專利名稱：多層線路板內(nèi)層板邊設計技巧的制作方法
技術領域：
本發(fā)明屬于電子元器件制作領域，尤其涉及到一種多層線路板內(nèi)層制作技術，具
體到內(nèi)層板制造過程中的曝光菲林板邊設計。
背景技術：
線路板是電子產(chǎn)業(yè)的最基本原材料，它將起到連接各電子元器件以及層間互相導 通、傳遞信號的作用。多層線路板內(nèi)層制作過程中，曝光、顯影、蝕刻過程完成后線路之間出 現(xiàn)較多短路或殘銅的品質(zhì)缺陷。 我國線路板制造技術還不是非常成熟，大部分流程并未采用全部自動化，而且員 工的操作技能相對不熟練，生產(chǎn)出來的產(chǎn)品品質(zhì)十分不穩(wěn)定。在此種條件下，我國線路板制 造行業(yè)還是處于了劣勢。現(xiàn)階段，國家鼓勵科技創(chuàng)新，如何能做到低投入就能有效的改善的 產(chǎn)品品質(zhì)，這成了生產(chǎn)企業(yè)最迫切解決的問題。 針對這個問題，我們進行的殘銅或短路等品質(zhì)缺陷的源頭追蹤，結合現(xiàn)場生產(chǎn)、管 理工作總結出的經(jīng)驗，自我創(chuàng)新了一種能有效減少這種品質(zhì)缺陷的方法，使這種品質(zhì)缺陷 在原來的基礎上減少了一半。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明針對現(xiàn)有的技術所存在的問題，提供了一種既可以較好的解決完成后線路 之間出現(xiàn)較多短路或殘銅的品質(zhì)缺陷的問題，又能做到低投入的多層線路板內(nèi)層板邊設計 技術。 本發(fā)明為實現(xiàn)所述的對線路板制作過程中殘銅或短路的品質(zhì)改善，采用如下技 術其主要是對產(chǎn)品制造過程中使用的圖像轉(zhuǎn)移工具——菲林底片，進行特別設計，防止感 光材料在曝光顯影后產(chǎn)生膜碎掉入板面，而導致產(chǎn)品缺陷。 常用的多層板內(nèi)層曝光底片邊框是一般設計為透明狀，本發(fā)明所述的菲林特別設 計我們將其設計為不透明的黑色狀。這樣，在曝光過程中就能很好的保護內(nèi)層板板邊的感 光干膜或油墨不被曝光。 采用此方法后對多層線路板內(nèi)層品質(zhì)改善具有明顯的作用，是一種比較理想的線 路板殘銅或短路品質(zhì)缺陷的控制手段。
具體實施例方式
下面通過實施案例來進一步闡明本發(fā)明，但以下實施案例不得理解為對本發(fā)明的 技術方案的限制 采用如下技術其主要是對產(chǎn)品制造過程中使用的圖像轉(zhuǎn)移工具——菲林底片，
進行特別設計，防止感光材料在曝光顯影后產(chǎn)生膜碎掉入板面，而導致產(chǎn)品缺陷。
多層板內(nèi)層加工工藝路線如下 基板開料一前處理一內(nèi)層感光干膜或感光油墨一曝光一顯影/蝕刻/退膜—AOI —黑/棕氧化一預排(熔合、鉚釘)一排板一壓板一鉆定位孔一壓板成型一外層工藝。 常用的多層板內(nèi)層曝光底片邊框是一般設計為透明狀，對菲林進行特別設計將 其設計為不透明的黑色狀，這樣，在曝光過程中就能很好的保護內(nèi)層板板邊的感光干膜或 油墨不被曝光。 后續(xù)的顯影過程中通過藥水直接清洗掉板邊多余的感光干膜或油墨，從而杜絕膜 碎的產(chǎn)生，從源頭上避免了由此導致的殘銅或短路等品質(zhì)缺陷。 改進后的多層板內(nèi)層曝光底片在使用過程中要注意，不要在邊框上刻寫文字等標 識，否則會破壞黑色擋光層，曝光過程中導致膜碎的重復出現(xiàn)。 使用此方法設計的菲林底片，制作的產(chǎn)品品質(zhì)有明顯提升，有效改善了之前板邊 膜碎導致的內(nèi)層板殘銅或短路品質(zhì)不良，而我們的生產(chǎn)成本完全沒有增加。零投入?yún)s帶來 了巨大的效益，這正是企業(yè)迫切需要的線路板制作方法與技巧。
權利要求
一種多層線路板內(nèi)層板邊設計技巧，其特征在于在產(chǎn)品制造過程中使用的圖像轉(zhuǎn)移工具——菲林底片。
2. 根據(jù)權利要求1所述的一種多層線路板內(nèi)層板邊設計技巧，其特征在于對菲林進 行特別設計將其設計為不透明的黑色狀。
3. 根據(jù)權利要求1所述的一種多層線路板內(nèi)層板邊設計技巧，其特征在于改進后的 多層板內(nèi)層曝光底片在使用過程中要注意，不要在邊框上刻寫文字等標識。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種多層線路板內(nèi)層板邊設計技巧，該技術既可以較好的解決完成后線路之間出現(xiàn)較多短路或殘銅的品質(zhì)缺陷的問題，又能做到低投入。采用技術方案在產(chǎn)品制造過程中使用的圖像轉(zhuǎn)移工具——菲林底片，并將其曝光底片邊框設計為不透明的黑色狀，使用此方法設計的菲林底片，制作的產(chǎn)品品質(zhì)有明顯提升，有效改善了之前板邊膜碎導致的內(nèi)層板殘銅或短路品質(zhì)不良，而生產(chǎn)成本完全沒有增加。
文檔編號G03F1/64GK101772272SQ20081024194
公開日2010年7月7日 申請日期2008年12月30日 優(yōu)先權日2008年12月30日
發(fā)明者魏長文 申請人:深圳瑪斯蘭電路科技實業(yè)發(fā)展有限公司