專利名稱：用于電子模塊的套環(huán)夾的制作方法
用于電子模塊的套環(huán)夾
背景技術(shù)：
諸如電子或光電子的收發(fā)機或發(fā)射應(yīng)答器模塊等電子模塊正日益 增加地應(yīng)用在電子和光電子通信中。電子模塊一般通過將電信號傳送至 印刷電路板并接收來自印刷電路板的電信號來與主機裝置的印刷電路 板通信。然后，這些電信號能夠通過主機裝置外部的電子模塊作為光信 號和/或電信號進行傳送。
一個與電子模塊的操作相關(guān)的共同難題是電磁輻射的產(chǎn)生。電子模 塊產(chǎn)生的電磁輻射是相當(dāng)值得注意的問題，因為這種電磁輻射會導(dǎo)致與
附近的其它系統(tǒng)和設(shè)備發(fā)生電磁干擾("EMI")，如果不加以抑制，這 會嚴(yán)重影響這些其它系統(tǒng)和設(shè)備的正確操作。因此，對EMI影響的控 制在對電子模塊的設(shè)計和使用中都是一個重要的考量因素。
另 一個與一些電子模塊相關(guān)的共同難題涉及對模塊的組裝。比如， 電子模塊通常包括必須固定在模塊內(nèi)的各種部件。由于大小和空間的限 制，難以將部件準(zhǔn)確且可靠地固定在電子模塊內(nèi)。
發(fā)明內(nèi)容
總的來說，本發(fā)明的示例性實施方式涉及一種用于電子模塊的套環(huán)夾。
在一種示例性實施方式中，套環(huán)夾包括主體，所述主體尺寸設(shè)計成 并構(gòu)造成局部環(huán)繞光電收發(fā)機模塊的殼體。 一對伸出元件中的各個伸出 元件通過空腔與該對伸出元件中的另 一個伸出元件隔開。各個空腔構(gòu)造 成接納所述殼體的一部分相應(yīng)結(jié)構(gòu)。
在另一種示例性實施方式中，套環(huán)夾包括主體，所述主體尺寸設(shè)計 成并構(gòu)造成局部環(huán)繞光電收發(fā)機模塊的多組件殼體。第一鎖定凸緣限定 在所述主體的第一端，第二鎖定凸緣限定在所述主體的第二端。第一鎖 定凸緣和第二鎖定凸緣各自構(gòu)造成可拆卸地接合多組件殼體的相應(yīng)結(jié)
構(gòu)，使得當(dāng)所述第一鎖定凸緣和第二鎖定凸緣與相應(yīng)的結(jié)構(gòu)接合時，所 述主體將所述多組件殼體的至少兩個組件保持在一起。在又一種示例性實施方式中， 一種光電收發(fā)機模塊包括多組件殼 體；印刷電路板，所述印刷電路板至少局部地定位在所述多組件殼體內(nèi)； 光發(fā)射子模塊，所述光發(fā)射子模塊電連接至所述印刷電路板；光接收子 模塊，所述光接收子模塊電連接至所述印刷電路板；以及套環(huán)夾。所迷 多組件殼體的至少一個組件限定有多個接線柱。所述套環(huán)夾包括主體， 所述主體局部環(huán)繞所述多組件殼體。所述套環(huán)夾還包括多個伸出元件， 所述伸出元件定位于所述主體的至少一個邊緣上。 一對伸出元件中的各 個伸出元件通過空腔與該對伸出元件中的另 一個伸出元件隔開。多個接 線柱中的各個接線柱定位于相應(yīng)的空腔中。所述套環(huán)夾進一步包括限定 在所述主體的第一端的第一鎖定凸緣和限定在所述主體的第二端的第 二鎖定凸緣。所述第一鎖定凸緣和所述第二鎖定凸緣中的每一個都接合 所述多組件殼體的相應(yīng)結(jié)構(gòu)，使得所述主體將所述多組件殼體的至少兩 個組件保持在一起。
從以下描述和所附權(quán)利要求中，本發(fā)明的示例性實施方式的這些和 其它方面將更充分地顯而易見。
為了進一步闡明本發(fā)明的一些方面，將參照附圖中所公開的本發(fā)明 的示例性實施方式來對本發(fā)明進行更為詳細的描述。應(yīng)當(dāng)明白，這些附 圖僅僅是圖示本發(fā)明的示例性實施方式，因而不能視作限制本發(fā)明的范
明，附圖中 '
圖1A-1C公開了示例性光電收發(fā)機模塊的方面；以及 圖2A-2C公開了示例性套環(huán)夾和示例性聯(lián)鎖接縫的方面。
具體實施例方式
本發(fā)明的示例性實施方式涉及一種用于電子模塊的套環(huán)夾。這里公 開的一些示例性套環(huán)夾能夠與定位在主機裝置中的電子模塊結(jié)合使用。 當(dāng)這樣使用時，示例性套環(huán)夾能夠幫助將發(fā)射到主機裝置以外的電磁輻 射維持在可接受的低水平，從而避免對周圍設(shè)備的電磁干擾("EMI")。
本發(fā)明的一些示例性實施方式能夠幫助將電子模塊的多組件殼體的兩 個或更多個組件固定在一起。下面參照附圖描述本發(fā)明的一些示例性實施方式的各個方面。應(yīng)當(dāng) 理解，附圖是對這些示例性實施方式的圖解和示意圖，而不是對本發(fā)明 的限制，并且它們也不是必須按比例繪制。
1、示例性光電收發(fā)機模塊
首先參照圖1A-1C，其公開了一種示例性光電收發(fā)機模塊100的方 面，所述光電收發(fā)機模塊100與主機裝置(未圖示)結(jié)合用于發(fā)送和接 收光信號。如圖1A和1B中所公開的，光電收發(fā)機模塊100包括各種 部件，所述部件包括殼體102,所述殼體102包括下殼體106和可旋轉(zhuǎn) 上殼體104。可旋轉(zhuǎn)上殼體104能夠相對于下殼體106旋轉(zhuǎn)。輸出端口 108和輸入端口 110限定在下殼體106中。下殼體106和可旋轉(zhuǎn)上殼體 104可以采用壓模鑄造工序、機械加工操作或任何其它適當(dāng)?shù)墓ば騺硇?成。使得下殼體106和可旋轉(zhuǎn)上殼體104能夠進行壓模鑄造的一種示例 性材料是鋅，但是下殼體106和可旋轉(zhuǎn)上殼體104可以替代性地由諸如 鋁等其它適合的材料進行壓模鑄造或由其它適合的材料以別的方式構(gòu)造。
如圖1C所公開的，示例性光電收發(fā)機模塊100還包括光發(fā)射子模 塊("TOSA" ) 112、光接收子模塊("ROSA" ) 114、電接口 116和118、 以及具有邊緣連接器122的印刷電路板("PCB" ) 120。兩個電接口 116 和118分別用于將TOSA 112和ROSA 114電連接至PCB 120。
光電收發(fā)機模塊100的TOSA 112包括筒體126，筒體126中布置 有諸如激光器(未圖示)等光發(fā)射機。光發(fā)射機構(gòu)造成將通過PCB120 從主機裝置(未圖示)接收到的電信號轉(zhuǎn)變成相應(yīng)的光信號。TOSA 112 還包括凸緣128和鼻狀件130。鼻狀件130限定端口 132。端口 132構(gòu) 造成將布置在筒體126內(nèi)的光發(fā)射機與布置在輸出端口 108內(nèi)的光纖套 管(未圖示)光學(xué)連接。
同樣地，光電收發(fā)機模塊100的ROSA114包括筒體134、凸緣136 和鼻狀件138。鼻狀件138限定端口 140。端口 140構(gòu)造成將諸如光電 二極管(未圖示)等、布置在筒體134內(nèi)的光接收機光學(xué)連接至布置在 輸入端口 110內(nèi)的光纖套管(未圖示)。光接收機構(gòu)造成將接收到的來 自光纖套管的光信號轉(zhuǎn)變成電信號以通過PCB120傳送至主機裝置(未 圖示)。光電收發(fā)機模塊100可以構(gòu)造成以各種每秒數(shù)據(jù)傳輸率來發(fā)送和接 收光信號，包括但不局限于1Gbit、2Gbit、2.5Gbit、4Gbit、8Gbit、10Gbit、 17Gbit、 40Gbit、 100Gbit或更高。而且，光電收發(fā)機模塊100可以構(gòu) 造成以各種波長來發(fā)送和接收光信號，包括但不局限于850nm、 1310nm、 1470nm、 1490nm、 1510nm、 1530nm、 1550nm、 1570nm、 1590nm或1610nm。進一步地，光電收發(fā)機模塊100可以構(gòu)造成支持各 種通信標(biāo)準(zhǔn)，包括但不局限于，快速以太網(wǎng)、千兆位以太網(wǎng)、IO千兆位 以太網(wǎng)和1倍、2倍、4倍和10倍光纖通道。另外，盡管光電收發(fā)機模 塊100的一種示例構(gòu)造成具有大致依從SFP+ (IPF) MSA的波形系數(shù)， 但是光電收發(fā)機模塊100能夠可替代地構(gòu)造成具有各種不同的、大致依 從其它MSA的波形系數(shù)，包括但不局限于SFFMSA或者SFPMSA。
繼續(xù)參照圖1A-1C，光電收發(fā)機模塊IOO還包括鎖閂機構(gòu)141，所 述鎖閂機構(gòu)包括夾緊箍142和鎖閂144。光電收發(fā)機模塊100進一步包 括光學(xué)子模塊("OSA")定位板146、 PCB定位機構(gòu)148、套環(huán)夾200、 聯(lián)鎖接縫300和帶角度的接縫150。下面將結(jié)合圖2A-2C更為詳細地描 述套環(huán)夾200和聯(lián)鎖接縫300。
2、示例性套環(huán)夾
下面參照圖2A-2C,公開了示例性套環(huán)夾200的方面。示例性套環(huán) 夾200可以由任何適當(dāng)?shù)牟牧闲纬?，包括但不局限?01或302不銹鋼 金屬片。通常，如圖2A和2B所公開的，示例性套環(huán)夾200包括主體 202，所述主體構(gòu)造成局部環(huán)繞并接合光電收發(fā)機模塊100的下殼體106 和可旋轉(zhuǎn)上殼體104。套環(huán)夾200還包括繞主體202的邊緣定位的多個 伸出元件204。套環(huán)夾200進一步包括限定在一些伸出元件204之間的 多個空腔206。各個空腔206構(gòu)造成接納相應(yīng)的接線柱208，所述接線 柱208限定在光電收發(fā)機模塊100的可旋轉(zhuǎn)上殼體104中，下文將更為 詳細地描述。
伸出元件204構(gòu)造成當(dāng)將光電收發(fā)機模塊100插入主板時伸出元件 接觸主機裝置(未圖示)的箱，而且構(gòu)造成在光電收發(fā)機模塊100插入 箱時所述伸出元件204發(fā)生彈性變形，從而有助于控制從主機裝置的箱 發(fā)出的電磁輻射。通常，可以在套環(huán)夾200的空間和制造限制條件內(nèi)使 伸出元件204的數(shù)量最大化，從而控制從主機裝置的箱發(fā)出的電磁輻射。 應(yīng)當(dāng)指出，套環(huán)夾200不局限于圖2A-2C中^^開的伸出元件204的示例性排列。比如，可以對套環(huán)夾200的伸出元件的數(shù)量、大小、間距、形 狀、取向、排列和/或定位進行改變。
如圖2A和2C所公開的，套環(huán)夾200還包括限定在主體202第一端 上的第一鎖定凸緣210和限定在主體202第二端上的第二鎖定凸緣212。 第一鎖定凸緣210和第二鎖定凸緣212構(gòu)造成分別接合限定在下殼體 106中的相應(yīng)凹槽214和216，使得光電收發(fā)機模塊100完成組裝后， 套環(huán)夾200能夠?qū)⑾職んw106和可旋轉(zhuǎn)上殼體104保持在一起。
在將套環(huán)夾200安裝至下殼體106和可旋轉(zhuǎn)上殼體104之前，主體 202中的彎曲部218的彎曲角度可以小于下殼體106和可旋轉(zhuǎn)上殼體104 的拐角的角度。彎曲部218的這種過度彎曲會導(dǎo)致在套環(huán)夾200安裝到 光電收發(fā)機模塊100上之后，主體202被偏置抵靠且緊抱下殼體106和 可旋轉(zhuǎn)上殼體104。應(yīng)當(dāng)指出，套環(huán)夾200的其它部分也可以類似地過 度彎曲以便將主體202偏置抵靠且緊抱下殼體106和可旋轉(zhuǎn)上殼體104。 隨后，在將套環(huán)夾200安裝至下殼體106和可旋轉(zhuǎn)上殼體104期間，套 環(huán)夾200會由于安裝需要而彈性變形。
如圖2A和2C中所公開的，下殼體106和可旋轉(zhuǎn)上殼體104會共同 限定凹部220，所述凹部220構(gòu)造成接納套環(huán)夾200的主體202。在該 示例中，當(dāng)套環(huán)夾200與光電收發(fā)機模塊100接合之后，主體202或其 它結(jié)構(gòu)特征與下殼體106和可旋轉(zhuǎn)上殼體104的鄰接面大致平齊或在下 面平齊。平齊或在下面平齊可以在模塊插入期間避免套環(huán)夾200的邊緣 卡在主機箱上。而且，如圖2A和2C所〃>開的，下殼體106和可旋轉(zhuǎn) 上殼體104可以包括沿著殼體102 —側(cè)或多側(cè)的凹穴222，所述凹穴222 構(gòu)造成使得當(dāng)套環(huán)夾200的伸出元件204插入和抽出主機裝置(未圖示) 的箱時，伸出元件204能夠合攏，從而減小使伸出元件204彈性變形所 需的力，而且避免套環(huán)夾200卡在或掛在箱上。
示例性套環(huán)夾200由此構(gòu)造成將可旋轉(zhuǎn)上殼體104固定至下殼體 106,從而消除了對于將下殼體106和可旋轉(zhuǎn)上殼體104附接在一起的 螺釘或其它緊固件的需求。另外，當(dāng)光電收發(fā)機模塊100插入主機裝置 的箱時，示例性套環(huán)夾200同時連同主機裝置的箱一起執(zhí)行電磁干擾控 制的功能。
3、示例性聯(lián)鎖接縫繼續(xù)參照圖2A-2B，公開了示例性聯(lián)鎖接縫300的方面。通常，示 例性聯(lián)鎖接縫300包括或者可以是可旋轉(zhuǎn)上殼體104的上表面與套環(huán)夾 200之間的交接部的元件。如上所述，示例性套環(huán)夾200包括限定于一 些伸出元件204之間的多個空腔206。各個空腔206構(gòu)造成當(dāng)套環(huán)夾200 組裝至光電收發(fā)機模塊100中時，所述空腔接納沿可旋轉(zhuǎn)上殼體104的 上表面形成的相應(yīng)接線柱208。示例性聯(lián)鎖接縫300構(gòu)造成控制來自套 環(huán)夾200與可旋轉(zhuǎn)上殼體104之間的空間的電磁輻射。
在一種示例性實施方式中，可旋轉(zhuǎn)上殼體104由鋅鑄件形成，套環(huán) 夾200由金屬片形成。盡管在至少一些示例性實施方式中，套環(huán)夾200 的主體202和鋅鑄的可旋轉(zhuǎn)上殼體104的上表面都設(shè)計成彼此平面配 合，但是沿著兩種材料不是完全平坦的交接部的長度經(jīng)常形成細長接 縫。電磁輻射會通過交接部的這些細長接縫輻射出。然而，通過包括有 與接線柱208聯(lián)鎖的空腔206，沿著聯(lián)鎖接縫300的所有細長接縫被破 壞，導(dǎo)致對聯(lián)鎖接縫300處的電磁輻射的抑制得以改善。
應(yīng)當(dāng)指出，除了鋅鑄件對金屬片以外，也可以考慮其它金屬對金屬 的接縫結(jié)合。比如，可旋轉(zhuǎn)上殼體104和套環(huán)夾200都由金屬片制造， 示例性聯(lián)鎖接縫300的原理同樣發(fā)揮作用，以通過所得到的金屬片對金 屬片的接縫幫助改善對電磁輻射的抑制。
另外，在聯(lián)鎖接縫300的一些可替換實施方式中，空腔206和接線 柱208不僅定位在光電收發(fā)機模塊100的殼體102的上表面，而且定位 在光電收發(fā)機模塊100的殼體102的側(cè)表面和下表面。因此，示例性聯(lián) 鎖接縫300不局限于在光電收發(fā)機模塊100的表面的任何特定位置實 施。
在一些可替代的實施方式中，接線柱208或其它適當(dāng)結(jié)構(gòu)可以形成 在套環(huán)夾200和空腔206中，或者其它適當(dāng)?shù)慕Y(jié)構(gòu)配置可以形成在殼體 102中。這些可替代的實施方式是圖2A和2B中公開的聯(lián)鎖接縫300的 倒置方式，因為接線柱208形成在套環(huán)夾200上，而不是殼體102上， 空腔206形成在殼體102上，而不是套環(huán)夾200上。
在一些可替代的實施方式中，空腔206可以形成在這樣的套環(huán)中， 所述套環(huán)不具有將上殼體104和下殼體106夾在一起的功能。因此，聯(lián) 鎖接縫300不局限于在套環(huán)夾中實施，而是能夠替代性地用在這里公開的收發(fā)機模塊100的其它適當(dāng)結(jié)構(gòu)中或者其它設(shè)備中。
所以，示例性聯(lián)鎖接縫300的實施會導(dǎo)致對于光電收發(fā)機模塊100 的可旋轉(zhuǎn)上殼體104與套環(huán)夾200之間的電磁輻射的抑制得以改善。
這里公開的示例性實施方式可以其它特定形式實施。這里公開的示 例性實施方式在所有方面都僅僅視作示例性的，而非限制性的。
權(quán)利要求
1.一種套環(huán)夾，包括主體，所述主體尺寸設(shè)計成并構(gòu)造成局部環(huán)繞光電收發(fā)機模塊的殼體；多個伸出元件，所述伸出元件定位在所述主體的至少一個邊緣上，一對伸出元件中的各個伸出元件通過空腔與該對伸出元件中的另一個伸出元件隔開，各個空腔構(gòu)造成接納所述殼體的一部分相應(yīng)結(jié)構(gòu)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的套環(huán)夾，進一步包括第一鎖定凸緣，所述第一鎖定凸緣限定在所述主體的第一端；和第二鎖定凸緣，所述第二鎖定凸緣限定在所述主體的第二端，其中，所述第一鎖定凸緣和所述第二鎖定凸緣各自構(gòu)造成可拆卸地 接合光電收發(fā)機模塊的殼體的相應(yīng)結(jié)構(gòu)，使得所述套環(huán)夾能夠可拆卸地 安裝在所述殼體上。
3. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的套環(huán)夾，其中，所述套環(huán)夾由金屬片構(gòu)成。
4. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的套環(huán)夾，其中，多個伸出元件中的每一 個都構(gòu)造成當(dāng)所述套環(huán)夾安裝在光電收發(fā)機模塊的殼體上并且所述光 電收發(fā)機模塊插入主機裝置的箱時，所述伸出元件接觸所述箱。
5. —種光電收發(fā)機模塊，包括 殼體，所述殼體限定有多個接線柱；印刷電路板，所述印刷電路板至少局部地定位在所述殼體內(nèi)；光發(fā)射子模塊，所述光發(fā)射子模塊電連接至所述印刷電路板；光接收子模塊，所述光接收子模塊電連接至所述印刷電路板；如權(quán)利要求l所述的套環(huán)夾，其中，所述主體局部環(huán)繞所述殼體， 而且所述多個接線柱中的一個定位在相應(yīng)的空腔中。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的光電收發(fā)機模塊，其中，所述光電收發(fā) 機模塊大致依從SFP+MSA。
7. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的光電收發(fā)機模塊，其中，所述殼體進一 步限定有凹部，使得至少一部分所述主體安置在所述凹部中并與所述殼 體的鄰接面大致平齊。
8. —種套環(huán)夾，包括主體，所述主體尺寸設(shè)計成并構(gòu)造成局部環(huán)繞光電收發(fā)機模塊的多 組件殼體，第一鎖定凸緣，所述第一鎖定凸緣限定在所述主體的第一端；以及第二鎖定凸緣，所述第二鎖定凸緣限定在所述主體的第二端，其中，所述第一鎖定凸緣和所述第二鎖定凸緣各自構(gòu)造成可拆卸地 接合所述多組件殼體的相應(yīng)結(jié)構(gòu)，使得當(dāng)所述第一鎖定凸緣和第二鎖定 凸緣與所述相應(yīng)結(jié)構(gòu)接合時，所述主體將所述多組件殼體的至少兩個組 件保持在一起。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的套環(huán)夾，進一步包括定位在所述主體的 至少一個邊緣上的多個伸出元件。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的套環(huán)夾，其中， 一對伸出元件中的各個 伸出元件通過空腔與該對伸出元件中的另 一個伸出元件隔開，各個空腔 構(gòu)造成接納光電子模塊的多組件殼體的相應(yīng)的接線柱。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的套環(huán)夾，其中，所述套環(huán)夾由金屬片構(gòu)成。
12. —種光電收發(fā)機模塊，包括:多組件殼體；印刷電路板，所述印刷電路板至少局部地定位在所述多組件殼體內(nèi)；光發(fā)射子模塊，所述光發(fā)射子模塊電連接至所述印刷電路板；光接收子模塊，所述光接收子模塊電連接至所述印刷電路板；如權(quán)利要求8所述的套環(huán)夾，其中，所述主體局部環(huán)繞所述多組件 殼體，所述第一鎖定凸緣和所述第二鎖定凸緣中的每一個都接合所述多 組件殼體的相應(yīng)結(jié)構(gòu)，使得所述套環(huán)夾將所述多組件殼體的至少兩個組 件保持在一起。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的光電收發(fā)機模塊，其中，所述光電收發(fā) 機模塊大致依從SFP+MSA。
14. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的光電收發(fā)機模塊，其中，所述多組件殼 體進一步限定有凹部，使得至少一部分所述主體安置在所述凹部中并與 所述多組件殼體的鄰接面大致平齊。
15. —種光電收發(fā)機模塊，包括多組件殼體，所述多組件殼體的至少一個組件限定有多個接線柱； 印刷電路板，所述印刷電路板至少局部地定位在所述多組件殼體內(nèi)；光發(fā)射子模塊，所述光發(fā)射子模塊電連接至所述印刷電路板；光接收子模塊，所述光接收子模塊電連接至所述印刷電路板；以及套環(huán)夾，所述套環(huán)夾包括主體，所述主體局部環(huán)繞所述多組件殼體；多個伸出元件，所述伸出元件定位于所述主體的至少一個邊緣上， 一對伸出元件中的各個伸出元件通過空腔與該對伸出元件中的另 一個 伸出元件隔開，多個接線柱中的每一個定位于相應(yīng)的空腔中；限定在所述主體的第一端的第一鎖定凸緣；和限定在所述主體的第二端的第二鎖定凸緣，其中，所述第一鎖定凸緣和所述第二鎖定凸緣中的每一個都接合所 述多組件殼體的相應(yīng)結(jié)構(gòu)，使得所述主體將所述多組件殼體的至少兩個 組件保持在一起。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的光電收發(fā)機模塊，其中，所述套環(huán)夾由 金屬片構(gòu)成。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的光電收發(fā)機模塊，其中，所述光電收發(fā) 機模塊大致依從SFP+MSA。
18.根據(jù)權(quán)利要求15所述的光電收發(fā)機模塊，其中，所述多組件殼 體進一步限定有凹部，使得至少一部分所述主體安置在所述凹部中并與 所述多組件殼體的鄰接面大致平齊。
19.根據(jù)權(quán)利要求16所述的光電收發(fā)機模塊，其中，所述多組件殼 體包括可旋轉(zhuǎn)上殼體，所述可旋轉(zhuǎn)上殼體由鋅壓模鑄造；和 下殼體，所述下殼體由鋅壓模鑄造，其中，所述第一鎖定凸緣和所述第二鎖定凸緣各自接合所述多組件 殼體的相應(yīng)結(jié)構(gòu)，使得所述主體將所述可旋轉(zhuǎn)上殼體和所述下殼體保持 在一起并防止所述可旋轉(zhuǎn)上殼體轉(zhuǎn)動離開所述下殼體。
20.根據(jù)權(quán)利要求16所述的光電收發(fā)機模塊，其中，多個伸出元件 中的每一個都構(gòu)造成當(dāng)所述光電收發(fā)機模塊插入主機裝置的箱時所述伸出元件接觸所述箱，而且在所述光電收發(fā)機模塊插入所述箱時所述伸 出元件彈性變形。
全文摘要
在一種示例性實施方式中，一種套環(huán)夾包括主體，所述主體尺寸設(shè)計成并構(gòu)造成局部環(huán)繞光電收發(fā)機模塊的殼體。一對伸出元件中的各個伸出元件通過空腔與該對伸出元件中的另一個伸出元件隔開。各個空腔構(gòu)造成接納所述殼體的一部分相應(yīng)結(jié)構(gòu)。
文檔編號G02B6/42GK101669056SQ200880013218
公開日2010年3月10日 申請日期2008年2月28日 優(yōu)先權(quán)日2007年2月28日
發(fā)明者喬舒阿·摩爾, 克里斯·托加米, 唐納德·A·愛斯 申請人:菲尼薩公司