(a)的鉸鏈部(虛線包圍的部分)的透視平面圖。如該圖 所示，光傳輸路4通過卷繞于鉸鏈部的支承棒而彎曲，由此將在主體側(cè)設(shè)置的控制部和在 蓋側(cè)設(shè)置的外部存儲器42、照相機部43及顯示部44分別連接。通過將光波導(dǎo)10應(yīng)用于這些折疊式電子設(shè)備，可以實現(xiàn)在有限的空間高速、大容量的通信。因此，例如，在折疊式液晶表示裝置等需要高速、大容量的數(shù)據(jù)通信且要求小型 化的設(shè)備中特別優(yōu)選。作為第二應(yīng)用例，光波導(dǎo)10可以應(yīng)用于印刷裝置(電子設(shè)備)的打印頭或硬盤記 錄再生裝置中的讀取部等具有驅(qū)動部的裝置。圖23的(a) (c)表示將光波導(dǎo)10應(yīng)用于印刷裝置50的例子。圖23的(a)是 表示印刷裝置50的外觀的立體圖。如該圖所示，印刷裝置50具備沿紙張52的寬度方向移 動并相對于紙張52進行印刷的打印頭51，該打印頭51連接光波導(dǎo)10的一端。圖23的(b)為印刷裝置50的應(yīng)用光波導(dǎo)10的部分的方框圖。如該圖所示，光波 導(dǎo)10的一端部與打印頭51連接，另一端部與印刷裝置50的主體側(cè)基板連接。另外，在該 主體側(cè)基板具備控制印刷裝置50的各部的動作的控制裝置等。圖23的(c)及(d)是表示印刷裝置50中打印頭51移動(驅(qū)動)時的光波導(dǎo)10 的彎曲狀態(tài)的立體圖。如該圖所示，將光波導(dǎo)10應(yīng)用于打印頭51這樣的驅(qū)動部時，因打印 頭51的驅(qū)動而使光傳輸路4的彎曲狀態(tài)發(fā)生變化，并且光波導(dǎo)10的各位置反復(fù)彎曲。因此，本實施方式的光傳輸模塊1適用于這些驅(qū)動部。另外，通過將光傳輸模塊1 應(yīng)用于這些驅(qū)動部，可以實現(xiàn)使用驅(qū)動部的高速、大容量的通信。圖M表示將光波導(dǎo)10應(yīng)用于硬盤記錄再生裝置60的例子。如圖所示，硬盤記錄再生裝置60具備盤(硬盤)61、頭(讀取、寫入用頭)62、基板 導(dǎo)入部63、驅(qū)動部(驅(qū)動電動機)64、光波導(dǎo)10。驅(qū)動部64為將頭62沿盤61的半徑方向驅(qū)動的部件。頭62讀取在盤61上記錄 的信息，另外，在盤61上寫入信息。另外，頭62經(jīng)由光波導(dǎo)10與基板導(dǎo)入部63連接，將從 盤61讀取的信息作為光信號向基板導(dǎo)入部63傳遞，另外，接收由基板導(dǎo)入部63傳遞的寫 入盤61的信息的光信號。這樣，通過將光波導(dǎo)10應(yīng)用于硬盤記錄再生裝置60的頭62這樣的驅(qū)動部，可以 實現(xiàn)高速、大容量的通信。本發(fā)明不限于上述的實施方式，可以在權(quán)利要求的范圍內(nèi)進行各種變更。即，關(guān)于 將在權(quán)利要求的范圍內(nèi)適當(dāng)變更的技術(shù)方式組合而得到的實施方式也包含于本發(fā)明的技 術(shù)范圍。工業(yè)上的可利用性本發(fā)明的光傳輸模塊也可應(yīng)用于各種設(shè)備間的光通信路，并且，也可應(yīng)用于作為 在小型、薄型的民生設(shè)備內(nèi)搭載的設(shè)備內(nèi)配線的撓性光配線。
2權(quán)利要求
1.一種光傳輸模塊，其具有傳輸光的光配線，并且具備相對于所述光配線的光入射面照射光的光元件；基于從外部輸入的電信號 對所述光元件的發(fā)光進行驅(qū)動用的控制電路部件，或者具備接收從所述光配線的光出射面射出的光并將其轉(zhuǎn)換成電信號的光元件；將 從所述光元件輸出的電信號放大并向外部輸出用的控制電路部件，其特征在于， 具有以相互形成臺階的方式重合并層疊的多個基板，在所述多個基板中、于層疊方向的一端層疊的第一基板上，以夾持其層疊方向的兩面 的方式搭載有所述光配線及所述光元件，在于另一端層疊的第二基板的第一基板側(cè)的基板 面上搭載有所述控制電路部件。
2.如權(quán)利要求1所述的光傳輸模塊，其特征在于， 所述多個基板由所述第一基板及所述第二基板構(gòu)成，在所述第二基板的層疊有第一基板的基板面上搭載有所述控制電路部件。
3.如權(quán)利要求1所述的光傳輸模塊，其特征在于，所述多個基板由所述第一基板、所述第二基板以及配置在第一基板與第二基板之間的 第三基板構(gòu)成，所述第三基板以避開所述控制電路部件的方式配置。
4.如權(quán)利要求1 3中任一項所述的光傳輸模塊，其特征在于，在由所述多個基板形成的臺階部分中、包含第一基板的所述光傳輸方向的端面的臺階 部分，配置有多個所述控制電路部件中對所述光元件的發(fā)光進行驅(qū)動的發(fā)光驅(qū)動IC、或?qū)?從所述光元件輸出的電信號放大的放大IC。
5.如權(quán)利要求1 4中任一項所述的光傳輸模塊，其特征在于， 在各基板的周圍四邊中的一邊形成有向基板的內(nèi)側(cè)凹陷的凹部，所述多個基板以各基板的所述凹部的相互相對的兩面夾持所述光元件、所述光配線或 所述控制電路部件的方式進行層疊。
6.如權(quán)利要求1 5中任一項所述的光傳輸模塊，其特征在于， 在所述第一基板上形成有在層疊方向上貫通的開口部， 形成所述開口部的側(cè)面包圍所述控制電路部件。
7.如權(quán)利要求1 6中任一項所述的光傳輸模塊，其特征在于，在第一基板的所述兩面形成有電氣配線，在第一基板上形成有將形成于所述兩面的電 氣配線彼此連接的層間配線。
8.如權(quán)利要求1 7中任一項所述的光傳輸模塊，其特征在于， 所述第一基板和所述光配線一體化。
9.如權(quán)利要求1 8中任一項所述的光傳輸模塊，其特征在于，控制電路部件相對于所述光配線的光傳輸方向垂直地排列而配置在所述基板上。
10.如權(quán)利要求1 9中任一項所述的光傳輸模塊，其特征在于，在所述光配線上形成有對向其端部傳輸?shù)墓獾墓饴愤M行轉(zhuǎn)換的光路轉(zhuǎn)換鏡面， 還設(shè)置有蓋部件，以將所述光路轉(zhuǎn)換鏡面覆蓋。
11.如權(quán)利要求1 10中任一項所述的光傳輸模塊，其特征在于，具備多個控制電路部件，并且在第一基板與第二基板之間配置至少一個基板，配置于第一基板與第二基板之間的基板在層疊方向上的高度和第一基板在層疊方向 上的高度的總和，與所述多個控制電路部件中層疊方向上的高度最高的最大高度控制電路 部件的高度相同、或者小于該最大高度控制電路部件的高度。
12.如權(quán)利要求11所述的光傳輸模塊，其特征在于，在第二基板的所述基板面上搭載有所述最大高度控制電路部件， 所述第一基板為對所述最大高度控制電路部件的第二基板相反側(cè)的面進行保護的保 護用基板。
13.如權(quán)利要求1 12中任一項所述的光傳輸模塊，其特征在于， 還具備用于與外部的配線電連接的外部連接器，在外部連接器形成有在所述光的傳輸方向上凹陷的連接器凹部， 在光傳輸模塊的所述光的傳輸方向端部形成有與所述連接器凹部嵌合的第一嵌合部。
14.如權(quán)利要求1 12中任一項所述的光傳輸模塊，其特征在于， 還具備用于與外部的配線電連接的外部連接器，在外部連接器形成有與所述光的傳輸方向垂直地凹陷的垂直連接器凹部，在光傳輸模塊的所述光的傳輸方向端部形成有與所述垂直連接器凹部嵌合的第二嵌合部ο
15.一種電子設(shè)備，其具備權(quán)利要求1 14中任一項所述的光傳輸模塊。
16.一種光傳輸模塊的制造方法，該光傳輸模塊具有傳輸光的光配線，并且具備相對于所述光配線的光入射面照射光的光元件；基于從外部輸入的電信號 對所述光元件的發(fā)光進行驅(qū)動用的控制電路部件，或者具備接收從所述光配線的光出射面射出的光并將其轉(zhuǎn)換成電信號的光元件；將 從所述光元件輸出的電信號放大并向外部輸出用的控制電路部件，所述制造方法的特征在 于，包括層疊工序，將多個基板以相互形成臺階的方式重合并層疊；載置工序，在所述多個基板中、于層疊方向的一端層疊的第一基板上，以夾持其層疊方 向的兩面的方式搭載有所述光配線及所述光元件，在于另一端層疊的第二基板的第一基板 側(cè)的基板面上搭載有所述多個控制電路部件。
全文摘要
一種光傳輸模塊、光傳輸模塊的制造方法及電子設(shè)備。為了確保模塊強度并實現(xiàn)模塊整體的薄型化，本發(fā)明的光傳輸模塊(1)具備傳輸光的光波導(dǎo)(10)；向光波導(dǎo)(10)的光入射面照射光、或者接收從光波導(dǎo)(10)的光出射面射出的光并轉(zhuǎn)換成電信號的光元件(11)；基于從外部輸入的電信號驅(qū)動光元件(11)發(fā)光、或者對從光元件(11)輸出的電信號進行放大并向外部輸出的控制電路部件(13)。還具備以相互形成臺階的方式重合并層疊的第一電路基板(9)及第二電路基板(12)，在第一電路基板(9)上，以夾持其層疊方向的兩面(9a、9b)的方式搭載有光波導(dǎo)(10)及光元件(11)，在第二電路基板(12)的第一電路基板(9)側(cè)的基板面(12a)上搭載有控制電路部件(13)。
文檔編號G02B6/122GK102119351SQ20098013074
公開日2011年7月6日 申請日期2009年9月14日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月24日
發(fā)明者安田成留, 鮫島裕 申請人:歐姆龍株式會社