專利名稱：制造光波導(dǎo)的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種制造光波導(dǎo)的方法。
背景技術(shù)：
近年來，已經(jīng)見證了通信基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)中的寬帶技術(shù)的快速普及以及計算機的信息 處理能力的顯著進步。按照這種進步，已經(jīng)比以前更需要具有高速信息傳輸路徑的信息 處理電路基材。在本文中，利用光的信號傳輸正在被研究作為克服電信號的傳輸速度極 限的手段。可以被廉價加工的聚合物光波導(dǎo)作為可以傳輸光信號的電路基材已經(jīng)受到關(guān)注。制造聚合物光波導(dǎo)的已知方法涉及，例如，包括光敏聚合物的層的光刻圖案 (例如，專利文獻1或非專利文獻1)。以下闡述了這種方法的概要。首先，下覆層形成在基材的表面上，包括用于形成芯部的光敏聚合物的薄膜層 形成在下覆層的表面上。如此形成的光敏聚合物薄膜層然后經(jīng)由已經(jīng)在其上形成電路圖 案的光掩模被UV射線照射，從而有選擇地固化將形成芯部的部分。然后，通過顯影形 成芯部，借此去除未固化的部分。芯部被用于形成上覆層的材料所覆蓋。用于芯部形成的薄膜層可以例如按照以下方法形成。固體光敏聚合物的清漆或 液體光敏聚合物被涂布在形成在基材的表面上的下覆層的表面上，然后被干燥。在另一 方法中，光敏聚合物清漆被首先涂布在支持基材的表面上，然后被干燥以便形成干膜。 然后，該干膜被層壓在形成在基材的表面上的下覆層的表面上。專利文獻1:日本專利申請?zhí)亻_第2007-084765號公報非專利文獻1: “光電柔性印刷配線板”，MEW技術(shù)報告，Vol.54，No.3(2006
年9月)

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于通過使芯部的表面平滑來制造具有低的光損耗的光波導(dǎo)。本發(fā)明的一方面是制造光波導(dǎo)的方法，該方法包括在形成在基材上的下覆層 上形成光敏聚合物的芯部形成層的芯部形成層形成步驟；通過對芯部形成層的熱處理降 低芯部形成層的表面粘度來使芯部的表面平滑的平滑步驟；和經(jīng)過對平滑的芯部形成層 的選擇曝光來形成芯部的曝光步驟。本發(fā)明允許形成具有平滑表面的芯部。結(jié)果獲得具有低的經(jīng)過其中的光損失的 光波導(dǎo)。在閱讀了以下詳細說明以及附圖之后，本發(fā)明的這些及其他目的、特征和優(yōu)點
將變得更明顯。


圖IA是說明在本發(fā)明的一個實施例中用于制造光波導(dǎo)的方法中的一個步驟的示意性的截面圖；圖IB是說明在本發(fā)明的一個實施例中用于制造光波導(dǎo)的方法中的一個步驟的示 意性的截面圖；圖IC是說明在本發(fā)明的一個實施例中用于制造光波導(dǎo)的方法中的一個步驟的示 意性的截面圖；圖ID是說明在本發(fā)明的一個實施例中用于制造光波導(dǎo)的方法中的一個步驟的示 意性的截面圖；圖IE是說明在本發(fā)明的一個實施例中用于制造光波導(dǎo)的方法中的一個步驟的示 意性的截面圖；圖IF是說明在本發(fā)明的一個實施例中用于制造光波導(dǎo)的方法中的一個步驟的示 意性的截面圖；圖2是用于說明干膜的構(gòu)造的示意性的截面圖；圖3A是在實例1中獲得的光波導(dǎo)的芯部的側(cè)面的SEM觀察期間獲得的SEM顯 微照片；圖3B是在比較實例1中獲得的光波導(dǎo)的芯部的側(cè)面的SEM觀察期間獲得的SEM 顯微照片；和圖4是說明用于評價實例中的波損失的設(shè)備的結(jié)構(gòu)的示意圖。
具體實施例方式在形成用于形成光敏聚合物的芯部的薄膜層的情況中，存在薄膜層的厚度不均 勻以及薄膜層的表面中有氣泡和空隙這樣的問題?；烊氡砻嬷械倪@些氣泡和空隙引起以 下問題?；烊氲臍馀莺?或空隙使得薄膜層的表面條件不均一。當UV射線等的照射以 便有選擇地固化薄膜層時，薄膜層的不均一的表面條件以形成的芯部中的不均一的表面 條件的形式持續(xù)。這個不均一的表面條件導(dǎo)致被引導(dǎo)的光散射，被引導(dǎo)的光散射使光損 耗增大。不均一的表面條件還引起有選擇地曝光期間的光散射，結(jié)果，光進入不被曝光 的掩模部分。結(jié)果，在不能如計劃的獲得芯部的輪廓以及光損耗增大上是有問題的。本實施例的制造光波導(dǎo)的方法包括在形成在基材上的下覆層上形成光敏聚合 物的芯部形成層的芯部形成層形成步驟；通過經(jīng)過芯部形成層的熱處理降低其表面粘度 來使芯部形成層的表面平滑的平滑步驟；和經(jīng)過有選擇地曝光從平滑的芯部形成層的表 面來形成芯部的曝光步驟。以下參考

本發(fā)明的較佳實施例。圖IA到圖IF是說明本實施例的工藝流程圖。在圖IA到圖IF中，參考數(shù)字1 表示基材，2表示下覆層，3表示芯部形成層，4表示光掩模，5表示芯部以及6表示上覆層。作為基材1，可以使用各種有機和無機的基材，沒有任何特別的限制。有機基材 的具體實例包括環(huán)氧基材、丙烯酸基材、聚碳酸酯基材、聚酰亞胺基材等等。無機基材 的實例包括，例如，硅基材或玻璃基材。同時，電路可以形成在基材上。在本實施例的制造方法中，下覆層2首先形成在基材1上，如圖IA所示。形成下覆層2的方法可以涉及，例如，在基材1的表面上粘結(jié)用于形成下覆層2的包括具有預(yù)定折射率的可固化樹脂材料的樹脂膜，然后進行固化，或者可以涉及涂布 用于形成下覆層2的液體可固化樹脂，然后進行固化，或者涂布可固化樹脂清漆，然后 進行固化。當形成下覆層2時，基材1的表面較佳的是預(yù)先受到表面處理，例如等離子 處理，以便使表面活化，從而提高其粘附性。用于形成下覆層2的可固化樹脂是對被弓I導(dǎo)的光的傳輸波長具有比芯部5低的折 射率的材料。對傳輸波長的折射率是例如大約1.5到1.55。這種可固化樹脂的實例包括，例如，具有在上述范圍之內(nèi)的折射率的環(huán)氧樹 脂、丙烯酸樹脂、聚碳酸酯樹酯和聚酰亞胺樹脂。下覆層2的厚度沒有特別限制，但是范圍較佳的是例如從大約5到15 μ m。使用樹脂膜形成下覆層2的方法包括，例如，以下步驟。首先，包括可固化樹脂的樹脂膜被覆蓋在基材1的表面上，并通過熱壓被粘結(jié) 到基材1。在另一方法中，樹脂膜可以經(jīng)由透明粘合劑被粘結(jié)到基材1的表面。當樹脂 膜是可光固化的樹脂時，后者經(jīng)過光的照射被固化。當樹脂膜是熱固性樹脂時，后者經(jīng) 過加熱被固化。使用液體可固化樹脂形成下覆層2的方法包括，例如，以下步驟。首先，將液體可固化樹脂或者可固化樹脂清漆涂布到基材1的表面上。使用的 涂布方法沒有特別限制，并且可以是旋轉(zhuǎn)涂布、刮棒涂布或者浸漬涂布。當被涂布的可 固化樹脂是可光固化的樹脂時，樹脂經(jīng)過光的照射被固化。當被涂布的可固化樹脂是熱 固性樹脂時，樹脂經(jīng)過加熱被固化。接下來，使包括光敏聚合物材料的芯部形成層3形成在下覆層2的外表面上，如 圖IB所示。形成芯部形成層3的方法可以涉及，將用于形成芯部5的包括具有預(yù)定折射率的 光敏聚合物的樹脂膜粘結(jié)到下覆層2的表面上。在另一方法中，可以應(yīng)用用于形成芯部 形成層3的液體光敏聚合物。在又一個方法中，可以應(yīng)用用于形成芯部形成層3的光敏 聚合物的清漆，然后進行干燥。當形成芯部形成層3時，下覆層2的表面較佳的是預(yù)先 受到表面處理，例如等離子處理，以便使表面活化，從而提高其粘附性。在此，光敏性指的是被光照射時改變的特性。這種改變的實例包括，例如，變 硬、變軟、對于具體溶劑的可溶性的改變、或者折射率中的改變。光可以是由UV射線 代表的能量束，但是對此沒有限制。取決于芯部形成層3的特性，使用的光可以是其它 波長的光。包括光敏聚合物的樹脂膜可以是，例如，通過將半固化的狀態(tài)下的光敏聚合物 材料涂布到諸如聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜的支持基材(保護膜)上所獲得的干膜。 如圖2中所示，干膜20在兩側(cè)上被保護膜21保護。用于形成芯部形成層3的光敏聚合物對被引導(dǎo)的光的傳輸波長具有比下覆層2高 的折射率。較佳的是，對傳輸波長的折射率是例如大約1.55到1.6。用于形成芯部形成層3的光敏聚合物的實例包括，例如，光敏材料，該光敏材 料諸如可光固化的材料，該可光固化的材料包括具有在上述范圍之內(nèi)的折射率的環(huán)氧樹 脂、丙烯酸樹脂、聚碳酸酯樹酯或者聚酰亞胺樹脂的樹脂成分。就較高的耐熱性而言，在這些成分之中尤其較佳的是包含雙酚型環(huán)氧樹脂和光陽離子固化劑的可光固化的樹脂的成分。具有高耐熱性的光波導(dǎo)可以與經(jīng)過回流處理的 印刷板結(jié)合。從粘附性的角度出發(fā)，用于形成芯部形成層3的光敏聚合物和用于形成下覆層2 的可固化樹脂較佳的是屬于相同樹脂類型的樹脂。芯部形成層3的厚度沒有特別限制，但是范圍較佳的是例如從大約20到 100 μ m。粘結(jié)包括用于形成芯部形成層3的光敏聚合物的樹脂膜的具體方法包括，例 如，以下步驟。首先，包含光敏聚合物的樹脂膜可以被覆蓋在下覆層2的表面上，并通過熱壓 可以被粘結(jié)到表面。在另一方法中，樹脂膜可以經(jīng)由透明粘合劑被粘結(jié)到下覆層2的表使用液體光敏聚合物來形成芯部形成層3的方法的實例可以是以下方法。首先，將光敏聚合物的清漆或者液體光敏聚合物涂布到下覆層2的表面上。必 要時，清漆涂層然后被干燥。在本實施例的制造方法中，如圖IC中所示，在經(jīng)過有選擇地曝光芯部形成層3 對芯部形成層3進行固化等等之前，經(jīng)由熱處理，芯部形成層3的表面的粘度被降低。作 為這種熱處理的結(jié)果，芯部形成層3的表面被軟化或熔化。經(jīng)過表面張力效應(yīng)，熱處理 消除了芯部形成層3的表面處的不均勻、氣泡、空隙等等，從而使表面平滑。熱處理的條件沒有特別限制，只要條件允許經(jīng)過不均勻、氣泡、空隙等等的消 除使芯部形成層3的表面平滑。按照形成芯部形成層3的光敏聚合物的類型，適當?shù)剡x擇 熱處理的條件。較佳的是，條件包括，例如，熱處理的溫度，以便形成芯部形成層3的 光敏聚合物的粘度從1到50000Pa · sec,更佳的是，從5到IOOOOPa · sec。粘度是在 升溫的情況下使用錐板流變儀(HAKKE制造的RheoStress RS75，圓錐體直徑Φ20mm， 角度2°，IHz)測量的值。當使用干膜時，較佳的是在保護膜被剝離時進行熱處理，因為這樣做引起增強 的平滑效果。當芯部形成層3的表面被保護膜覆蓋時進行熱處理時，必須考慮保護膜的 耐熱性來選擇熱處理的溫度。熱處理的持續(xù)時間較佳的是大約10到30分鐘。熱處理的方法沒有特別限制。具體地，采用的熱處理可以涉及在設(shè)定成預(yù)定溫 度的烘箱中加熱，或者在熱板上加熱。其次，熱處理過的芯部形成層3經(jīng)由具有用于形成芯部的圖案的光掩模4被有選 擇地曝光，如圖ID中所示，從而形成芯部。曝光沒有特別限制，只要以需要的光強度進行，該光具有能夠經(jīng)由光掩模4有 選擇地變更(固化等等)芯部形成層3的表面的波長。使用的曝光方法可以是，例如， 其中光掩模4被放置成與芯部形成層3的表面接觸的接觸曝光，或者其中在光掩模和表面 之間保持預(yù)定間隙以便光掩模不接觸表面的投影曝光。當進行接觸曝光時，5到15 μ m 厚的包括例如PET膜的分離膜較佳的是被插入在光掩模4和芯部形成層3之間，以免芯部 形成層3粘附到光掩模4。分離膜以不掩蔽曝光部分的方式被布置。按照光敏聚合物的類型具體地選擇曝光條件。在UV可固化樹脂的情況下，例如，用大約365nm的UV射線以500到2500mJ的強度進行曝光。當使用可光固化的樹脂時，后者可以在曝光后通過加熱被后固化，以確?？煽?的固化。較佳的后固化的加熱條件包括20到120分鐘的80到160°C的加熱溫度。然后，必要時，對有選擇地曝光的芯部形成層，經(jīng)過顯影形成芯部5，如圖IE 所示。當使用的光敏聚合物材料是其折射率在曝光的部分改變的材料時，可以省略顯影。顯影是使用顯影劑去除正顯影情況下的未曝光的部分或者負顯影情況下的曝光 的部分的處理。顯影劑的具體實例包括，例如，丙酮、異丙醇、甲苯、乙二醇或者這些物質(zhì)以 預(yù)定比例混合的混合物。含水的顯影劑，諸如日本專利申請?zhí)亻_第2007-292964A號中所 揭示的含水的顯影劑，也可以較佳地被使用。顯影方法可以涉及噴涂顯影劑或者可以涉 及超聲清洗。最后，芯部5被埋在上覆層6中，如圖IF中所示。當芯部形成層3中使用的光 敏聚合物是其折射率在曝光的部分改變的材料時，省略上覆層6的形成。芯部形成層3 的未曝光的部分然后用作上覆層。形成上覆層6的方法可以涉及以埋藏芯部5的方式涂布用于形成上覆層6的液體 可固化樹脂，然后通過熱、光等等來固化。另一方法可以涉及涂布用于形成上覆層6的 可固化樹脂的清漆，然后通過熱、光等等來固化。又一個方法可以涉及粘結(jié)用于形成上 覆層6的樹脂膜，然后通過熱、光等等來固化。用于形成上覆層6的可固化樹脂沒有特別限制，只要它是對被引導(dǎo)的光的傳輸 波長具有比芯部5低的折射率的材料。使用的可固化樹脂的類型較佳的是與形成下覆層 2的材料相同。上覆層6的厚度沒有特別限制，但是較佳的是允許維持上覆層6的在芯部5以上 的厚度與下覆層2的厚度相當。當顯影不是必需的時候，通過使用可變折射率的芯部材 料，上覆層6較佳的是被形成在芯部形成層3上至與下覆層2的厚度相當?shù)暮穸?。作為上述處理結(jié)果，獲得諸如圖IF中所示的光波導(dǎo)10。光波導(dǎo)10由包括聚合物的芯部5和覆蓋芯部5的覆層(下覆層2和上覆層6) 形成。芯部5的折射率高于覆層的折射率，因此經(jīng)過芯部5傳送的光通過全反射被限制 在芯部5中。這種光波導(dǎo)10主要被用作多模波導(dǎo)。芯部5的橫截面形狀是例如20到 100 μ m的矩形形狀。除了包括芯部5的那層的厚度以外，下覆層和上覆層的厚度大約是 5到15 μ m。芯部5和覆層(下覆層2和上覆層6)之間的折射率差沒有特別限制，但是 較佳的是從0.5到3%。實例根據(jù)實例詳細說明本發(fā)明。但是，本發(fā)明決不意指限于這些實例或者被這些實 例所限制。首先將說明制造用于形成芯部的覆層的環(huán)氧膜的方法。[制備實例1:環(huán)氧膜A的制備] 在30重量份的甲苯和70重量份的MEK的混合溶劑中，溶解有7重量份的聚丙 二醇二縮水甘油醚(東都化成制造的“PG207”)、25重量份的液體氫化雙酚-A環(huán)氧樹脂(日本環(huán)氧樹脂制造的“YX8000”)、20重量份的固體氫化雙酚-A環(huán)氧樹脂(日本 環(huán)氧樹脂制造的“YL7170”)、8重量份的1-2-環(huán)氧-4(2-環(huán)氧乙烷)-環(huán)己烷和2， 2_雙(羥甲基)-1_ 丁醇(大賽璐化學工業(yè)株式會社制造的“EHPE-3150”)、2重量份 的固體雙酚-A環(huán)氧樹脂(日本環(huán)氧樹脂制造的“Epicoat 1006FS”)、20重量份的苯氧 基樹脂(東都化成制造的“YP50”)、0.5重量份的光-陽離子固化引發(fā)劑(ADEKA制 造的“SP170”)、以及0.5重量份的熱-陽離子固化引發(fā)劑(三新化學工業(yè)株式會社制 造的“SI-150L”)，還有0.1重量份的表面調(diào)整劑(DIC公司制造的“F470”)。獲得 的溶液經(jīng)過1 μ m的孔膜過濾器被過濾并且被真空去除泡沫以制備環(huán)氧清漆。獲得的環(huán)氧清漆通過使用刮棒涂布機被施加到50 μ m厚的PET膜上，在80°C第 一次被干燥10分鐘，并且在120°c第二次被干燥10分鐘，以生產(chǎn)出15μιη厚的環(huán)氧膜 Α。環(huán)氧膜A對579nm光的折射率是1.54。環(huán)氧膜A的表面被35 μ m的雙軸取向的聚 丙烯(OPP)膜(保護膜)覆蓋。[制備實例2環(huán)氧膜B的制備]在24重量份的甲苯和56重量份的MEK的混合溶劑中，溶解有42重量份的液體 雙酚A環(huán)氧樹脂(DIC公司制造的“Epiclon 850S” )、55重量份的固體雙酚-A環(huán)氧樹 脂(日本環(huán)氧樹脂制造的“Epicoat 1006FS”)、3重量份的苯氧基樹脂(東都化成制造的
“YP50”)、1重量份的光-陽離子固化引發(fā)劑(ADEKA制造的“SP170” )以及0.1重 量份的表面調(diào)整劑(DIC公司制造的“F470” )。獲得的溶液經(jīng)過1 μ m的孔膜過濾器被 過濾并且被真空去除泡沫以制備環(huán)氧清漆。獲得的環(huán)氧清漆以與制備實例1中同樣的方式被制成膜，以生產(chǎn)出具有40 μ m 厚的環(huán)氧膜B。環(huán)氧膜B對579nm光的折射率是1.59。環(huán)氧膜B的表面被35 μ m的
OPP膜覆蓋。[制備實例3環(huán)氧膜C的制備]以與制備實例1中相同的方式制備環(huán)氧膜C，但是達到55μιη的厚度，而不是 15 μ m。環(huán)氧膜C對579nm光的折射率是1.54。環(huán)氧膜C的表面被35 μ m的OPP膜覆蓋。[實例 1]OPP膜已經(jīng)被剝離的環(huán)氧膜A被覆蓋在聚碳酸酯基材的表面上。結(jié)果形成的層 疊體通過在60°C和0.2MPa這種條件下被熱壓120秒而被層壓。使用超高壓汞燈，環(huán)氧 膜A經(jīng)過2000mJ的具有365nm波長的UV射線的照射而被固化。通過將PET膜從環(huán)氧 膜A表面剝離，在聚碳酸酯基材的表面上形成下覆層。OPP膜已經(jīng)被剝離的環(huán)氧膜B然后被覆蓋到如此形成的下覆層的表面上，并且 結(jié)果形成的層疊體通過在60°C和0.2MPa這種條件下被熱壓120秒而被層壓。覆蓋層壓 的環(huán)氧膜B的表面的PET膜被剝離，然后層壓體在設(shè)定成100°C的烘箱中受到20分鐘的 熱處理，從而熔融環(huán)氧膜B的表面。層壓體從烘箱處被移走并且被冷卻。然后，具有40 μ m寬且IlOmm長、相隔250 μ m的20個縫隙的光掩模接觸熱處 理過的環(huán)氧膜B的表面以掩蓋后者。對應(yīng)于縫隙的環(huán)氧膜B的部分然后經(jīng)由光掩模經(jīng)過 2000mJ的具有365nm波長的UV射線的照射被固化，該UV射線由超高壓汞燈發(fā)出并被 調(diào)整成平行射線束。然后使用作為顯影劑的由花王制造的“Cleanthmugh”(替代氟利昂的水清洗劑)通過顯影形成芯部。使用掃描電子顯微鏡(SEM)觀察形成的芯部的側(cè)面。在圖3A中顯示的是SEM 顯微照片。OPP膜已經(jīng)被剝離的環(huán)氧膜C被覆蓋到形成的芯部的表面上，并且結(jié)果形成的 層疊體通過在80°C和0.2MPa這種條件下被熱壓120秒而被層壓。使用超高壓汞燈，環(huán) 氧膜C經(jīng)過2000mJ的具有365nm波長的UV射線的照射而被固化。通過將PET膜從環(huán) 氧膜C的表面剝離形成上覆層，從而生產(chǎn)出光波導(dǎo)。如下評價獲得的光波導(dǎo)。[評價方法](經(jīng)過波導(dǎo)的光損失)使用如圖4中所示的設(shè)備結(jié)構(gòu)評價光損失。在圖4中，參考數(shù)字40表示發(fā)出 850nm光的LED光源，41表示連接到LED光源40的單模光纖，42表示光波導(dǎo)，43表示 塑包光纖(PCF)，44表示功率計，以及45表示折射率匹配劑。獲得的光波導(dǎo)樣品的兩端面被打磨以生產(chǎn)出IOOmm長的光波導(dǎo)42。然后，使來 自如圖4中所示配置的單元的LED光源40的850nm光經(jīng)由單模光纖41穿透光波導(dǎo)42。 經(jīng)過光波導(dǎo)42出射的光經(jīng)由PCF 43被入射到測量光的強度的功率計44上。對于20個 芯部，光損失平均為0.15dB/cm。(粘度測量)使用錐板流變儀(HAKKE制造的RheoStress RS75，圓錐體直徑Φ20mm，角度
2° )，在升溫時，以IHz測量環(huán)氧膜B在熱處理溫度的粘度。(平滑性)通過SEM以1000倍的放大率觀察形成的芯部的面。把圖3A中所示的SEM顯 微照片中的表面狀態(tài)作為參考樣品，按照以下標準來評定在縱向以10個等距離點成像的 芯部的面的狀態(tài)。A具有相同于或超越于參考樣品的平滑外觀的8個以上的點的情況。B具有相同于或超越于參考樣品的平滑外觀的3個以上、不到8個的點的情況。C 具有相同于或超越于參考樣品的平滑外觀的不到3個的點的情況。評價結(jié)果被概括在表1中。[比較實例1]以與實例1中相同的方式形成光波導(dǎo)，但是在其中層壓的環(huán)氧膜B沒有被熱處理 過。以與實例1中相同的方式評價該光波導(dǎo)。評價結(jié)果被概括在表1中。使用掃描電 子顯微鏡(SEM)觀察形成的芯部的面。在圖3B中顯示的是SEM顯微照片。獲得的光 波導(dǎo)的光損失為0.30dB/cm。通過熱處理芯部形成層而獲得的實例1的光波導(dǎo)的光損失為0.15dB/cm，大約是 比較實例1的光波導(dǎo)的0.30dB/cm的損失的一半，在比較實例1中芯部形成層沒有被熱處 理過。對圖3B中所示的比較實例1的光波導(dǎo)的芯部的SEM顯微照片的觀察，顯示出在 厚度方向上的氣泡、空隙和大量條紋狀的凸部。相反，圖3A中所示的實例1的光波導(dǎo)的 芯部的SEM顯微照片顯示出平滑表面，沒有凸部或氣泡。[實例2 到 17]
以與實例1中相同的方式制造和評價光波導(dǎo)，但是改變表1和2中所示的熱處理 條件。結(jié)果在表1和2中被給出。[表1]
I
權(quán)利要求
1.一種制造光波導(dǎo)的方法，其特征在于，所述方法包括在形成在基材上的下覆層上形成光敏聚合物的芯部形成層的芯部形成層形成步驟；通過對所述芯部形成層的熱處理降低所述芯部形成層的表面粘度來使所述芯部形成 層的所述表面平滑的平滑步驟；和經(jīng)過從平滑的所述芯部形成層的所述表面對所述芯部形成層進行選擇曝光來形成芯 部的曝光步驟。
2.如權(quán)利要求1所述的制造光波導(dǎo)的方法，其特征在于，所述熱處理是通過熱軟化所 述表面來使所述芯部形成層的所述表面平滑的處理。
3.如權(quán)利要求1所述的制造光波導(dǎo)的方法，其特征在于，所述熱處理是通過熱熔融所 述表面來使所述芯部形成層的所述表面平滑的處理。
4.如權(quán)利要求1所述的制造光波導(dǎo)的方法，其特征在于，在所述平滑步驟中的熱處理 條件包括溫度，以使所述光敏聚合物的粘度是1到50000Pa · sec。
5.如權(quán)利要求1到4中任一項所述的制造光波導(dǎo)的方法，其特征在于，所述光敏聚合 物是可光固化的聚合物。
6.如權(quán)利要求5所述的制造光波導(dǎo)的方法，其特征在于，所述可光固化的聚合物包含 雙酚型環(huán)氧樹脂和光陽離子固化劑。
7.如權(quán)利要求1到6中任一項所述的制造光波導(dǎo)的方法，其特征在于，所述芯部形成 層形成步驟是將預(yù)先形成的所述光敏聚合物的膜粘結(jié)到所述下覆層的所述表面的步驟。
8.如權(quán)利要求7所述的制造光波導(dǎo)的方法，其特征在于，所述膜是由半固化的可光固 化的聚合物形成的膜。
9.如權(quán)利要求7或8所述的制造光波導(dǎo)的方法，其特征在于，所述膜通過保護膜被預(yù) 先保護，并且在所述保護膜的剝離以后受到所述熱處理。
全文摘要
本發(fā)明的目的是通過使芯部的表面平滑來制造具有低的光損耗的光波導(dǎo)。為此，一種制造光波導(dǎo)的方法包括在形成在基材(1)上的下覆層(2)的表面上形成光敏聚合物的芯部形成層(3)的芯部形成層形成步驟；通過對芯部形成層(3)的熱處理降低芯部形成層(3)的表面粘度來使表面平滑的平滑步驟；和經(jīng)過對被平滑的芯部形成層(3)的選擇曝光來形成芯部的曝光步驟。
文檔編號G02B6/138GK102016666SQ20098011471
公開日2011年4月13日 申請日期2009年4月20日 優(yōu)先權(quán)日2008年4月24日
發(fā)明者中芝徹, 橋本真治, 近藤直幸 申請人:松下電工株式會社